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EP 0 488 944 A1 |
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EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
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Veröffentlichungstag: |
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03.06.1992 Patentblatt 1992/23 |
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Anmeldetag: 07.11.1991 |
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(84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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AT BE CH DE DK FR GB IT LI NL SE |
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Priorität: |
28.11.1990 CH 3764/90
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Anmelder: ALUSUISSE-LONZA SERVICES Ltd. |
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CH-8034 Zürich (CH) |
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Erfinder: |
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- Paulet, Jean-François
CH-8225 Siblingen (CH)
- Fuchs, Roman
CH-8212 Neuhausen (CH)
- Furrer, Peter
CH-8422 Pfungen (CH)
- Textor, Marcus
CH-8200 Schaffhausen (CH)
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Entgegenhaltungen: :
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Verfahren zum Anodisieren von ALSi-Legierungen |
(57) Oberflächen von Gegenständen aus eutektischen oder hypereutektischen AlSi-Legierungen
lassen sich anodisch kaum oxidieren, weil die Oberflächenschicht Si- oder Si-haltige
und damit elektrisch leitfähige Kristalle in der Grössenordnung von 10 µm enthalten.
Die Kristalle leiten den elektrischen Strom direkt von der Anode zur Kathode und führen
somit einen Kurzschlussstrom herbei, wodurch der Aufbau einer kompakten anodischen
Oxidschicht verhindert wird.
Der Aufbau einer kompakten anodischen Oxidschicht bei hoch Si-haltigen Aluminiumlegierungen
wird dadurch ermöglicht, dass vor der anodischen Oxidation die Partikelgrösse der
Si- oder Si-haltigen Kristalle in der Oberflächenschicht des Gegenstandes durch Auf-
oder Anschmelzen auf eine Grösse von etwa 5 µm gebracht wird.
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer anodischen Oxidschicht
auf einem zumindest in einer Oberflächenschicht aus einer eutektischen oder hypereutektischen
AlSi-Legierung bestehenden Gegenstand.
[0002] Zur Erhöhung der Korrosionsstabilität und der Verschleissfestigkeit von Gegenständen
aus Aluminiumwerkstoffen ist allgemein bekannt, die Oberfläche mit einer anodischen
Oxidschicht zu versehen.
[0003] Zur Herstellung verschleissfester Gegenstände werden auch eutektische und hypereutektische
AlSi-Legierungen eingesetzt, die in Folge des hohen Si-Gehaltes legierungsseitig zur
Erhöhung der Verschleissfestigkeit beitragen. Hoch Si-haltige Aluminiumlegierungen
lassen sich indessen kaum anodisieren, so dass ein gleichzeitiger Korrosionsschutz
in Form einer kompakten anodischen Oxidschicht nicht möglich ist.
[0004] Angesichts dieser Gegebenheiten haben sich die Erfinder das Ziel gesetzt, ein Verfahren
bereitzustellen, mit welchem Gegenstände aus hoch Si-haltigen Aluminiumlegierungen
anodisiert werden können.
[0005] Zur erfindungsgemässen Lösung der Aufgabe führt, dass vor der anodischen Oxidation
die Partikelgrösse der Si- oder Si-haltigen Kristalle in der Oberflächenschicht des
Gegenstandes durch Auf- oder Anschmelzen auf eine Grösse von etwa 5 µm gebracht wird.
[0006] Die üblicherweise in der Grössenordnung von 10 µm oder mehr liegende Grösse der Si-Ausscheidungen
in hoch Si-haltigen Aluminiumlegierungen verunmöglichen die Ausbildung einer kompakten
anodischen Oxidschicht. Der Grund hierfür liegt darin, dass die den elektrischen Strom
gut leitenden Kristalle diesen im Anodisierbad direkt von der Anode zur Kathode leiten
und somit einen Kurzschlussstrom herbeiführen, wodurch der Aufbau einer kompakten
anodischen Oxidschicht verhindert wird.
[0007] Die erfindungsgemäss vor der anodischen Oxidation durchgeführte Partikelverkleinerung
ermöglicht es nun, auch hoch Silizium-haltige Aluminiumlegierungen mit einer kompakten
anodischen Oxidschicht zu versehen. Dadurch wird einerseits das Korrosionsverhalten
verbessert und andererseits durch den Einbau der Si-haltigen Partikel in die Oxidschicht
die Verschleissfestigkeit zusätzlich erhöht.
