[0001] Die Erfindung betrifft einen elektrischen Hohlleiterschalter nach dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1.
[0002] Derartige Hohlleiterschalter werden beispielsweise in Radargeräten zur Amplitudenmodulation
und/oder Impulsformung eines hochfrequenzten Signals, z.B. im Ka-Band (26,5 GHz bis
40 GHz), benutzt.
[0003] Bei derartigen Hohlleiterschaltern befindet sich im Innenraum eines Hohlleiters
mindestens ein Halbleiterschalter, z.B. eine sogenannte PIN-Diode, von dessen Schaltzustand,
d.h. leitend oder gesperrt, die Dämpfung des Hohlleiterschalters für die zu führenden
elektromagnetischen Wellen abhängig ist. Derartige Hohlleiterschalter haben im ge
sperrten Zustand eine (Sperr-)Dämpfung von ungefähr 30dB bis 40dB und sind im allgemeinen
schmalbandig.
[0004] Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen gattungsgemäßen Hohlleiterschalter
dahingehend zu verbessern, daß im verwendeten Frequenzband eine geringe Einfügungsdämpfung,
eine hohe Bandbreite, geringe Ein- und Ausschaltzeiten sowie eine möglichst hohe
Sperrdämpfung (Isolation) erreichbar ist.
[0005] Diese Aufgabe wird gelöst durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1
angegebenen Merkmale. Vorteilhafte Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind den
Unteransprüchen entnehmbar.
[0006] Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß der Hohlleiterschalter mechanisch robust,
zuverlässig und kostengünstig herstellbar ist, insbesondere bei einer industriellen
Serienfertigung.
[0007] Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert
unter Bezugnahme auf eine schematische Zeichnung.
[0008] In den Fig. 1 bis 3 wird ein Hohlleiterschalter vom Parallelschalt("shunt")-Typ
beschrieben, welcher für das Ka-Band geeignet ist.
[0009] Fig. 1 zeigt den erfindungsgemäßen Hohlleiterschalter in einer perspektivischen Darstellung
mit einem Ausbruch (schraffiert gezeichnet), so daß der Innenraum darstellbar ist.
Der Hohlleiter 1, 1′, der aus zwei parallel zur Längsachse zusammengefügten metallischen
Teilen besteht, besitzt eine Länge c von ungefähr 35mm sowie einen Innenraum mit einem
rechteckförmigen Querschnitt (Breite a = 7,11 mm; Höhe b - 3.56mm). In den breiteren
Seitenflächen des Innenraumes befinden sich zwei gegenüberliegende Längsnuten 2, 2′.
Diese besitzen jeweils eine Breite von ungefähr 250µm und eine Tiefe von ungefähr
500µm. Diese Längsnuten 2, 2′ dienen zur Halterung eines rechteckförmigen Substrates
3, das eine Dicke von ungefähr 254µm und eine möglichst geringe relative Dielektrizitätskonstante
von z.B. 2,2 besitzt. Ein für das Substrat 3 geeignetes Material ist z.B. PTFE (Teflon),
das mit Glasfasern verstärkt ist. Auf einer Seite des Substrates 3 befindet sich eine
sogenannte Fin-Leiterstruktur 4, 5, 6, 4′, 5′, 6′, die z.B. mit Hilfe der Photolithografie
aus einer ungefähr 17µm dicken Kupferschicht herausgeätzt wurde.
[0010] Die Längsnuten 2, 2′ sind derart angeordnet, daß sich die Fin-Leiterstruktur 4, 5,
6, 4′, 5′, 6′ in einer E-Ebene befindet, welche die Längsachse des Hohlleiters enthält.
Die Fin-Leiterstruktur besteht aus zwei Teilen, die im Bereich der Längsachse galvanisch
getrennt sind. Jedes dieser Teile besteht aus einem Mittenbereich 4, 4′, an das sich
beidseitig sogenannte Taperbereiche 5, 5′ sowie 6, 6′ anschließen. Die Mittenbereiche
4, 4′ haben einen lateralen Abstand von ungefähr 50µm und sind durch mindestens einen
Halbleiterschalter 7 verbunden. Die Anzahl der Halbleiterschalter ist abhängig von
den gewünschten elektrischen Eigenschaften, z.B. Bandbreite, des Hohlleiterschalters.
Der axiale Abstand zwischen den Halbleiterschaltern 7 ist ebenfalls von den gewünschten
elektrischen Eigenschaften abhängig und beträgt z.B. ungefähr 2mm. Die Abstände zwischen
den Halbleiterschaltern, z.B. Dioden, sind so gewählt, daß sich die Leitungsstörungen,
verursacht durch die einzelnen Dioden, gegenseitig im gesamten Ka-Band kompensieren.
Die Mittenbereiche 4 bzw. 4′ sind jeweils beidseitig durch Taperbereiche 5, 6 bzw.
