(57) Bei der Erfindung handelt es sich um ein Durchlaufverfahren, bei dem die Oberfläche eines aus Kupfer bestehenden technisch fettarmen Vormaterials mit definierter Rauhtiefe patiniert wird. Das Vormaterial wird dazu unter anodischer Schaltung durch ein Natriumcarbonat und/oder Natriumhydrogencarbonat sowie Natriumsulfit und/oder Natriumdisulfit enthaltendes bewegtes Elektrolysebad mit den Badparametern Temperatur 30 °C bis 90 °C und einer Stromdichte von 1 A/dm² bis 20 A/dm² während einer Verweildauer von 10 Sekunden bis 12 Minuten geführt. Anschließend wird das Vormaterial gespült und hierauf durch ein mindestens eines der Oxidationsmittel Wasserstoffperoxid (H₂O₂), Kaliumchlorat (KClO₃), Kaliumperoxodisulfat (K₂S₂O₈), Kaliumpermanganat (KMnO₄) oder Kupfersulfat (CuSO₄.5H₂O) enthaltendes Fixierbad bei einer Temperatur von 35 °C bis 95 °C für eine Verweildauer von 10 Sekunden bis 120 Sekunden bewegt und letztlich nach einer weiteren Spülung getrocknet.