Verfahren zum Herstellen und Verschliessen von Klein- und Kleinstsicherungen

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen und Verschließen von Klein- und Kleinstsicherungen, deren Gehäuse aus zwei Teilen gebildet ist, einen Hohlraum mit einem darin angeordneten Schmelzleiter umschließt und zur elektrischen Verbindung mit mindestens zwei Anschlüssen versehen ist, mit den Verfahrensschritten des vorläufigen Zusammenfügens der Gehäuseteile und des Umspritzens des Gehäuses mit einem Kunststoff.

[0002] Ein derartiges Verfahren zur Herstellung von Schmelzsicherungen, insbesondere NH-Sicherungen, mit Kunstharzummantelung ist aus der DE-A-1 463 530 bekannt. Dabei werden die Anschlüsse in Form von Kontaktmessern sowie der die Kontaktmesser verbindende Schmelzleiter durch einen unter elastischer Deformation auf die Kontaktmesser aufbringbaren, den Schmelzleiter nach außen abschließenden Hilfskörper geringer Wandstärke aus Isoliermaterial in ihrer gegenseitigen Lage fixiert und anschließend mit einem Mantel aus Kunstharz durch Umspritzen, Umpressen oder Umgießen od. dgl. versehen. Das quaderförmige oder zylindrische Gehäuse besteht aus zwei im wesentlichen symmetrischen Hälften, die beim Aufbringen miteinander und mit den Kontaktmessern der Sicherung zum Verrasten gebracht werden. Insbesondere wenn der Hilfskörper aus dem gleichen Kunststoff wie die Ummantelung besteht, ergibt sich bei der Herstellung der Kunstharzummantelung eine innige Verbindung zwischen dem äußeren Mantel und dem Hilfskörper. Der Hohlraum der Sicherung ist mit Löschsand gefüllt, der den Schmelzleiter ringsum umgibt.

[0003] Die beiden Gehäusehälften lassen sich auf Kunststoffspritzautomaten mit geringem Aufwand in großen Stückzahlen herstellen. Auch die Herstellung der Kontaktmesser sowie des Schmelzleiters läßt sich leicht automatisieren. Das Verfahren der Montage der Kontaktmesser und des die Kontaktmesser verbindenden Schmelzleiters in einem der Gehäuseteile bedingt jedoch eine Einzelfertigung, da der Aufwand für eine automatisierte Massenfertigung, wie sie für Klein- und Kleinstsicherungen erforderlich ist, zu hoch ist. Der aus den zwei zusammengefügten Gehäuseteilen gebildete Hilfskörper, von dem die Kontaktmesser als Anschlüsse an verschiedenen Gehäuseseiten abstehen, wird vollständig mit Kunstharz ummantelt, einschließlich der gehäusenahen Bereiche der Kontaktmesser, so daß ein ringsum abgedichteter und fest zusammengehaltener Patronenkörper entsteht.

[0004] Das bekannte Verfahren ist zur Herstellung von Klein- und Kleinstsicherungen auch deshalb nicht zu verwenden, weil der die Kontaktmesser im Hohlraum der Sicherung überbrückende Schmelzleiter bei unvorsichtiger Handhabung und Montage leicht abreißt.

[0005] Aus der FR-A-2 358 253 ist zwar bereits ein Verfahren zum Herstellen eines zweiteiligen Gehäuses aus Kunststoff bekannt, nach dem das Gehäuse vor allem im Bereich der Trennfuge mit einem Ring aus thermoplastischem Kunststoff umspritzt wird, während die beiden Gehäusehälften unter Preßdruck zusammengedrückt werden. Aber dieses Verfahren dient nicht zum Herstellen und Verschließen von Sicherungen insbesondere von Klein- und Kleinstsicherungen, sondern zum Einkapseln von empfindlichen elektrischen Bauteilen, insbesondere Kondensatoren, wenn diese unter ungünstigen Bedingungen eingesetzt und deshalb geschützt werden müssen. Es handelt sich deshalb bei diesem Verfahren um das Einschließen bzw. Einkapseln eines fertigen elektrischen Bauteils in einem hermetisch abgedichteten Schutzcontainer, wobei die elektrischen Anschlüsse des betreffenden elektrischen Bauteils in der Trennfuge des Gehäuses durch die thermoplastische Kunststoffumspritzung hindurch nach außen geführt sind. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird jedoch eine Klein- bzw. Kleinstsicherung als Kammersicherung in Sandwichbauweise aus zwei Gehäusehälften mit einem flachen, den Schmelzleiter tragenden Blechstanzstreifen zwischen den zwei Gehäusehälften hergestellt, und zwar, wie schon erwähnt, in für eine Massenfertigung geeigneter Weise mittels Gehäuseteilestreifen für die unteren und oberen Gehäuseteile und mit einem streifenförmigen Stanzteil für die Anschlüsse.

