DOMAINE DE L'INVENTION
[0001] L'invention concerne le domaine des alliages de cuivre, nickel et étain à décomposition
spinodale et leur procédé de fabrication.
RAPPEL DE L'ART ANTERIEUR
[0002] Ces alliages de cuivre, dans lesquels le durcissement dû à la solution solide est
renforcé par un décomposition spinodale pouvant même aboutir à un durcissement par
précipités, ont fait l'objet de nombreuses recherches car ils peuvent remplacer avantageusement
les alliages cuivre-beryllium.
[0003] Ainsi, le brevet américain n° 3937638 décrit des compositions d'alliage Cu Ni Sn
et leur procédé d'obtention qui comporte une phase d'homogénéisation à 800°, une mise
en forme à chaud et à froid avec des recuits intermédiaires à 800° C suivis de trempe,
la mise en forme à froid finale étant suivie d'un revenu vers 300° C.
[0004] Le brevet américain n° 4052204 décrit des compositions d'alliages Cu Ni Sn pouvant
contenir du Fe, Zn, Mn, Zr, Nb, Cr, Al, Mg. Par ailleurs une composition sélective
en Sn et Ni permet, selon le brevet américain n° 4090890, d'obtenir de la bande résistant
au pliage.
[0005] Le brevet américain n° 4260432 décrit une composition d'alliage Cu Ni Sn avec du
Mo, Nb, Ta, V, Fe comportant une mise en forme à chaud ou à froid, des recuits intermédiaires
suivis d'une trempe, une mise en forme à froid et un revenu final.
[0006] Les procédés décrits dans ces brevets américains relèvent de ce qu'il est convenu
d'appeler la métallurgie classique, c'est-à-dire l'obtention de l'ébauche par fusion
et coulée-solidification.
[0007] Dans le cas des alliages Cu Ni Sn, l'inconvénient de ces procédés est inhérent à
la forme même du diagramme d'équilibre des trois constituants Cu, Ni et Sn, qui présente
un large intervalle de solidification conduisant à une ségrégation importante de l'étain
incompatible avec l'obtention de propriétés mécaniques homogènes dans tout l'alliage.
Des traitements thermiques de longue durée sont donc décrits pour compenser les effets
néfastes de cette ségrégation, mais, comme cela est indiqué dans le brevet européen
n° 079755, si ces traitements sont valables à l'échelle du laboratoire, leur efficacité
n'a jamais été démontrée à l'échelle industrielle.
[0008] Par ailleurs, on connaît aussi un procédé de coulée continue de barres à partir d'un
bain de métal liquide. Dans ce procédé, il faut, pour lutter contre la ségrégation
de l'étain, imposer une grande vitesse de solidification avec de forts débits d'eau
de refroidissement de la lingotière en graphite, ce qui rend le procédé peu économique
et le limite à la fabrication de produits de faible section ; quant aux additions
métalliques spécifiques telles que celles de V, Nb, Ta, proposées pour limiter les
conséquences de la ségrégation de l'étain, elles sont coûteuses et peu efficaces.
[0009] Par contre, le brevet européen n° 079755 décrit un procédé de fabrication d'un alliage
Cu Ni Sn, pouvant contenir d'autres éléments en faible quantité, tels que Fe, Mg,
Mn, Mo, Nb, Ta, V, Al, Cr, Si, Zn, Zr et utilisant une technique de métallurgie des
poudres préalablement obtenues par atomisation et qui comporte une étape de compactage
des poudres pour former une bande, une étape de frittage, de refroidissement, de laminage
à froid avec recuits intermédiaires suivis de trempe, un recuit final suivi d'une
trempe et d'une étape de revenu.
[0010] Ce procédé de métallurgie des poudres décrit dans ce brevet européen d'une part ne
permet que l'obtention d'un produit fini limité à un produit laminé mince tel que
ruban, bande, tôle, d'autre part conduit à des alliages de prix de revient élevé à
cause des deux étapes successives d'obtention de la poudre et du compactage.
[0011] Finalement, compte tenu de tous ces problèmes, cette famille d'alliages n'a pas encore
connu de véritable essor industriel et commercial.