5′, 6′ eingegrenzt. Diese haben eine axiale Länge von ungefähr drei (Luft-)Wellenlängen,
also z.B. ungefähr 15 mm für das Ka-Band. Zwischen dem in Fig. 1 dargestellten unteren
Teil der Fin-Leiterstruktur und dem Hohlleiter 1 ist ein galvanischer Kontakt vorhanden.
Dagegen ist der obere Teil der Fin-Leiterstruktur galvanisch isoliert gegenüber dem
Hohlleiter 1, damit die Halbleiterschalter 7 elektrisch ansteuerbar sind, z.B. mit
einer Gleichspannung. Diese Isolation erfolgt mit Hilfe einer Isolationsschicht 8,
z.B. einer Kunststoffolie. Es hat sich nun herausgestellt, daß die Eigenschaften des
Hohlleiterschalters, insbesondere dessen Sperrdämpfung (Isolation), in überraschender
Weise sehr stark von den Eigenschaften der Isolationsschicht 8 abhängen. Wählt man
dafür z.B. eine Kunststoffolie, z.B. Teflon, mit einer reellen Dielektrizitätskonstanten,
so sind Sperrdämpfungen von 30dB bis 40dB, allenfalls 50dB erreichbar. Wählt man
dagegen für die Isolationsschicht 8 erfindungsgemäß eine Kunststoffolie aus einem
dissipativen Material, d.h. einem Material mit einer komplexen Dielektrizitätskonstante,
so sind erheblich höhere Sperrdämpfungen erreichbar, z.B. bis zu 80dB für das Ka-Band
(Fig. 3). Eine dafür geeignete Kunststoffolie besteht z.B. aus beschichtetem Polyester-Material
und besitzt eine Dicke von ungefähr 10µm. Dieser überraschende Effekt ist dadurch
erklärbar, daß durch die Isolation des oberen Teiles der Fin-Leiterstruktur eine TEM-Leitung
entsteht, die parallel zu der eigentlichen Fin-Leiterstruktur verläuft. Der isolierte
obere Teil bildet einen Mittelleiter und das umgebende Hohlleitergehäuse einen Außenleiter.
Die Leitungseigenschaften werden fast ausschließlich durch die zur Isolation des
oberen Teils eingelegte Folie und der Breite des mechanischen Klemmbereiches des
oberen Teils bestimmt, denn dort sind die beiden Leiter der TEM-Leitung nur durch
die Folie mit einer Dicke im µ-Bereich voneinander getrennt. Die gesamte von dieser
Leitung geführte Leistung konzentriert sich auf diesen Bereich. Die Leitung, da sie
an ihren Enden stark fehlangepaßt ist, bildet einen Resonator, der lose mit der eigentlichen
Fin-Leiterstruktur gekoppelt ist. Die maximal mit PIN-Dioden in der Fin-Leiterstruktur
erreichbare Isolation der Hohlleitertore des PIN-Diodenschalters ist begrenzt durch
den Leistungsanteil, der bei gesperrter PIN-Diode über den Resonator vom Eingangs-
zum Ausgangstor gelangt.
[0011] Durch die erfindungsgemäße Anwendung einer Isolationsschicht 8 aus dissipativem Material
ist es möglich, diesen Umweg (Bypass) über den entstandenen Resonator zu schließen.
[0012] Zum besseren Verständnis der Meßkurven gemäß Fig. 3 zeigt Fig. 2 das Ersatzschaltbild
für eine PIN-Diode, die in die Fin-Leiterstruktur gemäß Fig. 1 eingefügt ist. In Fig.
2 bedeuten L
S bzw. C
p parasitäre Induktivitäten bzw. Kapazitäten, die durch das Einfügen einer bzw. Kapazitäten,
die durch das Einfügen einer PIN-Diode in die Fin-Leiterstruktur entstehen. Der Widerstand
R
S beschreibt den Kontaktwiderstand der PIN-Diode und ist unabhängig von der gewählten
Vorspannung bzw. dem Vorstrom. C
j bzw. R
j bezeichnen die Kapazität bzw. den Widerstand des pn-Übergangs der PIN-Diode. R
j ist abhängig vom Wert der Vorspannung bzw. des Vorstromes.
[0013] In dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 ist die Breite der Isolationsschicht 8 größer
gleich der Wandstärke des Hohlleiters 1, 1′. In einem weiteren Ausführungsbeispiel
wird eine Isolationsschicht mit einer Breite gewählt, die größer gleich der Tiefe
der Längsnut 2′, jedoch kleiner als die Wandstärke des Hohlleiters ist. Dadurch ist
es vorteilhafterweise möglich, einen Hohlleiter 1, 1′ mit einem galvanisch geschlossenen
Querschnitt herzustellen.
