Kochgerät

Abstract

 Ein Elektrokochgerät weist eine aus Stahlblech, Glas, Kera­mik oder Glaskeramik bestehende Trägerplatte (15) auf, auf deren Unterseite Dickschicht-Widerstände (16) zur elektri­schen Beheizung angebracht sind. Sie kann als großflächige Platte mit mehreren Kochstellen oder als Einzelkochplatte ausgebildet sein, die in einem Einbaurand (26) aufgenommen ist. Fühler (22) zur Temperaturbegrenzung und -regelung sind ebenfalls als Schicht-Widerstandsfühler auf der Trägerplat­ten-Unterseite angebracht.

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft ein Kochgerät, das entweder in Form eines Gesamtgerätes, beispielsweise mit einer mehrere Koch­stellen überdeckenden zusammenhängenden Kochfläche versehen sein kann oder auch aus in einen Kochherd oder eine Kochmul­de einzusetzenden Einzelkochplatten bestehen kann.

[0002] Aufgabe der Erfindung ist es, eine solche Kochplatte und/ oder ihre Beheizung weiter zu verbessern.

[0003] Die Erfindung schafft eine Kochplatte, die ein oder mehrere der im folgenden beschriebenen Erfindungsmerkmale aufweist, wobei diese jeweils für sich allein oder zu mehreren, auch in Form von Unterkombinationen zur Verwirklichung der Erfin­dung dienen können:

[0004] Der Kochplattenträger kann aus Metall, insbesondere Metall­blech, vorzugsweise aus Chromstahl bestehen. Chromstahl­Typen 1.4742 und 1.4016 haben sich besonders geeignet ge­zeigt. Der Kochplattenträger kann aber auch aus Glas, bei­spielsweise Quarzglas, oder Keramik, z.B. auf Basis von Alu­miniumtitanat, Aluminiumnitrid oder Siliciumnitrid, oder aus Glaskeramik bestehen. Statt Quarzglas kann auch Quarzgut verwendet werden, das sich in den optischen Eigenschaften vom Quarzglas unterscheidet, was jedoch im vorliegenden An­wendungsfall nicht so wesentlich ist. Auch Verbundwerkstof­fe, beispielsweise ein Metall mit einer unten aufgebrachten dielektrischen Isolierschicht und/oder einer Emaillierung auf der oberen Fläche sind vorteilhaft brauchbar. Insbeson­dere bei einer Chromstahl-Trägerplatte ist es bevorzugt, die Kochplatten-Oberfläche mit einem dunklen, temperaturbestän­digen Email zu versehen, weil Chromstahl sich bei den auf­tretenden Temperaturen verfärben könnte, was wegen der Optik nicht akzeptiert wird.

[0005] Diese Trägerplatten können, wie bereits beschrieben, als Einzelkochplatten oder als Gesamtplatten mit stellenweise darunter angebrachter Beheizung vorgesehen werden, wobei bei den Chromstahlplatten die Ausbildung als Einzelplatte bevor­zugt ist, um Verzugserscheinungen vorzubeugen.

[0006] Die Beheizung erfolgt vorteilhaft durch Dickschicht-Wider­stände, die auf die Unterseite der Träger im Falle von iso­lierenden Trägern direkt und im Falle von leitenden oder leitend werdenden sowie mit der Beheizung unverträglichen Materialien auf einer entsprechenden Zwischenschicht aufge­bracht werden. Die Dickschicht-Widerstände können im Sieb­druck, durch Rakel-Verfahren oder eine Tintenstrahl-Auf­tragsmethode auf den Träger aufgebracht werden. Sie sind entweder mit gut leitenden Metallen, z.B. auf Silber-, Kup­fer-, Nickel- oder Aluminium-Basis, versehene sehr dünne Schichten, die ggf. als Mäander angeordnet sind, um den nö­ tigen Widerstand zu ergeben oder es können echte Wider­standsschichten verwendet werden, die dann großflächig von Strom durchflossen sind, beispielsweise auf Ruthenium-Basis. Die leitenden Bestandteile sind in Glasfritten oder anderen pulver- oder pastenförmigen Medien vorgesehen, die auch Oxi­de als Binder enthalten können, in dem bereits beschriebenen Verfahren aufgebracht und schließlich aufgeschmolzen bzw. aufgebrannt werden. Auch eine evtl. auf dem Träger als Ver­bund- oder Zwischenschicht vorgesehene dielektrische Schicht kann in dem gleichen Verfahren als dünne, in Pastenform auf­gebrachte Glasschicht vorgesehen sein.

