Verfahren zur Herstellung von oxidischen Schutzschichten

Abstract

 Bei dem Verfahren zur Herstellung von Schutzschichten (7) auf einem Substrat (8) durch photooxidative Umwandlung von organischen Metallverbindungen mit UV-Licht, wird die Photoxidation der Ausgangssubstanz auf dem Substrat (8;8a) mit einer inkohärenten Strahlung eines Xenon-oder Kryptonchlorid-Excimerstrahlers (6) mit einer Wellenlänge von 172 nm bzw. 222 nm in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre durchgeführt Das Verfahren führt zu hochfesten Schutzschichten und ist insbesondere auch bei temperaturempfindlichen Substraten wie Plastik oder Papier anwendbar.

Beschreibung

TECHNISCHES GEBIET

[0001] Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von oxydischen Schutzschichten auf einem Substrat durch photooxidative Umwandlung einer Ausgangssubstanz mittels UV-Licht.

TECHNOLOGISCHER HINTERGRUND UND STAND DER TECHNIK

[0002] Oxydische Schutzschichten werden heute in vielen technischen Gebieten als Korrosionsschutzmittel, zu Isolationszwecken, zur Erhöhung der Kratzfestigkeit und/oder zur Herabsetzung des Abriebs verwendet.

[0003] Es ist ein Verfahren zur Herstellung von quarzhaltigen Schichten durch photooxidative Umwandlung von Siliziumverbindungen mit UV-Licht bekannt (M.W.Horn,S.W.Pang und M.Rothschild: Plasma-deposited organosilicon thin films as dry resists for deep ultraviolet lithography, J.Vac.Sci. Technol. B. 8, 6 (1990), pp. 1493 - 1496), bei welchem dünne Schichten aus verschiedenen organischen Siliziumverbindungen durch UV-Bestrahlung mit einem Argonfluorid-Laser mit einer Wellenlänge von 193 nm mit Luftsauerstoff zu Quarz (SiO₂) umgewandelt werden. Nachteilig ist bei diesem Verfahren, dass - systembedingt - das zu bestrahlende Substrat während des Laserpulses kurzzeitig sehr hohen Temperaturen ausgesetzt wird.

[0004] Aus der Literatur sind ferner Verfahren bekannt, Lösungsmittelfilme aus organischen Aluminiumverbindungen in einem Ofen unter Sauerstoffeinfluss in Al₂O₃ umzusetzen (J.Gobrecht, M.Rossinelli: "Al₂O₃ spin-on glass as highly selective mask for reactive ion etching" in "Proceeding of the Fifth Symposium on Plasma Processing" p.235-244, edited by G.S. Mathad, G.C. Schwartz and G. Smolinsky (The Electrochemical Society, Proceedings Volume 85-1) oder US-Patent 4,040,083. Dazu sind Temperaturen von 350 bis 700°C erforderlich. Damit wird die Auswahl der so zu behandelnden Substrate erheblich eingeschränkt und die Mehrzahl der Kunststoffe ausgeschlossen.

KURZE DARSTELLUNG DER ERFINDUNG

[0005] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, bei dem Oberflächen aus nahezu beliebigem Material mit oxydischen Schutzschichten versehen werden können.

[0006] Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass die Photoxidation der Ausgangssubstanz auf dem Substrat mit einer inkohärenten Strahlung eines Edelgas- oder Edelgas-Halogenid-Excimerstrahlers mit einer Wellenlänge von 172 nm bis 222 nm in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre, einer Atmosphäre, die Moleküle enthält, aus denen Sauerstoffatome photolytisch abgespaltet werden können, durchgeführt wird.

[0007] Der Erfindung liegt dabei die Erkenntnis zugrunde, dass die energiereiche Excimerstrahlung zur Abspaltung eines äusserst reaktionsfreudigen Sauerstoffatoms im angeregten Singlett-Zustand O (¹D) führt:



        O₂ + hv (172 nm) -- O (³P) + O (¹D)   (1a)





        O₃ + hv (172 nm, 222 nm) -- O² + O (¹D)   (1b)





        N₂O + hv (172 nm, 222 nm) -- N2 + O (¹D)   (1c)





        NO₂ + hv (172 nm, 222 nm) -- NO + O (¹D)   (1d)



Zur Herstellung von quarzähnlichen Schutzschichten wird als Ausgangssubstanz eine siliziumhaltige Verbindung verwendet, die auf das Substrat aufgebracht und dort mit einer inkohärenten Strahlung eines Xenon-Excimerstrahlers (6) mit einer Wellenlänge Lambda = 172 nm in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre bestrahlt wird.

