[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen eines elektrischen Bauteils,
insbesondere einer Sicherung, dessen Gehäuse aus zwei Teilen gebildet ist und das
zur elektrischen Verbindung mit mindestens zwei Anschlüssen versehen ist, mit den
Verfahrensschritten des vorläufigen Zusammenfügens der Gehäuseteile und des Umspritzens
des Gehäuses mit einem Kunststoff.
[0002] Das vollständige Umspritzen von z.B. Sicherungen geschieht aus mehreren Gründen.
Zum einen wird dadurch ein besserer Schutz eines möglicherweise empfindlichen Gehäuses
herbeigeführt, zum anderen wird auf diese Weise erreicht, daß eventuelle Undichtigkeiten
beseitigt werden, so daß dadurch Alterung und Korrosion besser beherrscht werden.
Wenn die Form zum Umspritzen des Bauteils in der Teilfuge Durchlässe für die in der
Regel als Drähte ausgebildeten Anschlüsse aufweist, ist das Umspritzen besonders einfach,
da das Bauteil an den Drähten mit einem allseitigen Abstand zur Formwand gehalten
werden kann. Das fertige Produkt ist auch sehr gut bedruckbar.
[0003] Vor dem Umspritzen müssen die Gehäuseteile relativ aufwendig miteinander verbunden
werden, damit keine größeren Durchlässe oder dergleichen vorhanden sind, durch die
die Spritzmasse in das Innere beispielsweise einer Sicherung eindringen kann. Sie
würde dort sehr leicht eine Zerstörung des oft nur wenige Mymeter dicken Schmelzdrahtes
nach sich ziehen und den für die Charakteristik einer Sicherung notwendigen Hohlraum
ausfüllen. Die Gehäuseteile werden deshalb miteinander verschweißt, verklebt oder
miteinander verrastet. Jedenfalls ist die Befestigung in der Regel so solide, daß
sie auch für sich gesehen ausreichen würde, um den Zusammenhalt der Sicherung zu gewährleisten
und eine ansprechende Lebensdauer zu bieten. Es wird also letztlich durch das Umspritzen
ein doppelter Aufwand getrieben, was die Güte des Zusammenfügens betrifft.
[0004] Es ist demnach Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Verschließen eines elektrischen
Bauteils, insbesondere einer Sicherung anzugeben, bei dem unter Beibehaltung des Umspritzens
der Aufwand für die vorläufige Zusammenfügung der Gehäuseteile stark verringert werden
kann, insbesondere bei sehr kleinen Bauformen.
[0005] Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung vor, daß die Gehäuseteile mit Hilfe
von Druckplatten oder -stiften oder Formflächen während des Umspritzens unter Benutzung
der Druckplatten oder -stifte oder der Formflächen als Formelement und/oder Modellierung
der Spritzmasse zusammengedrückt werden.
[0006] Bei dem Verfahren gemäß der Erfindung sind die Gehäuseteile unmittelbar vor dem
Umspritzen nicht sich selbst überlassen und somit von einer entsprechend soliden Vorfügung
abhängig, sondern die Gehäuseteile werden mit ausreichender Vorspannung aneinandergedrückt,
so daß ein kontrollierter Halt vorhanden ist. Es genügt also, wenn die Gehäuseteile
mit Hilfe noch zu erläuternder Mittel lose zusammengesteckt oder in sonstiger Weise
paßgenau zueinander ausgerichtet sind. Der durch die Druckplatten oder -stifte oder
die Formflächen ausgeübte Druck sorgt für eine allseits satte Anlage der Gehäuseteile
aneinander, so daß in diesem Stadium unmittelbar vor dem Umspritzen in der Regel schon
eine Gasdichtheit vorhanden ist. Die Gehäuseteile sind nämlich beinahe ausnahmslos
als Kunststoffteile gefertigt, deren Elastizität dafür sorgt, daß auch bei ungünstigen
Fertigungstoleranzen die erwünschte Dichtheit vorhanden ist.
