Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und anderen Trägern elektronischer Schaltungen

Abstract

 Beschrieben werden Lösungen für verschiedene Ausführungen bzw. Anordnungen von BUS-GND-Systemen und IC-GND-Systemen. Der gemeinsame Lösungsgedanke besteht darin, daß die BUS-Leiterzüge (1) von Leiterkarten (20) und IC (14), aber auch in analoger Weise die feinen Leiterzüge und Bonddrähte (22) eines Chips (23) oder Leiterkartengehäuses (21) für den IC-Aufbau durch beabstandete Anordnung von leitfähigen Streifen und/oder Flächenelementen (2) abgedeckt sind, wobei diese Abdeckungen (2, 12, 25) mindestens an ihren Eckpunkten oder an ihren Seitenkanten mit dem GND-System (3, 4) der zugehörigen Baugruppe (20) verbunden sind.
Spezielle Ausführungsvarianten betreffen Anordnungen zur Reduzierung der elektomagnetischen Abstrahlung durch Einbettung bzw. Abdeckung der Leiterzüge (1) mit GND-Flächen (3, 4, 10).
Der BUS (1) wird auf der Unterseite der zweilagigen Leiterkarte (L-Seite) eng zusammengefaßt und aus möglichst dünnen Leiterzügen gebildet, die einen geringen Abstand zueinander aufweisen.
Auf dem zweiten Layer der zweilagigen Leiterkarte, also auf der Oberseite (B-Seite) wird der BUS (1) mit GND (4) hinterlegt. Die GND-Flächen überlappen den BUS seitlich mindestens so weit, daß Durchkontaktierungen (15) angeordnet werden können. Auf beiden Seiten vom BUS (1) wird ein GND-Leiterzug (3) gelegt, der den BUS mit GND eingrenzt. Der BUS-GND (4) und die GND-Umfassung (3) sind mit Durchkontaktierungen (15) verbunden. Der Kontaktierungsabstand ist ca. ≤ 20 mm.

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft die Reduzierung bzw. Blockierung elektromagnetischer Abstrahlung von Leiterkarten, integrierten Schaltkreisen (IC) und Leiterkartengehäusen für den IC-Aufbau durch Maßnahmen am Layout und durch Bauelementebestückung.

[0002] Leiterkarten oder andere Träger elektronischer Schaltungen können auf Grund der Schaltvorgänge ihrer digitalen elektronischen Schaltungen hochfrequente elektromagnetische Wellen abstrahlen. Die Frequenz der Abstrahlung liegt im MHz- bis GHz-Bereich. Besonders hohe Abstrahlungswerte erzeugen schnelle, mit hoher Frequenz (MHz) periodisch arbeitende Digitalschaltungen insbesondere Schaltungen, die Mikrorechner enthalten.
Weiterhin wird die Funktion digitaler Schaltungen durch Störgrößen bedroht, die über Feld- und Leitungskopplungen von außen einwirken.

[0003] Durch Vorschriften zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) werden Grenzwerte für Geräte festgelegt. Um die vom Gesetzgeber geforderten Grenzwerte einzuhalten, sind vom Gerätehersteller an den Geräten bzw. Baugruppen bestimmte Maßnahmen zur EMV erforderlich.

[0004] Es sind eine Vielzahl von Maßnahmen zur Schirmung und Filterung bekannt. Maßnahmen, die direkt auf Leiterkarten speziell am Layout angewendet werden, stehen noch an den Anfängen (DE 195 07 124 A1, DE 43 27 766 A1, US 3093 805).

[0005] Aus DE 195 07 124 A1 ist eine Abdeckung einzelner Leiterzüge von Leiterkarten und IC mit leitfähigen Flächen an sich zu entnehmen. Weiterführende Anordnungen für das Zielgebiet der Erfindung sind nicht zu entnehmen.

[0006] Gegenstand von US 3093 805 sind Leiterbahnanordnungen auf Leiterplatten, bei denen auf der einen Seite einzelne Leiterzüge von GND-Leiterbahnen eingegrenzt sind und auf der anderen Seite eine GND-Abdeckung vorhanden ist. Die GND-Leiterbahnen sind mittels Durchkontaktierungen mit der GND-Abdeckung verbunden.