[0008] Zur Herstellung von Schutzschichten aus Aluminiumoxid wird als Ausgangssubstanz eine organische Aluminiumverbindung, z.B. ein Aluminiumchelat, verwendet. Hierbei werden Excimer-Strahler der Wellenlänge 172nm (Xenon-Excimere) oder 222 nm (Kryptonchlorid-Excimere) eingesetzt.

[0009] Zur Herstellung von Schutzschichten aus Lanthanoxid wird als Ausgangssubstanz eine organische Lanthanverbindung, z.B. Lanthan-2,4-pentandionat, verwendet. Hierbei werden wiederum Excimer-Strahler der Wellenlänge 172nm (Xenon-Excimere) oder 222 nm (Kryptonchlorid-Excimere) eingesetzt.

[0010] Analog lassen sich auch oxydischen Schutzschichten aus Titan, Yttrium, Hafnium und Zirkonium herstellen.

[0011] Mit den erfindungsgemässen photolytischen Abscheideverfahren ist es auch möglich, temperaturempfindliche Materialien wie Papier, Plastik, Textilgewebe, Kunstfaser-Vliese etc. mit harten Oxidschichten zu überziehen. Neben Anwendungen in der Elektrotechnik, insbesondere Isoliertechnik, wo solche Schutzschichten die Entflammbarkeit erheblich herabsetzen und Resitenz gegen Teilentladungen und Lichtbogeneinwirkungen verbessern, können solche Schichten aufgrund ihrer Oberflächenbeschaffenheit in der Photolithographie und als Korrosionsschutz Anwendung finden. Auch kratzfeste Schichten auf Compact Disks und anderen Datenträgern, auf Brillengläsern, Uhrengläsern und Autoscheiben appliziert werden.

[0012] Da die Umwandlung durch Strahlung ausgelöst wird, kann man durch Masken oder Abbildungen lediglich bestimmte Segmente oder Zonen umwandeln, und so Strukturen, Ätzmasken etc. herstellen. Ebenso kann man durch selektive Aufbringung der (in der Regel flüssigen) Ausgangssubstanz, z.B. im Siebdruck oder einem schreibenden Verfahren, und anschliessende flächenhafte UV-Bestrahlung die gleichen Effekte einer segment- oder zonenweisen Oxidbeschichtung erzielen. Auf diese Weise lassen sich auch Passivierungsschichten für Halbleiterbauelemente herstellen.

[0013] Die Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens umfasst eine Bestrahlungskammer mit mindestens einem UV-Excimerstrahler auf, der auf das Substrat gerichtet ist, einen Gaseinlass und einen Gasauslass, durch welchen ein sauerstoffhaltiges Gas bzw. Gasgemisch in die Bestrahlungskammer einleitbar bzw. aus ihr abführbar ist.

[0014] Ausführungsbeispiele der Erfindung sowie die damit erzielbaren Vorteile werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG

[0015] In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele von Einrichtungen zur Beschichtung von Substraten schematisch dargestellt. Dabei zeigt

Fig.1

ein Ausführungsbeispiel einer Einrichtung zur Beschichtung von begrenzten Substraten;

Fig.2

eine Ausführungsform der erfindungsgemässen Einrichtung zur Beschichtung bahnförmiger Substrate.

WEGE ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG

[0016] In Fig 1 ist eine Bestrahlungskammer mit der Bezugsziffer 1 bezeichnet. Sie weist einen Gaseinlass 2 und einen Gasauslass 3 auf, die mittels Absperrorganen 4 bzw. 5 verschlossen werden können. Im oberen Teil der Kammer 1 ist ein Xenon-Excimerstrahler (172 nm) oder ein Kryptonchlorid-Excimerstrahler (222 nm) 6 angeordnet. Ihm gegenüber liegt im unteren Teil der Kammer das mit einer Schutzschicht 7 zu beschichtende Substrat 8. Die Kammer ist mit einem sauerstoffhaltigem Gas oder Gasgemisch gefüllt, z.B. Luft, reinem Sauerstoff, N₂O, N2_O, Ozon, Sauerstoff-Edelgasgemisch. Weil insbesondere in Luft- oder Sauerstoff-Atmosphäre die kurzwellige UV-Strahlung zu stark abgeschwächt wird, ist zum Herabsetzen des Drucks optional eine Saugpumpe P am Auslass 3 vorgesehen.

[0017] Aufbau und Wirkungsweise des Excimerstrahlers sind bekannt und beispielsweise in der Firmenschrift der Anmelderin "Neue UV-Strahler für industrielle Anwendungen", Druckschrift CH-E 3.30833.0 D, einem Sonderdruck aus der Firmenzeitschrift "ABB TECHNIK" 3/91, S. 21-28, hinsichtlich Aufbau und Wirkungsweise beschrieben.

