(19)
(11) EP 0 682 809 A1

(12)

(43) Date de publication:
22.11.1995  Bulletin  1995/47

(21) Numéro de dépôt: 95902812.0

(22) Date de dépôt:  30.11.1994
(51) Int. Cl.: 
H01L 23/ 29( . )
H05K 3/ 28( . )
 H01L 23/ 31( . )
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR1994/001394
(87) Numéro de publication internationale:
WO 1995/015579 (08.06.1995 Gazette  1995/24)
(84) Etats contractants désignés:
DE ES FR GB IT NL SE

(30) Priorité: 30.11.1993 FR 19930014318

(71) Demandeur: GIAT INDUSTRIES
F-78000 Versailles (FR)

(72) Inventeurs:
  • DESSAUX, Christophe
    F-31000 Toulouse (FR)
  • FERRANDIZ, Jean-Marie
    F-31270 Cugnaux (FR)
  • LACABANNE, Colette
    F-31500 Toulouse (FR)
  • MANGERET, Renaud
    F-31400 Toulouse (FR)
  • MOREAU, Emmanuel
    F-Toulouse 31400 (FR)
  • SEGUI, Yvan
    F-31280 Mons (FR)
  • FARENC, Jean
    F-31650 Saint-Orens (FR)

(74) Mandataire: Doireau, Marc, et al 
Cabinet Orès 6, avenue de Messine
F-75008 Paris
F-75008 Paris (FR)

   


(54) PROCEDE D'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS OU DE MODULES ELECTRONIQUES ET DISPOSITFS ENCAPSULES PAR LEDIT PROCEDE