[0001] Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Relais mit einem Basissubstrat, welches
eine flächige Basiselektrode und zumindest ein feststehendes Gegenkontaktstück trägt,
mit einem auf dem Basissubstrat angeordneten, aus selektiv ätzbarem Material bestehenden
Ankersubstrat, aus welchem mindestens ein Anker in Form einer einseitig angebundenen
Zunge freigeätzt ist, der eine der Basiselektrode gegenüberliegende Ankerelektrode
sowie ein dem Gegenkontaktstück gegenüberliegendes Ankerkontaktstück trägt und der
zwischen seiner Anbindung an dem Ankersubstrat und dem Ankerkontaktstück einen elastisch
biegsamen Bereich aufweist, derart, daß bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen
der Ankerelektrode und der Basiselektrode der Anker an das Basissubstrat angezogen
wird, und mit auf dem Basissubstrat bzw. auf dem Ankersubstrat vorgesehenen elektrischen
Zuleitungen zu den Elektroden und zu den Kontaktstücken.
[0002] Ein mikromechanisches Relais mit elektrostatischem Antrieb ist beispielsweise bekannt
aus einem Aufsatz von Minoru Sakata: "An Electrostatic Microactuator for Electro-Mechanical
Relay", IEEE Micro Electro Mechanical Systems, February 1989, Seiten 149 bis 151.
Dort ist ein aus einem Siliziumsubstrat freigeätzter Anker über zwei Torsionsstege
in einer Mittellinie so gelagert, daß jeder seiner beiden Flügel einer unterhalb liegenden
Basiselektrode gegenübersteht. Für eine elektrostatische Erregung dieses Relais wird
jeweils Spannung zwischen der Ankerelektrode und einer der beiden Basiselektroden
angelegt, so daß der Anker wahlweise eine Schwenkbewegung nach der einen oder anderen
Seite ausführt. Aufgrund des Abstandes der Torsionslagerung zur Basis verbleibt auch
nach der Schwenkbewegung ein gewisser keilförmiger Luftspalt zwischen den Elektroden,
so daß die elektrostatische Anziehungskraft verhältnismäßig gering bleibt. Dies wirkt
sich auch in einer relativ geringen Kontaktkraft aus.
[0003] In der DE 32 07 920 C2 ist bereits ein Verfahren zur Herstellung eines elektrostatischen
Relais beschrieben. Dort wird ein Anker aus einer Rahmenplatte aus kristallinem Halbleitermaterial
herausgeätzt; mit der Rahmenplatte wird der Anker auf eine isolierende Unterlage gesetzt,
welche auch die Gegenelektrode trägt. Allerdings besteht zwischen dem Anker und der
Gegenelektrode ein verhältnismäßig großer Abstand, der auch bei angezogenem Anker
erhalten bleibt. Um bei diesem Abstand zwischen Anker und Gegenelektrode die gewünschten
Kontaktkräfte zu erzeugen, sind bei diesem bekannten Relais verhältnismäßig große
Spannungen erforderlich.
[0004] Ein Relais der eingangs genannten Art ist bereits in der DE-C-42 05 029 beschrieben.
Der zungenförmige Anker mit seiner Ankerelektrode bildet dort mit einer schräg zu
ihm angeordneten Basiselektrode einen keilförmigen Luftspalt, auf dem der Anker während
der Anzugsbewegung abrollt, bis er im angezogenen Zustand großflächig auf der Basiselektrode
aufliegt. Dadurch ergibt sich eine hohe elektrostatische Anzugskraft, die auch bei
mikromechanischen Abmessungen eine ausreichende Kontaktkraft gewährleistet.
[0005] Zusätzlich ist in dem Dokument SU-A-738 009 bereits vorgeschlagen worden, zur Erzielung
einer geringeren Ansprechspannung einen elektrostatischen Antrieb mit einem piezoelektrischen
Antrieb zu kombinieren. Allerdings wird dort eine an gegenüberliegenden Rändern eingespannte
Membran aus einem polymeren Polyvinylidenfluorid vorgeschlagen, die als Anker wirken
soll und zur Erzeugung eines elektrostatischen Antriebs mit Elektroden versehen ist.