[0006] Das vollständige Umspritzen von Sicherungen geschieht aus mehreren Gründen. Zum einen wird dadurch ein besserer Schutz eines möglicherweise empfindlichen Gehäuses herbeigeführt, zum anderen wird auf diese Weise erreicht, daß eventuelle Undichtigkeiten beseitigt werden, so daß dadurch Alterung und Korrosion besser beherrscht werden. Wenn die Form zum Umspritzen des Bauteils in der Teilfuge Durchlässe für die in der Regel als Drähte ausgebildeten Anschlüsse aufweist, ist das Umspritzen besonders einfach, da das Bauteil an den Drähten mit einem allseitigen Abstand zur Formwand gehalten werden kann. Das fertige Produkt ist auch sehr gut bedruckbar.

[0007] Vor dem Umspritzen müssen die Gehäuseteile relativ aufwendig miteinander verbunden werden, damit keine größeren Durchlässe oder dergleichen vorhanden sind, durch die die Spritzmasse in das Innere von Sicherungen eindringen kann. Sie würde dort sehr leicht eine Zerstörung des oft nur wenige Mymeter dicken Schmelzdrahtes nach sich ziehen und den für die Charakteristik einer Sicherung notwendigen Hohlraum ausfüllen. Die Gehäuseteile werden deshalb miteinander verschweißt, verklebt oder miteinander verrastet. Jedenfalls ist die Befestigung in der Regel so solide, daß sie auch für sich gesehen ausreichen würde, um den Zusammenhalt der Sicherung zu gewährleisten und eine ansprechende Lebensdauer zu bieten. Es wird also letztlich durch das Umspritzen ein doppelter Aufwand getrieben, was die Güte des Zusammenfügens betrifft.

[0008] Es ist demnach Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen und Verschließen von Klein- und Kleinstsicherungen anzugeben, bei dem unter Beibehaltung des Umspritzens der Aufwand für die vorläufige Zusammenfügung der Gehäuseteile stark verringert werden kann, insbesondere unter Berück-Sichtigung der sehr kleinen Bauformen und der empfindlichen Schmelzleiter.

[0009] Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung vor, daß ein aus Kunststoff hergestellter Gehäuseteilestreifen für die unteren Gehäuseteile und ein gleichfalls aus Kunststoff hergestellter Gehäuseteilestreifen für die oberen Gehäuseteile mit einem zwischen die beiden Gehäuseteilestreifen gelegten, streifenförmigen Stanzteil, in dem die Anschlüsse zu einem in sich geschlossenen Bauteil verbunden sind und der Schmelzleiter die freien Enden der Anschlüsse jeweils überbrückt, mit Mitteln wie Stift- und Lochpaarungen zueinander positioniert und zu einer Einheit vorläufig miteinander verbunden werden, und daß die Gehäuseteile mit Hilfe von Druckplatten oder -stiften oder Formflächen während des Umspritzens unter Benutzung der Druckplatten oder -stifte oder der Formflächen als Formelement und/oder Modellierung der Spritzmasse zusammengedrückt werden.

[0010] Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden somit in für eine Massenfertigung geeigneter Weise zunächst Gehäuseteilestreifen sowohl für die unteren Gehäuseteile als auch für die oberen Gehäuseteile im Kunststoffspritzverfahren hergestellt, wobei, wie noch an einem Ausführungsbeispiel gezeigt wird, die in dem Gehäuseteilestreifen hintereinander liegenden Gehäuseteile jeweils durch Stege miteinander verbunden sind. Die Anschlüsse werden als Bestandteile eines streifenförmigen Stanzteils hergestellt, so daß sie in vorgegebener Position zueinander liegen und durch den Schmelzleiter, der mit den Anschlüssen durch Löten, Bonden od. dgl. verbunden ist, überbrückt werden. Der empfindliche Schmelzleiter ist nach der Befestigung an den Anschlüssen keiner weiteren mechanischen Beanspruchung ausgesetzt, weil sich die Lage der Anschlüsse in dem streifenförmigen Stanzteil bis zur endgültigen Herstellung der Sicherung nicht ändert. Eine genaue Positionierung der drei streifenförmigen Teile, also der beiden Gehäuseteilestreifen und des zwischen die beiden Gehäuseteilestreifen eingelegten streifenförmigen Stanzteils, wird durch Mittel wie Stift- und Lochpaarungen beim vorläufigen Verbinden der drei Teile herbeigeführt und gesichert, wie noch näher erläutert wird.

