[0001] Die Erfindung betrifft eine Ionenquelle, insbesondere zur Erzeugung von Ionenstrahlen
für die ionengestützte Abscheidung von schichten im Vakuum, z. B. zur Herstellung
von optischen schichten mit hohen Gebrauchseigenschaften, wie Mehrfach-Interferenzschichten.
[0002] Zur Herstellung von optischen Schichten mittels Schichtabscheidung im Vakuum sind
nach dem Stand der Technik im wesentlichen die Verfahren ohne Ionenunterstützung und
die Verfahren mit Ionenunterstützung bekannt. Bei bekannten Beschichtungstechnologien
zur Herstellung optischer Schichten ohne Ionenunterstützung ist eine Erwärmung der
Substrate bis auf Temperaturen von ca. 300°C notwendig. Derartige Temperaturen sind
erforderlich, damit die optischen Schichten ausreichende mechanische Eigenschaften,
wie z. B. Härte, Abriebfestigkeit usw. sowie die notwendigen Brechzahlen aufweisen.
Der technologische Prozeß ist bei derartigen Verfahren wegen der erforderlichen Erwärmung
der Substrate vor dem Beschichtungsprozeß und zur Abkühlung der Substrate nach der
Beschichtung relativ zeitaufwendig. Die abgeschiedenen Schichten weisen in der Regel
eine poröse, stabförmige Struktur auf, die Wasserdampf aus der Atmosphäre absorbiert,
was zu unerwünschten Erscheinungen, wie eine Verschiebung des Transmissionsbandes
von schichten für optische Filter oder eine Veränderung der Spektralkurven der Schichten
im Laufe der Zeit, der sogenannten Alterung der Schichten, führt.
[0003] Bei Verfahren zur Abscheidung optischer schichten mit Ionenunterstützung werden die
angeführten Mängel weitgehend vermieden. Optische Schichten, die unter Ioneneinfluß
abgeschieden werden, weisen Brechzahlen auf, die nahe den von Kompaktmaterial liegen.
Die schichten sind nahezu porenfrei und dicht in der Struktur. Den atmosphärischen
Einwirkungen gegenüber sind die Schichten weitgehend stabil.
[0004] Von besonderer Bedeutung ist es, daß ionengestützte Abscheidungsverfahren keine gesonderte
Erwärmung der Substrate erforderlich machen, was die Produktivität von entsprechenden
Beschichtungsausrüstungen wesentlich erhöht.
[0005] Die Verfahren zur ionengestützten Schichtabscheidung nutzen verschiedene Typen von
Ionenquellen, z.B. Penningquellen, Quellen mit Beschleunigungsgittern sowie Ohne und
mit Zusatzmagnetfeld an der Stirnseite u.a.
[0006] Die US 48 62 032 beschreibt eine Ionenquelle zur Erzeugung eines niederenergetischen
Ionenstrahles im Stirnmagnetfeld. Die Ionenquelle weist innerhalb eines Gehäuses eine
Spule, eine zylindrische Anode, eine Katode sowie eine Vorrichtung zur Einleitung
und Verteilung des Arbeitsgases für die Ionenausbildung auf. Die Polenden des Magnetsystemes
befinden sich auf den beiden axialen Seiten des Gehäuses, wobei ein Magnetfeld erzeugt
wird, das von der Anode zur Katode gerichtet ist.
[0007] Die Anode besitzt eine zentrische konische Bohrung, deren größerer Durchmesser sich
in Richtung der Substrate befindet. Der Durchmesser der Ionenstrahl-Austrittsöffnung
im Gehäuse, die zu den Substraten hin gerichtet ist, ist größer als der große Durchmesser
der konischen Bohrung in der Anode. Dadurch kann unerwünscht zerstäubtes Material
der Anode vom Ionenstrahl ungehindert zur optischen Schicht auf den Substraten befördert
werden.
[0008] Die Anode wird nicht gekühlt. Das kann, bereits bei niedrigen zugeführten Leistungen
und auch ohne Dauerbetrieb, zu gefährlichen Überhitzungen der Konstruktionselemente
der Ionenquelle führen. In der Folge kommt es zur erhöhten Gasfreisetzung, was das
Arbeitsvakuum verschlechtert und die Kennwerte der optischen Schichten negativ beeinflußt.
