[0001] La présente invention est relative à un procédé d'électrodéposition à de hautes densités
de courant comprises entre 100 et 400 A/dm
2, de préférence entre 200 et 300 A/dm
2, dans un bain d'électrolyse, d'étain et/ou d'alliages d'étain, notamment d'alliages
Sn-Pb, Sn-Co, Sn-Ni, sur un support métallique, tel qu'une bande d'acier, suivant
lequel on utilise un bain d'électrolyse contenant au moins un halogénure du métal,
à déposer sur le support métallique, tel que chlorure, bromure, iodure, et des ions
stanneux et stanniques.
[0002] Dans l'extrait de "Chemical Abstracts" Vol. 88, n
° 2, 9 janvier 1972, Columbus Ohio U.S. abstract n 13625z, SHINDO, "rapid dissolution
of tin in a tin electroplating bath" p 423 et JP, A, 7789536 (Nippon Steel) 27/7/1977,
il est fait mention d'un tel procédé, ne pouvant toutefois être appliqué qu'à base
de densité de courant.
[0003] Le procédé suivant l'invention est caractérisé par le fait que l'on utilise un bain
d'électrolyse dont la teneur en ions métalliques est maintenue entre 60 et 150 g/I
et est de préférence de l'ordre de 115 à 125 g/I pour l'étamage, et de l'ordre de
135 à 145 g/I pour le dépôt d'alliages d'étain et en ce que l'on fait circuler l'électrolyte
par rapport à la bande d'acier à une vitesse comprise entre 2 et 9 m/sec et de préférence
entre 3 et 6 m/sec.
[0004] Plus particulièrement, dans le cas où le support précité est formé d'une bande d'acier,
cette dernière fait office de cathode que l'on déplace en regard d'une anode insoluble
à une distance comprise entre 0,75 et 1,5 cm pendant que l'on fait circuler l'électrolyte
entre cette cathode et l'anode sous forme d'un écoulement sensiblement turbulent.
[0005] Suivant une forme de réalisation préférentielle de l'invention, l'on régénère le
bain d'électrolyse par la mise en contact de ce dernier avec des granules du métal
à déposer, de manière a maintenir ainsi constamment un bain suffisamment riche en
ions métalliques à déposer sur le support précité.
[0006] D'autres détails et particularités de l'invention ressortiront de la description
donnée ci-après à titre d'exemple non limitatif de quelques formes de réalisation
particulières de l'invention.
[0007] D'une façon générale, le procédé suivant l'invention consiste à effectuer un dépôt
électrolytique d'étain et/ou d'alliages d'étain, de préférence d'alliages Sn-Pb, Sn-Co
ou Sn-Ni sur un support métallique et notamment sur une ou deux faces d'une bande
d'acier qui se déplace dans un bain d'électrolyse en regard d'une anode insoluble
et qui fait de préférence office de cathode pendant que l'on fait circuler l'électrolyte
entre cette cathode et l'anode à une vitesse suffisamment importante pour obtenir
un écoulement sensiblement turbulent.
[0008] Cette vitesse est généralement comprise entre 1 et 9 m/sec et de préférence entre
3 et 6 m/sec, une vitesse idéale étant de l'ordre de 5 m/sec.
[0009] Il s'agit de plus d'une électrolyse à haute densité de courant, cette densité étant
avantageusement comprise entre 100 et 400 A/dm
2 et de préférence entre 200 et 300 A/dm
2.
[0010] De plus, une préférence est donnée à l'utilisation d'une cellule d'électrolyse dans
laquelle la répartition du courant cathodique sur la partie de la bande d'acier se
déplaçant dans la zone d'électrolyse a lieu d'une manière aussi uniforme que possible
afin de créer ainsi une densité de courant limite de diffusion élevée et sensiblement
égale à chaque endroit de cette partie de la bande.
[0011] Par ailleurs, une préférence est également donnée a un bain d'électrolyse dans lequel
l'halogénure du métal est formé par du bromure.
[0012] La haute densité de courant implique des concentrations relativement élevées en cations
métalliques. Ainsi, des résultats satisfaisants ont été obtenus en utilisant, suivant
l'invention, un bain électrolytique dont la teneur en ions métalliques est maintenue
entre 60 et 150 g/I, de préférence de l'ordre de 115 à 125 g/I pour l'étamage, et
de l'ordre de 135 à 145 g/I pour le dépôt d'alliages d'étain.