[0011] Bei dem Verfahren gemäß der Erfindung sind die Gehäuseteile unmittelbar vor dem Umspritzen nicht sich selbst überlassen und somit von einer entsprechend soliden Vorfügung abhängig, sondern die Gehäuseteile werden mit ausreichender Vorspannung aneinandergedrückt, so daß ein kontrollierter Halt vorhanden ist. Es genügt also, wenn die Gehäuseteile mit Hilfe noch zu erläuternder Mittel lose zusammengesteckt oder in sonstiger Weise paßgenau zueinander ausgerichtet sind. Der durch die Druckplatten oder -stifte oder die Formflächen ausgeübte Druck sorgt für eine allseits satte Anlage der Gehäuseteile aneinander, so daß in diesem Stadium unmittelbar vor dem Umspritzen in der Regel schon eine Gasdichtheit vorhanden ist. Die Gehäuseteile sind nämlich beinahe ausnahmslos als Kunststoffteile gefertigt, deren Elastizität dafür sorgt, daß auch bei ungünstigen Fertigungstoleranzen die erwünschte Dichtheit vorhanden ist.

[0012] Die Druckplatten oder -stifte oder die Formflächen sind also Bestandteil der Formkammer, innerhalb deren sich die Spritzmasse beim Umspritzen ausbreitet. Sie nehmen damit Einfluß auf die Gestalt der Umspritzung, wobei selbstverständlich durch Freilassen von Kanälen oder dergleichen

[0013] Rippen oder sonstige, später nach außen vorspringende Gestaltungen erzeugt werden können. Je nach der Grundform des Bauteils können die Druckplatten oder Formflächen ihrerseits der Form des Bauteils nachgebildet sein oder aber insgesamt eine Formänderung herbeiführen, beispielsweise eine zylindrische Form erzeugen, wenn die ursprüngliche Form des noch nicht umspritzten Gehäuses ein Quader ist. Wenn Druckstifte zur Anwendung kommen, bilden sie später an dem umspritzten Gehäuse Vertiefungen in der Spritzhaut, die nicht weiter stören. Es kommt nur darauf an, daß die Gehäuseteile durch die Druck- oder Formteile aneinandergedrückt werden und so Bereiche vorhanden sind, an denen eine Anlage zur Weitergabe des Anpreßdruckes vorhanden ist.

[0014] Im Ergebnis findet also eine Umspritzung der Teilfuge mit einer mehr oder weniger starken Überlappung statt, die besonders dadurch unterstützt werden kann, daß die Gehäuseteile im Bereich der Teilfuge so gestaltet werden, daß die Teilfuge den größten Umfang hat und die benachbarten Bereiche stetig oder in Sprüngen einen geringeren Umfang haben. Da zwei Gehäusehälften eingesetzt werden, ist es besonders zweckmäßig, die Außenkontur konisch bzw. sei einem Quader abgeschrägt auszubilden, so daß durch die Umspritzung neben der Formverhakung im Mikrobereich noch zusätzlich ein sichtbarer und wirksamer herkömmlicher Formschluß erzielt wird. Aufgrund der beim Umspritzen aufgebrachten Vorspannung und der nachfolgenden Erstarrung der Spritzmasse nach dem Umspritzen bleibt die im Vorstadium vorhandene Gasdichtheit auch nach der Umspritzen erhalten, wenn die Druckplatten oder -flächen zur Ausformung des elektrischen Bauteils entfernt worden sind.

[0015] Aufgrund der die Festigkeit anhebenden Umspritzung ist es zweckmäßig, die Anschlüsse der Sicherung in die Umspritzung einzubeziehen. Unabhängig von der Verankerung in dem entsprechenden Gehäuseteil können dann Verbiegungen an den außerhalb der Sicherung befindlichen Abschnitten der Anschlüsse keine Wirkung mehr im Inneren zeigen, wobei unerheblich ist, ob Verformungen der Anschlüsse zum weiteren Produktionsablauf der Sicherung gehören, oder versehentlich erfolgen. Eine besonders gute Verankerung ist dann erzielbar, wenn der jeweils umspritzte Bereich jedes Anschlusses eine von der Spritzmasse durchsetzte Öffnung enthält. An dieser Stelle ist dann zum einen eine Schwächung des flachen Anschlußmaterials und zum anderen eine durchgehende Kunststoffverbindung in dem umspritzten Bereich vorhanden.

[0016] Es wurde eingangs schon erwähnt, daß für das vorläufige Zusammenfügen der Gehäuseteile vor dem Umspritzen einfachste Vorkehrungen genügen, damit zumindest ein relativ loser Zusammenhalt erreicht wird.

[0017] Es werden, wie schon erwähnt ist, mehrere Gehäuseteile zu einem Streifen mit Hilfe von Stegen aneinandergereiht, wobei dann Stift- Loch- Paarungen im Bereich der Stege liegen können. Der eigentliche Gehäusebereich enthält dann keinerlei Vorkehrungen für den Zusammenhalt, vielmehr liegen die einander zugekehrten Flächen der Gehäuseteile flach aneinander.