[0009] Der Gasverteiler ist innerhalb des Gehäuses der Ionenquelle in Form einer Platte
mit einer Reihe von Bohrungen ausgeführt und befindet sich zwischen der Magnetspule
und der Anode. Das Gas wird durch eine Öffnung im Gehäuse nahe der Magnetspule eingeleitet.
[0010] Ein Teil des Gases tritt durch Bohrungen des Gasverteilers und über einen ringförmigen
Spalt in die konische Bohrung der Anode auf der Seite mit dem kleinen Durchmesser
ein. Da das Magnetfeld hier am stärksten ist, werden hohe Plasmadichten erreicht,
und es kann durch Abstäubungseffekte zu einer unerwünscht starken Erosion des Gasverteilers
und der Anode kommen.
[0011] Der andere Teil des Gases strömt zwischen den Innenwänden der Quelle und speziellen
Ringen, zwischen denen die Anode befestigt ist, durch das Gehäuse. Dabei umgeht dieses
Gas die Zone der Gasionisation, was zu einer uneffektiven Ausnutzung des Arbeitsgases
bei der Plasmaerzeugung und im Endeffekt zur Erhöhung des Arbeitsdruckes in der Vakuumkammer
führt. Durch die Regelung des Spaltes zwischen den Ringen und der Innenwand des Gehäuses
der Ionenquelle wird die Brennspannung der Gasentladung eingestellt.
[0012] Die Katode befindet sich auf der anderen Seite der Entladungszone und ist als offene
Wolframwendel ausgeführt, die sich innerhalb der Zone der Ausbreitung des Ionenstrahles
befindet. Die Katode erzeugt durch thermische Elektronenemission die Elektronen für
die Gasionisation und gleichzeitig für die Neutralisation des Ionenstrahls.
[0013] Dabei ist die Wolframwendel eine Quelle für Wolframatome durch thermische Verdampfung
und auch durch Zerstäubung im Ionenstrahl der Ionenquelle, da sich die Wolframwendel
unmittelbar in der Zone des Ionenstrahls mit hoher Dichte befindet. Durch diesen Mechanismus
ist die Katode eine zusätzliche Quelle für Verunreinigungen in den ionengestützt abgeschiedenen
Schichten, insbesondere bei optischen Schichten. Des weiteren wird die Lebensdauer
der Katode verkürzt und die Betriebsparameter müssen häufig nachgeregelt werden, damit
die Emissionssfähigkeit erhalten bleibt.
[0014] Die dargestellten Quellen für Verunreinigungen bei der ionengestützten Schichtabscheidung
nach dem Stand der Technik sind bei einfachen, auch einfachen optischen, Beschichtungen
meist unkritisch. Bei hochwertigen Schichtabscheidungen, insbesondere bei Mehrfach-Schichten
mit 15 bis 30 und mehr λ/4-Schichten sowie Beschichtungszeiten von über zwei Stunden,
führen derartige Verunreinigungen zu fehlerhaften Schichten. Z. B. wächst der Absorbtionskoeffizient
für optische Schichten im UV Bereich in Folge der Verunreinigungen der schichten durch
Metallatome von Bauelementen der Ionenquelle stark an.
[0015] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Ionenquelle zu schaffen, die in industriellen
Vakuumanlagen zur Herstellung ionengestützt abgeschiedener Schichten mit hoher Reinheit,
insbesondere von optischen Schichten, z. B. Mehrfach-Interferenzschichten, eingesetzt
werden kann. Die Abstäubung von Material der Ionenquelle soll derart vermindert werden,
daß der Einbau entsprechender Atome in die Schichten weitgehend vermieden wird. Die
abgeschiedenen schichten sollen eine nahezu porenfreie und dichte Struktur aufweisen
und stabil gegenüber atmosphärischen Einwirkungen sein. Die erforderlichen Substrattemperaturen
sollen niedrig und die Stabilität der technologischen Parameter der Ionenquelle hoch
sein.