[0013] Dans le cas du dépôt d'alliage d'étain, on maintient généralement la teneur du ou
des autres métaux de cet alliage entre 10 et 80 g/I.
[0014] Particulièrement pour un alliage Sn-Pb, la teneur en plomb du bain d'électrolyse
est avantageusement maintenue entre 20 et 30 g/I, et est de préférence de l'ordre
de 25 g/I.
[0015] Pour un alliage Sn-Co la teneur en cobalt du bain d'électrolyse est avantageusement
comprise entre 45 et 55 g/I et est de préférence de l'ordre de 50 g/I.
[0016] Il a, en effet, été constaté que si la teneur totale en ions métalliques est inférieure
à 60 g/I, le rendement cathodique risque de diminuer trop fortement et les dépôts
obtenus pourraient être pulvérulents aux densités de courant élevées.
[0017] Si, au contraire, on maintient une concentration en ions métalliques supérieure à
150 g/I les pertes dues à l'entraînement de l'électrolyte par la bande d'acier à couvrir
risquent d'être trop importantes.
[0018] Il a été constaté que d'excellents résultats sont obtenus, notamment en ce qui concerne
les rendements cathodiques et la structure des dépôts à des densités de courant de
100 à 400 A/dm
2 et plus particulièrement entre 200 et 300 A/dm
2, si on combine soit des hautes teneurs en cations métalliques dissouts dans le bain
et les faibles vitesses de circulation de l'électrolyte, soit les faibles teneurs
en cations métalliques dissouts dans le bain et les hautes vitesses de circulation
de l'électrolyte. Il faut donc combiner, entre les limites données ci-dessus, les
valeurs supérieures des teneurs en cations métalliques avec les valeurs inférieures
des vitesses relatives de circulation de l'électrolyte, et inversement.
[0019] Ces diverses combinaisons possibles sont définies par la valeur du produit C.v,
0,8, avec C la concentration en ions métalliques dissouts dans le bain (en g/L) et v
la vitesse relative entre l'électrolyte et le support métallique (en m/s). Pour des
densités de courant comprises entre 200 et 300 A/dm
2, la valeur de ce produit est, de préférence, égal à 350.
[0020] Le rapport R
1 = Sn
4+/(Sn
4+ + Sn
2+) dans le bain d'électrolyse est avantageusement maintenu entre 0,1 et 0,95. La valeur
exacte de ce rapport est choisie suivant la nature du critère que l'on veut optimaliser.
Ainsi la consommation spécifique d'énergie est minimale pour R = 0,1.
[0021] En ce qui concerne le pH du bain d'électrolyse, pour éviter l'hydrolyse des ions
métalliques, le pH est avantageusement maintenu entre -0,2 et 0,3 et est de préférence
de l'ordre de 0.
[0022] A des valeurs de pH trop proches de - 0,2 les risques de voir les rendements cathodiques
de déposition chuter ne sont pas négligeables. Par contre, à des valeurs de pH trop
proches de 0,3 et pour des teneurs en étain approchant les 120 g/I, les risques de
précipitation ne sont pas négligeables.
[0023] La température du bain d'électrolyse est avantageusement maintenue entre 30 et 50
° C et est de préférence de l'ordre de 40
° C.
[0024] A des températures supérieures à 50
° C, l'activité de l'étain stannique sur l'étain métallique électrodé- posé est telle
que les rendements d'électrodéposition diminuent. Cet effet peut être compensé à condition
de placer des protections cathodiques, connues en soi, à la sortie de la cellule.
[0025] A des températures inférieures à 30
° C, la conductivité de l'électrolyte pourrait devenir trop faible, ce qui augmenterait
la tension entre l'anode et la cathode et donc la consommation spécifique d'énergie.
[0026] Le contre-ion accompagnant les cations dans le bain d'électrolyse doit répondre à
deux critères indépendants, à savoir :
- les sels métalliques doivent être fortement solubles
- la réaction d'oxydation de l'étain stanneux à l'anode de la cellule d'étamage se
produit avec un mauvais rendement (de l'ordre de 5 %). Pour pallier cet inconvénient,
le contre-ion choisi dit pouvoir s'oxyder aisément à l'anode et son produit d'oxydation
doit pouvoir oxyder très rapidement l'étain stanneux en etain stannique.
[0027] Les ions bromure, chlorure et iodure répondent à ce double critère.
[0028] Le schéma réactionnel devient :

