(57) Bei konventionellen Galvanisierverfahren wird das Substrat, z.B. eine mit einem halbleitenden
Material beschichtete Glasplatte (1), in einem bewegten Metallsalzbad (2) metallisiert,
z.B. vernickelt, wobei die Glasplatte als Kathode und eine Metallelektrode (3) als
Anode geschaltet ist. Die Glasplatte wird langsam an der Metallanode vorbeigezogen
Das Problem liegt darin, schwierig zu galvanisierende Substratmaterialien, wie z.B.
ITO (Indium-Tin Oxide), mit einer genügend haftfesten Metallschicht (z.B. Nickel)
zu versehen.
Diese Problem wird dadurch gelöst, daß in das für die Metallisierung verwendete, Tenside
enthaltende Nickelbad (5) von unten soviel Luft eingeblasen wird, daß sich an der
Badoberfläche eine beständige Schaumschicht (8) bildet. In diese Schaumschicht taucht
die Nickelanode (6) ein, an der die zu vernickelnde ITO-Glasplatte (1) langsam vorbeigezogen
wird.
Damit wird eine sehr haftfeste Nickelschicht gleichmäßiger Dicke erreicht.
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