[0016] Die Erfindung löst die Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1. Eine Weiterbildung
der Erfindung ist im Unteranspruch gekennzeichnet.
[0017] Die erfindungsgemäße Ionenquelle weist danach ein Gehäuse auf, welches einen im wesentlichen
abgeschlossenen Raum umschließt, in dem ein Magnetsystem integriert ist, eine Anode
und eine Gasleiteinrichtung für ein Arbeitsgas vorhanden. Der Ionenstrom verläßt die
Ionenquelle strahlförmig aus der koaxialen Ionenstrahl-Austrittsöffnung in Richtung
der Substrate.
[0018] Von besonderer Bedeutung ist die Ausbildung der Anode und deren geometrische Anordnung
zur Ionenstrahl-Austrittsöffnung und zur außerhalb des Gehäuses angeordneten Katode.
[0019] Diese spezifische Lösung unterbindet weitgehend die Verunreinigung der ionengestützt
abgeschiedenen Schichten mit unerwünscht zerstäubten Materialteilchen der Ionenquelle.
Die Gasleiteinrichtung mit einem Gaseinlaß und einem Blendensystem soll eine intensive
Ionisierung des Gas-stromes an der Anode bewirken.
[0020] Die Ionenquelle zeichnet sich u. a. dadurch aus, daß die Anode einen Innendurchmesser
aufweist, der größer als der Durchmesser der Ionenstrahl-Austrittsöffnung ist. Dadurch
wird der direkte Weg von abgestäubten Materialteilchen von der Anode zu den Substraten
im wesentlichen unterbrochen und derartige Teilchen können nicht in den eigentlichen
Arbeitsbereich des Ionenstrahls am Substrat gelangen. Von besonderer Bedeutung ist
auch die Anordnung der Katode, die außerhalb der Ausbreitungszone des Ionenstrahles
montiert und von allen Seiten abgeschirmt ist, ausgenommen der Seite, die dem Ionenaustritt
aus der Ionenquelle zugewandt ist.
[0021] Nach Anspruch 2 kann die Ionenquelle mit einer zusätzlichen Magnetfeldqelle ausgerüstet
sein, die sich außerhalb des Gehäuses der Anode koaxial zur Hauptmagnetfeldquelle
befindet, wobei die Richtung der Felder übereinstimmen.
[0022] Die Erfindung soll nachstehend an zwei Ausführungsbeispielen näher erläutert werden.
[0023] Die Zeichnung zeigt in Figur 1 schematisch eine erfindungsgemäße Ionenquelle nach
einem Ausführungsbeispiel I in einem Seitenschnitt.
Figur 2 zeigt eine Draufsicht von Figur 1.
Figur 3 zeigt als Ausführungsbeispiel II eine Variante der Ausführung der Ionenquelle
nach Ausführungsbeispiel I mit einer zusätzlichen Magnetspule.
Ausführungsbeispiel I
[0024] Die in Figur 1 und 2 dargestellt Ionenquelle weist in einem Gehäuse 1 eine Anode
2, eine Magnetspule 3 und zwischen beiden ein Blendensystem, bestehend aus einer Blendenplatte
4 und einem Blendenring 5, auf. Der von der Anode 2 ausgehende Ionenstrahl verläßt
die Ionenquelle über die Ionenstrahl-Austrittsöffnung 6.
[0025] Die Anode 2 ist aus einem ringförmig gebogenen dünnwandigen Rohr aus rostfreiem Stahl
hergestellt. Der Innendurchmesser der Anode 2 ist größer als der Durchmesser der Ionenstrahl-Austrittsöffnung
6. Das Rohr der ringförmigen Anode 2 wird im Betrieb von Kühlwasser durchflossen,
wodurch sehr effektiv die Wärme von der Anode 2 abgeführt werden kann. Überhitzungen
aufgrund der Entladungsprozesse werden vermieden. Die Leistung der Ionenquelle kann
somit wesentlich erhöht werden.