Da diese Piezofolie wegen ihrer zweiseitigen Einspannung nur durch mittige Ausknickung
aufgrund einer piezoelektrisch erzeugten Längenänderung wirksam werden kann, können
keine großen aufeinanderliegenden Elektrodenflächen im Endzustand erreicht werden,
so daß die elektrostatische Anzugskraft zur Erzeugung der Kontaktkraft relativ gering
sein muß.
[0006] Generell hat ein elektrostatischer Antrieb für Relais den Nachteil, daß zu Beginn
der Ankerbewegung, also bei großem Abstand zwischen den Elektroden, die Anzugskraft
relativ gering ist, so daß das Relais nur zögernd anspricht bzw. hohe Ansprechspannungen
erfordert. Ziel der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein mikromechanisches Relais
der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß die Ansprechcharakteristik verbessert
wird, daß also die Vorteile des elektrostatischen Antriebs - eine relativ hohe Kontaktkraft
bei angezogenem Anker - erhalten bleiben, zugleich aber die Kräfte zu Beginn des Ansprechens
erhöht werden.
[0007] Erfindungsgemäß wird dieses Ziel in dem eingangsgenannten mikromechanischen Relais
dadurch erreicht, daß der Anker in zumindest einem Teil des vorgenannten biegsamen
Bereiches mit einer als Biegewandler wirkenden Piezoschicht mit elektrischen Zuleitungen
versehen ist, deren Biegekraft bei Erregung die elektrostatische Anzugskraft zwischen
der Basiselektrode und der Ankerelektrode unterstützt.
[0008] Bei dem erfindungsgemäßen Relais ist also der Anker zusätzlich zu dem elektrostatischen
Antrieb mit einem Piezoantrieb versehen. Bei diesem so gebildeten Hybridantrieb werden
die Eigenschaften zweier Antriebssysteme nutzbringend derart kombiniert, daß die Vorteile
des einen Antriebs die Nachteile des jeweils anderen Antriebs aufwiegen: Der Piezoantrieb
kann den Anker um ein großes Wegstück bzw. über einen großen Schalthub verschieben,
erzeugt aber bei großer Ankerauslenkung, d. h. in der Arbeitsposition, nur eine kleine
Kraft. Andererseits erzeugt der elektrostatische Antrieb zwar in der Arbeitsstellung,
d. h. bei angezogenem Anker, eine große Kontaktkraft, jedoch ist die elektrostatische
Anzugskraft zu Beginn der Ankerbewegung, also bei großen Elektrodenabständen, nur
gering.
[0009] In dem erfindungsgemäßen Relais ist der Anker in Form einer die Ankerelektrode und
die Piezoschicht tragenden Zunge einseitig mit einem Ankersubstrat schwenkbar verbunden.
Bei diesem Relais wird mit einem mehr oder weniger keilförmigen Luftspalt zwischen
Anker und Basis von Beginn an eine relativ hohe elektrostatische Anzugskraft erzeugt,
die jedoch durch Überlagerung mit der piezoelektrischen Kraft noch verbessert wird.
Vorzugsweise ist dabei die Basiselektrode auf einem schräg geätzten Abschnitt des
Basissubstrats angeordnet, derart, daß die Ankerelektrode mit ihr im Ruhezustand den
erwähnten keilförmigen Luftspalt bildet und sich im Erregungszustand annähernd parallel
an sie anlegt. Da hierbei nach dem Anziehen des Ankers zwischen den Elektroden, abgesehen
von den notwendigen dünnen Isolierschichten, keinerlei Luftspalt verbleibt, lassen
sich verhältnismäßig hohe Kontaktkräfte gewinnen.