[0018] Als Substrat kommem, je nach Anwendungsfall, Folien, Papiere, Körper und dergl. zum Einsatz. Das Substrat 8 wird, insbesondere wenn es aus Kunststoff (z.B. Polyäthylen, Polyester,Polypropylen etc.) besteht, in an sich bekannter Weise vorgängig aufgerauht und gereinigt, z.B. durch Koronaentladungen oder UV-Bestrahlung, um die Haftfestigkeit der aufzubringenden Schicht zu erhöhen.

Beispiel 1 - Quarzähnliche Schutzschichten

[0019] Die Schicht 7 besteht aus einer siliziumhaltigen Verbindung, welche durch die UV-Strahlung zumindest im oberflächigen Bereich oxidiert wird, so dass sich eine quarzähnliche Oberflächenbeschaffenheit ergibt. Beispiele für solche siliziumhaltige Verbindungen sind Silizium-Copolymere, wie sie unter der Bezeichnung "UV9300 Polymer" des Herstellers General Electric im Handel sind und im Datenblatt "GE SILICONES - UV9300 Easy Release Polymer", undatiert dieses Herstellers beschrieben sind. Je nach Substrat ist dabei die Zugabe eines Katalysators - dort UV9310C Catalyst - von nöten. Andere Beispiele von anderen siliziumhaltigen Verbindungen, die sich für Beschichtungszwecke eignen, sind in der eingangs zitierten Arbeit "Plasma-deposited organosilicon films...", a.a.O Seite 1493, rechte Spalte, aufgeführt: polymerisierte Organofilamente wie HMDS, HM2S, TMS, TMSDMA. Zusätzlich kommen auch zyklische Polysiloxane wie OMCTS (Oktomethylzyklotetrasiloxan), PTCS (Phenyltrichlorosilan), BTCS (Benzyltrichlorosilan), APTS (3-Aminopropyltrimetoxysilan), EDE (N-(2-Aminoethyl-3-aminopropyl)-Trimetoxysilan, Tetramethylorthosilicat (Si(OCH₃)₄) oder Tetraethylorthosilat (Si(OC₂H₅)₄ in Betracht.

[0020] Die Beschichtung des Substrats 8 erfolgt beispielsweise durch Aufrollen mit einer Schichtdicke von einigen µm. Unmittelbar nach der Beschichtung wird das vorbereitete Substrat während einiger Minuten der Strahlung des Xenon-Excimerstrahlers 6 mit einer Wellenlänge von 172 nm in einer sauerstoffhaltigen Atmospäre ausgesetzt.

[0021] Der besondere Vorteil der erfindungsgemässen UV-Oxidation liegt insbesondere darin, dass quarzähnliche, hochfeste Schichten auch auf temperaturempfindlichen Materialien wie z.B. Plastik, Papier etc. aufgebracht werden können. So kann man beispielsweise auf das Substrat 8 eine Schicht aus UV-härtenden Epoxisilicon aufbringen und diese Schicht vorgängig mit einem Excimerstrahler, z.B. einem Kryptonchloridstrahler (Lambda = 222 nm) oder einem Xenonchloridstrahler (Lambda = 308 nm) - beide sind in der zitierten Firmenschrift "Neue UV-Strahler..." ebenfalls beschrieben - vernetzen. Anschliessend wird dann mit einem zweiten Excimerstrahler kürzerer Wellenlänge bestrahlt, welche die gewünschte Oxidation des Siliziums bewirkt. Ein Beispiel für eine derartige Substanz findet sich ebenfalls in einem Abstrakt "Advances in UV-Curable Epoxysilicone Release Technology" der Firma General Electric, undatiert. Dort wird auf ein UV-härtbare, mit funktionellen Epoxigruppen versehene Polymethylsiloxane, die mit Jodoniumsalzen als Photoinitiator gemischt sind, verwiesen.

[0022] Ausführungsbeispiel nach Fig.1 umfasst die Erfindung eine Reihe von Abwandlungen und Modifikationen, ohne dabei den gesteckten Rahmen zu verlassen:
Anstelle von plattenförmigen Substraten des Ausführungsbeispiels können selbstverständlich bahnenförmige Substrate im kontinuierlichen Verfahren beschichtet werden. So zeigt Fig.2 in stark vereinfachter Form eine Einrichtung zur Beschichtung bahnförmiger Substrate.