[0026] Die spezielle Ausbildung der Anode 2 und des Blendensystems führt zu einer Verringerung
der Plasmadichte über der Blendenplatte 4. Die Zerstäubung der metallischen Blendenplatte
4, als Hauptquelle von Verunreinigungen der ionengestützt abgeschiedenen Schichten
beim Stand der Technik, wird dadurch vermieden oder wesentlich gesenkt. In ähnlicher
Weise bewirkt die geometrische Anordnung und Ausbildung der Anode 2, mit ihrer Lage
außerhalb der Zone mit starkem Magnetfeld, und die Verringerung der Oberfläche, die
zum Entladungsgebiet gerichtet ist, nur im geringen Maße eine Erosion durch die Entladungsprozesse,
Des weiteren wird das direkte Auftreffen von zerstäubten Materialteilchen der Anode
2 auf die Substrate und damit die Verunreinigung der ionengestützt abgeschiedenen
schichten durch die als Blende wirkende Ionenstrahl-Austrittsöffnung 6 behindert.
[0027] Die Einleitung des Arbeitsgases in die Ionenquelle erfolgt über einen Gaseinlaß 7
am Boden 8 des Gehäuses im Bereich der Magnetspule 3. Durch das große Volumen des
Gehäuseraumes mit der Magnetspule 3 wird die Gasströmung beruhigt und das strömende
Gas kühlt gleichzeitig die Magnetspule 3.
[0028] Die Zuführung des Arbeitsgases in den Entladungsraum mit der Anode 2 erfolgt gleichmäßig
über den gesamten Umfang des Ringspaltes zwischen der Blendenplatte 4 und dem Blendenring
5. Das Blendensystem bewirkt, daß ein gleichmäßiger Strom des Arbeitsgases konzentriert
in den Innenbereich zwischen der Anode 2 und der Ionenstrahl-Austrittsöffnung 6, dem
Entladungsgebiet der Ionenquelle, geleitet wird. Der Blendenring 5 ist im wesentlichen
gasdicht an der Innenwand des Gehäuses 1 befestigt. Die Blendenplatte 4 ist über Isolatoren
derart auf Abstand zum Blendenring 5 gehaltert, daß das Arbeitsgas das Blendensystem
ohne Wirbelbildung in das Entladungsgebiet der Ionenquelle gelangt. Die Gestaltung
der Anode 2 beeinflußt die Gleichmäßigkeit des Arbeitsgasstromes nicht.
[0029] Der Blendenring 5 befindet sich außerhalb des Gebietes des Magnetfeldes, und es entsteht
keine Gasentladung zwischen diesem und der Anode 2.
[0030] Die Magnetspule 3 ist zentrisch am Boden 8 des Gehäuses 1 angeordnet und das Gehäuse
1 wirkt als Teil des Magnetsystems, wobei der Boden 8 ein erster Pol 9 ist und die
Gehäuseabdeckung 10 mit der Ionenstrahl-Austrittsöffnung 6 ist der zweite Pol 11.
[0031] Die Katode 12, ein Wolframwendel, befindet sich im Ausführungsbeispiel auf der Gehäuseabdeckung
10 und außerhalb des Gehäuses 1 der Ionenquelle. Die Katode 12 ist dabei in paralleler
Lage zur Gehäuseabdeckung 10 außerhalb der optischen Linie zwischen der Anode 2 und
der Ionenstrahl-Austrittsöffnung 6 angeordnet und mit einem Schirm 13 derart abgedeckt,
daß lediglich die dem Ionenstrahl zugewandte Seite offen ist. Seitlich am Gehäuse
1 befindet sich noch eine Abdeckung 14, die die nicht näher dargestellte Kühlwasserzuführung
und die Stromzuführung zur Anode 2 abdeckt.
[0032] Die Katode 12 befindet sich damit außerhalb der Zone der Ausbreitung der Ionenstrahlen
und wird somit keiner direkten Erosion durch auftreffende Ionen unterworfen. Auf diese
Weise wird die Standzeit der Katode 12 wesentlich verlängert.
[0033] Der Schirm 13 über Katode 12 verhindert vor allem das Entweichen von Wolframatomen
aus der Katode 12 und die nachfolgende Verunreinigung der abgeschiedenen Schichten
mit diesen.