avec Y = Br et/ou CI et/ou 1.
[0029] Comme déjà signalé ci-dessus, suivant l'invention, on utilise de préférence le bromure
qui permet d'éviter le dégagement de gaz nocifs dans l'atmosphère.
[0030] Pour un mélange d'halogénure de molarité avantageusement comprise entre 3M et 5M
et pour une densité de courant comprise entre 50 et 400 A/dm
2, le rendement de la réaction 1 est de 100
[0031] La concentration en halogénure Y- dans le bain est de préférence de l'ordre de 4M.
[0032] Le rapport R2 = Br/(Br + 1 + CI) est avantageusement compris entre 0 et 1.
[0033] Ce rapport est de préférence de l'ordre de 0 si l'on désire éviter tout risque de
dégagement de chlore et de précipitation d'iodure stanneux.
[0034] Il est de préférence de l'ordre de 0 si l'on désire éviter tout risque de corrosion
et de destruction des anodes qui sont de préférence réalisées en Ti/Ru02 ou Ti/lr0
2.
[0035] Le fait d'utiliser une telle anode permet de générer le brome Br2 à haute densité
de courant avec des rendements de l'ordre de 100 %.
[0036] Le potentiel anodique de cette électrode, lors de sa polarisation dans la cellule
d'étamage, doit de préférence être maintenu entre 1,5 et 2,5 volts rapporté à l'électrode
normale à hydrogène (ENH) et est de préférence de l'ordre de 2 volts.
[0037] Il a été constaté que si le potentiel anodique est inférieur à 1,5 volts rapporté
à l'électrode normale à hydrogène susdite on n'atteint généralement pas les densités
de courant importantes qui sont requises pour le procédé d'étamage suivant l'invention
à haute densité de courant.
[0038] Si le potentiel anodique est supérieur à 2 volts rapporté à cette électrode normale
à hydrogène, le titane de l'anode risque de se corroder au bout de quelques minutes
dans le cas où Y- = Br
-.
[0039] L'invention concerne également un procédé particulier de régénération d'un bain d'électrodéposition
d'étain et d'alliages d'étain, notamment d'alliages Sn-Pb, Sn-Co et Sn-Ni, riches
en ions stanniques par la mise en contact du bain d'électrolyse dans lequel a lieu
cette électrodéposition, avec des granules d'étain, de plomb, de cobalt et de nickel
de surfaces spécifiques modérées.
[0040] A cet égard il a été constaté que des résultats économiquement et industriellement
valables ont été obtenus avec des granules ayant une surface spécifique comprise entre
5 et 0,25 m
2/kg de métal. Les ions stanniques consommés lors de la dissolution des granules précitées
sont régénérés en continu à l'anode de la cellule d'électrodéposition et permettent
ainsi de maintenir la concentration de ces ions dans le bain d'électrolyse, lors de
l'électrodéposition, sensiblement au niveau tel que défini ci-dessus.
[0041] La réaction de régénération s'effectue dans un réacteur de régénération connu en
soi selon le schéma réactionnel suivant :

