Stand der Technik
[0001] Die Erfindung geht aus von einer Steckerleiste für elektronische Steuergeräte in
Kraftfahrzeugen nach der Gattung des Anspruchs 1.
[0002] Bei elektronischen Steuergeräten tritt häufig die Notwendigkeit auf, eine bestimmte
Baugruppe gegen elektrische und magnetische Störeinflüsse abschirmen zu müssen. Beispielsweise
erzeugen digitale Schaltungen in Steuergeräten aufgrund steiler Umschaltflanken Hochfrequenzimpulse
und stören andere Geräte, zum Beispiel Geräte der mobilen Kommunikation, wie Radio,
Funk und Autotelefon. Gegen Störungen durch derartige elektromagnetische Felder sind
wirksame Vorkehrungen zu treffen.
[0003] Als eine gegen derartige Störungen zu schützende Baugruppe sind Steckerleisten bekannt,
die mit einem Abschirmblech versehen sind, um die Anschlußstelle des die Steckerleiste
enthaltenden elektronischen Steuergeräts vor elektromagnetischen raumgebundenen Fremdeinflüssen
zu schützen.
[0004] Für den störungsfreien Betrieb des Steuergeräts ist es darüberhinaus erforderlich,
die zur Steckerleiste führenden Leitungen einer Steckkontaktvorrichtung, deren einer
Teil die Steckerleiste ist, von gegebenenfalls eingestreuten Störungen, beispielsweise
aus der Zündanlage des Kraftfahrzeuges, zu befreien. Hierzu werden vorzugsweise Massekondensatoren
in Form von Durchführungskondensatoren verwendet, die einerseits mit den Steckerstiften
der Steckerleiste und andererseits mit dem elektrisch auf Massepotential liegenden
Abschirmblech in Verbindung stehen, um hochfrequente leitungsgebundene Störungen abzuleiten.
[0005] Die Durchführungskondensatoren werden einerseits mit den Steckerstiften und andererseits
mit dem Abschirmblech der Steckerleiste elektrisch durch Reflow-Lötung verbunden.
Dabei wird zuerst eine dickflüssige Lötpaste auf die Anschlußfahnen der Steckerleiste
einzeln aufgetragen, danach werden die Durchführungskondensatoren manuell auf Anschlußfahnen
der Steckerleiste aufgefädelt und schließlich die Lötpaste durch Erwärmung, beispielsweise
durch UV-Licht, aufgeschmolzen. Diese Fertigungsart ist kostenintensiv und für die
Großserienfertigung unwirtschaftlich.
[0006] Außerdem reagieren diese Durchführungskondensatoren sehr empfindlich auf Zug-, Druck-
und Biegespannungen, so daß sie bei unterschiedlichem Wärmeausdehungsverhalten der
mit ihnen verbundenen Steckerstifte und des Abschirmblechs unter mechanische Spannungen
geraten, die in der Kombination mit den ohnehin bei dem rauhen Betrieb in einem Kraftfahrzeug
auftretenden Schütteleinflüssen zu einer großen Ausfallwahrscheinlichkeit führen.
Darüberhinaus sind die Durchführungskondensatoren im Schadensfall nur schwer auswechselbar,
so daß diese Art der Geräteentstörung unbefriedigend ist.
Vorteile der Erfindung
[0007] Die erfindungsgemäße Steckerleiste für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen
nach den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß
eine besonders einfache und kostengünstige Geräteentstörung vorliegt, die eine leichte
Montage und Demontage der Kondensatoren, sowie eine im hochfrequenztechnischen Sinne
sichere Lösung ermöglicht, die gegenüber dem Stand der Technik zu einer Erhöhung der
Zuverlässigkeit führt. Hierzu ist in die Steckerleiste eine Leiterplatte einsetzbar,
auf der kapazitive Bauelemente in Form von oberflächenmontierten Chipkondensatoren
in automatisierbarer Weise durch Klebstoff vormontierbar sind. Die Chipkondensatoren
sind gegenüber den Durchführungskondensatoren masseärmer, somit gegen Schwingungsanregungen,
wie sie durch die Brennkraftmaschine in Kraftfahrzeugen hervorgerufen werden, unempfindlicher
und mechanisch stabiler. Defekte Chipkondensatoren lassen sich darüberhinaus leicht
auswechseln. Chipkondensatoren sind kostengünstiger als Durchführungskondensatoren
und ihr Kapazitätswert kann unterschiedlich gewählt werden, womit sich die Chipkondensatoren
an unterschiedliche Signal- und Spannungsarten anpassen lassen.