[0018] Bei der Herstellung von Kleinsicherungen und Kleinstsicherungen ist es üblich, daß die Anschlüsse vor dem Umspritzen zu einem in sich geschlossenen Stanzteil miteinander verbunden werden, damit die vorher aufgebrachten empfindlichen Schmelzleiter an den späteren Anschlußenden im Inneren des Gehäuses nicht beschädigt werden. Wenn derartige Stanzteile eingesetzt werden, ist es besonders geschickt, mit Öffnungen versehene Abschnitte des Stanzteiles, die nicht unbedingt später die Funktion von Anschlüssen haben, zwischen die Steghälften zu legen, wobei die jeweiligen Stifte für die lose Vorverbindung durch eine entsprechende Öffnung in dem Abschnitt hindurchgehen. In dieser Weise entsteht eine handhabbare Einheit aus unteren Gehäuseteilen, dem Stanzteil einschließlich der Anschlüsse und der beispielsweise durch Bonden aufgebrachten Schmelzleitern und oberen Gehäuseteilen, die zu einem losen Verbund zusammengesteckt sind. Nach dem Andrücken der Gehäuseteile gegeneinander durch entsprechende Platten, Stifte oder Formflächen erfolgt die Umspritzung im Bereich der Teilfuge, die im übrigen weite Teile des Gehäuses erfassen kann. Abweichend davon können die Stege auch vor dem Spritzen im angedrückten. Zustand abgetrennt werden, so daß beim nachfolgenden Umspritzen die gesamte Teilfuge umspritzt ist. Nach der Umspritzung werden die Stege abgetrennt, die Anschlüsse von dem Stanzteil freigeschnitten und ggf. zur Bildung einer sogenannten SMD-Sicherung unter das Bauteil gebogen.

[0019] Die Gehäuseteile können aus unterschiedlichem Material sein. Auch das Material der Spritzmasse muß lediglich mit dem Material des Gehäuses harmonieren, im übrigen kann es frei gewählt werden. In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, daß die Umspritzung auch bei einer Temperatur erfolgen kann, die zu einem Anschmelzen des dann thermoplastisch ausgebildeten Materials des Gehäuses führen kann. In dieser Weise entsteht nicht nur ein mikroskopischer und makroskopischer Formschluß, sondern es findet sogar ein Ankleben der Spritzmasse an dem Bauteil statt, der den Zusammenhalt des Gehäuses weiter verbessert.

[0020] Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren anhand des Herstellens und des Verschließen einer Kleinstsicherung verdeutlicht, was in den Figuren der Zeichnung wiedergegeben ist.
In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1

eine perspektivische Ansicht eines Sicherungsrohlings nach dem Umspritzen vor der endgültigen Weiterverarbeitung zu einer Sicherung als Vertikalschnitt,

Fig. 2

eine Seitenansicht der aus dem Sicherungsrohling gemäß der Fig. 1 gefertigten Sicherung und

Fig. 3

die auseinandergezogene Einheit aus zwei Gehäuseteilestreifen und einem metallischen Stanzteil als Vorfertigungsstufe zur Herstellung von fünf Sicherungsrohlingen in einem einzigen Arbeitsgang.

[0021] Der in der Figur 1 wiedergegebene Sicherungsrohling besteht aus einem Gehäuse 2, das aus zwei identischen Gehäusehälfte 3 und 4 gebildet ist. Durch Ausschnitte 18 (Fig. 3) in den Gehäusehälften 3 und 4 ragen Anschlüsse 5 und 6 aus Kupfer in das Innere des Gehäuses 2, an denen ein Schmelzleiter 7 beispielsweise durch Bonden befestigt ist. Die aus diesen Teilen bestehende Vorfertigungsstufe wird zum Umspritzen zwischen Druckplatten 12 (Fig. 2) gespannt, wobei selbstverständlich zusätzlich die die Umspritzung 8 formende Spritzform ebenfalls um diesen vorgefertigten Sicherungsrohling 1 herumgelegt wird. Die Einzelheiten der Form sind nicht wiedergegeben. Nach dem Einspritzen der Spritzmasse entsteht die in der Figur 1 erkennbare Umspritzunng 8, die im wesentlichen lediglich die Flanken der Gehäusehälften 3 und 4 abdeckt bei gleichzeitiger Umschließung der Anschlüsse 5 und 6.

