(19)
(11) EP 0 744 084 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.11.1996  Patentblatt  1996/48

(21) Anmeldenummer: 95908875.0

(22) Anmeldetag:  06.02.1995
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/ 28( . )
H01L 21/ 56( . )
H01L 23/ 495( . )
H01L 25/ 04( . )
H01L 25/ 07( . )
H05K 1/ 18( . )
 G11C 5/ 00( . )
H01L 23/ 31( . )
H01L 25/ 00( . )
H01L 25/ 065( . )
H01L 25/ 18( . )
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE1995/000155
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1995/021459 (10.08.1995 Gazette  1995/34)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT DE FR GB IE IT NL

(30) Priorität: 07.02.1994 DE 19944403733

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • MICHAEL, Ewald
    D-85540 Haar (DE)

   


(54) HALBLEITER-SPEICHERBAUTEIL MIT MEHREREN SPEICHERCHIPS IN EINER GEMEINSAMEN UMHÜLLUNG