[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbund-Ultraschall-Sonar
[0002] Eine Oberflächenmontage eines Ultraschall (US)-Sonars führt wegen der notwendigen
Befestigung des Sonars zur Schwingungsdämpfung und zur Schalleinkopplung in die Befestigung
damit zu reduzierten Schallamplituden. Außerdem bereitet die elektrische Kontaktierung
Schwierigkeiten.
[0003] Bisher bekannt gewordene Ultraschall-Sonare werden als einzelne Bauelemente mit einer
abgestimmten Halterung im Schwingungsknoten des Resonators gebaut.
[0004] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen neuartigen Ultraschall-Sonar zu schaffen,
der bei einfachem und damit kostengünstigem Aufbau eine wesentliche Reduzierung der
erzeugten US-Schwingungen vermeidet und eine einfache und zuverlässige elektrische
Kontaktierung der verwendeten piezoelektrischen Keramikscheibe erlaubt.
[0005] Zur Lösung dieser Aufgabe wird ein Verbund-US-Sonar der eingangs genannten Art und
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 vorgeschlagen, der durch die in dem kennzeichnenden
Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale charakterisiert ist.
[0006] Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind durch die in den Unteransprüchen
angegebenen Merkmale gekennzeichnet.
[0007] Im folgenden wird die Erfindung anhand mehrerer Figuren im einzelnen erläutert.
Fig. 1 zeigt eine schematische Schnittansicht eines erfindungsgemäßen US-Sonars (Fig.
1a), ein schematisches Diagramm des Kräfteverlaufs an den Querschnittsflächen (Fig.
1b) und ein schematisches Diagramm der Auslenkung des als Dickenresonator arbeitenden
US-Sonars (Fig. 1c).
Fig. 2 zeigt eine schematische Schnittansicht des US-Sonars, aus der die Anordnung
einer elektrischen Kontaktierung hervorgeht.
Fig. 3 zeigt schematische Schnittansichten verschiedener praktischer Ausführungsformen
des erfindungsgemäßen US-Sonars.
[0008] Eine geeignete Anpassungsschicht aus einem Material mit einem in Verhältnis zur Keramik
niedrigen Produkt der Dichte ρ und des Elastizität-Moduls E, wie z. B. Polyethylen
auf der piezoelektrischen Keramik vervollständigt den Schallwandler zu einem Dickenresonator
mit einer Wellenlänge von (2n + 1) λ/4, wobei n≧1 und ganzzahlig ist. Hierdurch befindet
sich ein Schwingungsknoten in der Oberfläche, die auf der Platine bzw. dem Substrat
mit der elektronischen Ansteuer- und Auswerteschaltung, befestigt wird. (Fig. 1).
Die Anpassungsschicht muß in ihrer Dicke D
A so an die Keramik angepaßt sein, daß eine nahezu vollständige Reflexion des Ultraschall-Anteils,
der in Richtung der Montageoberfläche ausgesendet wird, an der Montageoberfläche erfolgt.
[0009] Diese Bauform bewirkt,
1. daß der Verbund-Ultraschall-Sonar planar in einem Schwingungsknoten gehalten werden
kann, ohne daß der Wandler-Wirkungsgrad durch die Schalleinkopplung in die Halterung
wesentlich gesenkt wird,
2. daß die Schallamplitude im Vergleich zu einem frei hängenden λ/2-Sonar nicht reduziert
wird,
3. daß die Fertigungsschritte kompatibel zum Stand der Technik in der Dickschichtfertigung
sind,
4. daß der Verbund-Ultraschall-Sonar als Surface-Mount (SMD) Hybrid-Element hergestellt
werden kann,
5. daß sie für Gas- und Flüssigkeits-Schallwandler hoher Frequenz > 1mHz gleichermaßen
geeignet ist und
6. daß aufgrund der an der Grenzfläche erfolgenden Totalreflexion des Schalls der
Wirkungsgrad des Wandler etwa um den Faktor 2 gesteigert wird.
[0010] Die Anpassungsschicht auf der Keramik erlaubt zudem die Lösung des Problems der elektrischen
Kontaktierung der piezoelektrischen Keramik (Fig. 2).