[0022] Wichtig bei dem Verschließen des Gehäuses 2 durch die Umspritzung 8 gemäß der Erfindung ist die Anwendung der Druckplatten 12, die in der Figur 2 lediglich schematisch dargestellt sind. Die Druckplatten 12 drücken die Gehäusehälften 3 und 4 fest aufeinander, die im übrigen durch noch zu erläuternde Mittel zueinander vorpositioniert sind. Die leichte Schrägstellung der Gehäusehälften-Seitenwände hat zwei Vorteile: Zum einen wirkt die Schräge den Spritzkräften entgegen, die erheblich sein können. Zum anderen entsteht dadurch ein makroskopischer Formschluß, weil die Teilfuge zwischen den beiden Gehäusehälften 3 und 4 die Stelle des größten Umfangs ist und alle Nachbarbereiche im Umfang geringer sind. Dadurch sitzt die Umspritzung 8 wie eine Klammer auf den beiden Gehäusehälften 3 und 4 und hält sie unter derselben Vorspannung zusammen, die ursprünglich durch die Druckplatten 12 aufgegeben worden ist.

[0023] In der Figur 2 ist die Seitenansicht einer fertigen Sicherung 10 wiedergegeben. Die Anschlüsse 5 und 6 sind unter die untere Gehäusehälfte 3 gebogen, so daß eine Sicherung 10 entstanden ist, die als SMD-Bauteil dienen kann, also für eine Befestigungstechnik an Leiterplatten nach dem Reflow-Verfahren oder nach dem Schwallbad-Lötverfahren (SMD=Surface Mounted Device). Beim Schwallbad-Lötverfahren ist es erforderlich, daß die Bauteile an die Leiterplatte angeklebt werden. Aus diesem Grunde kann wahlweise zwischen den Enden der Anschlüsse 5 und 6 eine Rippe 13 angeformt sein, die beim Umspritzen entsteht, und zwar durch eine entsprechende Formgebung der an dieser Seite anliegenden Druckplatte 12, die in der Figur 2 schematisch angedeutet ist. Wenn schon vorher klar ist, daß die Sicherung 10 ausschließlich im Reflow-Verfahren befestigt wird, bedarf es einer solchen Rippe 13 nicht. Die zugeordnete Platte 12 ist dann ebenso gestaltet wie die in der oberen Bildhälfte wiedergegebene Druckplatte 12, nämlich mit durchgehendem, in sich ebenen Boden.

[0024] In der Figur 2 sind dem Betrachter zugewandt die Hälften eines Steges 11 zu erkennen, die in den Vorstufen der Fertigung dazu gedient haben, eine Reihe von mehreren Gehäusehälften 3 oder 4 zu bilden. Es ist nicht Bedingung, daß die Stege die Teilfuge einer Gehäusehälfte 3 oder 4 berühren, vielmehr können auch die Stege in einem Abstand zu der Teilfuge verlaufen, so daß diese durch die Umspritzung 8 vollständig geschlossen ist. Bei dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel ragt der Steg 11 aus der Umspritzung heraus, ist also nicht durch die Umspritzung 8 abgedeckt. Das Herausragen des Steges 11 aus der Umspritzung 8 ist unschädlich, weil die abgetrennte Stelle unmittelbar neben den eigentlichen Gehäusehälften 3 und 4 liegt, die mit erheblicher Vorspannung infolge der Druckplatten 12 aneinander gedrückt sind, und dieser Druckvorspannung auch nach der Umspritzung weiter ausgesetzt sind.

[0025] Anhand der Figur 3 wird verdeutlicht, wie mehrere Gehäusehälften 3 und 4 gleichzeitig für das Umspritzen vorbereitet werden. Zunächst werden Gehäusehälftenstreifen 15 massenhaft auf Spritzautomaten aus einem Kunststoff hergestellt. Jeder Streifen 15 enthält fünf Gehäusehälften 3 oder 4, drei Stifte 16 sowie drei Löcher 17. Nach der Auswahl zweier Streifen wird der eine zur Bildung der unteren Gehäusehälften 3 und der andere Streifen 15 zur Bildung der oberen Gehäusehälften 4 eingesetzt.

[0026] Jeder Streifen 15 trägt zur Aufnahme der Anschlüsse 5 und 6 im Bereich der Gehäusehälften Ausschnitte 18, und im Bereich jedes Stiftes 16 bzw. jedes Loches 17 ist außerdem eine Vertiefung 19 eingeformt, die zur Aufnahme eines Abschnittes 21 dient, der Bestandteil eines Stanzteiles 20 zur Bildung der Anschlüsse 5 und 6 sind. Das Stanzteil 20 ist in seiner Gesamtheit im unteren Teil der Figur 3 wiedergegeben.