[0010] Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung
näher erläutert. Es zeigt
Figur 1 ein Hybridrelais mit einem zungenförmigen, einseitig gelagerten Anker,
Figur 2 eine vergrößert dargestellte, nicht maßstäbliche Schnittdarstellung der Schichten
im Anker- und Basissubstrat eines Relais gemäß Figur 1,
Figur 3 eine schematische Ansteuerschaltung für ein Hybridrelais und
Figur 4 ein schematisiertes Kräftediagramm für ein Hybridrelais.
[0011] In Figur 1 ist schematisch ein mikromechanisches Hybridrelais dargestellt, wobei
die tatsächlichen Größenverhältnisse zugunsten der Anschaulichkeit vernachlässigt
werden. Dabei ist ein Basissubstrat 51 vorgesehen, welches beispielsweise aus Silizium,
vorzugsweise jedoch auch aus Pyrex-Glas, bestehen kann. Auf diesem Basissubstrat 51
ist ein Ankersubstrat 52 angeordnet und befestigt, das vorzugsweise aus Silizium bestehen
kann. In diesem Ankersubstrat 52 ist ein zungenförmiger Anker 53 als freigeätzter
Oberflächenbereich ausgebildet. Das Basissubstrat 51 und das Ankersubstrat 52 sind
mit freigeätzten Bereichen an ihren Rändern so verbunden, daß der Anker 53 in einem
geschlossenen Kontaktraum 54 liegt.
[0012] Der Anker besitzt an seinem freien Ende ein Ankerkontaktstück 55, das mit einem feststehenden
Gegenkontaktelement 56 des Basissubstrats zusammenwirkt. Weiterhin ist auf dem Anker
an seinem der Basis zugewandten Oberflächenbereich eine Ankerelektrode 57 in Form
einer Metallschicht angeordnet, die ihrerseits einer Basiselektrode 58 des Basissubstrats
gegenübersteht. Diese beiden Elektroden 57 und 58 bilden einen elektrostatischen Antrieb
für das Relais. Die Basiselektrode 58 ist dabei auf einem abgeschrägten Abschnitt
59 des Basissubstrats angeordnet, so daß die Ankerelektrode 57 im angezogenen Zustand
des Ankers - wie in Figur 1 dargestellt - durchgehend parallel auf der Basiselektrode
58 aufliegt.
[0013] Zusätzlich besitzt der Anker 53 einen piezoelektrischen Antrieb in Form einer Piezoschicht
60, welche als Biegewandler arbeitet und vor allem zu Beginn der Ankerbewegung die
notwendige Anzugskraft für den Anker aufbringt.
[0014] Obwohl in Figur 1 nur andeutungsweise mit 64 dargestellt, müssen natürlich elektrische
Zuleitungen zu den Kontaktstücken 55 und 56 sowie zu den Elektroden 57 und 59 und
zu den nicht weiter dargestellten Elektroden des piezoelektrischen Wandlers 60 vorgesehen
werden. Diese Zuleitungen werden in üblicher Schichttechnik aufgebracht, wobei natürlich
einzelne Leiterbahnen in einer Ebene nebeneinander liegen können. So kann die Zuleitung
zu dem beweglichen Kontaktstück 55 mit der Elektrode 57 in einer Ebene liegen und
innerhalb dieser Ebene von dieser durch entsprechende Zwischenräume getrennt sein.
Das Zungenende des Ankers 53 kann auch durch Längsschlitze beispielsweise in drei
gegeneinander bewegbare Enden aufgeteilt werden. Auf diese Weise könnte das mit dem
Kontaktstück 55 versehene Zungenende sich zur Erhöhung der Kontaktkraft elastisch
durchbiegen, während die seitlichen Zungenenden mit der auf ihnen liegenden Elektrodenschicht
flach auf der Basiselektrode 58 aufliegen. Nur der Vollständigkeit halber sei erwähnt,
daß die Isolierung von Schichten unterschiedlichen Potentials durch geeignete Isolationsschichten
sichergestellt wird, obwohl diese Schichten nicht eigens dargestellt sind.