[0007] Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, wirksame Mittel zur Verringerung der elektromagnetischen Abstrahlung von Leiterkarten und anderen Trägern elektronischer Schaltungen vorzuschlagen, die durch Maßnahmen am Layout und durch geeignete Bauelementebestückung direkt auf die vorliegenden Leiterzugbereiche elektronischer Schaltungen abgestimmt sind.

[0008] Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch Grundanordnungen, die in den Patentansprüchen 1, 9, 13, 14 und 17 angegeben sind. Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.

[0009] Der gemeinsame Lösungsgedanke besteht darin, daß die BUS-Leiterzüge von Leiterkarten und IC, aber auch in analoger Weise die feinen Leiterzüge und Bonddrähte eines Chips oder Leiterkartengehäuses durch beabstandete Anordnung von leitfähigen Streifen und/oder Flächenelementen abgedeckt sind, wobei diese Abdeckungen mindestens an ihren Eckpunkten oder an ihren Seitenkanten mit dem GND-System der zugehörigen Baugruppe verbunden sind.

[0010] Die Oberfläche von Busleitungssystemen ist besonders stark an der Abstrahlung von elektromagnetischen Wellen beteiligt. Die Signalleitungen einer digitalen Baugruppe sind, wenn sie mit zyklischen bzw. periodischen Signaländerungen hoher Frequenz (MHz) beaufschlagt sind, Quelle für elektromagnetische Störaussendungen.

[0011] Für die Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung von Leiterzügen genügt eine einseitige Näherung einer leitfähigen Fläche. Bei Näherung auf einen Abstand von 1,5 mm ist der Effekt bereits wirksam. Eine hohe Wirkung bringt die Näherung auf ca. 0,2 mm. Die Metallfläche sollte zumindest an ihren Eckpunkten mit dem GND-System der zugehörigen Baugruppe verbunden sein. Wenn nicht alle Eckpunkte kontaktiert sind, verringert sich die Wirksamkeit.

[0012] In der Regel kann dieser Effekt für zweilagige Leiterkarten ausschließlich mit Mitteln des Layouts nicht ausreichend genutzt werden. Die Abdeckung des Busses kann mit einer Kupferfläche auf der dem Bus gegenüberliegenden Seite der Leiterkarte erfolgen. Der Abstand liegt dann bei zweilagigen Leiterkarten bei 1,5 mm (Leiterkartenstärke). Bei diesem Abstand entfaltet sich noch nicht die volle Wirksamkeit des Effektes. Weiterhin läßt sich der Busbereich durch auf der anderen Kartenseite liegenden Flächen meist nicht vollständig schließen. Im Bereich unterhalb des Busses kreuzender Leitungen verbleiben Öffnungen, die eine vollständige Abdeckung der Busbereiche verhindern.

[0013] Auf Leiterkarten die mehr als zwei Lagen besitzen (Multilayer) können ähnliche Verhältnisse vorliegen.

[0014] Davon ausgehend besteht die Lösung der Grundanordnung nach Anspruch 1 im einseitigen Abdecken des Busses von Leiterkarten, integrierten Schaltkreisen (IC) oder Leiterkartengehäusen für den IC-Aufbau mit leitfähigen Flächen (Metall oder Plaste) und deren Kontaktierung mit GND an den Eckpunkten und ggf. weiteren Stellen, wie z.B. an den Seitenkanten.

[0015] Unter Beachtung des Wirkungsmechanismus und der Herstellungstechnologie wird für den Abstand der leitfähigen Flächen vorzugsweise ein Bereich von größer Null bis etwa 0,2 mm und in einigen Anwendungen noch ausreichend bis 1,5 mm gewählt.

[0016] Für die Busabdeckung von Leiterkarten mit Oberflächen-(SMD) oder Durchsteckmontage wurden spezielle Bauteile entwickelt. So werden z.B. Baugruppen in Oberflächenmontage mit speziellen Bauteilen bestückt, die im Reflowprozeß mit den übrigen Bestückungen gemeinsam aufgeschmolzen werden.

[0017] Die Teile bestehen aus rechteckigen Metallplättchen in unterschiedlichen, der Geometrie der abzudeckenden Leiterkartenbereiche oder IC und einer automatischen Bestückung angepaßten Abmessungen, die im weiteren als Brücken bezeichnet werden. Die Brücken werden so auf die Oberfläche der Leiterkarte aufgelegt, daß sie auf beiden Seiten den Bus überlappen. Die Eckpunkte oder Seitenkanten der Brücken werden z.B. unter Anwendung des Reflowlötverfahrens mit dem GND-System der Leiterkarte verbunden. Zwischen den Eckpunkten können weitere Lötflächen angeordnet sein. Zur Abdeckung des gesamten Busbereiches können mehrere Brücken (ähnlich Dominosteinen) dicht aneinandergereiht werden. (Günstige Abmessungen für SMD-Bestückung sind z.B. 20 x 5 mm, 25 x 7,5 mm oder 10 x 30 mm.)