[0027] Bei der Vorbereitung der Umspritzung von fünf Sicherungsrohlingen 1, die einem Streifen 15 zugeordnet sind, werden zunächst die in der Figur 3 wiedergegebenen Hauptbestandteile durch Übereinanderlegen zu einer Einheit zusammengefügt. Dabei ragen die Stifte 16 jeweils durch Löcher 22 in dem Stanzteil 20, die in den Abschnitten 21 innerhalb des Stanzteiles 20 eingelassen sind. Die Abschnitte 21 dienen im übrigen keinen elektrischen Zwecken, sie werden also später nach dem Freischneiden des Sicherungsrohlings 1 der Abfallaufbereitung zugeführt. Im übrigen sei bemerkt, daß selbstverständlich zwischen den Anschlüssen 5 und 6 vor dem Auflegen der Gehäuseteile bereits Schmelzdrähte installiert sind, beispielsweise durch Löten oder Bonden.

[0028] Der so gebildete Schichtaufbau wird in die Form zum Umspritzen gegeben, wobei der lose Zusammenhalt vollkommen ausreicht, der durch die Stifte 16 und die Löcher 17 gebildet wird. Innerhalb der Spritzform legen sich Druckplatten 12 an die jeweiligen Gehäusehälften 3 und 4 an, und auch die übrige Form wird geschlossen. Nach dem Umspritzen kann der genannte Schichtaufbau entnommen werden, wobei nun der Zusammenhalt endgültig ist.

[0029] Im Bereich der Anschlüsse 5 und 6 sind jeweils Öffnungen 24 vorgesehen, die im Bereich der Umspritzung 8 liegen und die Verankerung der Anschlüsse 5 und 6, die ja später noch umgebogen werden, verbessern. Auf diese Weise wird sicher verhindert, daß beim Biegen die Anschlüsse 5 oder 6 aus dem geschlossenen Gehäuse herausgezogen werden.

[0030] Die Einheit wird nun entlang der Schnittlinien 25 bzw. entlang der Schnittlinien 26 und 27 in einzelne Sicherungsrohlinge aufgeteilt, wobei vorzugsweise zunächst Schnitte entlang der Schnittlinien 26 und 27 gelegt werden. Dadurch bleibt eine sehr gut handhabbare Einheit von insgesamt fünf Sicherungsrohlingen erhalten, die in dieser Form durch Umbiegen der Anschlüsse 5 und 6 sehr leicht in die in der Figur 2 dargestellte Gestalt gebracht werden können. Erst danach werden die Schnitte entlang der Linien 25 gelegt, wodurch die streifenförmige Einheit in einzelne Sicherungen 10 zerfällt.

[0031] Die in den Figuren gegebene Darstellung ist stark übertrieben. Selbst die Figur 3 gibt die tatsächlichen Sicherungen in doppelter Größe wieder. Die später fertige Sicherung 10 beansprucht eine Grundfläche von 4,5 X 4,5 mm bei einer Höhe von ca. 3 mm. Selbstverständlich sind auch noch kleinere Ausführungen möglich. Auch ist die Erfindung keineswegs auf Kleinstsicherungen beschränkt, sondern kann mit gutem Erfolg an Kleinsicherungen und noch größeren Einheiten eingesetzt werden, da der Zusammenhalt der Gehäuseteile hervorragend ist, also das Schaltvermögen einer entsprechenden Sicherung beträchtlich ist bei kleinsten äußeren Abmessungen.

[0032] Vor dem Zerschneiden der Einheit in einzelne Sicherungsrohlinge kann noch eine Kennzeichnung erfolgen, die vorzugsweise aufgedruckt wird. Dabei können außerdem Warenzeichen oder sonstige Herkunftsmerkmale angebracht werden, so daß insgesamt eine komplette Identifizierung nach Herkunft und Type möglich ist.

[0033] Noch vor dem Zerteilen der Einheit in einzelne Sicherungsrohrlinge entlang den Schnittlinien 25 können die Einheiten in der sich darbietenden Form in einem galvanischen Bad verzinnt werden, wobei selbstverständlich lediglich die Anschlüsse 5 und 6 einen Zinnüberzug bekommen. Diese späte Verzinnung im galvanischen Bad ist für die Einheit völlig unschädlich. Sie weist jedoch den Vorteil auf, daß die Schnittflächen ebenfalls eine Zinnschicht tragen, was oftmals das Fließen von Lot erleichtert. Abweichend davon kann selbstverständlich ein von vornherein verzinnter Kupferblechstreifen eingesetzt werden, der dann allerdings an den Schnittflächen keine Verzinnung aufweist.

