(19)
(11) EP 0 290 535 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
17.11.1988  Patentblatt  1988/46

(21) Anmeldenummer: 87907578.0

(22) Anmeldetag:  20.11.1987
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
F25D 19/ 00( . )
H01L 33/ 64( . )
H01L 31/ 024( . )
H01S 5/ 024( . )
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE1987/000538
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1988/004107 (02.06.1988 Gazette  1988/12)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH DE FR GB IT LI LU NL SE

(30) Priorität: 21.11.1986 DE 19863639881
18.11.1987 DE 19873739085

(71) Anmelder:
  • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
    D-80636 München (DE)
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    D-80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • RIEDEL, Wolfgang
    D-7844 Neuenburg (DE)
  • WISSLER, Richard
    D-7800 Freiburg (DE)
  • FICHTER, Otmar
    D-7806 March 2 (DE)
  • GREGORIUS, Klaus
    D-8524 Neunkirchen (DE)
  • MATTAUCH, Gerhard
    D-8524 Kleinsendelbach (DE)
  • SCHÖRNER, Heinz
    D-8505 Röthenbach (DE)

(74) Vertreter: Rackette, Karl, Dipl.-Phys. Dr.-Ing 
Postfach 1310
D-79013 Freiburg
D-79013 Freiburg (DE)

   


(54) VORRICHTUNG ZUM KÜHLEN OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND VERWENDUNG EINER DAFÜR BENUTZTEN FLANSCHVERBINDUNG