[0007] Die Druckplatten oder -stifte oder die Formflächen sind also Bestandteil der Formkammer,
innerhalb deren sich die Spritzmasse beim Umspritzen ausbreitet. Sie nehmen damit
Einfluß auf die Gestalt der Umspritzung, wobei selbstverständlich durch Freilassen
von Kanälen oder dergleichen Rippen oder sonstige, später nach außen vorspringende
Gestaltungen erzeugt werden können. Je nach der Grundform des Bauteils können die
Druckplatten oder Formflächen ihrerseits der Form des Bauteils nachgebildet sein oder
aber insgesamt eine Formänderung herbeiführen, beispielsweise eine zylindrische Form
erzeugen, wenn die ursprüngliche Form des noch nicht umspritzten Gehäuses ein Quader
ist. Wenn Druckstifte zur Anwendung kommen, bilden sie später an dem umspritzten Gehäuse
Vertiefungen in der Spritzhaut, die nicht weiter stören. Es kommt nur darauf an, daß
die Gehäuseteile durch die Druck- oder Formteile aneinandergedrückt werden und so
Bereiche vorhanden sind, an denen eine Anlage zur Weitergabe des Anpreßdruckes vorhanden
ist.
[0008] Im Ergebnis findet also eine Umspritzung der Teilfuge mit einer mehr oder weniger
starken Überlappung statt, die besonders dadurch unterstützt werden kann, daß die
Gehäuseteile im Bereich der Teilfuge so gestaltet werden, daß die Teilfuge den größten
Umfang hat und die benachbarten Bereiche stetig oder in Sprüngen einen geringeren
Umfang haben. Wenn z.B. zwei Gehäusehälften eingesetzt werden, ist es besonders zweckmäßig,
die Außenkontur konisch bzw. bei einem Quader abgeschrägt auszubilden, so daß durch
die Umspritzung neben der Formverhakung im Mikrobereich noch zusätzlich ein sichtbarer
und wirksamer herkömmlicher Formschluß erzielt wird. Aufgrund der beim Umspritzen
aufgebrachten Vorspannung und der nachfolgenden Erstarrung der Spritzmasse nach dem
Umspritzen bleibt die im Vorstadium vorhandene Gasdichtheit auch nach dem Umspritzen
erhalten, wenn die Druckplatten oder -flächen zur Ausformung des elektrischen Bauteils
entfernt worden sind.
[0009] Aufgrund der die Festigkeit anhebenden Umspritzung ist es zweckmäßig, die Anschlüsse
in die Umspritzung einzubeziehen. Unabhängig von der Verankerung in dem entsprechenden
Gehäuseteil können dann Verbiegungen an den außerhalb des Bauteils befindlichen Abschnitten
der Anschlüsse keine Wirkung mehr im Inneren zeigen, wobei unerheblich ist, ob Verformungen
der Anschlüsse zum weiteren Produktionsablauf beispielsweise einer Sicherung gehören,
oder versehentlich erfolgen. Eine besonders gute Verankerung ist dann erzielbar, wenn
der jeweils umspritzte Bereich jedes Anschlusses eine von der Spritzmasse durchsetzte
Öffnung enthält. An dieser Stelle ist dann zum einen eine Schwächung des flachen Anschlußmaterials
und zum anderen eine durchgehende Kunststoffverbindung in dem umspritzten Bereich
vorhanden.
[0010] Es wurde eingangs schon erwähnt, daß für das Zusammenfügen der Gehäuseteile vor
dem Umspritzen einfachste Vorkehrungen genügen, wie z.B. ein paar Tropfen Kleber an
einigen Stellen, ein relativ loser Zusammenhalt durch eine qualitativ minderwertige
Rastung oder sogar eine vorläufige Verbindung durch einfaches Stecken der beiden Gehäuseteile
mit Hilfe von Stiften und Löchern, die sich zu einem Verbund von mindestens zwei Paaren
ergänzen. Bei entsprechender Dimensionierung ist eine gewisse Schwergängigkeit vorhanden,
die später ohne weiteres von den Druckkräften der Druckplatten oder -stifte oder der
Formflächen überwunden wird, die jedoch für den vorläufigen Zusammenhalt vollkommen
ausreicht.