[0023] Das bahnförmige Substrat 8a wird von einer Vorratstrommel 9 kommend einer Beschichtungseinrichtung 10 zugeführt, dort mit einer siliziumhaltigen Verbindung beschichtet. Das Substrat 8a gelangt dann in eine Bestrahlungskammer 1a, die im wesentlichen denselben Aufbau wie die Betrahlungskammer 1 der Fig.1 hat, jedoch mit Schlitzen (nicht eingezeichnet) zur Zu- und Abfuhr des Substrats 8a versehen sind. Darin wird die siliziumhaltige Substanz der UV-Strahlung des Xenon-Excimerstrahlers 6 ausgesetzt. Eine nachgeschaltete Trommel 11 wickelt das nunmehr mit einer Schutzschicht versehene Substrat 8a wieder auf.

[0024] Soll das Substrat vorgängig mit einer Schicht aus UV-härtenden Epoxisilicon versehen werden, und diese Schicht mit einem Excimerstrahler, z.B. einem Kryptonchloridstrahler (Lambda = 222 nm) oder einem Xenonchloridstrahler (Lambda = 308 nm) vernetzen werden, kann dies in einer zwischen Beschichtungseinrichtung 10 und Bestrahlungskammer 1a angeordneten Vernetzungskammer 12, in welcher ein zweiter UV-Excimerstrahler 6a angeordnet ist, erfolgen.

Beispiel 2 - Aluminiumoxid-Schichten

[0025] Zur Herstellung einer Aluminiumoxid-Beschichtung wird analog Beispiel 1 vorgegangen. Als Ausgangssubstanz wird das Substrat mit einer organischen Aluminiumverbindung, z.B. einem Aluminiumchelat, beschichtet. Die Verbindung Aluminium-diisopropoxide-acaetoacetic-ester-chelat (Al(OC₃H₇)₂C₆H₉O₃) verdünnt mit Hexan oder Tuluol ergibt gut benetzende zusammenhängende Filme, die nach Trocknung unter einer Infrarotlampe mit inkohärenter Excimerstrahlung der Wellenlänge 172 nm (Xenon-Excimere) oder 222 nm (Kryptonchlorid-Excimere) in Aluminiumoxidschichten umgewandelt werden. Unter UV-Bestrahlung werden die organischen Molekülgruppen photolytisch gespalten und in das stabilere Oxid umgewandelt. Der Nachweis dieses Umwandlungsprozesses konnte durch Verfolgen der UV-Transmission erbracht werden: Die zunächst sehr starke Absorption der Aluminiumchelate im Wellenlängenbereich 250 nm - 300 nm nimmt während der Bestrahlung ständig ab, bis sie die hohe UV-Transparenz dünner Al₂O₃-Schichten erreicht. Neben Aluminiumchelat kommen eine Reihe von organischen Aluminiumverbindungen in Betracht, z.B. Al(NO₃)₃·9H₂O, Al(OC₃H₇)₃, Al(OC₄H₉)₃ oder auch Al(OC₂H₅)₃.

Beispiel 3 - Lanthanoxid-Schichten

[0026] Zur Herstellung einer Lanthanoxid-Beschichtung wird analog Beispiel 1 vorgegangen. Als Ausgangssubstanz wird das Substrat mit einer organischen Lanthanverbindung, z.B. die im Handel erhältliche Verbindung Lanthan-2,4-pentanedionat (La(C₅H₇O₂)₃), die sich gut in Chloroform oder Ethanol löst, beschichtet. Mit einer Konzentration von ca. 1 mg Substanz pro 200 ml Lösungsmittel wurden dünne Filme auf das Substrat 8 aufgebracht, die sich nach 10- bis 30-minutiger UV-Bestrahlung in eine La₂O₃-Schicht von ca. 0,5 µm Dicke umwandeln. Die Umwandlung wurde wurde wie in Beispiel 2 durch die Veränderung der UV-Transmission nachgewiesen. Während der Lösungsmittelfilm eine starke Absorption im Wellenlängenbereich um 300 nm aufweist, ist die La₂O₃-Schicht oberhalb von 200 nm praktisch transparent. Da das Lanthanoxid noch stabiler ist als das Aluminiumoxid und ebenso wie dieses UV-transparent ist, zeichnen sich für derartige Schutzschichten, insbesondere für refraktäre Schichten, viele interessante Anwendungen ab.

[0027] Das erfindungsgemässe Verfahren ist nicht auf die Herstellung von Schutzschichten auf Si-, Al- oder La-Basis beschränkt. Nachstehend sind neben den drei bereits angesprochenen einige weitere Ausgangssubstanzen tabellarisch zusammegefasst, die sich allesamt nach den beschriebenen Methoden photolytisch in Oxidschichten umwandeln lassen, wobei allenfalls die dabei verwendeten Lösungs- oder Verdünnungsmittel der jeweiligen Ausgangssubstanz angepasst werden müssen.