[0014] Weiterhin ist es möglich, zumindest im Bereich des Mittenbereichs 4, 4′ (Fig. 1),
die Querschnittsfläche des Innenraumes des Hohlleiters zu verengen, so daß z.B. a=b=3,56mm
ist für das Ka-Band. Dadurch ist eine weitere Erhöhung der Sperrdämpfung möglich,
z.B. bis auf 90dB. Bei nichtreduziertem Hohlleiter-Querschnitt erreicht man eine
Isolation von ungefähr 8dB pro PIN-Diode, bei reduziertem Querschnitt ungefähr 15
dB pro Diode.
[0015] Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel liegen die Schaltzeiten bei ungefähr 35ns
(Anstiegszeit) sowie 5ns (Abfallzeit) bei Verwendung von sechs Halbleiterschaltern
7, die als PIN-Dioden ausgebildet sind. Die Einfügungsdämpfung (Durchlaßdämpfung)
ist dabei kleiner 1,3dB im gesamten Ka-Band (Fig. 3).
[0016] Außerdem ist es möglich, die Isolationsschicht 8 unmittelbar auf die Fin-Leiterstruktur
aufzubringen, z.B. als Lackschicht.
[0017] Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern
sinngemäß auf weitere Frequenzbänder anwendbar. Dazu müssen lediglich die Abmessungen,
z.B. des Hohlleiters sowie der Fin-Leiterstruktur, sowie die Art und Anzahl der Halbleiterschalter
entsprechend der verwendeten Frequenz und/oder Wellenlänge geändert werden. Eine
solche Vorgehensweise ist einem Fachmann auf dem Gebiet der Hoch- oder Höchstfrequenztechnik
geläufig.
1. Elektrischer Hohlleiterschalter, bestehend aus einem für elektromagnetische Wellen
geeignetem metallischen Hohlleiter, in dessen Innenraum mindestens ein Halbleiterschalter
derart angebracht ist, daß die Impedanz des Hohlleiters in Abhängigkeit von dem Schaltzustand
des Halbleiterschalters änderbar ist, dadurch gekennzeichnet,
- daß in dem Innenraum des Hohlleiters (1, 1′) eine metallische Fin-Leiterstruktur
(4, 5, 6, 4′, 5′, 6′), die in Längsrichtung des Hohlleiters (1, 1′) geteilt ist, angebracht
ist,
- daß jedes Teil der Fin-Leiterstruktur einen Mittenbereich (4, 4′) besitzt, an welchen
sich beidseitig Taperbereiche (5, 5′, 6, 6′) anschließen,
- daß die Mittenbereiche (4, 4′) durch mindestens einen Halbleiterschalter (7) elektrisch
verbunden sind,
- daß ein Teil der Fin-Leiterstruktur elektrisch leitend mit dem Hohlleiter (1, 1′)
verbunden ist,
- daß der andere Teil der Fin-Leiterstruktur gegenüber dem Hohlleiter (1, 1′) elektrisch
isoliert ist und mindestens einen elektrischen Anschluß zur Ansteuerung der Halbleiterschalter
(7) besitzt und
- daß die elektrische Isolation des anderen Teils der Fin-Leiterstruktur mit Hilfe
einer Isolationsschicht (8) erfolgt, die aus einem dissipativen Material besteht.
2. Elektrischer Hohlleiterschalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Mittenbereiche (4, 4′) der Fin-Leiterstruktur einen lateralen Abstand besitzen, der
klein ist gegenüber der in dem Hohlleiter (1, 1′) führbaren Wellenlänge.
3. Elektrischer Hohlleiterschalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Taperbereiche (5, 5′, 6, 6′) in axialer Richtung eine Länge
von ungefähr drei Wellenlängen besitzen.
4. Elektrischer Hohlleiterschalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Halbleiterschalter (7) als Halbleiterdiode ausgebildet ist.
5. Elektrischer Hohlleiterschalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fin-Leiterstruktur auf einem Substrat (3), das eine kleine
Dielektrizitätskonstante besitzt, aufgebracht ist.
6. Elektrischer Hohlleiterschalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fin-Leiterstruktur in einer E-Ebene, welche die Längsachse
des Hohlleiters (1, 1′) enthält, angeordnet ist.
7. Elektrischer Hohlleiterschalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Hohlleiter (1, 1′) im betriebsfähigen Zustand eine geschlossene
Querschnittsfläche besitzt.
8. Elektrischer Hohlleiterschalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß im Innenraum des Hohlleiters (1,1′) mindestens eine Längsnut (2,
2′) zur Aufnahme des Substrates (3) sowie der Fin-Leiterstruktur vorhanden ist.
9. Elektrischer Hohlleiterschalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Hohlleiter (1, 1′) zumindest im Bereich des Mittenbereiches
(4, 4′) eine Querschnittsverringerung des Innenraumes besitzt derart, daß eine zusätzliche
Dämpfung für die zu führenden Wellen entsteht.