[0018] Durch das direkte Auflegen der Brücken-Abdeckung auf den Bus wird der für eine hohe Wirksamkeit erforderliche geringe Abstand von ca. 0,2 mm erreicht.

[0019] Im Lötstopüberzug der Leiterkarte müssen Öffnungen zum GND-System vorgesehen werden, die zu den Kontaktierungspunkten der Brücke passen. Die Brücken können auch mit stiftförmigen GND-Anschlüssen für das Durchsteckmontageverfahren ausgeführt werden.
Anstelle bzw. neben geschlossenen Brücken-Abdeckungen sind auch kurzschlußringartige Brücken anwendbar.

[0020] Die erfindungsgemäßen Brücken-Abdeckungen lassen sich auch innerhalb von IC(-Gehäusen) sowie als externe Brücken für IC(-Gehäuse) anordnen. Die Brückenabmessungen sind den geometrischen Abmessungen des IC(-Gehäuses) angepaßt.

[0021] Zu den Brücken-Abdeckungen innerhalb von IC oder Leiterkartengehäusen für den IC-Aufbau:
Das Bussystem der Leiterkarte kann sich im IC fortsetzen bzw. auch unter dem IC auf der Leiterkarte geführt sein. Zur Lösung des Emissionsproblems sind die gleichen Prinzipien, wie oben erläutert, in modifizierter technischer Ausführung anwendbar.
Die Brücken-Abdeckungen können vorgesehen werden für:

1. Pin-, Bond- und Chipbereiche, d.h. für Quellen innerhalb des IC,

2. Für den Leiterkartenbus unterhalb des IC.

[0022] Beide Funktionen können je nach Anordnung der leitfähigen Flächen lediglich von einer Abdeckung oder aber von zwei Abdeckungen übernommen werden.

[0023] Mit einer Brücken-Abdeckung im unteren Teil des IC werden beide Fälle beherrscht. Denkbar ist eine metallische Schicht im IC oder innerhalb von Leiterkartengehäusen für den IC-Aufbau, die an den Eckpunkten auf in den Eckpunkten des Gehäuses liegende IC-Pin geführt ist und über diese Eckpunkte mit GND der Leiterkarte verbunden wird (Anspruch 7). Das GND-System des Chips kann mit dieser metallischen Schicht über Bonddrähte in gleicher Weise verbunden werden. Des weiteren kann auch im Chip eine metallische Schicht als Brücken-Abdeckung ausgebildet werden, die über Bonddrähte an den Eckpunkten zu den GND-Eckanschlüssen geführt wird.

[0024] Zu den externen Brücken-Abdeckungen für IC:
Übliche IC-Gehäuse besitzen keine internen Brücken-Abdeckungen. Um für diese Bauteile eine erfindungsgemäße Wirkung zu erzielen, können über oder unter dem IC-Gehäuse Brücken-Abdeckungen angeordnet werden, s. Ansprüche 5 und 6.

[0025] Um das Austreten von Randfeldern aus am Rand von Leiterkarten befindlichen IC zu blockieren, werden metallische (leitfähige) spangenförmige Brücken auf die Kanten der Leiterkarte aufgeschoben. Diese Brücken sind mit dem GND-System der Leiterkarte kontaktiert und überlappen zungenförmig die am Rand befindlichen IC dicht an ihrer Gehäuseoberseite. Das Überlappen der IC muß nicht vollständig in Richtung Zentrum der Leiterkarte erfolgen. Es muß jedoch im Kantenbereich der Leiterkarte eine deutliche Überlappung vorliegen, vgl. Anspruch 8.

[0026] Die Grundanordnungen nach Anspruch 9 und 13 betreffen Anordnungen zur Reduzierung der elektomagnetischen Abstrahlung durch Einbettung bzw. Abdeckung der Leiterzüge mit GND-Flächen.