Gewünschtes Oxid	Ausgangssubstanz
SiO₂, SiOx	Silizium-Colpolymere polymeris. Organofilamente zyklische Polysiloxane Si(OCH₃)₄, Si(OC₂H₅)₄
Al₂O₃	Aluminiumchelat Al(NO₃)₃·9H₂O, Al(OC₃H₇)₃ Al(OC₄H₉)₃, Al(OC₂H₅)₃
TiO₂	Ti(OC₂H₅)₄, Ti(OC₃H₇)₄ Ti(OC₄H₉)₄
La₂O₃	La(C₅H₇O₂)₃
Y₂O₃	Y(C₅H₇O₂)₃
HfO₂	Hf(C₅H₇O₂)₄, Hf(C₁₁,H₁₉O₂)₄
ZrO₂	ZrOCl₂, Zr(C₃H₇O)₄

BEZEICHNUNGSLISTE

[0028] 

1,1a

Bestrahlungskammern

2

Gaseinlass

3

Gasauslass

4,5

Absperrorgane

6

Edelgas-Excimerstrahler

7

Beschichtung

8

Substrat

8a

bahnförmiges Substrat

9

Vorratstrommel

10

Beschichtungseinrichtung

11

Aufwickeltrommel

12

Vernetzungseinrichtung

P

Saugpumpe

Ansprüche

1. Verfahren zur Herstellung von Schutzschichten (7) auf einem Substrat (8) durch photooxidative Umwandlung einer Ausgangssubstanz mit UV-Licht, dadurch gekennzeichnet, dass die Photoxidation der Ausgangssubstanz auf dem Substrat (8;8a) mit einer inkohärenten Strahlung eines Edelgas- oder Edelgas-Halogenid-Excimerstrahlers (6) mit einer Wellenlänge von 172 nm 222 nm in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre, einer Atmosphäre, die Moleküle enthält, aus denen Sauerstoffatome photolytisch abgespaltet werden können, durchgeführt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung von Schutzschichten mit quarzähnlicher Oberflächenbeschaffenheit als Aussgangssubstanz eine siliziumhaltige Verbindungen, vorzugsweise polymerisierte Organosilikone, zyklische Polysiloxane, Chloro-Methoxysiloxane, Tetramethylorthosilicat oder Tetraethylorthosilat verwendet werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung von quarzähnlichen Schutzschichten als Ausgangssubstanz eine UV-härtende siliziumhaltige Verbindung, vorzugsweise ein Epoxisilikon, verwendet wird, das vor der Photooxidation mittels einem UV-Strahler, vorzugsweise UV-Excimerstrahler, grösserer Wellenlänge vernetzt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung von Aluminiumoxid-Schutzschichten als Ausgangssubstanz eine organische Aluminiumverbindung, vorzugsweise ein Aluminiumchelat, verwendet wird.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung von Lanthanoxid-Schutzschichten als Ausgangssubstanz eine organische Lanthanverbindung, vorzugsweise Lanthan-2,4-pentanedionat, verwendet wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichne, dass zur Herstellung von Titanoxid-Schutzschichten als Ausgangssubstanz eine organische Titanverbindung, vorzugsweise Ti(OC₂H₅)₄, Ti(OC₃H₇)₄ oder Ti(OC₄H₉)₄, verwendet wird.

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichne, dass zur Herstellung von Yttriumoxid-Schutzschichten als Ausgangssubstanz eine organische Yttriumverbindung, vorzugsweise Y(C₅H₇O₂)₃, verwendet wird.

8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichne, dass zur Herstellung von Hafniumoxid-Schutzschichten als Ausgangssubstanz eine organische Hafniumverbindung, vorzugsweise Hf(C₅H₇O₂)₄ oder Hf(C₁₁,H₁₉O₂)₄), verwendet wird.

9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichne, dass zur Herstellung von Zirkonoxid-Schutzschichten als Ausgangssubstanz, vorzugsweise ZrOCl₂ oder eine organische Zirkonverbindung, vorzugsweise Zr(C₃H₇O)₄, verwendet wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (8;8a) vorgängig mittels Koronaentladungen oder UV-Bestrahlung aufgerauht und gereinigt wird, um die Haftfestigkeit der Beschichtung zu verbessern.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausgangssübstanz in einem Lösungsmittel gelöst auf das Substrat (8;8a) aufgebracht wird.

Zeichnung