OBJET DE L'INVENTION
[0012] L'invention a pour objet la fabrication industrielle économique de produits finis
ou semi-finis à base d'alliages de Cu Ni Sn à décomposition spinodale, pouvant comporter
d'autres éléments mineurs d'addition, ne présentant pas de ségrégation de l'étain
; elle a aussi pour objet un procédé permettant de fabriquer l'ensemble des produits
demandés par le marché pour ce type d'alliage quelle que soit leur forme ou leur taille,
en combinant en une seule étape la solidification rapide du métal liquide et l'obtention
d'ébauche (demi-produit) apte à être transformée à chaud et à froid.
[0013] Enfin, l'invention a pour objet l'amélioration de l'usinabilité au point de permettre
la fabrication industrielle de pièces qui ne pouvaient l'être jusqu'à présent avec
ce type d'alliage.
DESCRIPTION DE L'INVENTION
[0014] L'invention concerne un procédé de fabrication d'un produit fini constitué, au moins
en partie, d'un alliage à base de cuivre, de nickel et d'étain, ayant subi une décomposition
spinodale, caractérisé en ce que :
a) on prépare un bain liquide de l'alliage à base de Cu Ni Sn contenant en outre du
titane, ou tout autre élément décarburant et affinant, et éventuellement du plomb
b) on forme un demi-produit par pulvérisation-dépôt de cet alliage sur un substrat
servant de support
c) on transforme ce demi-produit, dont une partie peut être constituée dudit substrat,
avec, quand nécessaire, un recuit "flash" suivi d'une trempe rapide
d) on soumet le produit obtenu après transformation du demi-produit à un traitement
thermique de revenu de façon à réaliser la décomposition spinodale de la partie dudit
produit constituée d'alliage à base de Cu Ni Sn, et à obtenir ainsi un produit fini.
[0015] Les alliages à base de Cu Ni Sn selon l'invention ont la composition pondérale suivante
:
- Ni
- de 0,5 à 35 %
- Sn
- de 3 à 13 %
- Ti
- de 0,005 à 0,5 %
- Pb
- jusqu'à 0,5 %
- Impuretés
- jusqu'à 0,5 %
- Cu
- reste
[0016] De préférence la composition pondérale de Ni est comprise entre 8 et 16% et celle
de Sn entre 4 et 10%.
[0017] Selon l'invention, il est particulièrement avantageux sur le plan économique, pour
assurer la teneur en Ti dans l'alliage, d'utiliser des métaux de recyclage : le niobium-titane
venant de câbles supraconducteurs, le nickel-titane vanant d'alliage à mémoire de
forme, le fer-titane et le manganèse-titane venant d'alliage du stockage de l'hydrogène
sous forme d'hydrures.
[0018] Selon une première étape de l'invention, on prépare un alliage à l'état liquide,
à base de Cu, Ni, Sn avec du Ti et éventuellement du Pb, par fusion au four à induction
muni d'un creuset en carbure de silicium, d'un mélange dans les proportions de la
composition nominale de l'alliage, de cuivre électrolytique à 99,99 % de cuivre en
poids, de nickel électrolytique à 99,92 % de nickel en poids et d'étain électrolytique
à 99,9 % d'étain en poids et contenant très peu de carbone (C < 0,002 %), ainsi que
du titane, préférentiellement sous forme de métal de recyclage pour des raisons économiques.
[0019] La fusion se fait sous couverte de charbon de bois de bonne qualité, préalablement
enflammé, jusqu'à 1280 ou 1300° C pour être sûr que tout le nickel est fondu. On introduit
alors l'étain de qualité électrolytique à l'aide d'une cloche en graphite, dans la
proportion correspondant à la composition nominale de l'alliage que l'on veut fabriquer.
