(57) Gemäß dem Stand der Technik werden Sicken 15 von Lautsprechern 10 allgemein aus Papier/Pappe,
Kunststoff oder Gummi gebildet und mit den übrigen Bauteilen des Lautsprechers 10,
wie etwa dem Lautsprecherkorb 11 und/oder der Lautsprechermembran 12 durch Klebung
verbunden. Werden derartige Anordnungen oberhalb von etwa 150 Grad Celsius betrieben,
halten weder die verwendeten Sickenmaterialien noch die Klebeverbindungen diesen Temperaturbelastungen
dauerhaft stand. Daher liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde eine Sicke 15 anzugeben,
welche auch in dem genannten Temperaturbereich dauerhaft einsetzbar ist. Diese Aufgabe
wird dadurch gelöst, daß die verwendete Sicke 15 aus einer dünne Metallfolie, vorzugsweise
einer Kupfer-Beryllium-Folie besteht. Sind zumindest diejenigen Oberflächebereiche
von Sicke 15 und Lautsprechermembran 12 und/oder Lautsprecherkorb 11, die sich zur
Verbindung überlappen aus ultraschallschweißbaren Metallen gebildet, läßt sich auch
die Verbindung der Sicke 15 zu den übrigen Bauteilen 11, 12 des Lautsprechers 10 sehr
einfach und temperaturfest ausbilden
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