PROCEDE D'ENCAPSULATION DE PASTILLES SEMI-CONDUCTRICES, DISPOSITIF OBTENU PAR CE PROCEDE ET APPLICATION A L'INTERCONNEXION DE PASTILLES EN TROIS DIMENSIONS - Patent 0647357

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EP 0 647 357 A1

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(43)	Date de publication:
	12.04.1995 Bulletin 1995/15

(21)	Numéro de dépôt: 94913654.0

(22)	Date de dépôt: 15.04.1994

(51)

Int. Cl.:

H01L 25/ 18^{( . )}
H01L 21/ 56^{( . )}
H01L 23/ 49^{( . )}
H01L 25/ 10^{( . )}

H01L 21/ 301^{( . )}
H01L 23/ 482^{( . )}
H01L 25/ 065^{( . )}
H01L 25/ 11^{( . )}

(86)	Numéro de dépôt:
	PCT/FR1994/000427

(87)	Numéro de publication internationale:
	WO 1994/025987 (10.11.1994 Gazette 1994/25)

(84)	Etats contractants désignés:
	BE DE FR GB IT

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Priorité:

27.04.1993 FR 19930004962

(71)	Demandeur: THOMSON-CSF
	F-75008 Paris (FR)

(72)	Inventeur:
	VAL, Christian F-92402 Courbevoie Cédex (FR)

(74)	Mandataire: Benoit, Monique
	THOMSON-CSF SCPI B.P. 329 50, rue Jean-Pierre Timbaud F-92402 Courbevoie Cédex F-92402 Courbevoie Cédex (FR)

(54)	PROCEDE D'ENCAPSULATION DE PASTILLES SEMI-CONDUCTRICES, DISPOSITIF OBTENU PAR CE PROCEDE ET APPLICATION A L'INTERCONNEXION DE PASTILLES EN TROIS DIMENSIONS