Ansprüche

1. Verfahren zum Herstellen und Verschließen von Klein- und Kleinstsicherungen,
   deren Gehäuse (2) aus zwei Teilen (3,4) gebildet ist, einen Hohlraum mit einem darin angeordneten Schmelzleiter (7) umschließt und zur elektrischen Verbindung mit mindestens zwei Anschlüssen (5,6) versehen ist,
   mit den Verfahrensschritten des vorläufigen Zusammenfügens der Gehäuseteile und des Umspritzens des Gehäuses mit einem Kunststoff,
   gekennzeichnet
   durch das Merkmal, daß ein aus Kunststoff hergestellter Gehäuseteilestreifen (15) für die unteren Gehäuseteile (3) und ein gleichfalls aus Kunststoff hergestellter Gehäuseteilestreifen (15) für die oberen Gehäuseteile (4)
   mit einem zwischen die beiden Gehäuseteilestreifen (15) gelegten, streifenförmigen Stanzteil (20), in dem die Anschlüsse (5, 6) zu einem in sich geschlossenen Bauteil verbunden sind und der Schmelzleiter (7) die freien Enden der Anschlüsse (5, 6) jeweils überbrückt,
   mit Mitteln wie Stift- und Lochpaarungen (16,17) zueinander positioniert und zu einer Einheit vorläufig miteinander verbunden werden, und
   durch das Merkmal des Zusammendrückens der Gehäuseteile (3, 4) mit Hilfe von Druckplatten (12) oder -stiften oder Formflächen während des Umspritzens unter Benutzung der Druckplatten (12) oder -stifte oder der Formflächen als Formelement zur Begrenzung und/oder Modellierung der Spritzmasse.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseteile (3,4) im Bereich der Teilfuge so gestaltet werden, daß die Teilfuge den größten Umfang hat und die benachbarten Bereich stetig oder in Sprüngen einen geringeren Umfang haben.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (5,6) in den Bereich der Umspritzung (8) gelegt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (5,6) in den Bereich der Teilfuge zwischen den Gehäuseteilen (3,4) gelegt werden.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der jeweils umspritzte Bereich jedes Anschlusses (5,6) zur Verbesserung der Verankerung mit einer von der Spritzmasse durchsetzten Öffnung (24) versehen wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zum vorläufigen Zusammenfügen der Gehäuseteile (3,4) an die Gehäuseteile angeformten Stifte (16) in in die Gehäuseteile (3,4) eingelassene Löcher oder Bohrungen gesteckt werden.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Gehäuseteile (3,4) durch Steghälften (11) miteinander verbunden werden, die vor oder nach dem Umspritzen abgetrennt werden.

8. Verfahren nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Stifte (16) in den Bereich der Stege (11) gelegt werden.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß mit Öffnungen (22) versehene Abschnitte (21) des Stanzteiles (20) zwischen die Steghälften (11) gelegt werden, deren jeweiliger Stift (16) eine entsprechende Öffnung (22) in dem Abschnitt (21) durchragt.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Gehäuseteile (3,4) zwei Gehäusehälften gewählt werden.

11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseteile (3,4) aus unterschiedlichem Material gebildet werden.

12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseteile (3,4) aus einem thermoplastischen Kunststoff bestehen, und daß die Spritzmasse in einer Temperatur verspritzt wird, bei der die Gehäuseteile (3,4) angeschmolzen werden.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit Ausnahme von Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß als Gehäuseteile (3,4) ungleiche Bauteile gewählt werden.

Claims

1. Method for producing and enclosing micro and sub-miniature fuses;
   the casing (2) of which is formed by two parts (3, 4) encloses a cavity with a fusible conductor (7) positioned therein, and is provided with at least two conductors (5, 6) for electrical connection;
   comprising the method steps of the preparatory joining of the casing parts and the injection moulding around the casing by a synthetic material;
   characterized
   by the feature that a casing part strip (15) made of a synthetic material for the lower casing parts (3) and a casing part strip (15) made also from a synthetic material for the upper casing parts (4)
   together with a strip-shaped punched component (20) laid between the two casing part strips (15) in which component the connectors (5, 6) are united into a closed unit and the fusible conductor (7) bridges the free ends of the connectors (5, 6) respectively,
   are positioned to each other with the aid of means such as pin and hole connections (16, 17) and connected preparatorily into a unit; and by the feature of the pressing together the casing parts (3, 4) with the aid of pressure plates (12) or pressure pins or mould surfaces during the injection moulding under use of the pressure plates (12) or pressure pins or the mould surfaces as forming elements for limiting and for modelling the injected mass.

2. Method according to claim 1, characterized in that the casing parts (3, 4) are so formed in the area of the joint that the joint area has the biggest circumference and the adjacent areas have a steadily or in steps decreasing circumference.

3. Method according to claim 1 or 2,
characterized in that the connectors (5, 6) are positioned into the area of injection moulding (8).

4. Method according to claim 3, characterized in that the connectors (5, 6) are positioned in the area of the joint between the casing parts (3, 4).

5. Method according to claim 4, characterized in that each area of each connector (5, 6) being surrounded by injection moulding is provided with an opening (24) transgressed by the injection mass for improving the anchoring.

6. Method according to the preceding claims,
characterized in that the pins (16) formed to the casing parts (3, 4) for the preparatory joining of the casing parts are placed into holes or bores formed into the casing parts (3, 4).