[0011] Abweichend davon können mehrere Gehäuseteile zu einer Kette mit Hilfe von Stegen
aneinandergereiht werden, wobei dann derartige Stift- Loch- Paarungen im Bereich der
Stege liegen können. Der eigentliche Gehäusebereich enthält dann keinerlei Vorkehrungen
für den Zusammenhalt, vielmehr liegen die einander zugekehrten Flächen der Gehäuseteile
flach aneinander.
[0012] Bei der Herstellung von Kleinsicherungen und Kleinstsicherungen ist es üblich, daß
die Anschlüsse vor dem Umspritzen zu einem in sich geschlossenen Stanzteil miteinander
verbunden werden, damit die vorher aufgebrachten em-pfindlichen Schmelzleiter an
den späteren Anschlußenden im Inneren des Gehäuses nicht beschädigt werden. Wenn
derartige Stanzteile eingesetzt werden, ist es besonders geschickt, mit Öffnungen
versehene Abschnitte des Stanzteiles, die nicht unbedingt später die Funktion von
Anschlüssen haben, zwischen die Steghälften zu legen, wobei die jeweiligen Stifte
für die lose Vorverbindung durch eine entsprechende Öffnung in dem Abschnitt hindurchgehen.
In dieser Weise entsteht eine handhabbare Einheit aus unteren Gehäuseteilen, dem Stanzteil
einschließlich der Anschlüsse und der beispielsweise durch Bonden aufgebrachten Schmelzleitern
und oberen Gehäuseteilen, die zu einem losen Verbund zusammengesteckt sind. Nach
dem Andrücken der Gehäuseteile gegeneinander durch entsprechende Platten, Stifte oder
Formflächen erfolgt die Umspritzung im Bereich der Teilfuge, die im übrigen weite
Teile des Gehäuses erfassen kann. Abweichend davon können die Stege auch vor dem Spritzen
im angedrückten Zustand abgetrennt werden, so daß beim nachfolgenden Umspritzen die
gesamte Teilfuge umspritzt ist. Nach der Umspritzung werden die Stege abgetrennt,
die Anschlüsse von dem Stanzteil freigeschnitten und ggf. zur Bildung einer sogenannten
SMD-Sicherung unter das Bauteil gebogen.
[0013] Die Gehäuseteile können aus unterschiedlichem Material sein. Auch das Material der
Spritzmasse muß lediglich mit dem Material des Gehäuses harmonieren, im übrigen kann
es frei gewählt werden. In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, daß die Umspritzung
auch bei einer Temperatur erfolgen kann, die zu einem Anschmelzen des dann thermoplastisch
ausgebildeten Materials des Gehäuses führen kann. In dieser Weise entsteht nicht nur
ein mikroskopischer und makroskopischer Formschluß, sondern es findet sogar ein Ankleben
der Spritzmasse an dem Bauteil statt, der den Zusammenhalt des Gehäuses weiter verbessert.
[0014] Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren anhand des Verschließens eines Sicherungsgehäuses
verdeutlicht, was in den Figuren der Zeichnung wiedergegeben ist. In der Zeichnung
zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Sicherungsrohlings nach dem Umspritzen
vor der endgültigen Weiterverarbeitung zu einer Sicherung als Vertikalschnitt,
Fig. 2 eine Seitenansicht der aus dem Sicherungsrohling gemäß der Fig. 1 gefertigten
Sicherung und
Fig. 3 die auseinandergezogene Einheit aus zwei Gehäuseteilestreifen und einem metallischen
Stanzteil als Vorfertigungsstufe zur Herstellung von fünf Sicherungsrohlingen in einem
einzigen Arbeitsgang.
[0015] Der in der Figur 1 wiedergegebene Sicherungsrohling besteht aus einem Gehäuse 2,
das aus zwei identischen Gehäusehälfte 3 und 4 gebildet ist. Durch Ausschnitte 18
(Fig. 3) in den Gehäusehälften 3 und 4 ragen Anschlüsse 5 und 6 aus Kupfer in das
Innere des Gehäuses 2, an denen ein Schmelzleiter 7 beispielsweise durch Bonden befestigt
ist. Die aus diesen Teilen bestehende Vorfertigungsstufe wird zum Umspritzen zwischen
Druckplatten 12 Fig. 2) gespannt, wobei selbstverständlich zusätzlich die die Umspritzung
8 formende Spritzform ebenfalls um diesen vorgefertigten Sicherungsrohling 1 herumgelegt
wird. Die Einzelheiten der Form sind nicht wiedergegeben. Nach dem Einspritzen der
Spritzmasse entsteht die in der Figur 1 erkennbare Umspritzunng 8, die im wesentlichen
lediglich die Flanken der Gehäusehälften 3 und 4 abdeckt bei gleichzeitiger Umschließung
der Anschlüsse 5 und 6.
