[0001] La présente invention a pour objet un enduit absorbant, son procédé de fabrication
et un revêtement obtenu à l'aide de cet enduit.
[0002] Dans la demande de brevet français EN 88 00495 (demande américaine USSN 300,649),
il est décrit et revendiqué un enduit absorbant, qui est caractérisé par le fait qu'il
comprend un liant et une charge constituée de copeaux constitués d'au moins une couche
mince apte à absorber un rayonnement électromagnétique.
[0003] Lorsqu'il s'agit d'absorber un rayonnement qui tombe dans la plage des micro-ondes,
chaque copeau est constitué d'un empilement de couches alternativement magnétiques
amorphes et électriquement isolantes.
[0004] De préférence, le matériau magnétique amorphe est un matériau ferromagnétique à forte
perméabilité magnétique.
[0005] Les couches magnétiques peuvent avoir une épaisseur comprise entre 100 et 1000 nm.
[0006] Les couches isolantes peuvent avoir une épaisseur comprise entre 1 et 200 nm.
[0007] Dans le cas de l'absorption d'une onde électromagnétique hyperfréquence, c'est-à-dire
dans la gamme allant de 50 MHz à plusieurs dizaines de Gigahertz, le copeau peut être
d'une structure particulière, qui est l'objet de la présente invention. Afin de permettre
la propagation de l'onde électromagnétique dans l'enduit avec un taux de réflexion
faible, les copeaux devraient être électriquement isolés dans le liant. Pour se libérer
de cette contrainte et des aspects dimensionnels du copeau vis-à-vis de la fréquence,
on peut fabriquer un copeau à l'aide d'un matériau amorphe de forte résistivité. On
s'affranchit alors des impératifs dimensionnels relatifs aux copeaux.
[0008] Une couche magnétique amorphe de forte résistivité peut être obtenue en utilisant
un matériau magnétique amorphe en couche ultramince d'épaisseur de l'ordre de quelques
nanomètres ou moins ; ce type de couche ultramince présente une perméabilité très
élevée, plus élevée que celle des couches minces classiques d'épaisseur supérieure
à 100 nm. On superpose alors à cette couche magnétique une couche ultramince d'isolant,
par exemple d'épaisseur de l'ordre de quelques nanomètres. On redépose ensuite une
couche ultramince magnétique, etc. On obtient ainsi ce qu'on peut appeler un sous-empilement
(par opposition à l'empilement principal) formé de centaines ou plus de couches ultraminces.
Le composite ainsi obtenu jouera le rôle de couche mince magnétique au sens du brevet
déjà cité.
[0009] Il est également possible d'avoir une très forte épaisseur de couches ultraminces,
puisque la résistivité de ce composite est suffisamment élevée pour qu'on puisse se
passer des couches d'isolant "épais". Le sous-empilement de couches ultraminces constitue
alors à lui seul la couche mince absorbante.
[0010] La résistivité du composite doit être supérieure à quelques Ohms-cm (5 par exemple).
Des couches ultraminces d'alliage de cobalt avec de la silice ont fait gagner un facteur
10 sur la résistivité de l'alliage seul. Le gain en résistivité supplémentaire sera
obtenu par un compromis judicieux entre l'épaisseur de l'alliage et celle de l'isolant.
[0011] Il est également possible d'utiliser d'autres isolants, par exemple le carbone (en
dépôt très fin et uniforme) ou des matériaux organiques. Il est aussi possible d'utiliser
des artifices de dépôt (inclinaison du substrat, rugosité, etc.).
[0012] On peut enfin déposer simultanément les matériaux magnétique et isolant si les couches
obtenues sont formées en microdomaines magnétiques et isolants séparés, conduisant
dès lors à une structure équivalente au sous-empilement alterné de couches ultraminces.
[0013] De façon précise, la présente invention a pour objet un enduit absorbant comprenant
un liant et une charge constituée de copeaux aptes à absorber un rayonnement électromagnétique,
caractérisé par le fait que chaque copeau comprend au moins un sous-empilement de
couches magnétiques amorphes ultraminces et de couches isolantes ultraminces.
[0014] Dans une première variante, chaque copeau comprend un empilement de couches constituées
alternativement dudit sous-empilement de couches et de couches électriquement isolantes.
[0015] Dans une seconde variante, chaque copeau comprend uniquement ledit sous-empilement.