[0007] Die Anschlüsse erfolgen vorteilhaft über aufgelötete Stifte mit einer vergrößerten Kontaktplatte. Als Hartlot wird eine metallgefüllte Glaspaste verwendet, die vorzugsweise im Siebdruckverfahren auf die Kontaktstelle aufgebracht wird. Hiermit kann z.B. ein aus Nickel bestehender Bolzen an der vorgesehenen Kontaktfläche direkt am Dickschicht-Widerstand festgelötet werden, und zwar in einem Hartlot-Verfahren, das erhebliche Temperaturen aushält. An dem Anschlußbolzen kann dann durch ein übliches Schweißverfahren eine Litze be­festigt werden.

[0008] Die Regelung bzw. Temperaturbegrenzung kann vorteilhaft me­chanisch oder elektronisch erfolgen. Als Fühler können Dick­schicht-Temperatursensoren auf dem Träger mit angebracht werden, z.B. Fühlerschichten mit positiver oder negativer thermischer Widerstandscharakteristik (PTC- oder NTC-Füh­ler). Die vorteilhafte Anbringung mehrerer Fühler an unter­schiedlichen Orten des Trägers und/oder ein oder mehrere großflächig die Temperatur erfassende Fühler können auch Temperaturdifferenzen innerhalb des Trägers erfassen, was die Entwicklung eines automatischen Kochsystems mit Topfer­kennung möglich macht. Dabei wird berücksichtigt, ob ein Topf z.B. wegen seines unebenen Bodens oder wegen geringer Füllmenge wenig Leistung abnimmt.

[0009] Die Temperaturbegrenzung über diese vorzugsweise aufgedruck­ten Fühler sollte vorteilhaft so erfolgen, daß keine Verwer­fung oder thermische Überlastung der Träger erfolgen kann. Bei Metallträgern, insbesondere wenn sie relativ dünn sind, ist die Verwerfung das Hauptproblem, dem man allerdings durch die Wahl von Material mit geringem Ausdehnungskoeffi­zienten entgegensteuern kann. Eine sinnvolle Temperaturgren­ze dürfte zwischen 350 und 500 °C, vorzugsweise zwischen 400 und 450 °C liegen. Mit diesen Temperaturen sind alle Koch- und Bratvorgänge durchzuführen und eine Verwerfungsneigung hält sich dort sehr in Grenzen. Dies gilt insbesondere für Kochplatten die die Wärme bevorzugt durch Kontakt übertra­gen, während strahlungsbeheizte Kochplatten teilweise an ihrer Unterseite höheren Temperaturen ausgesetzt sind, die bis an die z.B. für Glaskeramik zulässige Temperaturgrenze (über 600 °C) herangehen. Auch dort läßt sich aber durch die Temperaturbegrenzung mittels aufgedruckter Fühler die Tempe­ratur sicher erfassen und begrenzen.

[0010] Es sind Standard-Kochplattengeometrien möglich, beispiels­weise Kreisformen und alle anderen sinnvollen Formen, wie langgestreckte, ovale oder viereckige Kochplattenformen. Auch Zweikreis-Ausführungen, beispielsweise in Form von zwei konzentrischen, unabhängig voneinander schaltbaren Kochstel­len, die eine Anpassung an unterschiedliche Kochtopfgrößen gestatten, sind gut machbar, auch Formen, die ein zentrales rundes Kochfeld und daran einseitig oder beidseitig an­schließende, die Kochfläche zu einer langgestreckten Form verlängernde Zuschalt-Heizstellen haben.

