(57) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb eines Koksofens mit Verkokungskammern
und beidseitig der Verkokungskammern angeordneten Koksofenheizzügen zur indirekten
Beheizung der Verkokungskammer. Erfindungsgemäß sind die heizzugseitigen Wände der
Koksofenheizzüge zumindest zum Teil mit einer Hochemissionsbeschichtung aus zumindest
einer Schicht mit einem Stoff der Gruppe "CrO
3, Fe
2O
3, SiC" oder Mischungen davon versehen. Die Verbrennung in den Koksofenheizzügen wird
mit der Maßgabe eingestellt, daß die Heizflächenleistung gegenüber der Heizflächenleistung
der Koksofenheizzüge ohne Hochemissionsbeschichtung praktisch gleich ist und daß die
Stickoxidemission gegenüber der Stickoxidemission der Koksofenheizzüge ohne Hochemissionsbeschichtung
reduziert ist.
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb eines Koksofens mit reduzierter
Stickoxidemission der Koksofenheizzüge sowie einen Koksofen zur Durchführung des Verfahrens.
- Koksöfen bestehen im wesentlichen aus einer Mehrzahl von Verkokungskammern und beidseitig
der Verkokungskammern angeordneten Koksofenheizzügen. In den Koksofenheizzügen wird
im Normalbetrieb Starkgas oder Schwachgas verbrannt und so die Verkokungskammer mit
der darin eingeschlossenen Kokskohle indirekt beheizt. Bei der Verbrennung in den
Koksofenheizzügen entstehen im Flammenbereich unter anderem Stickoxide, wobei die
Gleichgewichtsbildungsraten der Stickoxide bei vorgegebenen Sauerstoff- und Stickstoffkonzentrationen
in erster Näherung exponentiell mit steigender Temperatur zunehmen. Im Nichtgleichgewicht,
welches in der Praxis der Regelfall ist, nehmen die Bildungsraten im übrigen mit der
Verweilzeit zu. Die insofern bei der Verbrennung gebildeten Stickoxide werden daher
auch thermische Stickoxide genannt. Eine Emission von Stickoxiden stört aus Umweltgründen.
[0002] Verfahren der eingangs genannten Art sind aus den Dokumenten EP 0 183 908 B1 und
EP 0 337 112 B1 bekannt. Im Rahmen dieser bekannten Maßnahmen wird mit einer Abgasrückführung
in die Koksofenheizzüge sowie in Verbindung damit mit einer Stufenbeheizung gearbeitet.
Dadurch werden eine verkürzte Verweilzeit, eine geringere Sauerstoffkonzentration,
sowie eine niedrigere Flammentemperatur eingestellt und so die Stickoxidkonzentration
im Abgas reduziert. Diese bekannten Verfahren arbeiten grundsätzlich zufriedenstellend,
sind jedoch sehr aufwendig und führen zudem zu einer verringerten Verkokungsleistung
des Koksofens aufgrund der reduzierten Heizflächenleistung. Als Heizflächenleistung
ist die je m
2 beheizter Kammerwandfläche in der Zeiteinheit verkokte Kokskohlenmenge bezeichnet.
[0003] Der Erfindung liegt demgegenüber das technische Problem zugrunde, ein Verfahren zum
Betrieb eines Koksofens anzugeben, welches umweltfreundlich und dennoch mit hoher
Verkokungsleistung arbeitet.
[0004] Zur Lösung dieses technischen Problems lehrt die Erfindung ein Verfahren zum Betrieb
eines Koksofens mit Verkokungskammern und beidseitig der Verkokungskammern angeordneten
Koksofenheizzügen zur indirekten Beheizung der Verkokungskammer, wobei die heizzugseitigen
Wände der Koksofenheizzüge zumindest zum Teil mit einer Hochemissionsbeschichtung
aus zumindest einer Schicht mit einem Stoff der Gruppe "CrO
3, Fe
2O
3, SiC" oder Mischungen davon versehen sind, und wobei die Verbrennung in den Koksofenheizzügen
mit der Maßgabe eingestellt wird, daß die Heizflächenleistung gegenüber der Heizflächenleistung
der Koksofenheizzüge ohne Hochemissionsbeschichtung praktisch gleich ist und daß die
Stickoxidemission gegenüber der Stickoxidemission der Koksofenheizzüge ohne Hochemissionsbeschichtung
reduziert ist. - Hochemissionsbeschichtung meint eine Beschichtung, deren Oberfläche
einen gegenüber den spektralen Emissionsgraden üblicher Koksofenbaustoffen erhöhten
spektralen Emissionsgrad aufweist. Die üblichen Koksofenbaustoffe haben im relevanten
Wellenlängenbereich in der Regel spektrale Emissionsgrade von erheblich weniger als
0,7. Die Erfindung nutzt die an sich bekannte Erkenntnis, daß Oberflächen mit hohen
spektralen Emissionsgraden die Kinetik des Wärmetransports durch bessere Absorption
von Strahlung im IR-Bereich verbessern können. Dabei wird erfindungsgemäß allerdings
so gearbeitet, daß die verbesserte Kinetik des Wärmetransports aus den Heizzügen in
die Verkokungskammer dazu genutzt wird, um mit verringerter Temperatur in den Heizzügen,
insbesondere mit verringerter Flammentemperatur, eine unverändert hohe Heizflächenleistung
aufrechtzuerhalten. Das erfindungsgemäße Verfahren ist aufgrund der absolut verringerten
Stickoxidemission besonders umweltfreundlich. Zur verbesserten Umweltfreundlichkeit
trägt kumulativ bei, daß durch die Absenkung der Flammentemperatur zudem Brenngas
eingespart und folglich der Kohlendioxid-Ausstoß reduziert wird. Die Brenngaseinsparung
ergibt sich aus der abgesenkten Flammentemperatur, da bei niedrigeren Temperaturen
Verluste geringer sind. Trotz der verbesserten Umweltfreundlichkeit arbeitet das erfindungsgemäße
Verfahren zumindest ebenso wirtschaftlich wie klassische Verfahren ohne Umweltschutzmaßnahmen.
