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EP 0 796 924 A1 |
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EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
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Veröffentlichungstag: |
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24.09.1997 Patentblatt 1997/39 |
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Anmeldetag: 27.02.1997 |
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| (84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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AT BE CH DE ES FR GB IE IT LI LU NL PT |
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Priorität: |
23.03.1996 DE 19611531
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Anmelder: Berkenhoff GmbH |
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D-35452 Heuchelheim (DE) |
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Erfinder: |
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- Brandstätter, Wolfgang, Dipl.-Ing.
61440 Oberursel (DE)
- Fackert, Jürgen
35239 Steffenberg (DE)
- Rechtziegel, Bruno
35452 Heuchelheim (DE)
- Tauber, Klaus
35444 Biebertal (DE)
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| (74) |
Vertreter: Missling, Arne, Dipl.-Ing. |
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Patentanwalt
Bismarckstrasse 43 35390 Giessen 35390 Giessen (DE) |
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Kupferlegierung für Steuerleitungen und Steckverbinder |
(57) Eine niedriglegierte Kupferlegierung, die insbesondere für die Herstellung von Steckerstiften
und Steuerleitungen einsetzbar ist, besteht vorteilhaft aus einer Legierung aus 0,1
bis 2 Gew% Nickel, 0,2 bis 0,5 Gew% Phosphor, 0,1 bis 1 Gew% Eisen, wobei vorteilhaft
auf dieser Legierung eine Mantelschicht u. a. aus Zinn, Blei, Silber, Gold, Platin
oder Palladium aufgebracht ist, wobei zwischen der Mantelschicht und der Kernlegierung
zusätzlich noch eine Sperrschicht angeordnet sein kann.
[0001] Die Erfindung betrifft eine niedriglegierte Kupferlegierung sowie aus dieser Legierung
hergestellte elektrische Leiter, wie z. B. Steuerleitungen, Kontaktelemente.
[0002] Die Anforderungen, die an Steckerstifte für elektronische Baugruppen gestellt werden,
sind sehr hoch, da diese zum einen eine gute elektrische Leitfähigkeit und damit eine
gute Wärmeleitfähigkeit aufweisen müssen und zum anderen eine hohe Festigkeit, damit
sich diese gut einschieben lassen und einen geringen Verschleiß aufweisen. Daneben
müssen diese Kontaktelemente auch gut biegbar sein und sich für eine Beschichtung
eignen. Eine hohe Festigkeit ist weiterhin auch dafür erforderlich, wenn man die Abmessungen,
insbesondere die Querschnitte, der Kontaktelemente verringern will.
[0003] Steuerleitungen müssen gleichfalls neben einer guten elektrischen Leitfähigkeit flexibel
sein und eine hohe Festigkeit aufweisen. Eine hohe elektrische Leitfähigkeit und Festigkeit
ist darüber hinaus auch eine Voraussetzung dafür, daß die Steuerleitungen und Steckerstifte
mit einem dünneren Querschnitt ausgeführt werden können, so daß eine Miniaturisierung
und damit eine Gewichtsreduzierung zu erreichen ist. Dies ist insbesondere für den
Einsatz dieser Leitungen in Fahrzeugen gefordert, da hier zum einen der Umfang der
benötigten Steuerleitungen ständig ansteigt und gleichermaßen das Gewicht des Fahrzeugs
insgesamt nicht erhöht, sondern eher noch verringert werden soll.
[0004] Für derartige Kontaktelemente werden zur Zeit Standardlegierungen, wie z. B. Messing
oder Bronzen eingesetzt, die jedoch eine vergleichsweise geringe elektrische Leitfähigkeit
aufweisen. Werkstoffe mit höherer elektrischer Leitfähigkeit bei gleichzeitig höherer
Festigkeit sind z. B. CuFe2P-Legierungen. Diese Legierungen zeigen jedoch den Nachteil,
daß sie aufgrund ihres hohen Eisenanteiles zur Ausscheidungen von Eisen mit den entsprechenden
Korrosionsproblemen neigen. Insbesondere wenn diese Steckerstifte für sicherheitsrelevante
Teile eingesetzt werden, kann auf die Dauer nicht gewährleistet werden, daß ständig
ein ausreichend sicherer Kontaktübergang gegeben ist.