[0034] Die Anordnung der Katode 12, das Vorhandensein des Schirmes 13 und die Lage zur Anode
2 sichert die Aufrechterhaltung einer stabilen thermischer Elektronenemission und
die Ausbildung einer Plasmaentladung zwischen der Katode 12 und der Anode 2, in deren
Folge unter der Wirkung des Magnetfeldes, insbesondere am zweiten Pol 11 an der Ionenstrahl-Austrittsöffnung
6, ein Ionenstrahl in Richtung der Substrate erzeugt wird.
[0035] Der Arbeitsdruck in der Vakuumanlage kann während des ionengestützten Beschichtungsprozesses
im erforderlichen Maße niedrig gehalten werden.
[0036] Zwischen dem Schirm 13 und der Wasserzuführung sowie der Zuführung des positiven
Anodenpotentials wird ein dunkler Katodenraum erzeugt, der vor dem Enstehen einer
unerwünschten Gasentladung zwischen den Zuführungen und dem Gehäuse der Vakuumkammer
(negatives Potential) schützt.
Ausführungsbeispiel II
[0037] In Figur 3 ist als Ausführungsbeispiel II eine Variante der Ionenquelle nach Ausführungsbeispiel
I (gleiche Positionsnummern) dargestellt, bei der eine zweite Magnetspule 15 außerhalb
des Gehäuses 1 der Ionenquelle koaxial zur Magnetspule 3 und axial im Bereich der
Anode 2 angeordnet ist. Mit dieser Lösung wird das Magnetfeld weiter verstärkt und
es ist möglich den technologischen Prozeß der ionengestützten Abscheidung von optischen
Mehrfachschichten bei niedrigeren Drücken (bis zweifach) durchzuführen. Die Magnetspule
15 verstärkt insbesondere das Magnetfeld im oberen Bereich der Entladungszone und
ermöglicht die zusätzliche Ionisierung des Arbeitsgases.
1. Ionenquelle mit einem vorzugsweise zylindrischen Gehäuse (1), in dem eine Anode (2),
eine axiale Magnetfeldquelle, insbesondere eine Magnetspule (3), und zwischen beiden
ein Blendensystem eines Gasleitsystems angeordnet sind, derart daß die Magnetspule
(3) zentrisch am Boden (8) des einen axialen Endes des Gehäuses (1) so angeordnet
ist, daß das Magnetfeld zur Anode (2) hin divergiert und die Anode (2) sich außerhalb
der Zone des starken Magnetfeldes befindet, wobei das andere axiale Ende des Gehäuses
(1) aus einer scheibenförmigen Gehäuseabdeckung (10) mit einer zentrischen Ionenstrahl-Austrittsöffnung
(6) besteht, die Anode (2) die Form einer ringförmigen wassergekühlten Rohranode aufweist,
deren innerer Durchmesser größer ist als der Durchmesser der dadurch als Blende wirkenden
Ionenstrahl-Austrittsöffnung (6), und das Gasleitsystem im Boden (8) oder im Gehäusemantel
und nahe der Magnetspule (3) einen Gaseinlaß (7) für ein Arbeitsgas aufweist und das
Gasblendensystem aus einem zur Anode (2) gerichteten kreisringförmigem Blendenring
(5), der im wesentlichen gasdicht an der inneren Wand des Gehäuses (1) befestigt ist,
und aus einer zur Magnetspule gerichteten zentrischen Blendenplatte (4) besteht, und
einer Katode (12), die sich außerhalb des Gehäuses (1) und außerhalb der optischen
Linie zwischen der Anode (2) und der Ionenstrahl-Austrittsöffnung (6), vorzugsweise
auf der Gehäuseabdeckung (10), befindet.
2. Ionenquelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß außerhalb des Gehäuses (1)
im axialen Bereich der Anode (2) und koaxial zur Magnetspule (3) innerhalb des Gehäuses
(1) eine zusätzliche Magnetspule (15) vorhanden ist, wobei die Magnetfelder gleichgerichtet
sind und über das Gehäuse (1) zusammenwirken.