[0005] Die heizzugseitigen Wände der Koksofenheizzüge können unschwer mit der Hochemissionsbeschichtung
ausgestattet werden. So kann eine Wand mit einer vorzugsweise wässrigen Aufschlämmung
aus zumindest einem Stoff der genannten Gruppe, gegebenenfalls mit Binder, in einem
oder in mehreren Spritzauftragsverfahrensschritten überzogen werden. Während des Anheizvorgangs
des Koksofens findet dann ein Sinterprozeß statt, wodurch eine gleichmäßige und mechanisch
sowie thermisch belastbare und mit der Wand innig verbundenen Hochemissionsbeschichtung
entsteht. Ist der Koksofen noch nicht errichtet, so können alternativ hierzu die Baustoffe
bereits fabrikmäßig mit der Hochemissionsbeschichtung ausgestattet sein.
[0006] In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird so gearbeitet, daß die Hochemissionsbeschichtung
einen spektralen Emissionsgrad im Wellenlängenbereich von 1 µm bis 7,4 µm und bei
einer Oberflächentemperatur der Hochemissionsbeschichtung zwischen 800° C und 1400°
C von mehr als 0,7, vorzugsweise von mehr als 0,9, aufweist. Vorzugsweise wird die
Stickoxidemission der Koksofenheizzüge gegenüber der Stickoxidemission der Koksofenheizzüge
ohne Hochemissionsbeschichtung um mehr als 5 %, vorzugsweise um mehr als 10 %, höchstvorzugsweise
um mehr als 40 %, reduziert.
[0007] Gegenstand der Erfindung ist auch ein Koksofen zur Durchführung des Verfahrens nach
einem der Ansprüche 1 bis 3, mit zumindest einer Verkokungskammer und mit beidseitig
der Verkokungskammer angeordneten vertikalen Koksofenheizzügen zur indirekten Beheizung
der Verkokungskammer durch Verbrennung von Starkgas oder Schwachgas, wobei die Koksofenheizzüge
mit Wänden aus einem üblichen Hochtemperaturwerkstoff ausgestattet sind und wobei
die heizzugseitigen Wände der Koksofenheizzüge zumindest zum Teil mit einer Hochemissionsbeschichtung
aus zumindest einer Schicht mit einem Stoff der Gruppe "CrO
3, Fe
2O
3, SiC" oder Mischungen davon versehen sind. Dabei kann der Hochtemperaturwerkstoff
ein üblicherweise genutzter Feuerfestbaustoff sein.
[0008] In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Koksofen so
ausgebildet, daß die heizzugseitigen Wände der Koksofenheizzüge lediglich teilweise
mit der Hochemissionsbeschichtung versehen sind, wobei die Anordnung der Hochemissionsbeschichtung
mit der Maßgabe gewählt ist, daß die Heizflächenleistung über die gesamte Fläche der
Wände praktisch gleichförmig ist. In dieser Ausführungsform ist gewährleistet, daß
einerseits hinsichtlich der Bildung von thermischen Stickoxiden störend hohe Spitzentemperaturen
reduzierbar sind, und daß andererseits eine Homogenisierung der vertikalen Temperaturverteilung
in den Wänden der Koksofenheizzüge stattfindet. Eine insofern vergleichmäßigte Temperaturverteilung
führt zu einem gleichmäßigeren Umsatz der Kokskohle zum Endprodukt. Falls erforderlich,
kann alternativ durch die Anordnung der Hochemissionsbeschichtung ein vorgegebenes
Temperaturprofil eingestellt werden.
[0009] Vorteilhafterweise ist die Oberfläche der Hochemissionsbeschichtung optisch rauh
ausgebildet. Optisch rauh meint hierbei, daß die die Rauheit bedingenden Oberflächenstrukturen
Dimensionen im Bereich oberhalb der Wellenlänge der zu absorbierenden Strahlung aufweisen.
