[0001] Die Erfindung betrifft ein elektrisches Schichtkontaktelement mit einem Basismetall,
auf dem aufeinanderfolgend eine aus einem silberhaltigen Material bestehende erste
Schicht und eine galvanisch aus Gold oder einer Goldlegierung erzeugte zweite Schicht
liegen, wobei die zweite Schicht zumindest teilweise in die erste Schicht diffundiert
ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kontaktelementes.
[0002] Grundsätzlich ist eine derartige Schichtfolge von Silberlegierung und Goldlegierung
bekannt. Beispielsweise ist in der EP 160 290 A2 ein Verfahren zur Herstellung eines
Kontaktwerkstoffes beschrieben, bei dem eine Kontaktschicht aus Silber oder einer
Silberlegierung bzw. aus Palladium oder einer Palladiumlegierung galvanisch mit einer
Goldschicht als Korrosionsschutz belegt und danach getempert wird. Die Goldschicht
ist mit einer Dicke von weniger als 1 µm relativ gering; außerdem sind die dortigen
Schichten für verschiedene Anwendungszwecke nicht ausreichend abbrandfest. Soweit
Palladium verwendet wird, sind auch die Kosten für den Kontakt relativ hoch.
[0003] In der DE 43 17 950 A1 ist weiterhin ein Kontaktprofil mit einer Palladiumlegierung
und einer darüber liegenden Goldlegierung beschrieben. Auch hierfür gilt, daß reine
Palladiumschichten aus Kostengrunden vermieden werden sollten und daß die bekannten
Legierungen mit Palladium die gewunschte Abbrandfestigkeit nicht erreichen. Überdies
konnte Palladium wegen seiner guten Katalysatoreigenschaften die Polymerisation von
Kunststoffdämpfen im Kontaktbereich begünstigen und dadurch die unerwünschte Bildung
von Isolationsschichten auf den Kontaktoberflächen fördern ("Brown-Powder"-Effekt).
[0004] Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, einen Schichtkontakt für Relais oder ähnliche
Schaltgeräte zu schaffen, der eine hohe Abbrandfestigkeit aufweist und der eine kostengünstige
und umweltfreundliche Herstellung und Entsorgung ermöglicht.
[0005] Mit einem Schichtkontaktelement der eingangs genannten Art wird dieses Ziel erfindungsgemäß
dadurch erreicht, daß die erste Schicht eine galvanisch erzeugte Silber-Metalloxid-Schicht
mit einem Anteil des Metalloxids von 2 bis 16 Gew.% und einer Schichtdicke von 20
bis 70 µm ist.
[0006] Durch die galvanische Herstellung der Silber-Metalloxid-Schicht erhält diese im Unterschied
zu den herkömmlichen, pulvermetallurgisch hergestellten Silber-Dispersionsschichten
eine Stengelstruktur, die dem Kontakt eine hohe Abbrandfestigkeit verleiht. Durch
die an sich bekannte Diffusion der Goldlegierung in die Silber-Dispersionsschicht
wird der Werkstoff in die Tiefe niederohmig gemacht.
[0007] Die Goldlegierungsschicht besitzt in einer vorteilhaften Ausführungsform eine Schichtdicke
von 1 bis 3 µm vorzugsweise von etwa 2 µm. Außerdem wird vorzugsweise auf der Goldlegierungsschicht
eine Deckschicht aus Rhodium oder Ruthenium erzeugt, deren Schichtdicke weniger als
1 µm vorzugsweise etwa 0,1 µm, beträgt. Mit dieser Deckschicht wird beim Schalten
geringer Ströme das Kontaktkleben verhindert. Als Dispersanten kommen verschiedene
Metalloxide, beispielsweise Zinnoxid, Titanoxid oder Eisenoxid, in Betracht. Auch
andere Metalle konnten grundsätzlich verwendet werden, beispielsweise Cadmiumoxid,
das aber wegen seiner Giftigkeit weniger erwünscht ist.
[0008] Ein vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Schichtkontaktelementes
besteht darin, daß auf ein Basismetall zunächst eine erste Schicht von 20 bis 70 µm
Dicke aus Silber-Metalloxid, danach eine zweite Schicht von 1 bis 3 µm Dicke aus Gold
oder einer Goldlegierung und schließlich eine dritte Schicht von weniger als 1 µm
aus Rhodium oder Ruthenium erzeugt werden, wobei alle Schichten galvanisch hergestellt
werden, und daß dann die Kontaktschichten einer Warmebehandlung bei einer Temperatur
von 300 bis 900° C, vorzugsweise von 350° bis 550° C, unterzogen werden.