[0015] In Figur 2 sind die das Relais bildenden zwei Teile vor dem Zusammenbau in etwas
vergrößerter Darstellung noch einmal gezeigt, um die Schichten etwas deutlicher hervorzuheben.
Es sei jedoch betont, daß in dieser schematischen Darstellung die geometrischen Verhältnisse
nicht maßstäblich den tatsächlichen Längen und Dicken der einzelnen Schichten entsprechen.
Bei der Herstellung wird aus dem Ankersubstrat 52 die den Anker 53 bildende Zunge
durch selektives Ätzen freigelegt. Diese Zunge besteht also aus Silizium wie das Substrat
selbst, ist jedoch durch Dotierung ätzresistent gemacht. Darauf wird eine SiO
2-Schicht als Isolationsschicht erzeugt und auf diese wiederum wird eine Metallschicht
aufgebracht, welche beispielsweise aus Aluminium besteht und einerseits die Ankerelektrode
57, andererseits aber auch die Zuleitung für das Kontaktstück 55 und die innere Elektrode
61 für die danach aufzubringende piezoelektrische Schicht 60 bildet. Soweit die metallischen
Flächen oder Leitungen gegeneinander isoliert werden müssen, erfolgt dies durch entsprechende
Längsunterbrechungen. Nach der piezoelektrischen Schicht 60 wird deren äußere Elektrode
62 ebenfalls als Metallschicht aufgebracht. Am freien Ende der Zunge bzw. des Ankers
53 wird das Kontaktstück 55 galvanisch aufgebracht. Außerdem kann das vordere Ende
der Zunge durch zwei Schlitze in eine Schaltfeder und zwei seitlich liegende elektrostatische
Ankerelemente unterteilt sein.
[0016] Die Basis wird aus einem Basissubstrat 51 ebenfalls durch Ätzen aus Silizium oder
aus Pyrex-Glas hergestellt. In einem ersten Ätzschritt wird anisotrop oder isotrop
eine Wanne 54a hergestellt, deren Boden parallel zur Waferoberfläche ist. In einem
zweiten Ätzschritt wird dann in den Wannenboden mit einer an sich bekannten Technik
eine keilförmige Ausnehmung zur Erzeugung der Schräge 59 geätzt, die in einem flachen
Winkel gegen die Oberfläche des Substrats geneigt ist. Die Neigung ist in der Zeichnung
übertrieben dargestellt. Bei einem praktischen Beispiel liegt der Winkel in der Größenordnung
von 3°. Auf die geätzte Oberflächenform wird dann eine Metallschicht zur Bildung der
Basiselektrode 58 und der erforderlichen Zuleitungen erzeugt. Das Kontaktstück 56
wird galvanisch erzeugt. Außerdem wird eine Isolationsschicht 63, beispielsweise aus
SiO
2, in herkömmlicher Weise aufgebracht. In einer möglichen Abwandlung kann auch die
piezoelektrische Schicht 60 über die gesamte Länge der Zunge erstreckt werden. In
diesem Falle würde sie als Isolationsschicht zwischen den Elektroden 57 und 58 wirken,
so daß die zusätzliche Isolationsschicht 63 entbehrlich wäre.
[0017] Die beiden Substrate 51 und 52 werden in bekannter Weise, beispielsweise durch anodisches
Bonden, zusammengefügt. Dabei werden auch die entsprechenden Zuleitungen zu den Metallschichten
vorgesehen, ohne daß dies in der Figur näher dargestellt zu werden braucht.