7. Method according to one of the preceding claims,
characterized in that several casing parts (3, 4) are connected to each other by web halves (11) which are removed prior or after injection moulding.

8. Method according to claim 6 and 7,
characterized in that the pins (16) are positioned in the area of the webs (11).

9. Method according to claim 8, characterized in that sections (21) of the punched components (20) provided with holes (22) are laid between the web halves (11) the corresponding pin (16) of which penetrates a corresponding opening (22) in the section (21).

10. Method according to one of the preceding claims,
characterized in that two casing halves are chosen as casing parts (3, 4).

11. Method according to one of the preceding claims,
characterized in that the casing parts (3, 4) are formed by different materials.

12. Method according to one of the preceding claims,
characterized in that the casing parts (3, 4) consist of a thermoplastic synthetic material and that the injection mass is injected under a temperature under which the casing parts (3, 4) are surface molten.

13. Method according to one of the preceding claims with the exception of claim 10,
characterized in that unidentical components are chosen as casing parts (3, 4).

Revendications

1. Méthode pour produire et envelopper des minifusibles et microfusibles
   dont le boîtier (2) est formé par deux parties (3, 4), entoure un espace creux avec un fusible (7) qui est placé à l'intérieur et qui est pourvu d'au moins deux raccords (5, 6) pour la connexion électrique
   avec les étapes de procédé de l'assemblage provisoire des pièces du boîtier et de l'injection du boîtier avec une matière plastique,
   caractérisée
   par la caractéristique selon laquelle une bande de partie de boîtier (15) fabriquée avec de la matière plastique pour les pièces inférieures du boîtier (3) et une bande de partie de boîtier (15) pour les parties supérieures du boîtier (4) également fabriquée avec de la matière plastique
   sont positionnées l'une par rapport à l'autre avec des organes comme des paires de chevilles et de trous (16, 17) et sont reliées l'une à l'autre provisoirement pour former une unité
   avec une pièce découpée en forme de bande (20), posée entre les deux bandes de partie de boîtier (15), dans laquelle les raccords (5, 6) sont reliés pour former un composant fermé en soi et le fusible (7) surmonte respectivement les extrémités libres des raccords (5, 6) et
   par la caractéristique de l'assemblage par pression des parties de boîtier (3, 4) à l'aide de plaques de pression (12) ou de chevilles de pression ou de surfaces moulées pendant l'injection en utilisant les plaques de pression (12) ou les chevilles de pression ou les surfaces moulées comme élément moulé pour délimiter et/ou modeler la matière à couler par injection.

2. Méthode selon la revendication 1, caractérisée en ce que les parties de boîtier (3, 4) sont configurées dans la zone du joint partiel de telle manière que le joint partiel a le plus grand périmètre et que les zones voisines ont de manière continue ou discontinue un périmètre plus petit.

3. Méthode selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que les raccords (5, 6) sont posés dans la zone de l'injection (8).

4. Méthode selon la revendication 3. caractérisée en ce que les raccords (5, 6) sont posés dans la zone du joint partiel entre les parties du boîtier (3, 4).

5. Méthode selon la revendication 4, caractérisée en ce que la zone respectivement injectée de chaque raccord (5, 6) est pourvue d'un orifice (24) contenant de la masse à injecter pour améliorer l'ancrage.

6. Méthode selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que les chevilles (16) moulées sur les parties de boîtier pour l'assemblage provisoire des parties de boîtier (3. 4) sont enfoncées dans des trous ou forures encastrées dans les parties de boîtier (3, 4).

7. Méthode selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que plusieurs parties de boîtier (3, 4) sont reliées l'une à l'autre par des moitiés de nervure (11) qui sont séparées avant ou après l'injection.

8. Méthode selon les revendications 6 et 7, caractérisée en ce que les chevilles (16) sont posées dans la zone des nervures (11).

9. Méthode selon la revendication 8, caractérisée en ce que des portions (21) de la pièce découpée (20), pourvues d'orifices (22), sont posées entre les moitiés de nervures (11) dont la broche respective (16) traverse un orifice correspondant (22) dans la portion (21).

10. Méthode selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que deux moitiés de boîtier sont choisies comme parties de boîtier (3, 4).

11. Méthode selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que les parties de boîtier (3, 4) sont formées en différentes matières.

12. Méthode selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que les parties de boîtier (3, 4) sont constituées par une matière plastique thermoplastique et que la masse à injecter est injectée à une température à laquelle les parties de boîtier (3, 4) commencent à fondre.

13. Méthode selon l'une des revendications précédentes à l'exception de la revendication 10, caractérisée en ce que des composants dissemblables sont choisis comme parties de boîtier (3, 4).

Zeichnung