(19)
(11) EP 0 646 971 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
03.05.1995  Patentblatt  1995/18

(43) Veröffentlichungstag A2:
05.04.1995  Patentblatt  1995/14

(21) Anmeldenummer: 94115290.2

(22) Anmeldetag:  28.09.1994
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)6: H01L 31/0203, H01L 33/00
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB IT

(30) Priorität: 30.09.1993 DE 4333392

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
D-80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Waitl, Ing. Günther,
    D-93049 Regensburg (DE)
  • Schellhorn, Franz
    D-93049 Regensburg (DE)
  • Brunner, Dipl.-Ing. Herbert
    D-93047 Regensburg (DE)


(56) Entgegenhaltungen: : 
   
       


    (54) Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung


    (57) Ein zweipoliges SMT-Miniaturgehäuse in Leadframetechnik für Halbleiterbauelemente, bei dem ein Halbleiterchip (1) auf ein Leadframeteil montiert und mit einem weiteren Leadframeteil kontaktiert ist, die als Lötanschlüsse (3) aus einem Gehäuse (2) herausgeführt sind, in das der Chip (1) eingekapselt ist, soll ohne einen Trimm- und Formprozeß rationell herstellbar, zuverlässig dicht und weiter miniaturisierbar sein. Die Lötanschlüsse (3) sind als Stanzteile des Leadframes von gegenüberliegenden Gehäuseseitenwänden seitlich abstehend mindestens bis zum die Bauelementmontagefläche bildenden Gehäuseboden geführt, wobei die Chipmontagefläche und die Bauelementmontagefläche einen rechten Winkel zueinander bilden.






    Recherchenbericht