[0016] La présente invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un enduit
absorbant, comprenant les opérations suivantes :
- on dépose sous vide, sur un substrat, un empilement apte à absorber un rayonnement
électromagnétique,
- on brise cet empilement pour le réduire en copeaux,
- on mélange ces copeaux à un liant,
ce procédé étant caractérisé par le fait que, pour déposer sur le substrat ledit
empilement, on dépose au moins un sous-empilement de couches magnétiques amorphes
ultraminces et de couches isolantes ultraminces.
[0017] Dans une première variante, on dépose sur le substrat alternativement ledit sous-empilement
et des couches électriquement isolantes.
[0018] Dans une seconde variante, on dépose sur le substrat uniquement ledit sous-empilement.
[0019] Enfin, la présente invention a pour objet un revêtement absorbant caractérisé par
le fait qu'il comprend au moins une couche d'enduit tel qu'il vient d'être défini.
[0020] De toute façon, les caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront mieux
à la lumière de la description qui suit. Cette description porte sur des exemples
de réalisation donnés à titre explicatif et nullement limitatif et se réfère à des
dessins annexés sur lesquels :
- la figure 1 montre le sous-empilement de couches ultraminces constituant chaque couche
magnétique mince ;
- la figure 2 montre un empilement de couches ultraminces sur un substrat.
[0021] Sur la figure 1, on voit, sur la partie (a), une structure avec une alternance de
couches magnétiques amorphes 14, 18 et de couches isolantes 16, 20. Selon une première
variante de l'invention, chaque couche magnétique amorphe telle que 18 est formée
d'un sous-empilement de couches magnétiques amorphes 50 et de couches isolantes 60.
[0022] Sur la figure 2, on voit la seconde variante dans laquelle la couche unique 11 déposée
sur le substrat 10 (partie a) est constituée dans sa totalité d'un sous-empilement
de couches ultraminces alternativement magnétiques 50 et isolantes 60.
[0023] Les couches magnétiques amorphes ultraminces 50 peuvent avoir une épaisseur de l'ordre
de quelques nanomètres et de préférence d'environ 3 nm.
[0024] Les couches isolantes ultraminces 60 peuvent avoir une épaisseur de l'ordre de quelques
nanomètres et de préférence d'environ 5 nm.
[0025] L'isolant peut être du carbone ou un matériau organique.
1. Enduit absorbant comprenant un liant et une charge constituée de copeaux aptes à absorber
un rayonnement électromagnétique, caractérisé par le fait que chaque copeau comprend
au moins un sous-empilement de couches magnétiques amorphes ultraminces (50) et de
couches isolantes ultraminces (60).
2. Enduit absorbant selon la revendication 1, caractérisé par le fait que chaque copeau
comprend un empilement de couches constituées alternativement dudit sous-empilement
(14, 18) et de couches électriquement isolantes (16, 20).
3. Enduit absorbant selon la revendication 1, caractérisé par le fait que chaque copeau
comprend uniquement ledit sous-empilement (11).
4. Enduit absorbant selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé par
le fait que les couches magnétiques amorphes ultraminces (50) ont une épaisseur de
l'ordre de quelques nanomètres et de préférence d'environ 3 nm.
5. Enduit absorbant selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé par
le fait que les couches isolantes ultraminces (60) ont une épaisseur de l'ordre de
quelques nanomètres et de préférence d'environ 5 nm.
6. Enduit selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que
l'isolant est du carbone.
7. Enduit selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que
l'isolant est un matériau organique.
8. Procédé de fabrication d'un enduit absorbant selon la revendication 1, comprenant
les opérations suivantes :
- on dépose sous vide, sur un substrat (10), un empilement apte à absorber un rayonnement
électromagnétique,
- on brise cet empilement pour le réduire en copeaux,
- on mélange ces copeaux à un liant,
ce procédé étant caractérisé par le fait que, pour déposer sur le substrat ledit
empilement on dépose au moins un sous-empilement de couches magnétiques amorphes ultraminces
(50) et de couches isolantes ultraminces (60).
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait qu'on dépose sur le substrat
alternativement ledit sous-empilement et des couches électriquement isolantes.
10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait qu'on dépose sur le substrat
uniquement ledit sous-empilement.
11. Revêtement absorbant caractérisé par le fait qu'il comprend au moins une couche d'enduit
selon l'une quelconque des revendications 1 à 7.