[0009] In der einzigen Figur ist der erfindungsgemäße Schichtaufbau skizziert, wobei das
Verhaltnis der Schichtdicken in der Zeichnung nicht ganz der Wirklichkeit entspricht.
[0010] Auf einem Träger 1, der beispielsweise ein Nickel-Draht von etwa 0,4 mm Breite sein
kann, wird galvanisch eine Silber-Dispersionsschicht 2 von 20 bis 70 µm Dicke aufgebracht.
Dabei werden in die Silbermatrix 2 bis 12 Gew.% Dispersanten, z. B. Zinnoxid oder
Eisenoxid, eingebaut, um eine abbrandfeste Schicht zu erhalten. Über der Silber-Dispersionsschicht
wird eine Gold-Legierungsschicht 3, beispielsweise AuAg8, AuCo 0,4 oder reines Au,
ebenfalls galvanisch aufgebracht; darüber wird schließlich mit der gleichen Methode
eine Deckschicht 4 aus Ruthenium oder Rhodium als Schutz gegen das Kontaktkleben erzeugt.
[0011] Der gesamte Schichtkontakt wird schließlich einer Temperaturbehandlung unterzogen,
wodurch ein Teil des Goldes bzw. der Goldlegierung 3, wie mit den Pfeilen 5 angedeutet,
in die Silber-Dispersionsschicht diffundiert. Auf diese Weise wird diese Dispersionsschicht
in die Tiefe niederohmig. Die Dauer der Wärmeeinwirkung kann im Einzelfall auch unter
Berücksichtigung der Schichtdicken optimiert werden. Bei Temperaturen zwischen 300°
C und 900° C ist eine Einwirkdauer zwischen einer Minute und fünf Stunden möglich,
wobei bei höheren Temperaturen eine kürzere Einwirkdauer in Betracht kommt.
[0012] Auf die beschriebene Weise erhält man für Anwendungen in Schwachstromrelais eine
reproduzierbare niederohmige, abbrandfeste und gegen das Kaltverschweißen beständige
Kontaktbeschichtung. Wie erwähnt, wird diese Beschichtung vorzugsweise auf einem Draht
erzeugt, der als Halbzeug ein Kontaktprofil darstellt. Für die einzelnen Relaiskontakte
werden dann von dem Draht die einzelnen Kontaktstücke abgetrennt und auf den Kontaktträger,
beispielsweise einen Blechstreifen aus einer Kupferlegierung, aufgeschweißt.
1. Elektrisches Schichtkontaktelement mit einem Basismetall (1), auf dem aufeinanderfolgend
eine aus einem silberhaltigen Material bestehende erste Schicht (2) und eine galvanisch
aus Gold oder einer Goldlegierung erzeugte zweite Schicht (3) liegen, wobei die zweite
Schicht zumindest teilweise in die erste Schicht diffundiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht (2) eine galvanisch erzeugte Silber-Metalloxid-Schicht mit
einem Anteil des Metalloxids von 2 bis 12 Gew.% und einer Schichtdicke von 20 bis
70 µm ist.
2. Schichtkontaktelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite, aus Gold oder einer Goldlegierung bestehende Schicht (3) eine Schichtdicke
von 1 bis 3 µm vorzugsweise etwa 2 µm, besitzt.
3. Schichtkontaktelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf der zweiten Schicht (3) eine Deckschicht (4) aus Rhodium oder Ruthenium mit
einer Schichtdicke von weniger als 1 µm, vorzugsweise etwa 0,1 µm, liegt.
4. Schichtkontaktelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Silbermatrix der ersten Schicht (2) Zinnoxid als Dispersant enthalten
ist.
5. Schichtkontaktelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Silbermatrix der ersten Schicht (2) Eisenoxid als Dispersant enthalten
ist.
6. Schichtkontaktelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß es in Form eines beschichteten Drahtes (1) als Halbzeug für Schweißkontakte gestaltet
ist.
7. Verfahren zur Herstellung eines Schichtkontaktelementes nach einem der Ansprüche 1
bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf ein Basismetall (1) zunächst eine erste Schicht (2) von 20 bis 70 µm Dicke
aus Silber-Metalloxid, danach eine zweite Schicht (3) von 1 bis 3 µm Dicke aus Gold
oder einer Goldlegierung und schließlich eine dritte Schicht (4) von weniger als 1
µm Dicke aus Rhodium oder Ruthenium erzeugt werden, wobei alle Schichten galvanisch
hergestellt werden, und daß dann die Kontaktschichten einer Wärmebehandlung bei einer
Temperatur zwischen 300° und 900° C unterzogen werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung bei einer Temperatur zwischen 350° und 550° C erfolgt.