(57) Die Erfindung betrifft eine flexible Wärmeübertragungsvorrichtung zur Ableitung von
Wärme aus elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder deren Kühlkörpern oder
Gehäusen in benachbart liegende Kühlkörper-, Gehäusebereiche oder Chassis von elektrischen/elektronischen
Geräten, umfassend mindestens einen Abschnitt einer Wärmeleitfolie aus Isolationsmaterial,
wobei ein Abschnitt einer metallischen Folie (3) oder metallischen Lage, der sich
zumindest abschnittsweise parallel zur Wärmeleitfolie (2) erstreckt und mit dieser
einen mindestens zweilagigen flexiblen Verbundkörper (1, 4, 6, 8, 11) bildet. Durch
eine derartige Ausbildung werden die Wärmeübergangswerte von elektronischen Bauteilen
in die Folie hinein, durch die Folie hindurch und in Ableitkörper hinein sowie insgesamt
die mechanischen Eigenschaften der Folie verbessert.
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