On ajoute éventuellement le plomb de la même façon et on attend 20 minutes pour que
la température atteigne 1100-1200°C. On dose le titane libre dans le bain; en effet,
le titane intervient dans le procédé lui-même d'une part comme agent de décarburation
du nickel de sorte que, si le nickel approvisionné était de qualité moindre, donc
de teneur plus grande en carbone, une plus grande quantité de Ti serait transformée
en carbure de titane insoluble ; le titane intervient aussi comme agent de désoxydation
du bain, l'oxyde de titane étant également insoluble dans le bain. Le dosage du Ti
libre permet d'ajuster avec précision la composition du bain en Ti en introduisant
du Ti sous forme d'alliage-mère Cu-Ti pour obtenir la teneur nominale en Ti. On attend
encore 10 min et on décrasse l'alliage avant verse. L'alliage liquide (après filtration
éventuelle) est prêt à être transformé en demi-produit par pulvérisation-dépôt. On
peut envisager aussi un affinage de bain liquide par injection de gaz ou par passage
sous vide.
[0020] Par pulvérisation-dépôt on entend un procédé dans lequel le métal fondu est divisé
sous forme de fines gouttelettes liquides qui sont ensuite dirigées et agglomérées
sur un substrat de manière à former un dépôt massif et cohérent contenant une faible
porosité fermée. Ce dépôt peut se présenter sous la forme de billettes, plateaux,
plaques, tubes dont la géométrie est contrôlée, ou d'ébauches de formes diverses prêtes
par exemple à être forgées, que nous désignerons par le terme général de "demi-produit".
[0021] Ce dépôt peut être séparé du substrat qui sert de support et dans ce cas, le demi-produit
est constitué seulement d'alliage à base de Cu Ni Sn ; on peut aussi le garder solidaire
du substrat de manière à obtenir, après transformation, un composite multicouches
avec une partie en alliage à base de Cu Ni Sn et une partie en matériau constituant
ledit support. Dans ce cas le matériau dudit support est de préférence à base de cuivre,
d'aluminium, d'acier inox.
[0022] Il existe de nombreuses variantes du procédé de pulvérisation-dépôt ; une technique
de ce type est désignée sous le nom de "spray-deposition" par les anglo-saxons ; elle
est décrite dans les demandes de brevets suivants : GB-B-1379261, GB-B-1472939, GB-B-1548616,
GB-B-1599392, GB-A-2172827, EP-A-225080, EP-A-225732, WOA-87-03012.
[0023] L'intérêt du procédé de pulvérisation-dépôt appliqué aux alliages de l'invention
est multiple :
- il évite la ségrégation de l'étain puisque la solidification se fait à l'échelle des
gouttelettes, donc dans un volume de quelques centaines de micron-cube et ceci de
façon très rapide ; par contre, et par opposition avec la métallurgie des poudres
classique, le refroidissement se fait plus lentement, permettant ainsi une meilleure
homogénéïsation de l'alliage. Les conséquences de cette répartition uniforme de l'étain
dans la masse de l'alliage sont dues à l'absence de formation de dendrites de solidification
grossières ; la décomposition spinodale et donc la dureté de l'alliage final est favorisée
par une répartition régulière de l'étain.
- dans le cas de l'alliage au plomb, le plomb est en solution solide dans le cuivre
liquide, mais totalement insoluble dans le cuivre solide. Ainsi, avec le procédé selon
l'invention, le plomb se met hors solution au sein de chaque gouttelette sans risque
de coalescence entre gouttelettes voisines : on obtient ainsi une très fine dispersion
de plomb qu'aucun autre procédé ne peut assurer pour ce type d'alliage et qui est
à l'origine de l'excellente aptitude à l'usinage de l'alliage objet de l'invention.
On obtient ainsi un alliage homogène à la fois en Sn et en Pb sans une phase coûteuse
d'homogénéisation. Il faut noter que le traitement d'homogénéisation de la métallurgie
classique, s'il permet de réduire partiellement la ségrégation de l'étain, provoque
en même temps une coalescence rédhibitoire du plomb. D'ailleurs, c'est la raison pour
laquelle le brevet US n° 4260432 impose une teneur maximale en plomb de 0,005 % et
la norme ASTM n° B-740-87 limite pour les alliages Cu Ni Sn la teneur en plomb à une
valeur inférieure à 0,02 %.
- le procédé conduit à un demi-produit de faible porosité, de densité apparente supérieure
à 95 % de la densité théorique et généralement comprise entre 99 et 100 %. La porosité
résiduelle est une porosité fermée sans effet néfaste qui disparaît pour l'essentiel
lors de la transformation du demi-produit.
