| (19) |
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(11) |
EP 0 252 295 A3 |
| (12) |
EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
| (88) |
Veröffentlichungstag A3: |
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15.03.1989 Patentblatt 1989/11 |
| (43) |
Veröffentlichungstag A2: |
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13.01.1988 Patentblatt 1988/02 |
| (22) |
Anmeldetag: 03.06.1987 |
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| (51) |
Internationale Patentklassifikation (IPC)4: C23F 1/18 |
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| (84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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BE CH DE ES FR GB IT LI LU NL SE |
| (30) |
Priorität: |
09.07.1986 DE 3623504
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| (71) |
Anmelder: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT |
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D-13342 Berlin (DE) |
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| (72) |
Erfinder: |
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- Backus, Michael
D-1000 Berlin 30 (DE)
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| (56) |
Entgegenhaltungen: :
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(57) Die Erfindung betrifft wässrige Kupferätzlösungen enthaltend übliche saure Ätzmedien
auf Basis von Eisenchlorid, Kupferchlorid oder Peroxidverbindungen, dadurch gekennzeichnet,
daß zusätzlich Halogenverbindungen enthalten sind.
Diese Ätzlösungen finden Verwendung in Leiterplatten, insbesondere durchkontaktierte
Leiterplatten, für die EIektrotechnik und Elektronik.