(19) |
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(11) |
EP 0 305 697 A3 |
(12) |
EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
(88) |
Veröffentlichungstag A3: |
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29.03.1989 Patentblatt 1989/13 |
(43) |
Veröffentlichungstag A2: |
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08.03.1989 Patentblatt 1989/10 |
(22) |
Anmeldetag: 13.07.1988 |
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(84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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AT BE CH DE FR GB IT LI NL SE |
(30) |
Priorität: |
31.08.1987 DE 3729046
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(71) |
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
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80333 München (DE) |
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(72) |
Erfinder: |
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- Bunz, Georg
D-8000 München 70 (DE)
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(56) |
Entgegenhaltungen: :
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(54) |
Verfahren zum Einlöten von SMD-Bauteilen, die zeitweise an einem mittels Vakuumleitung
evakuierbaren Lötkopf gehalten werden |
(57) Verfahren zum Einlöten von SMD-Bauelementen, die zeitweise an einem mittels Vakuumleitung
evakuierbaren Lötkopf gehalten werden
Beim Ein- oder Auslöten von SMD-Bauteilen (13) wird der Körper dieser Bauteile zeitweise
durch den Lötkopf (1) überdeckt, wodurch eine Kühlung z.B. durch seitliches Anblasen
von außen nicht sehr effizient ist. Die Erfindung sieht vor, daß die Bauelemente,
die zeitweise durch eine Vakuumeinrichtung, die über die Vakuumleitung (15) mit dem
Lötkopf (1) verbunden ist, am Lötkopf (1) gehalten werden und nach Beendigung des
Lötprozesses durch Abschalten des Vakuums und gleichzeitiges Einblasen von Kühlgas
in die Vakuumleitung (15) und somit auf den Körper des Bauelements (13) gekühlt werden.
Diese Kühlung dauert bei üblichen SMD-Bauelementen (13) etwa 10 Sekunden und verhindert
eine schädliche Nacherhitzung der Bauelemente (13).