[0008] Bei einer bevorzugten Ausführung des erfindungsgemässen Verfahrens wird gleichzeitig
mit dem Auf- oder Anschmelzen Si in die Oberflächenschicht eingebracht. Der Si-Gehalt
der Oberflächenschicht beträgt bevorzugt mindestens 13 Gew.-% Silizium.
[0009] Zweckmässigerweise beträgt die Partikelgrösse der Si- oder Si-haltigen Kristalle
maximal 5 µm, insbesondere maximal 3 µm.
[0010] Das Auf- oder Anschmelzen der Oberflächenschicht erfolgt bevorzugt mit energiereicher
Strahlung, insbesondere durch Laserstrahlung. Zweckmässigerweise wird hierbei die
Laserstrahlung durch einen CO₂-Laser herbeigeführt. Die energiereiche Strahlung kann
aber auch eine Elektronenstrahlung sein.
[0011] Die Erfindung wird nachstehend anhand von 3 Beispielen näher erläutert.
Beispiel 1
[0012] Ein Gegenstand aus einer AlSi7-Gusslegierung wurde an der Oberfläche von einem CO₂-Laser
aufgeschmolzen, wobei gleichzeitig Aluminium-Silizium Pulver in die Schmelzzone eingeleitet
wurde, das sich mit dem Substrat verband. Der Laserstrahl wurde mit einer Leistung
von 1500 Watt bei 1 mm Durchmesser auf die Oberfläche fokussiert und mit einer Geschwindigkeit
von 2 Metern pro Minute über den Gegenstand geführt. Dieser Vorgang wurde 3 bis 4
Mal wiederholt, wobei sich eine 0.7 mm dicke Schicht aus Aluminium mit 13 Gew.% Silizium
aufbaute.
Danach wurden von der porösen Oberfläche ca. 0.1 mm mechanisch abgedreht und anschliessend
wurde der Gegenstand entfettet und in einem Schwefelsäureelektrolyten mit 200 g H₂SO₄/Liter
bei 20 C und 1.5 A/dm² während 40 Minuten anodisiert. Nach dem Verdichtungsprozess
in kochendem Wasser wies der Gegenstand eine Oxidschichtdicke von 12 µm auf.
Beispiel 2
[0013] Es wurde wie in Beispiel 1 vorgegangen, jedoch wurde eine Zusammensetzung des Aluminium/Siliziumpulvers
derart gewählt, dass die Schicht 25 Gew.% Silizium enthielt. Mechanische Vorbereitung,
anodische Oxidation und Verdichtung wurden wie im Beispiel 1 durchgeführt. Die Oxidschichtdicke
betrug 19 µm.
Beispiel 3
[0014] Es wurde wiederum wie in den Beispielen 1 und 2 vorgegangen, jedoch wurde die Oberfläche
des Gegenstandes nach dem Beschichtungsprozess einer Wärmebehandlung mit dem CO₂-Laser
unterzogen. Anschliessend wurde der Gegenstand wiederum wie im Beispiel 1 mechanisch
abgedreht, entfettet und anodisiert.
[0015] An den Gegenständen nach allen drei Beispielen konnten flächendeckende anodisch erzeugte
Oxidschichten festgestellt werden, die die gewünschten chemischen und physikalischen
Eigenschaften aufweisen.
1. Verfahren zur Herstellung einer anodischen Oxidschicht auf einem zumindest in einer
Oberflächenschicht aus einer eutektischen oder hypereutektischen AlSi-Legierung bestehenden
Gegenstand,
dadurch gekennzeichnet,
dass vor der anodischen Oxidation die Partikelgrösse der Si- oder Si-haltigen Kristalle
in der Oberflächenschicht des Gegenstandes durch Auf- oder Anschmelzen auf eine Grösse
von etwa 5 µm gebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass gleichzeitig mit dem Auf-
oder Anschmelzen Si in die Oberflächenschicht eingebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Si-Gehalt der Oberflächenschicht
auf mindestens 13 Gew.-% Si eingestellt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikelgrösse
der Si- oder Si-haltigen Kristalle maximal 5 µm beträgt.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikelgrösse der Si-
oder Si-haltigen Kristalle maximal 3 µm beträgt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Auf-
oder Anschmelzen der Oberflächenschicht mit energiereicher Strahlung erfolgt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die energiereiche Strahlung
Laserstrahlung ist.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlung durch einen
CO₂-Laser herbeigeführt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die energiereiche Strahlung
eine Elektronenstrahlung ist.
