(57) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung freiragender Mikrostrukturen,
bei dem auf ein Substrat (1) mindestens eine Schicht aufgebracht wird, auf welche
dann die Mikrostruktur aufgebaut wird.
Die Erfindung hat die Aufgabe, ein Verfahren der eingangs genannten Art so zu modifizieren,
daß freitragende Mikrostrukturen innerhalb weniger Minuten von dem Substrat getrennt
werden können, auf dem sie hergestellt worden sind, ohne daß es zu Beinträchtigungen
der Strukturen kommt.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß direkt auf der Mikrostruktur (4) eine Haltestruktur
(5) aufgebracht wird, dann die Schicht (Opferschicht) mit der Mikrostruktur und der
Haltestruktur vom Substrat (3) abgehoben wird, worauf die Opferschicht von der mit
der Haltestruktur verbundenen Mikrostruktur entfernt wird.
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