[0011] Es ist ferner möglich, den Träger in Bereiche mit unter­schiedlichen Temperatur-Grundeinstellungen oder unterschied­licher Einstellbarkeit zu unterteilen, die beispielsweise zum Braten, Kochen und Wärmen vorgesehen sind.

[0012] Auch bei Einzelkochplatten ist ein nahezu ebener, d.h. mit der die Einzelplatte umgebenden Einbauplatte nahezu gleich hoher Einbau möglich.

[0013] Die Abdichtung zwischen Einzelkochplatten und der Kochmulde oder Einbauplatte kann durch Silicondichtungen oder auch, insbesondere in Verbindung mit einem aus Metall bestehenden Rand oder Rahmen, durch Schmelzglas erfolgen. Die beispiels­weise selbst aus Glas oder Keramik bestehende Platte kann durch ein niedriger schmelzendes Glas mit dem sie umgebenden Ring verschmolzen oder verklebt sein, so daß absolute Durch­laufsicherheit gegeben ist. Dazu wird bevorzugt für den Rand und die Platte und ggf. auch das Schmelzglas ein Material mit vergleichbarem oder gleichem Ausdehnungskoeffizienten gewählt, und zwar unter Berücksichtigung der jeweils an den einzelnen Stellen auftretenden Temperaturen.

[0014] Bei der Verwendung einer weitgehend durchsichtigen oder transparenten Trägerplatte kann die Dickschicht-Leiterbahn und/oder eine darunter liegende farbige Schicht, beispiels­weise eine Rückseiten-Isolierschicht, als Dekor dienen. Da­mit ist eine gute optische Kennzeichnung der jeweiligen Kochstelle möglich.

[0015] Aufgrund der niedrigen Masse und niedrigen Wärmeträgheit der an der Heizung beteiligten Bauteile und der guten Wärmeleit­fähigkeit (bei Chromstahl metallische Wärmeleitfähigkeit, bei Glas hoher Strahlungsanteil ergeben sich extrem gute Wirkungsgrade. Eine Verbesserung des Wirkungsgrades wurde gegenüber üblichen Beheizungen um über 50 % gemessen.

[0016] Sehr vorteilhaft kann die Wärmedämmung nach unten durch eine Wärmedämm-Matte oder einen Formkörper aus Isoliermaterial erfolgen wobei vorzugsweise zwischen dem Dickschicht-Wider­stand und der Matte ein Abstand von einigen Millimetern, vorzugsweise ca. 2 mm, besteht, in dem sich ruhende Luft oder auch ein Vakuum befinden kann. Die Dekorschicht auf der der Trägerplatte abgewandten Seite, d.h. unterhalb der Heiz­leiter, kann gleichzeitig auch als Schutz für diese dienen.

[0017] Einige Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeich­nung dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Kochgerät;

Fig. 2 bis 7 Teil-Querschnitte durch in einer Einbau­platte eingebaute Einzelkochplatten; und

Fig. 8 eine Detaildarstellung eines Kochplatten­anschlusses.

[0018] Fig. 1 zeigt die Draufsicht auf ein Kochgerät 11 mit einer Einbauplatte 15, die in eine Arbeitsplatte 12, beispielswei­se die obere Abdeckplatte eines Küchenmöbels, eingebaut ist. Diese Einbauplatte 15 besteht aus Glaskeramik, die an der Unterseite, ggf. unter Zwischenschaltung einer isolierenden Glas-Zwischenschicht vier Heizstellen 13 mit je zwei konzen­trisch zueinander angeordneten Heizwiderständen in Form eines Dickschicht-Widerstandes aufgebracht sind. Die Zeich­nung zeigt das Dekor der Kochplatten-Oberseite, das jeweils zwei zueinander konzentrische, unabhängig voneinander schaltbare Bereiche andeutet.