[0016] Wichtig bei dem Verschließen des Gehäuses 2 durch die Umspritzung 8 gemäß der Erfindung
ist die Anwendung der Druckplatten 12, die in der Figur 2 lediglich schematisch dargestellt
sind. Die Druckplatten 12 drücken die Gehäusehälften 3 und 4 fest aufeinander, die
im übrigen durch noch zu erläuternde Mittel zueinander vorpositioniert sind. Die leichte
Schrägstellung der Gehäusehälften-Seitenwände hat zwei Vorteile: Zum einen wirkt
die Schräge den Spritzkräften entgegen, die erheblich sein können. Zum anderen entsteht
dadurch ein makroskopischer Formschluß, weil die Teilfuge zwischen den beiden Gehäusehälften
3 und 4 die Stelle des größten Umfangs ist und alle Nachbarbereiche im Umfang geringer
sind. Dadurch sitzt die Umspritzung 8 wie eine Klammer auf den beiden Gehäusehälften
3 und 4 und hält sie unter derselben Vorspannung zusammen, die ursprünglich durch
die Druckplatten 12 aufgegeben worden ist.
[0017] In der Figur 2 ist die Seitenansicht einer fertigen Sicherung 10 wiedergegeben. Die
Anschlüsse 5 und 6 sind unter die untere Gehäusehälfte 3 gebogen, so daß eine Sicherung
10 entstanden ist, die als SMD-Bauteil dienen kann, also für eine Befestigungstechnik
an Leiterplatten nach dem Reflow-Verfahren oder nach dem Schwallbad-Lötverfahren
(SMD=Surface Mounted Device). Beim Schwallbad-Lötverfahren ist es erforderlich, daß
die Bauteile an die Leiterplatte angeklebt werden. Aus diesem Grunde kann wahlweise
zwischen den Enden der Anschlüsse 5 und 6 eine Rippe 13 angeformt sein, die beim Umspritzen
entsteht, und zwar durch eine entsprechende Formgebung der an dieser Seite anliegenden
Druckplatte 12, die in der Figur 2 schematisch angedeutet ist. Wenn schon vorher klar
ist, daß die Sicherung 10 ausschließlich im Reflow-verfahren befestigt wird, bedarf
es einer solchen Rippe 13 nicht. Die zugeordnete Platte 12 ist dann ebenso gestaltet
wie die in der oberen Bildhälfte wiedergegebene Druckplatte 12, nämlich mit durchgehendem,
in sich ebenen Boden.
[0018] In der Figur 2 sind dem Betrachter zugewandt die Hälften eines Steges 11 zu erkennen,
die in den Vorstufen der Fertigung dazu gedient haben, eine Reihe von mehreren Gehäusehälften
3 oder 4 zu bilden. Es ist nicht Bedingung, daß die Stege die Teilfuge einer Gehäusehälfte
3 oder 4 berühren, vielmehr können auch die Stege in einem Abstand zu der Teilfuge
verlaufen, so daß diese durch die Umspritzung 8 vollständig geschlossen ist. Bei
dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel ragt der Steg 11 aus der Umspritzung heraus,
ist also nicht durch die Umspritzung 8 abgedeckt. Das Herausragen des Steges 11 aus
der Umspritzung 8 ist unschädlich, weil die abgetrennte Stelle unmittelbar neben
den eigentlichen Gehäusehälften 3 und 4 liegt, die mit erheblicher Vorspannung infolge
der Druckplatten 12 aneinander gedrückt sind, und dieser Druckvorspannung auch nach
der Umspritzung weiter ausgesetzt sind.