[0008] Die Entstörleiterplatte läßt sich im Mehrfachnutzen herstellen, das heißt, mehrere,
noch zusammenhängende Entstörleiterplatten werden im Verbund gleichzeitig gefertigt.
Die Entstörleiterplatten werden dabei mit Chipkondensatoren in einem Arbeitsgang im
Reflow-Verfahren verlötet. Danach können die Entstörleiterplatten vereinzelt und in
die Steckerleisten eingefügt werden. Die Verbindung der umlaufenden Leiterbahn zum
Abschirmblech und der Lötaugen der Entstörleiterplatte zu den Steckerstiften kann
dann durch Wellen- oder Tauchlöten erfolgen.
[0009] Die umlaufende Leiterbahn im Randbereich der Leiterplatte bildet dann eine geschlossene
Verbindung mit dem Abschirmblech.
[0010] Dies ermöglicht eine wirtschaftlich vorteilhaft herstellbare und funktionell sichere
Geräteentstörung für ein elektronisches Steuergerät mittels der erfindungsgemäßen
Ausbildung der in dem Steuergerät eingesetzten Steckerleiste.
Zeichnung
[0011] Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der
nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt die Figur 1 im Längsschnitt eine
Steckerleiste, bestückt mit Abschirmblech und integrierter Leiterplatte mit oberflächenmontierten
Chipkondensatoren und Figur 2 einen Ausschnitt der Leiterplatte in der Draufsicht.
Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
[0012] Das dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt eine Steckerleiste 11, die Teil eines
nur andeutungsweise gezeichneten elektronischen Steuergeräts 12 ist und dessen Verbindungsmittel
zu anderen elektrischen Aggregaten eines Kraftfahrzeugs führen.
[0013] In der Figur 1 ist mit 13 ein aus Kunststoff bestehender Grundkörper der Steckerleiste
11 bezeichnet, der an seiner Vorderseite einen Aufnahmekörper 14 zur Aufnahme eines
nicht dargestellten Gegensteckers aufweist.
[0014] In dem Grundkörper 13 ist eine Vielzahl von metallischen Steckerstiften 16 eingebettet.
Dabei ragen die in drei Reihen angeordneten Steckerstifte 16 mit ihren Steckabschnitten
17 in den Aufnahmekörper 14 für den Gegenstecker hinein. Der andere Endbereich jedes
Steckerstiftes 16 ist als aus dem Grundkörper 13 ragende Anschlußfahne 18 ausgebildet,
die sich zu ihrem Ende hin zu einem Stift 19 verjüngt. Die Stifte 19 sind für den
Anschluß an einer zugeordneten, nicht mehr dargestellten Leiterbahn einer mit elektronischen
Bauteilen bestückten Platine verwendbar.
[0015] Mit der Steckerleiste 11 baulich verbunden ist ein Abschirmblech 21 und eine Leiterplatte
22.
[0016] Die Leiterplatte 22 weist als Lötaugen 20 ein Lochmuster auf, das der Anordnung der
Steckerstifte 16 in der Steckerleiste 11 entspricht, so daß die Leiterplatte 22 über
die Stifte 19 auf die Anschlußfahnen 18 aufschiebbar ist, bis die Leiterplatte 22
an einer dem Aufnahmekörper 14 gegenüberliegenden Rückseite 23 des Grundkörpers 13
anliegt.
[0017] Zwischen Aufnahmekörper 14 und Rückseite 23 ist ein Flansch 24 ausgebildet, der den
Aufnahmekörper 14 radial gerichtet beidseitig überragt. Der Flansch 24 ist von dem
Abschirmblech 21 umschlossen, dessen Begrenzung einerseits auf einer axial verlaufenden
äußeren Mantelfläche 26 des Aufnahmekörpers 14 aufsteht und andererseits bis unter
einen Randbereich 27 der über die Anschlußfahnen 18 aufgeschobenen Leiterplatte 22
ragt.
[0018] Der Randbereich 27 der Leiterplatte 22 weist eine umlaufende Leiterbahn 28 auf, die
der besseren Erkennbarkeit wegen überproportional groß dargestellt ist und die direkt
an das Abschirmblech 21 grenzt. Das Abschirmblech 21 ist mittels mehrerer Anschlußstifte
37 des Abschirmblechs 21 elektrisch auf das Massepotential des Steuergerätes 12 gelegt
und schirmt die Steckerleiste 11 gegen elektromagnetische raumgebundene Fremdeinflüsse
ab.