[0024] Selon l'invention, la transformation des demi-produits utilise, seuls ou en combinaison,
les moyens connus de déformation du métal, tels que, selon les caractéristiques géométriques
du demi-produit, le laminage à chaud, le laminage à froid, le filage à chaud, l'étirage,
le forgeage, le tréfilage.
[0025] Le mode le plus courant de transformation est le passage, après réchauffage, dans
une presse à filer ; on peut alors obtenir de nombreuses formes différentes : barre,
fil, méplat, profilé, tube.
[0026] Il est souhaitable d'avoir un rapport de filage élevé (> 20) pour corroyer et densifier
totalement l'alliage.
[0027] Un autre mode de transformation est le forgeage à chaud lorsque l'on a besoin de
pièces massives.
[0028] Dans les deux cas, le demi-produit est généralement passé sur un tour pour amener
sa surface extérieure à la forme d'un cylindre de révolution aux cotes précises.
[0029] Durant la transformation des demi-produits, particulièrement lors de transformation
à froid, il est généralement nécessaire de réaliser un ou plusieurs recuits intermédiaires
suivis de trempe afin d'augmenter la ductilité de l'alliage et de pouvoir poursuivre
sa transformation.
[0030] Selon l'invention, le recuit de mise en oeuvre est un recuit dit "flash", c'est-à-dire
comportant une montée très rapide en température ; cette température est comprise
entre 450° C et une température légèrement inférieure à celle du liquidus, par exemple
celle du liquidus diminuée de 30° C. Cette température est comprise de préférence
entre 650 et 850° C. Par "montée très rapide" nous entendons une vitesse de montée
qui peut aller de 50° C par minute pour les demi-produits en cours de transformation
de plus grande section à 500° C par seconde pour les demi-produits de plus petite
section, tels que des fils de faible section. Les moyens pratiques pour réaliser le
recuit flash de l'invention sont soit connus en eux-mêmes, soit adaptables à partir
de moyens connus. Ils se distinguent souvent par un premier paramètre important qui
est le caractère continu/discontinu du procédé ; le recuit "flash" est de préférence
obtenu avec un procédé continu par opposition au procédé discontinu par "batch", le
demi-produit pouvant être lui-même soit continu (bande), soit discontinu (plateau,
plaque).
[0031] Un deuxième paramètre important est la technique de chauffage proprement dite : les
calories peuvent être apportées par une source extérieure au demi-produit, par rayonnement,
convection ou conduction ; cette famille de techniques est dite à "chauffage indirect"
et est représentée par les fours électriques à résistance, les fours à gaz à rayonnement
ou à action directe de la flamme sur le produit à traiter, les fours à bain de sel
ou à lit fluidisé. Dans une deuxième famille de techniques, les calories sont générées
au sein même du demi-produit en cours de traitement, selon des techniques dites à
"chauffage direct" comme le chauffage par effet joule ou par induction.
[0032] Ce sont ces dernières méthodes qui permettent d'obtenir les plus grandes vitesses
de montée en température.
Un exemple de recuit flash dans le cas où le demi-produit est sous forme de fil est
donné par les brevets français n° 2288152 et 2519025.
[0033] Le recuit est toujours suivi d'une trempe rapide, réalisée selon les moyens connus
; en effet, si la vitesse de refroidissement était trop faible, il pourrait se produire
un début de durcissement par décomposition spinodale, indésirable à ce stade.
[0034] Après la mise en forme finale qui peut être différente des méthodes de déformation
mentionnées précédemment, le produit obtenu est soumis à un traitement thermique de
revenu, à température moyenne entre 200 et 400° C, qui assure le durcissement par
décomposition spinodale.
[0035] Comme déjà mentionné, la décomposition spinodale est influencée par la teneur locale
en étain de sorte qu'il est essentiel pour obtenir des produits finis de dureté et
plus généralement de caractéristiques mécaniques homogènes, de conserver, jusqu'à
la phase finale de revenu, une répartition de l'étain homogène. Les moyens mis en
oeuvre dans l'invention permettent de conserver à l'état finement dispersé à la fois
l'étain et le plomb. Ainsi, l'invention permet d'obtenir, à l'échelle industrielle
et de manière économique, des produits usinables à base de Cu Ni Sn de dureté élevée
et homogène.