[0019] Anhand der Figur 3 wird verdeutlicht, wie mehrere Gehäusehälften 3 und 4 gleichzeitig
für das Umspritzen vorbereitet werden. Zunächst werden Gehäusehälftenstreifen 15
massenhaft auf Spritzautomaten aus einem Kunststoff hergestellt. Jede Streifen 15
enthält fünf Gehäusehälften 3 oder 4, drei Stifte 16 sowie drei Löcher 17. Nach der
Auswahl zweier Streifen wird der eine zur Bildung der unteren Gehäusehälften 3 und
der andere Streifen 15 zur Bildung der oberen Gehäusehälften 4 eingesetzt.
[0020] Jeder Streifen 15 trägt zur Aufnahme der Anschlüsse 5 und 6 im Bereich der Gehäusehälften
Ausschnitte 18, und im Bereich jedes Stiftes 16 bzw. jedes Loches 17 ist außerdem
eine Vertiefung 19 eingeformt, die zur Aufnahme eines Abschnittes 21 dient, der Bestandteil
eines Stanzteiles 20 zur Bildung der Anschlüsse 5 und 6 sind. Das Stanzteil 20 ist
in seiner Gesamtheit im unteren Teil der Figur 3 wiedergegeben.
[0021] Bei der Vorbereitung der Umspritzung von fünf Sicherungsrohlingen 1, die einem Streifen
15 zugeordnet sind, werden zunächst die in der Figur 3 wiedergegebenen Hauptbestandteile
durch Übereinanderlegen zu einer Einheit zusammengefügt. Dabei ragen die Stifte 16
jeweils durch Löcher 22 in dem Stanzteil 20, die in den Abschnitten 21 innerhalb des
Stanzteiles 20 eingelassen sind. Die Abschnitte 21 dienen im übrigen keinen elektrischen
Zwecken, sie werden also später nach dem Freischneiden des Sicherungsrohlings 1 der
Abfallaufbereitung zugeführt. Im übrigen sei bemerkt, daß selbstverständlich zwischen
den Anschlüssen 5 und 6 vor dem Auflegen der Gehäuseteile bereits Schmelzdrähte installiert
sind, beispielsweise durch Löten oder Bonden.
[0022] Der so gebildete Schichtaufbau wird in die Form zum Umspritzen gegeben, wobei der
lose Zusammenhalt vollkommen ausreicht, der durch die Stifte 16 und die Löcher 17
gebildet wird. Innerhalb der Spritzform legen sich Druckplatten 12 an die jeweiligen
Gehäusehälften 3 und 4 an, und auch die übrige Form wird geschlossen. Nach dem Umspritzen
kann der genannte Schichtaufbau entnommen werden, wobei nun der Zusammenhalt endgültig
ist.
[0023] Im Bereich der Anschlüsse 5 und 6 sind jeweils Öffnungen 24 vorgesehen, die im Bereich
der Umspritzung 8 liegen und die Verankerung der Anschlüsse 5 und 6, die ja später
noch umgebogen werden, verbessern. Auf diese Weise wird sicher verhindert, daß beim
Biegen die Anschlüsse 5 oder 6 aus dem geschlossenen Gehäuse herausgezogen werden.
[0024] Die Einheit wird nun entlang der Schnittlinien 25 bzw. entlang der Schnittlinien
26 und 27 in einzelne Sicherungsrohlinge aufgeteilt, wobei vorzugsweise zunächst
Schnitte entlang der Schnittlinien 26 und 27 gelegt werden. Dadurch bleibt eine sehr
gut handhabbare Einheit von insgesamt fünf Sicherungsrohlingen erhalten, die in dieser
Form durch Umbiegen der Anschlüsse 5 und 6 sehr leicht in die in der Figur 2 dargestellte
Gestalt gebracht werden können. Erst danach werden die Schnitte entlang der Linien
25 gelegt, wodurch die streifenförmige Einheit in einzelne Sicherungen 10 zerfällt.
[0025] Die in den Figuren gegebene Darstellung ist stark übertrieben. Selbst die Figur
3 gibt die tatsächlichen Sicherungen in doppelter Größe wieder. Die später fertige
Sicherung 10 beansprucht eine Grundfläche von 4,5 X 4,5 mm bei einer Höhe von ca.