[0019] Fig. 2 zeigt eine Schnitt durch eine Einzelkochstelle 14, die aus einer oberen Trägerplatte 15 aus Quarzglas besteht, an deren Unterseite Dickschicht-Widerstände 16 durch Be­schichten aufbegracht sind. Die Trägerplatte 15 liegt im Rand einer Trägerschale 17, die mit einem überragenden Rand 18 auf dem Rand der Öffnung in einer Einbauplatte 19 auf­liegt und sich dort über Federelemente 20 an der Unterseite abstützt. Die Einbauplatte kann beispielsweise aus Hartglas, aber auch aus emailliertem Stahlblech oder V2A-Stahl beste­hen. In der flachen Trägerschale liegt mit Abstand von der Unterseite der Beheizung 16 eine Wärmeisolierung 21.

[0020] Fig. 3 zeigt ebenfalls eine Trägerplatte 15 aus Quarzglas, auf der Unterseite ein Dickschicht-Widerstand 16 in mehreren Bereichen, beispielsweise zur Schaffung einer Zweikreis­Platte direkt aufgebracht ist. Ein Sensor 22 für eine Tempe­raturregelung und/oder -begrenzung ist in gleicher Weise an der Unterseite aufgebracht. Die ganze Rückseite wird von einer farbigen Schutzschicht 23 überdeckt, die auch durch die Quarzglasplatte hindurchschimmern kann. Am Rand ist die Trägerplatte 15 in einem aus rostfreiem Stahlblech bestehen­den Rand aufgenommen, der einen an der Innenseite nach unten vorstehenden Tropfrand 24, einen Aufnahmewinkel 25 für den Rand der Trägerplatte und einen nach außen ragenden Flansch 26 aufweist, der zuerst im wesentlichen horizontal, dann unter einem Winkel abwärts geneigt verläuft und auf einer Schulter einer Einbauplatte 19 aufliegt, die aus verformtem Blech besteht. An die Schulter 27 schließt sich innen ein aufwärts gerichteter Süllrand 28 und außen eine Vertiefung 29 an. Der Rand der Trägerplatte 15 ist im Bereich des Auf­nahmewinkels 25 durch Einschmelzen mittels eines aus einer Glaspaste entstandenen Schmelzglases befestigt.

[0021] Fig. 4 zeigt eine derartige Ausführung, bei der der Rand der Trägerplatte 15 nach unten konisch erweitert ist und von einem Randbereich 30 der Trägerschale 17 umfaßt wird, wobei dort eine Silicondichtung zwischengelegt ist. Auch die Auf­lage auf der Einbauplatte 19, die wiederum aus Hartglas be­stehen kann, wird über eine Silicondichtung vorgenommen. Die Festlegung der Trägerschale 17 in der Öffnung der Einbau­platte 19 erfolgt durch federnde Lappen 31, die beim Ein­drücken der Einheit in die Einbauöffnung hinter dem Öff­nungsrand einschnappen.

[0022] Fig. 5 zeigt eine entsprechende Konstruktion, bei der zur Verringerung der Einbauhöhe der Kochfläche 33 gegenüber der Oberfläche der Einbauplatte 19 diese im Öffnungsbereich eine obere umlaufende Vertiefung 34 aufweist, in die sich der Aufnahmewinkel 25 einfügen kann. Dabei liegt der sich hori­zontal erstreckende obere, äußere Flansch 35 der Trägerscha­le auf der Oberfläche der Einbauplatte auf. Er kann aus emailliertem Stahlblech bestehen. Die Aufnahme der Behei­zungs-Trägerplatte 15 in dem Aufnahmewinkel 25 erfolgt ähn­lich Fig. 3, jedoch ist der Aufnahmewinkel nicht so tief wie die Trägerplatte dick ist und diese ist dafür im Randbereich abgeschrägt.

[0023] Fig. 6 zeigt eine Ausführung entsprechend Fig. 5, bei der, wie bei allen Ausführungen, gleiche Teile durch gleiche Be­zugszeichen gekennzeichnet sind und auf ihre nochmalige Be­schreibung verzichtet wird. Hier ist auch der Randflansch 35 in der Einbauplatte 19 versenkt.