[0005] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine niedriglegierte Kupferlegierung sowie
aus dieser hergestellte Steuerleitungen sowie Kontaktelemente vorzuschlagen, die neben
einer hohen elektrischen Leitfähigkeit und einer hohen Festigkeit einfach herzustellen,
zu verarbeiten und gut biegbar sind und keine nachteiligen Ausscheidungen erfahren
und somit mit einem ge ringeren Querschnitt bei zumindest gleicher Leitfähigkeit und
Festigkeit herstellbar sind.
[0006] Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruches 1 bzw. des Anspruches 3 gelöst.
[0007] Bei der erfindungsgemäß vorgeschlagenen niedriglegierten Kupferlegierung handelt
es sich um eine aushärtbare Legierung, die es gestattet, die Festigkeit in einem weiten
Bereich je nach den gewünschten Anforderungen einzustellen. Hierbei ist es möglich,
diese Legierung mit Festigkeiten von über 700 N/mm
2 herzustellen, eine Festigkeit, die weit über der Festigkeit der bekannten CuFe2P-Legierung
liegt. Diese Festigkeit ist erreichbar bei einer gleichfalls sehr guten elektrischen
Leitfähigkeit. Die Leitfähigkeit ist vom Aushärtungszustand abhängig und kann 45 Siemens
erreichen. Diese Legierung hat gleichfalls eine gute Wärmeleitfähigkeit, so daß die
Temperaturerhöhung der Steuerleitung bzw. der Kontaktelemente bei Stromdurchgang sehr
niedrig liegt und zwar unterhalb der, die mit der üblicherweise eingesetzten CuFe2P-Legierung
erreichbar ist.
[0008] Diese sehr guten Festigkeitswerte wie auch elektrische und thermische Leitfähigkeitswerte
gestatten es, die Steuerleitungen und auch die Kontaktelemente mit einem vergleichsweise
geringeren Querschnitt auszubilden als dies bei den bekannten bisher eingesetzten
Leitungen CuFe2P der Fall ist. Für eine niedriglegierte Kupferlegierung wird vorteilhaft
eine Legierung eingesetzt, wie sie im Anspruch 2 beschrieben ist. Diese Legierungen
sind auch problemlos mit einer Mantelschicht zu versehen, wobei die Beschichtung u.a.
aus Zinn, Blei, Iridium, Indium, Nickel, Silber, Gold, Platin, Palladium bestehen
kann oder aber aus einer Legierung aus einem oder mehreren dieser Elemente. Für bestimmte
Anwendungszwecke hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, zwischen der Mantelschicht
und dem Kernmaterial eine Sperrschicht anzuordnen, die vorteilhaft aus Nickel bestehen
kann.
[0009] Die Mantelschicht kann entweder dazu dienen, um die Lötfähigkeit des elektrischen
Leiters bzw. des Kontaktelementes zu verbessern oder aber um den Übergangswiderstand
zu verringern, beispielsweise, wenn eine gut leitende Goldmantelschicht aufgebracht
wird.
[0010] Um einer erfindungsgemäßen Legierung eine bessere Gießfähigkeit zu geben, ist es
vorteilhaft, zusätzlich Desoxidationselemente, wie beispielsweise Bor, Kalzium oder
Magnesium einzusetzen. Der Gehalt dieser Desoxidationselemente in der Legierung sollte
jedoch 0,1 Gew% nicht übersteigen.
1. Niedriglegierte Kupferlegierung, insbesondere für Steuerleitungen und Steckverbindungen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferlegierung folgende Zusammensetzung in Gew% aufweist:
Ni 0,1 - 2
P 0,2 - 0,5
Fe 0,1 - 1
Cu Rest
2. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung in Gew%
folgende Zusammensetzung aufweist:
Ni 0,5 - 1
P 0,2 - 0,4
Fe 0,4 - 0,6
Cu Rest
3. Elektrischer Leiter, insbesondere für Steuerleitungen oder Steckerstifte für elektronische
Baugruppen, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Leiter aus einer Legierung
gemäß Anspruch 1 oder 2 hergestellt ist.
4. Leiter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiter mit einer Mantelschicht
aus Sn, Pb, Ag, Au, Ir, Ni, Pt, Pd, Rh, In, Cu oder eine Legierung aus diesen Elementen
besteht.
5. Leiter nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Leiter und der Mantelschicht
eine Sperrschicht angeordnet ist.
6. Leiter nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht aus Ni oder Cu
besteht.
7. Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kupferlegierung
des Leiters Desoxidationselemente wie Bor, Ca, Mg zugesetzt sind.
8. Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiter mit
einer gut lötbaren und/oder mit einer gut leitfähigen Beschichtung versehen ist.