3 mm. Selbstverständlich sind auch noch kleinere Ausführungen möglich. Auch ist die
Erfindung keineswegs auf Kleinstsicherungen beschränkt, sondern kann mit gutem Erfolg
an Kleinsicherungen und noch größeren Einheiten eingesetzt werden, da der Zusammenhalt
der Gehäuseteile hervorragend ist also das Schaltvermögen einer entsprechenden Sicherung
beträchtlich ist bei kleinsten äußeren Abmessungen.
[0026] Vor dem Zerschneiden der Einheit in einzelne Sicherungsrohlinge kann noch eine Kennzeichnung
erfolgen, die vorzugsweise aufgedruckt wird. Dabei können außerdem Warenzeichen
oder sonstige Herkunftsmerkmale angebracht werden, so daß insgesamt eine komplette
Identifizierung nach Herkunft und Type möglich ist.
[0027] Noch vor dem Zerteilen der Einheit in einzelne Sicherungsrohrlinge entlang den Schnittlinien
25 können die Einheiten in der sich darbietenden Form in einem galvanischen Bad
verzinnt werden, wobei selbstverständlich lediglich die Anschlüsse 5 und 6 einen
Zinnüberzug bekommen. Diese späte Verzinnung im galvanischen Bad ist für die Einheit
völlig unschädlich. Sie weist jedoch den Vorteil auf, daß die Schnittflächen ebenfalls
eine Zinnschicht tragen, was oftmals das Fließen von Lot erleichtert. Abweichend
davon kann selbstverständlich ein von vornherein verzinnter Kupferblechstreifen eingesetzt
werden, der dann allerdings an den Schnittflächen keine Verzinnung aufweist.
1. Verfahren zum Verschließen eines elektrischen Bauteils, insbesondere einer Sicherung,
dessen Gehäuse aus zwei Teilen gebildet ist und das zur elektrischen Verbindung mit
mindestens zwei Anschlüssen versehen ist, mit den Verfahrensschritten des vorläufigen
Zusammenfügens der Gehäuseteile und des Umspritzens des Gehäuses mit einem Kunststoff,
gekennzeichnet durch das Merkmal des Zusammendrückens der Gehäuseteile mit Hilfe von Druckplatten
oder -stiften oder Formflächen während des Umspritzens unter Benutzung der Druckplatten
oder -stifte oder der Formflächen als Formelement zur Begrenzung und/oder Modellierung
der Spritzmasse.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseteile im Bereich der Teilfuge so gestaltet werden, daß die Teilfuge
den größten Umfang hat und die benachbarten Bereiche stetig oder in Sprüngen einen
geringeren Umfang haben.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse in den Bereich der Umspritzung gelegt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse in den Bereich der Teilfuge zwischen den Gehäuseteilen gelegt
werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekenn zeichnet, daß der jeweils umspritzte Bereich jedes Anschlusses zur Verbesserung der Verankerung
mit einer von der Spritzmasse durchsetzten Öffnung versehen wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum vorläufigen Zusammenfügen der Gehäuseteile an die Gehäuseteile angeformte
Stifte in in die Gehäuseteile eingelassene Löcher oder Bohrungen gesteckt werden.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 10 dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Gehäuseteile durch Steghälften miteinander verbunden werden, die vor
oder nach dem Umspritzen abgetrennt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Stifte in den Bereich der Stege gelegt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse vor dem Umspritzen zu einem in sich geschlossenen Stanzteil miteinander
verbunden werden, und daß mit Öffnungen versehene Abschnitte des Stanzteiles zwischen
die Steghälften gelegt werden, deren jeweiliger Stift eine entsprechende Öffnung
in dem Abschnitt durchragt.
10.Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Gehäuseteile zwei Gehäusehälften gewählt werden.
11.Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseteile aus unterschiedlichem Material gebildet werden.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseteile aus einem thermoplastischen Kunststoff bestehen, und daß die
Spritzmasse in einer Temperatur verspritzt wird, bei der die Gehäuseteile angeschmolzen
werden.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit Ausnahme von Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß als Gehäuseteile ungleiche Bauteile gewählt werden.