[0042] Le bain d'étamage est, par conséquent, un mélange d'ions Sn4 + et Sn2+, c'est-à-dire
un mélange du réactif de régénération Sn4 + et du produit de la régénération Sn2 +.
[0043] Dans le cas du dépôt d'alliage, des granules de Pb et/ou Ni et/ou Co sont ajoutés
dans le réacteur de régénération.
[0044] La dissolution de ces éléments s'effectue suivant le schéma réactionnel :

avec X = Co, Ni, Pb.
[0045] Les réactions principales dans la cellule d'étamage sont : à l'anode

à la cathode

Z
1 représente la fraction du courant cathodique servant à réduire l'étain stannique
en étain métallique et Z
2 la fraction de courant cathodique servant à réduire l'étain stanneux en étain stannique.
[0046] Dans le cas du dépôt d'alliage, les réactions cathodiques sont :

avec Z
1 + Z
2 + Z
3 = 1.
[0047] La réaction cathodique globale (réaction 6 + réaction 7 ou réaction 6 + réaction
7 + réaction 8) ajoutée à la réaction anodique (réaction 5) équilibre parfaitement
la réaction de régénération (réaction 4a ou réaction 4a + réaction 4b), ce qui permet
au système constitué de la cellule d'étamage et du réacteur de régénération de fonctionner
sans apport de réactifs extérieurs autres que l'étain, le nickel, le cobalt et le
plomb, tous sous forme métallique.
[0048] Comme déjà signalé ci-dessus la concentration dans l'électrolyte en ions métalliques
Sn4 + + Sn2 + + X2 + est avantageusement maintenue entre 60 et 150 g/I et est de préférence
de l'ordre de 120 g/I pour l'étamage et de 140 g/I pour le dépôt d'alliages.
[0049] Pour ce qui concerne le rapport R
1 = Sn4+/(Sn4 + Sn2+), la vitesse de régénération est maximale pour Ri = 0,95.
[0050] Plus particulièrement, dans le cadre d'une optimalisation de la vitesse de régénération
de l'étain, il a été constaté que la valeur idéale de R est de l'ordre de 0,92.
[0051] Par ailleurs, il a également été constaté que si la température du bain d'électrolyse
se situe en-dessous de 30 ° C la vitesse de régénération devient en général faible.
[0052] Ci-après sont maintenant donnés des exemples de réalisations concrètes du procédé
suivant l'invention.
Exemple 1
[0053] Il s'agit d'un exemple d'étamage dans lequel le bain d'électrolyse était constitué
d'une solution de 0,9 M en bromure stannique et 0,1 M en bromure stanneux.
[0054] L'électrolyte a été préparé par l'action d'acide bromhydrique à 47 % P.A. et d'eau
oxygénée à 30 % P.A. sur des granules d'étain métallique pur.
[0055] Lors de l'étamage, le rendement d'électrogénération de Br2 à 300 A/dm
2 et 40 °C était de 100 % sur l'anode Ti/Ru0
2.
[0056] La conductivité du bain électrolytique était de l'ordre de 0,4 S/cm et la tension
U A/C aux bornes de la cellule était de l'ordre de 10 volts.
[0057] La consommation spécifique d'énergie était de l'ordre de 9 KWhr/kg.
[0058] La vitesse de régénération était de l'ordre de 27,5 A/dm
2 à 40 ° C et 55 A/dm
2 à 60 ° C (respectivement 600 et 1200 mg/cm
2.hr.).
[0059] Pour des granules sphériques d'étain métallique d'un diamètre d = 25 mm, le volume
du réacteur de régénération était de 200 1 à 40 ° C et de 110 1 à 60 ° C pour une
consommation horaire d'étain de l'ordre de 220 kg.
Exemple 2
[0060] Dans cet exemple, les électrolytes ont été préparés par dissolution d'halogénures
des métaux à déposer dans un électrolyte Sn4+/Sn2+ préparé comme dans l'exemple 1.
[0061] La réaction de régénération s'est effectuée par action de l'électrolyte ainsi préparé
sur des granules d'étain, de plomb, de nickel et de cobalt.
[0062] Enfin, ci-après est donné un tableau dans lequel sont groupés les conditions idéales
de déposition et de régénération suivant l'invention.

