(19)
(11) EP 0 305 697 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
29.03.1989  Patentblatt  1989/13

(43) Veröffentlichungstag A2:
08.03.1989  Patentblatt  1989/10

(21) Anmeldenummer: 88111250.2

(22) Anmeldetag:  13.07.1988
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)4H05K 3/34, H05K 13/04, B23K 1/00
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH DE FR GB IT LI NL SE

(30) Priorität: 31.08.1987 DE 3729046

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Bunz, Georg
    D-8000 München 70 (DE)


(56) Entgegenhaltungen: : 
   
       


    (54) Verfahren zum Einlöten von SMD-Bauteilen, die zeitweise an einem mittels Vakuumleitung evakuierbaren Lötkopf gehalten werden


    (57) Verfahren zum Einlöten von SMD-Bauelementen, die zeit­weise an einem mittels Vakuumleitung evakuierbaren Löt­kopf gehalten werden
    Beim Ein- oder Auslöten von SMD-Bauteilen (13) wird der Körper dieser Bauteile zeitweise durch den Lötkopf (1) überdeckt, wodurch eine Kühlung z.B. durch seitliches Anblasen von außen nicht sehr effizient ist. Die Erfindung sieht vor, daß die Bauelemente, die zeitweise durch eine Vakuumeinrichtung, die über die Vakuumleitung (15) mit dem Lötkopf (1) verbunden ist, am Lötkopf (1) gehalten werden und nach Beendigung des Lötprozesses durch Abschalten des Vakuums und gleichzeitiges Einblasen von Kühlgas in die Vakuumleitung (15) und somit auf den Körper des Bauelements (13) gekühlt werden. Diese Kühlung dauert bei üblichen SMD-Bauelementen (13) etwa 10 Sekunden und verhin­dert eine schädliche Nacherhitzung der Bauelemente (13).





    Recherchenbericht