[0036] Le procédé mis au point par la demanderesse peut également s'appliquer à d'autres
alliages de cuivre. Il est d'un grand intérêt pour obtenir des alliages de cuivre
exempts de ségrégation, en particulier dans le cas d'alliages présentant un large
intervalle de solidification, tels que les bronzes et particulièrement ceux à base
de Cu et Sn.
[0037] Les exemples qui suivent illustrent l'invention sans la limiter.
EXEMPLES
Exemple 1
[0038] Dans un creuset froid on a mis 158 kg de cuivre électrolytique et 31 kg de nickel
électrolytique, puis on les a fondus sous couverte de charbon de bois jusqu'à 1295°
C ; puis, avec la cloche en graphite, on a introduit 16,5 kg d'étain ; après avoir
attendu 20 minutes et atteint la température de 1190° C, on a désoxydé le bain avec
2,850 kg d'alliage-mère CuTi et attendu 10 minutes avant la première analyse du bain.
Celle-ci ayant donné 0,35 % de titane, il n'a pas été fait d'ajout supplémentaire
et on a procédé à la pulvérisation-dépôt du bain fondu après avoir remonté la température
à 1385° C pour avoir une bonne fluidité.
[0039] En faisant la pulvérisation-dépôt sur une plaque d'acier circulaire de diamètre 160
mm, on a obtenu, après séparation d'avec la plaque d'acier, une billette de 137 kg,
de diamètre moyen 150 mm, longueur 855 mm.
[0040] Cette billette, coupée en deux tronçons, a été régularisée en diamètre par tournage
au diamètre 145 mm, réchauffée dans un four à induction pendant 10,5 minutes jusqu'à
990° C et filée sur une presse de 1850 tonnes de poussée, dans un conteneur chauffé
à 500° C, à une vitesse de 32 m/minute, suivant une barre de diamètre 18 mm, avec
un rapport de filage de 87, trempée à l'eau dès la sortie de filière.
[0041] La composition de cette billette était :
[0042] Cu = 76,89 % Ni = 14,90 % Sn = 8,2 % en poids
[0043] Une barre de diamètre 18 mm a été étirée sur banc droit de 20 tonnes jusqu'au diamètre
8 mm.
[0044] Elle a été recuite à 825° C pendant 15 minutes et trempée en sortie de four dans
l'eau à 20° C.
[0045] Elle a été ensuite étirée à nouveau jusqu'au diamètre final 3,81 mm.
[0046] Après un recuit final à 825° C pendant 15 minutes suivi de trempe à l'eau et de décapage
double : d'abord en bain chlorure ferrique acide, ensuite en bain sulfochromique,
on a mesuré ses caractéristiques à l'état recuit et après un revenu de décomposition
spinodale sur cet état recuit. Les résultats obtenus sont donnés dans le tableau suivant
:

[0047] La barre est ainsi qualifiée pour la fabrication de connecteurs.
Exemple 2
[0048] A partir d'un autre bain de métal liquide préparé dans les mêmes conditions que celui
de l'exemple 1, on a fait la pulvérisation-dépôt sur une plaque de cuivre de surface
300 x 600 mm, épaisseur 25 mm, jusqu'à obtenir une épaisseur de 30 mm d'alliage à
base de Cu Ni Sn. Le bloc ainsi obtenu a été fraisé sur sa face alliage pour ramener
l'épaisseur de celui-ci à 25 mm.
[0049] Ce composite cuivre pur - alliage Cu15Ni8Sn où la liaison entre les deux matérieux
est très forte, a été réchauffé à 945° C dans un four statique et laminé en 6 passes
successives de 50 à 15 mm. La température à la dernière passe étant encore de 450°
C, la plaque obtenue a été arrosée violemment à l'eau pour la tremper et éviter son
durcissement structural.