[0063] De ce qui précède, il résulte que le procédé suivant l'invention permet d'utiliser
un bain électrolytique acide très riche en ions stanneux et stanniques exempt de tout
inhibiteur organique.
[0064] Dans le cas du dépôt d'alliages d'étain, une fraction de l'étain total est remplacée
dans le bain d'électrolyse par des ions Co2 + et/ou Ni2 + et/ou Pb2 + .
[0065] Les ions bromure Br-, chlorure CI- et iodure I-permettent la solubilisation aisée
en milieu acide des cations Sn2 +, Sn4 +, Co2 +, Ni2 + et Pb2 + .
[0066] L'utilisation des ions Br-, CI- et I- dans le cadre du procédé suivant l'invention
en anode insoluble rend aisée la régénération du bain d'électrolyse.
[0067] La réaction d'amphotérisation entre l'étain stannique et l'étain métallique sous
forme de granules rend possible la régénération du bain à température et surface spécifique
de contact liquide/solide modérée.
[0068] La réaction d'oxydation du cobalt, du plomb et du nickel par l'étain stannique permet
de recharger le bain en ions Co2 +, Pb2 + et Ni2 + avec les mêmes avantages.
[0069] Avantageusement, ce schéma de régénération permet de coupler l'unité d'électrodéposition
avec une unité de régénération de taille modérée.
[0070] Par ailleurs, l'utilisation d'anodes insolubles Ti/Ru02 ou Ti/lr0
2 minimise le dégagement d'oxygène.
[0071] Il est bien entendu que l'invention n'est pas limitée aux formes de réalisation particulières,
décrites ci-dessus, du procédé suivant l'invention (plus particulièrement les exemples
donnés ci-dessus) mais que d'autres variantes peuvent être envisagées sans sortir
du cadre de la présente invention.
[0072] C'est ainsi que le procédé suivant l'invention concerne, d'une part, un procédé d'électrodéposition
d'étain ou d'un alliage d'étain sur un support métallique à haute densité de courant
en faisant usage d'une anode insoluble dans un bain d'électrolyse contenant comme
sel métallique essentiellement du bromure du métal à déposer et de préférence uniquement
du bromure, et, d'autre part, un procédé de la régénération d'un bain d'électrolyse
contenant un halogénure du métal ou des métaux à déposer, ces halogénures pouvent
être des chlorures, bromures, et iodures.
[0073] Dans certains cas, ces deux procédés peuvent être combines ou utilisés séparément.
Ainsi, l'utilisation de l'électrolyte à base de bromure ne doit pas nécessairement
être combinée avec une étape de régénération, quoique la combinaison d'une électrodéposition
avec une telle étape constitue une forme de réalisation préférentielle de l'invention.
1. Procédé d'électrodéposition, à de hautes densités de courant comprises entre 100
et 400 A/dm2, de préférence entre 200 et 300 A/dm2, dans un bain d'électrolyse, d'étain et/ou d'alliages d'étain notamment d'alliages
Sn-Pb, Sn-Co, Sn-Ni, sur un support métallique, tel qu'une bande d'acier, suivant
lequel l'on utilise un bain d'électrolyse contenant au moins un halogénure du métal,
tel que chlorure, bromure, iodure, à déposer sur le support métallique, et des ions
stanneux et stanniques, caractérisé en ce que l'on utilise un bain d'électrolyse dont
la teneur en ions métalliques est maintenue entre 60 et 150 g/I et est de préférence
de l'ordre de 115 à 125 g/I pour l'étamage, et de l'ordre de 135 à 145 g/I pour le
dépôt d'alliages d'étain et en ce que l'on fait circuler l'électrolyte à une vitesse
relative par rapport au support métallique comprise entre 2 et 9 m/sec et de préférence
entre 3 et 6 m/sec.
2. Procédé suivant la revendication 1, caracterisé en ce que, dans le cas où le support
précité est formé d'une bande d'acier, cette dernière fait office de cathode que l'on
déplace en regard d'une anode insoluble à une distance comprise entre 0,75 cm et 1,5
cm et en ce que l'on fait circuler l'électrolyte entre la cathode et l'anode sous
forme d'un écoulement sensiblement turbulent.
3. Procédé suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que, dans le cas du
dépôt d'alliage d'étain, on maintient la teneur du ou des autres métaux de cet alliage
entre 10 et 80 g/I.
4. Procédé suivant la revendication 3, caractérise en ce que pour un alliage Sn-Pb,
la teneur en plomb du bain d'électrolyse est maintenue entre 20 et 30 g/I et est de
préférence de l'ordre de 25 g/I.
5. Procédé suivant la revendication 3, caractérise en ce que, pour un alliage Sn-Co,
la teneur en cobalt du bain d'électrolyse est comprise entre 45 et 55 g/I, et est
de préférence de l'ordre de 50 g/I.
6. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que
le rapport

est maintenu entre 0,1 et 0,95.
7. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que
le pH de l'électrolyte est maintenu entre -0,2 et 0,3, et est de préférence de l'ordre
de 0.
8. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que
la température de l'électrolyte est maintenu entre 30 et 50 ° C.
9. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que
l'on utilise un mélange d'halogénure de molarité comprise entre 3 M et 5 M.
10. Procédé suivant la revendication 9, caractérisé en ce que l'on maintient dans
le bain d'électrolyse un rapport

compris entre 0 et 1.
11. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce
que l'on utilise une anode insoluble de préférence du type Ti/Ru02 ou Ti/lr02.
12. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce
que l'on maintient le potentiel de l'anode plongée dans le bain d'électrolyse entre
1,5 et 2,5 volts rapporté à l'électrode normale à hydrogène (ENH) et de préférence
de l'ordre de 2 volts.
13. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce
que l'on régénère le bain d'électrolyse par la mise en contact de ce dernier avec
des granules métalliques du métal à déposer.
14. Procédé suivant la revendication 13, caractérisé en ce que l'on utilise des granules
avec une superface spécifique modérée de préférence comprise entre 0,25 et 5 m2/kg.