Eine in diesem Sinne optisch rauhe Oberfläche hat einen höheren Emissionsgrad als
eine optisch glatte Oberfläche. Testrauhigkeiten lagen bei 30 bis 100 µm. Die Anwendung
des Beschichtens führte nicht zur Verringerung der Rauhigkeit bis in den Bereich der
Wellenlängen der Strahlung, woraus eine Rauhigkeit größer als 10 µm folgt. Hierdurch
können extrem hohe spektrale Emissionsgrade, beispielsweise im Bereich von 0,99, erreicht
werden. Die erforderliche Mikrorauheit der Oberfläche ist dadurch einrichtbar, daß
mit einer Aufschlämmung aus einem sehr feinkörnigen Stoff der genannten Gruppe bei
der Aufbringung der Hochemissionsbeschichtung gearbeitet wird. Zweckmäßigerweise ist
die Schichtdicke der Hochemissionsbeschichtung zumindest 150 µm, vorzugsweise im Bereich
von 1 bis 3 mm.
[0010] Untersuchungen haben gezeigt, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren die Temperatur
in den Koksofenheizzügen bei gleichbleibender Heizflächenleistung um 5° C, und sogar
um 25° C und mehr, abgesenkt werden kann. Dabei kann die Absenkung in Bereich hoher
Verbrennungstemperaturen, d. h. im unmittelbaren Flammenbereich, deutlich höher, beispielsweise
bei 40° C, liegen. Eine Absenkung der Temperatur von 5° C führt zu einer Reduktion
der Bildungsraten von thermischen Stickoxiden von ca. 5 %. Eine Absenkung von 40°
C führt zu einer Halbierung der Bildungsraten von thermischen Stickoxiden. Diese Werte
setzen voraus, daß die Verweilzeiten wie üblich gewählt sind und daß folglich der
Gleichgewichtszustand für die Bildungsreaktion thermischer Stickoxide nicht eingestellt
wird.
1. Verfahren zum Betrieb eines Koksofens mit Verkokungskammern und beidseitig der Verkokungskammern
angeordneten Koksofenheizzügen zur indirekten Beheizung der Verkokungskammer,
wobei die heizzugseitigen Wände der Koksofenheizzüge zumindest zum Teil mit einer
Hochemissionsbeschichtung aus zumindest einer Schicht mit einem Stoff der Gruppe "CrO3, Fe2O3, SiC" oder Mischungen davon versehen sind, und
wobei die Verbrennung in den Koksofenheizzügen mit der Maßgabe eingestellt wird,
daß die Heizflächenleistung gegenüber der Heizflächenleistung der Koksofenheizzüge
ohne Hochemissionsbeschichtung praktisch gleich ist und daß die Stickoxidemission
gegenüber der Stickoxidemission der Koksofenheizzüge ohne Hochemissionsbeschichtung
reduziert ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Hochemissionsbeschichtung einen spektralen Emissionsgrad
im Wellenlängenbereich von 1 µm bis 7,4 µm und bei einer Oberflächentemperatur der
Hochemissionsbeschichtung zwischen 800° C und 1400° C von mehr als 0,7 vorzugsweise
von mehr als 0,9 aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Stickoxidemission der Koksofenheizzüge
gegenüber der Stickoxidemission von Koksofenheizzügen ohne Hochemissionsbeschichtung
um mehr als 5 %, vorzugsweise um mehr als 10 %, höchst vorzugsweise um mehr als 40
%, reduziert ist.
4. Koksofen zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
mit zumindest einer Verkokungskammer und mit beidseitig der Verkokungskammer angeordneten
vertikalen Koksofenheizzügen zur indirekten Beheizung der Verkokungskammer durch Verbrennung
von Starkgas oder Schwachgas,
wobei die Koksofenheizzüge mit Wänden aus einem üblichen Hochtemperaturwerkstoff ausgestattet
sind und
wobei die heizzugseitigen Wände der Koksofenheizzüge zumindest zum Teil mit einer
Hochemissionsbeschichtung aus zumindest einer Schicht mit einem Stoff der Gruppe "CrO3, Fe2O3, SiC" oder Mischungen davon versehen sind.
5. Koksofen nach Anspruch 4, wobei der Hochtemperaturwerkstoff ein üblicherweise genutzter
feuerfester Baustoff ist.
6. Koksofen nach Anspruch 4 oder 5, wobei die heizzugseitigen Wände der Koksofenheizzüge
lediglich teilweise mit der Hochemissionsbeschichtung versehen sind und wobei die
Anordnung der Hochemissionsbeschichtung mit der Maßgabe gewählt ist, daß die Heizflächenleistung
über die gesamte Fläche der Wände praktisch gleichförmig ist.
7. Koksofen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Oberfläche der Hochemissionsbeschichtung
optisch rauh ausgebildet ist.
8. Koksofen nach einem der Ansprüche 4 bis 7, wobei die Schichtdicke der Hochemissionsbeschichtung
zumindest 150 µm, vorzugsweise 1 bis 3 mm, beträgt.