[0050] On a ensuite laminé à froid cette plaque jusqu'à 1 mm d'épaisseur. Le produit obtenu
est donc un composite de 0,5 mm de cuivre intimement lié à 0,5 mm de Cu15Ni8Sn.
[0051] Après découpe en bandes de largeur 25,4 mm, le produit a servi à fabriquer des connecteurs,
dans lesquels le courant électrique est conduit par le cuivre tandis que l'élasticité
et la tenue à la relaxation des contraintes est assurée par l'alliage Cu15Ni8Sn.
[0052] Une telle association de propriétés en connectique est nouvelle et présente un grand
intérêt pratique.
1. Procédé de fabrication d'un produit fini constitué, au moins en partie, d'un alliage
à base de cuivre, de nickel et d'étain, ayant subi une décomposition spinodale, caractérisé
en ce que :
a) on prépare un bain liquide de l'alliage à base de Cu Ni Sn contenant en outre du
titane, ou tout autre élément décarburant et affinant, et éventuellement du plomb
b) on forme un demi-produit par pulvérisation-dépôt de cet alliage sur un substrat
servant de support
c) on transforme ce demi-produit, dont une partie peut être constituée dudit substrat,
avec, quand nécessaire, un recuit "flash" suivi d'une trempe rapide
d) on soumet le produit obtenu après transformation du demi-produit à un traitement
thermique de revenu de façon à réaliser la décomposition spinodale de la partie dudit
produit constituée d'alliage à base de Cu Ni Sn, et à obtenir ainsi un produit fini.
2. Procédé selon la revendication 1 dans lequel l'alliage a la composition pondérale
suivante :
Ni de 0,5 à 35 %
Sn de 3 à 13 %
Ti de 0,005 à 0,5 %
Pb jusqu'à 0,5 %
Impuretés jusqu'à 0,5 %
Cu reste.
3. Procédé selon la revendication 2 dans lequel la composition pondérale de Ni est de
préférence comprise entre 8 et 16 % et celle de Sn est de préférence comprise entre
4 et 10 %.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 dans lequel le Ti peut être
introduit dans le bain liquide sous forme de métal de recyclage à base de Ti associé
à Nb ou Ni ou Fe ou Mn, seul ou en mélange, la teneur de la somme des éléments Nb,
Ni, Fe ou Mn dans l'alliage étant inférieure à 0,5 %.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 dans lequel le titane du bain
liquide de l'alliage est dosé et sa teneur finale dans l'alliage liquide ajustée par
addition d'alliage-mère CuTi.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 dans lequel le demi-produit
obtenu par pulvérisation-dépôt est une billette, un tube, un plateau, une plaque,
une bande, qui est séparé dudit substrat avant transformation du demi-produit en produit
final.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 dans lequel le demi-produit
obtenu par pulvérisation-dépôt est un composite multicouches comprenant une couche
d'alliage à base de Cu Ni Sn solidaire d'une couche dudit substrat, ledit composite
multicouches étant ensuite transformé en produit final.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 et 7 dans lequel le demi-produit
en cours de transformation est soumis à un ou plusieurs recuits "flash" suivis de
trempe, de manière à obtenir un grain fin.
9. Procédé selon la revendication 8 dans lequel la vitesse de montée à la température
de recuit est supérieure à 50° C/min. et dans lequel le refroidissement est obtenu
par trempe rapide, réalisée par tous moyens connus.
10. Demi-produit ou produit fini obtenu selon le procédé de l'une quelconque des revendications
6, 8 et 9, constitué d'alliage à base de Cu Ni Sn.
11. Demi-produit ou produit fini obtenu selon le procédé de l'une quelconque des revendications
7, 8 et 9, comportant une partie constituée dudit substrat et une partie constituée
d'alliage à base de Cu Ni Sn.
12. Demi-produit ou produit fini obtenu selon la revendication 11 dans lequel ledit substrat
est un substrat métallique.
13. Demi-produit ou produit fini obtenu selon la revendication 12 dans lequel ledit substrat
métallique est à base de cuivre, d'aluminium, d'acier inox.
14. Application du produit fini obtenu selon l'une quelconque des revendications 10 à
13 à la fabrication de connecteurs et produits usinables.