(57) Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung
mit einer Zusammensetzung Cu (Rest), Ni 1,5 - 5,5 %, Si 0,2 - 1,0 %, Fe 0 - 0,5 %,
Mg 0 - 0,1 % (alle Angaben in Gewichtsprozenten) und deren Verwendung für druckeinglasungsfähige
Gehäuse. Das Verfahren ermöglicht eine Legierung mit sehr hoher Streckgrenze bei sehr
guter Leitfähigkeit und guter Kaltverformbarkeit und unterscheidet sich von dem üblichen
Herstellungsverfahren solcher Legierungen durch eine Aufheizung auf etwa 950 °C und
ziemlich schnelle Abkühlung nach einem vorangegangenen Kaltwalzen. Ein Verbesserung
der Eigenschaften kann durch Auslagern der Legierung bei 300 °C bis 600 °C für mehrere
Stunden erfolgen.
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