[0018] Figur 3 zeigt eine einfache Schaltung für einen Hybridantrieb gemäß Figur 1. Dabei
liegt eine Basiselektrode 11 parallel zu einer Ankerelektrode 23, welche plattenförmig
einander gegenüberstehen und bei Anlegung einer Spannung von der Spannungsquelle 40
als elektrostatischer Antrieb dienen. Parallel zu diesem elektrostatischen Antrieb
liegt ein Piezowandler 41 mit seinen Elektroden 42 und 43, wobei die Elektrode 43
von der gleichen Schicht wie die Elektrode 23 gebildet sein kann. Über den Schalter
44 können der elektrostatische Antrieb mit den Elektroden 11 und 23 sowie der Piezoantrieb
mit den Elektroden 42 und 43 parallel an die Spannungsquelle 40 angelegt werden. Dabei
sprechen beide Antriebe gleichzeitig an und überlagern ihre Kräfte zum Schließen des
jeweiligen Kontaktes.
[0019] Die Charakteristik der beiden Antriebe ist schematisch in Figur 4 gezeigt. Über einer
Achse für den Ankerabstand s ist die Kraft F aufgetragen. Im Ruhezustand, wenn der
Ankerabstand den Wert a besitzt, ist die mit f1 bezeichnete elektrostatische Kraft
verhältnismäßig gering; sie steigt mit zunehmender Annäherung des Ankers an die Basiselektrode
an und erreicht einen hohen Wert, wenn der Abstand s gegen 0 geht. Die piezoelektrische
Anziehungskraft, mit f2 bezeichnet, ist am größten am Anfang der Ankerbewegung, also
bei großem Ankerabstand. Sie wird mit zunehmender Auslenkung des Biegewandlers zur
Basiselektrode hin kleiner. Somit kompensiert die piezoelektrische Kraft f2 bei dem
großen Ankerabstand a den geringen Wert von f1, während die elektrostatische Kraft
f1 nach dem Schließen des Ankers den kleinen Wert der piezoelektrischen Kraft f2 kompensiert.
Es entsteht dabei ein Gesamtverlauf der Kräfte f3, der über den gesamten Wegverlauf
die entgegenwirkende Federkraft f4 der elastischen Lagerbänder zu überwinden und bei
geschlossenem Anker eine große Kontaktkraft zu erzeugen vermag.
1. Mikromechanisches Relais mit einem Basissubstrat (51), welches eine flächige Basiselektrode
(58) und zumindest ein feststehendes Gegenkontaktstück (56) trägt, mit einem auf dem
Basissubstrat (51) angeordneten, aus selektiv ätzbarem Material bestehenden Ankersubstrat
(52), aus welchem mindestens ein Anker (53) in Form einer einseitig angebundenen Zunge
freigeätzt ist, der eine der Basiselektrode (58) gegenüberliegende Ankerelektrode
(57) sowie ein dem Gegenkontaktstück (56) gegenüberliegendes Ankerkontaktstück (55)
trägt und der zwischen seiner Anbindung an dem Ankersubstrat (52) und dem Ankerkontaktstück
(55) einen elastisch biegsamen Bereich aufweist, derart, daß bei Anlegen einer elektrischen
Spannung zwischen der Ankerelektrode (23; 57) und der Basiselektrode (11; 58) der
Anker an das Basissubstrat angezogen wird, und mit auf dem Basissubstrat (51) bzw.
auf dem Ankersubstrat (52) vorgesehenen elektrischen Zuleitungen zu den Elektroden
(57, 58) und zu den Kontaktstücken (55, 56) dadurch gekennzeichnet, daß der Anker (53) in zumindest einem Teil des vorgenannten biegsamen Bereiches mit
einer als Biegewandler wirkenden Piezoschicht (60) mit elektrischen Zuleitungen versehen
ist, deren Biegekraft bei Erregung die elektrostatische Anzugskraft zwischen der Basiselektrode
und der Ankerelektrode unterstützt.
2. Relais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Basiselektrode (58) auf einem schräg geätzten Abschnitt des Basissubstrats
(51) angeordnet ist, derart, daß die Ankerelektrode (57) mit ihr im Ruhezustand einen
keilförmigen Luftspalt bildet und sich im Erregungszustand annähernd parallel an sie
anlegt.