[0024] In Fig. 7 ist eine Ausführung gezeigt, bei der die Träger­platte 15 unter Zwischenschaltung des Aufnahme-Winkelberei­ches 25 auf der Einbauplatte 19 aufliegt, weil sie einen größeren Durchmesser hat als die Einbauöffnung. Dabei ist der äußere Rand 36 der Trägerschale 17 nach unten geneigt und liegt auf der Oberfläche der Einbauplatte auf.

[0025] Fig. 8 zeigt in starker Vergrößerung einen vorzugsweise aus Nickel bestehenden Anschlußbolzen 40, der mittels einer Hartlotschicht 41 mit seinem plattenförmigen Befestigungsab­schnitt 42 auf einer zur Dickschicht-Widerstandsbeheizung 16 gehörenden Kontaktfläche 43 aufgelötet ist. Die Dick­schicht-Beheizung 16 ist unter Zwischenschaltung einer glas­artigen Isolierschicht 44 auf eine z.B. aus Chromstahl be­stehende Träger- oder Kochplatte 15 aufgebracht. Die einzel­nen Schichten haben die eingangs beschriebenen Zusammenset­zungen, wobei für das Hartlot eine mit Edelmetall gefüllte Glaspaste, für die Widerstandsschicht 16 eine solche auf Ruthenium-Basis in einer Glasfritte und für die Isolier­schicht 44 eine Glasschicht bevorzugt ist, die alle durch Schmelzen bzw. Einbrennen nacheinander aufgebracht sind, nachdem sie vorher im Siebdruckverfahren oder einem ähnli­chen Aufbringungsverfahren aufgebracht wurden. An dem rela­tiv dünnen, von der plattenförmigen Kontaktfläche abstehen­den Anschlußstift 45 des Bolzens ist ein Anschlußdraht 46 angeschweißt.

Ansprüche

1. Kochgerät mit einer Trägerplatte (15) und einer elek­trischen Beheizung (16), dadurch gekennzeichnet, daß die Beheizung (16) an der Unterseite der Trägerplatte (15) in Form eines Schichtwiderstandes aufgebracht ist.

2. Kochgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (15) aus Metall, insbesondere einem Edelstahlblech, wie Chromstahlblech, besteht.

3. Kochgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­net, daß auf die Unterseite der Trägerplatte (15) eine isolierende Zwischenschicht (44) aufgebracht ist.

4. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß die Widerstandsschicht (16) und die ggf. vorgesehene Isolierschicht (44) eine Glas­schmelze beinhalten.

5. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß der Anschluß in Form eines Metallbolzens, vorzugsweise mit einer vergrößerten An­lagefläche mittels eines metallgefüllten Glas-Hartlots (41) auf einen Kontaktbereich (43) der Widerstands­schicht (16) aufgebracht ist.

6. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (15) aus Glas, Keramik oder Glaskeramik besteht und als Einzel­kochplatte oder als mehrere Kochstellen überdeckende Gesamtplatte ausgebildet ist.

7. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß eine Kochplatte bzw. Koch­stelle mehrere unabhängig voneinander schaltbare Behei­zungen enthält, die nebeneinanderliegende oder einander umfassende Zonen bilden.

8. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß eine aus Metall bestehende Trägerplatte und/oder ein die Trägerplatte umgebender Einbauring emailliert ist.

9. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß eine Verbindung zwischen der Trägerplatte (15) und einem Einbaurand (24, 25, 26) durch eine Glasfritte erfolgt.

10. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß durch eine Dekorschicht (23) auf der der Trägerplatte (15) abgewandten Seite der Be­heizung (16), die gleichzeitig auch als Schutz für die Heizleiter dient und vorteilhaft auch nicht mit Behei­zung (16) versehene Teile der Kochstelle überdeckt.

11. Kochgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite der Trä­gerplatte (15) Temperaturfühler (22) für die Tempera­turregelung bzw. -begrenzung nach Art von Schichtwider­ständen aufgebracht sind, wobei vorzugsweise mehrere Fühler an unterschiedlichen Stellen der Kochplatte an­geordnet sind und/oder die Fühler großflächig mehrere Bereiche der Kochplatte erfassen.

Zeichnung