[0011] Durchkontaktierungen durch die Anpassungsschicht und Metallisierungsschichten auf
dieser erlauben eine einfache elektrische Kontaktierung bei der Oberflächenmontage.
[0012] Die Anpassungsschicht kann z. B. durch Siebdrucktechnik aus siebdruckfähigem Kunststoff
oder Techniken des Kunststoffvergusses oder Techniken der Folienverarbeitung hergestellt
werden. Der Kunststoff kann z. B. Polyethylen, Epoxidharz, Polyimid oder Kapton sein.
Die Montageoberfläche kann vorteilhafterweise die Oberfläche eines in Dickschicht-
oder Dünnfilmtechnik hergestellten Substrats sein.
[0013] Für den Fall, daß das Substrat ein Halbleiter-Substrat ist, kann dieses in der sog.
SMD-Technik bestückt werden.
[0014] Der Schwingerkörper kann eine im wesentlichen runde oder rechteckige Umfangslinie
aufweisen.
1. Verbund-Ultraschall-Sonar, der als λ/2-Dickenschwinger arbeitet, mit einem piezoelektrischen
Schwingerkörper,
dadurch gekennzeichnet, daß auf die einer Montagefläche zugewandten Oberfläche des Schwingerkörpers (K) der
Dicke DK eine Anpassungsschicht (A) der Dicke DA aus einem Material aufgebracht ist, das im Verhältnis zu dem piezokeramischen Material
des Schwingerkörpers (K) ein niedriges Produkt von Dichte ρ und Elastizitäts-Modul
E hat, und daß die Dicke DA der Anpassungsschicht (A) derart an die Dicke DK des Schwingerkörpers (K) angepaßt ist, daß eine nahezu vollständige Reflexion des
Ultraschall-Anteils, der in Richtung der Montagefläche ausgesendet wird, an der Montageoberfläche
erfolgt.
2. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Verbundkörper aus piezoelektrischem Material und Anpassungsschicht-Material
einen Dickenresonator mit einer Wellenlänge von (2n+1) λ/4 bildet, wobei n≧1 und ganzzahlig
ist und wobei sich im Schwingungszustand des Sonars ein Schwingungsknoten in der Oberfläche
ergibt, die auf der Montagefläche liegt.
3. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Anpassungsschicht (A) ein Kunststoff mit einer im Verhältnis
zum Trägerkörper und dem piezokeramischen Material niedrigen akustischen Impedanz,
vorzugsweise Polyethylen, Epoxidharz, Polyimid oder Kapton ist.
4. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Montagefläche die Oberfläche einer Platine ist.
5. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Montage fläche die Oberfläche eines in Dickschicht- oder Dünnfilmtechnik
hergestellten Substrats ist.
6. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Montagefläche die Oberfläche eines Halbleitersubstrats (S) ist.
7. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Halbleitersubstrat (S) elektronische Ansteuer- und Auswerteschaltungen
für den Sonar ausgebildet sind.
8. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 6 oder 7,
dadurch gekennzeichnet,daß das Substrat in der sog. SMD-Technik bestückt wird.
9. Verbund-Ultraschall-Sonar nach einen der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anpassungsschicht (A) Durchkontaktierungen zur Verbindung von als Kontaktflächen
dienenden Metallisierungen betreffender Flächen des Schwingungskörpers (K) mit entsprechenden
Metallisierungen auf der Montageoberfläche enthält.
10. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Montage des Verbund-Ultraschall-Sonars auf der Montageoberfläche mittels
einer bekannten Löttechnik durchgeführt wird.
11. Verbund-Ultraschall-Sonar nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anpassungsschicht in Siebdrucktechnik aus einem siebdruckfähigen Kunststoff
hergestellt ist.
12. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der piezoelektrische Schwingerkörper eine im wesentlichen runde Umfangslinie
aufweist.
13. Verbund-Ultraschall-Sonar nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der piezoelektrische Schwingerkörper eine im wesentlichen rechteckige Umfangslinie
aufweist.
14. Verbund-Ultraschall-Sonar nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß mittels der für die Anpassungsschicht zwischen Keramik und Substrat benutzten
Herstellungstechniken auch eine Anpassungsschicht zwischen der Keramik und einem schallempfangenden
Medium hergestellt wird (Fig. 3).