3. Relais nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Anker (53) aus einer dreiseitig freigelegten, unterätzten Oberflächenschicht
eines aus Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, bestehenden Ankersubstrats (52)
gebildet ist und daß das aus Silizium oder Pyrex-Glas gebildete Basissubstrat (51)
mit der Oberfläche des Ankersubstrats (52) verbunden ist.
1. Micromechanical relay having a base substrate (51) which is fitted with a flat base
electrode (58) and at least one stationary mating contact piece (56), having an armature
substrate (52) which is arranged on the base substrate (51), is composed of material
which can be etched selectively and from which at least one armature (53) is etched
free in the form of a tongue which is attached on one side, which armature (53) is
fitted with an armature electrode (57), which is opposite the base electrode (58),
as well as an armature contact piece (55), which is opposite the mating contact piece
(56), and has an elastically flexible region between its attachment to the armature
substrate (52) and the armature contact piece (55), in such a manner that the armature
is attracted towards the base substrate when an electrical voltage is applied between
the armature electrode (23; 57) and the base electrode (11; 58), and having electrical
supply leads, which are provided on the base substrate (51) and on the armature substrate
(52), to the electrodes (57, 58) and to the contact pieces (55, 56), characterized
in that the armature (53) is provided in at least one part of the abovementioned flexible
region with a piezo-layer (60) which has electrical supply leads, acts as a bending
transducer and whose bending force, on excitation, assists the electrostatic attraction
force between the base electrode and the armature electrode.
2. Relay according to Claim 1, characterized in that the base electrode (58) is arranged on an obliquely etched section of the base substrate
(51) in such a manner that the armature electrode (57) forms a wedge-shaped air gap
with it in the quiescent state and rests on it, approximately parallel, in the energized
state.
3. Relay according to Claim 1 or 2, characterized in that the armature (53) is formed from a surface layer, which is exposed on three sides
and is undercut by etching, of an armature substrate (52) which is composed of semiconductor
material, preferably silicon, and in that the base substrate (51), which is formed
from silicon or pyrex glass, is connected to the surface of the armature substrate
(52).
1. Relais micromécanique, comportant un substrat de base (51), lequel porte une électrode
de base (58) plane et au moins un contre-contact (56) fixe, comportant un substrat
d'armature (52) disposé sur le substrat de base (51) et composé d'un matériau susceptible
d'être gravé par sélection, dans lequel est dégagée au moins une armature (53) en
forme de lame reliée par un côté, qui porte une électrode d'armature (57) opposée
à l'électrode de base (58) ainsi qu'un contact d'armature (55) opposé au contre-contact
(56) et qui présente entre sa liaison avec le substrat d'armature (52) et le contact
d'armature (55) une zone élastique souple, de sorte que lorsqu'une tension électrique
est appliquée entre l'électrode d'armature (23 ; 57) et l'électrode de base (11 ;
58), l'armature est attirée contre le substrat de base, et comportant sur le substrat
de base (51) ou sur le substrat d'armature (52) des lignes électriques menant aux
électrodes (57, 58) et aux contacts (55, 56), caractérisé en ce que l'armature (53)
est pourvue, au moins dans une partie de la zone flexible évoquée ci-dessus, d'une
couche piézoélectrique (60) agissant comme transformateur de flexion et comportant
des lignes électriques, dont la force de flexion lors de l'excitation augmente la
force d'attraction électrostatique entre l'électrode de base et l'électrode d'armature.
2. Relais selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'électrode de base (58) est
disposée sur un segment gravé à angle oblique du substrat de base (51), de sorte que
l'électrode d'armature (57), lorsqu'elle est au repos, forme avec elle un entrefer
en forme de coin et se mette contre elle, sensiblement parallèlement, lorsqu'elle
est excitée.
3. Relais selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'armature (53) est formée
par une couche de surface dégagée sur trois côtés et gravée dans la partie sous-jacente
d'un substrat d'armature (52) en matériau semiconducteur, en particulier en silicium,
et en ce que le substrat de base (51) formé de silicium ou de verre Pyrex est relié
à la surface du substrat d'armature (52).