[0019] Die Leiterplatte 22 ist zur Abschirmung gegen elektrische und magnetische Störeinflüsse,
die leitungsgebunden ihren Weg über die Steckerstifte 16 nehmen, mit Chipkondensatoren
29 bestückt. Jeder Chipkondensator 29 ist elektrisch einerseits mit einem Steckerstift
16 und andererseits mit Massepotential zu verbinden.
[0020] Die Chipkondensatoren 29 sind Bauelemente, die auf der Oberfläche der Leiterplatte
22 montiert werden. Diese Art der Montage wird auch als SMD (surface mounted devices)
- Technik bezeichnet. Die Montage der Chipkondensatoren 29 auf der Leiterplatte 22
erfolgt durch Kleben beziehungsweise durch Reflowlöten.
[0021] Die genaue Anordnung eines einzelnen Chipkondensators 29 auf der Leiterplatte 22
ist in Figur 2 dargestellt. Die Figur 2 zeigt ausschnittsweise die den Randbereich
27 abdeckende, umlaufende Leiterbahn 28, ferner die durch ein einzelnes Lötauge 20
ragende Anschlußfahne 18, eine erste Verbindungsbahn 31, die von einem ersten Anschlußplatz
32 zu dem Lötauge 28 und eine zweite Verbindungsbahn 33, die von einem zweiten Anschlußplatz
34 zur Leiterbahn 28 führt. Der Chipkondensator 29 ist mit endseitig angebrachten
Anschlußkappen 36, die die beiden Pole des Chipkondensators 29 bilden, so auf die
Leiterplatte 22 geklebt, daß jeder der Anschlußplätze 32, 34 mit einer Anschlußkappe
36 belegt ist. Die Chipkondensatoren können auch schon vorher, bei der Mehrfachherstellung
der Leiterplatten 22, im Reflowverfahren befestigt werden. Die beiden Verbindungsbahnen
31, 33 sind breit ausgelegt, um eine möglichst niederohmige und induktionsarme Verbindung
zu gewährleisten.
[0022] Die so bestückte Leiterplatte 22 mit dem an der Leiterbahn 28 anliegenden Abschirmblech
21 wird in einem einzigen Arbeitsgang durch Wellen- oder Tauchlöten gelötet, wodurch
eine mechanisch stabile, elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterbahn 28 und
Abschirmblech 21, sowie zwischen jedem Chipkondensator 29 mit einem zugeordneten Steckerstift
16 und der Leiterbahn 28 erfolgt.
[0023] Durch die Anordnung der Leiterplatte 22 und des Abschirmbleches 21 direkt am Grundkörper
13 der Steckerleiste 11 ist diese umfassend vor magnetischen und elektrischen Störeinflüssen
geschützt.
1. Steckerleiste für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen, mit mehreren Steckerstiften,
mit einem, die Steckerleiste partiell umgebenden Abschirmblech, mit mindestens einem
kapazitiv wirkenden Bauelement, das elektrisch mit einem der Steckerstifte und mit
dem Abschirmblech in Verbindung steht, dadurch gekennzeichnet, daß in die Steckerleiste
(11) eine, zumindest einen Teil der Steckerstifte (16) aufnehmenden Leiterplatte (22)
eingefügt ist, die Leiterplatte (22) in einem Randbereich (27) mindestens eine umlaufende
Leiterbahn (28) aufweist, das mindestens ein kapazitives Bauelement (29) durch Kleben
auf der Leiterplatte (22) befestigt ist, und die elektrische Verbindung zwischen Leiterbahn
(28) und Abschirmblech (21), sowie zwischen jedem kapazitivem Bauelement (29), Leiterbahn
(28) und einem der Steckerstifte (16) durch Löten erfolgt.
2. Steckerleiste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Bauelement
(29) ein oberflächenmontierter Chipkondensator (29) ist.
3. Steckerleiste nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß je eine Anschlußfahne
18 eines Steckerstiftes 16 in einem Lötauge 20 der Leiterplatte 22 elektrisch leitend
aufgenommen ist und jedes Lötauge 20 in Reihenschaltung mit einem Chipkondensator
(29) mit der Leiterbahn (28) elektrisch leitend verbunden ist.
4. Steckerleiste nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte
(22) starr ist.
5. Steckerleiste nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte
(22) flexibel ist.
6. Steckerleiste nach einem der vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß die
Leiterplatte (22) starrflexibel ist.