[0027] Die Signalleitungen (Leiterzüge) und Integrierten Schaltkreise (IC) einer Baugruppe sind zu trennen in:

1. inaktive Leitungen (Leiterzüge) und IC
Diese Leiterzüge/IC sind mit niedrigen Frequenzen belastet (KHz) und haben keinen Anteil an der Störaussendung.

2. aktive Leitungen (Leiterzüge) und IC
Diese Leiterzüge/IC sind mit hohen Frequenzen belastet (MHz) und haben damit einen Anteil an der Störaussendung. Solche Leitungen können realisiert sein durch: Bussysteme von Mikrorechnern, Taktleitungen, usw.

[0028] Die aktiven Leitungen werden im weiteren als BUS bezeichnet, auch wenn es sich im Sonderfall nur um eine Leitung handelt. Im weiteren wird von zweilagigen Leiterkarten ausgegangen; praktisch kann auch eine einlagige oder eine mehr als zweilagige Leiterkarte vorliegen.

[0029] Die erfindungsgemäße Lösung umfaßt verschiedene Ausführungen bzw. Anordnungen von BUS-GND-Systemen.

[0030] Eine erste Ausführung betrifft Kreuzungen und Verzweigungen von BUS-GND-Systemen, s. Anspruch 9.
Hier gelten folgende Gestaltungsmerkmale:
Der BUS wird auf der Unterseite der zweilagigen Leiterkarte (L-Seite) eng zusammengefaßt und aus möglichst dünnen Leiterzügen gebildet, die einen geringen Abstand zueinander aufweisen; dabei soll die technologische Grenze angestrebt werden.
Auf dem zweiten Layer der zweilagigen Leiterkarte, also auf der Oberseite (B-Seite), wird der BUS mit GND hinterlegt. Die GND-Flächen überlappen den BUS seitlich mindestens so weit, daß Durchkontaktierungen angeordnet werden können. Im weiteren wird diese Hinterlegung als BUS-GND bezeichnet. Natürlich können auch B-Seite und L-Seite mit der vorbeschriebenen Anordnung in analoger Weise vertauscht ausgeführt werden.

[0031] Auf beiden Seiten vom BUS wird ein GND-Leiterzug gelegt, der den BUS mit GND eingrenzt. Dieser Leiterzug wird im weiteren als GND-Umfassung bezeichnet.
Der BUS-GND und die GND-Umfassung sind mit Durchkontaktierungen verbunden. Der Kontaktierungsabstand liegt im Bereich kleiner gleich 20 mm.
Eine derartige Anordnung wird im weiteren als BUS-GND-System bezeichnet.

[0032] In der Kreuzungs- bzw. Verzweigungszone des BUS ergibt sich eine Öffnung A-A-A-A, in der der BUS auf keinem Layer mit GND bedeckt ist. Derartige Öffnungen sind Quellen für Störaussendungen.

[0033] Zur erfindungsgemäßen Versorgung der Öffnung werden an den Eckpunkten X der Öffnung die GND-Systeme beider Layer über Durchkontaktierungen verbunden. Die Öffnung muß möglichst klein gehalten werden, günstige Abmessungen sind kleiner gleich 5 mm x 10 mm, vgl. Anspruch 10.

[0034] Diese Schaltungsmaßnahme kann prinzipiell auch für die Reduzierung der Störaussendungen bei Kreuzungen von BUS-GND-Systemen mit inaktiven Leiterzügen eingesetzt werden. Dabei sind außerhalb des BUS-GND-Systems am inaktiven Leiterzug keine Maßnahmen erforderlich. Des weiteren kann die GND-Umfassung im Bereich der Öffnung verbreitert werden.

[0035] Eine weitere Ausführung der Grundanordnung nach Anspruch 13 betrifft den Anschluß von IC an das BUS-GND-System. Der IC-Bereich ist, wenn nicht folgende GND-Anordnungen eingehalten werden, eine Quelle für Störaussendungen;
Merkmale dieser GND-Anordnungen sind:

• Der IC-Bereich wird mit GND hinterlegt und mit dem BUS-GND-System verbunden.
• Der IC-Bereich erhält eine GND-Umfassung.
• Die GND-Hinterlegung und die GND-Umfassung sollten mindestens 1 cm über den IC-Bereich hinausführen. Dieser Bereich wird als GND-Rand (R) bezeichnet.
• Beide GND-Systeme (Hinterlegung und Umfassung) sind in Abständen von etwa ≤ 20 mm mit Durchkontaktierungen zu verbinden. Eckpunkte Z und Zungen sind durchzukontaktieren.
• Beide verbundene Systeme Hinterlegung und Umfassung werden als IC-GND-System bezeichnet.
• Öffnungen, wie bei der zweiten Ausführung beschrieben, können im IC-GND-System enthalten sein. Um Öffnungen klein zu halten, können Umfassungsleitungen auch unterhalb des IC geführt sein.
• Wenn weitere GND-Systeme (IC, BUS) an das IC-GND-System anschließen, kann die Funktion des Randes (R) durch diese Bereiche übernommen werden.
• Inaktive Leiterzüge können das IC-GND-System über den Rand verlassen.

[0036] Für die erfindungsgemäße Anordnung und Verschaltung von GND-Flächen nach der Grundanordnung gemäß Anspruch 9 können auch Brücken-Abdeckungen eingesetzt werden.

[0037] Einmal werden Brücken-Abdeckungen eingesetzt, um die Öffnungen zu reduzieren.
Die Öffnungen, die in Kreuzungspunkten des BUS entstehen, können, wenn sie zu groß sind oder eine größere Zahl kleiner Öffnungen vorhanden ist, zu Störaussendungen führen. Mit Mitteln des Layouts ist oft keine Reduzierung der Abmessungen oder Verringerung der Zahl der Öffnungen möglich. Abhilfe schafft hier ein Abdecken der Öffnungen mit Brücken.

[0038] Dazu wird ein Metallplättchen (Brücke) über der Öffnung so angeordnet, daß es die Öffnung mindestens an zwei gegenüberliegenden Seiten überragt, s. Anspruch 11.
An den überstehenden Seiten wird die Brücke mit dem GND-System leitfähig verbunden. Die Verbindung erfolgt z.B. nach dem Reflow-Lötverfahren. Für diesen Zweck muß das GND-System Anschluß-Pad besitzen.
Auf diese Weise verschließt die Brücke die Öffnung A-A-A-A oder teilt diese in zwei Öffnungen A-B-B-A und B-A-A-B.

[0039] Zum anderen können Brücken-Abdeckungen das GND-System (IC oder BUS) ergänzen.

[0040] In der Praxis können bei hoher Leiterzugdichte und komplizierten Leiterzugführungen keine geschlossenen GND-Hinterlegungen nach der ersten Ausführung und keine hinreichend kleinen Öffnungen nach der zweiten Ausführung im BUS-Bereich realisiert werden. In diesem Fall kann das GND-System mit mehreren Brücken ergänzt werden, so daß hinreichend kleine Öffnungen entstehen. s. Anspruch 12.

[0041] Bei einer weteren Grundanordnung nach Anspruch 14 werden zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe kurzschlußringförmige Kompensationselemente mit ihrer Schleifenebene senkrecht zur Leiterkartenebene angeordnet. Die Kompensationselemente bestehen aus dem Kompensationsleiter und mindestens zwei Stegen, die mit dem GND-System der Leiterkarte verbunden sind. In einen Abstand von 1 bis 5 cm parallel zur Leiterkarte ist der stab- oder flächenförmige Kompensationsleiter angeordnet. Der Kompensationsleiter ist Teil eines Kurzschlußringes. Der Kurzschlußring wird aus dem Kompensationsleiter, mindestens zwei leitfähigen Stegen und dem GND-System der Leiterkarte oder einem weiteren leitfähigen Steg auf der Leiterkarte gebildet. Die leitfähigen Stege stehen senkrecht auf der Leiterkarte und kontaktieren auf einer Seite GND und auf der anderen Seite den Kompensationsleiter. Der gesamte Kompensationsleiter oder nur ein Abschnitt kann als Teil des Kurzschlußringes genutzt werden.
Der auf der Leiterkarte befindliche Teil des Kurzschlußringes kann von GND oder einem Leiterstreifen gebildet werden.
Der Kompensationsleiter hat die Funktion einer Antenne, die von zwei Stegen gespeist wird und die die Antennenwirkung der Leiterkarte zumindest teilweise kompensiert.

[0042] Die obigen Kompensationselemente für Leiterkarten können in einer kleineren Ausführung für einzelne IC verwendet werden. Passive IC-Kompensationselemente können mit GND verbunden werden, aktive mit einem aus der Hilfsenergieversorgung des IC abgezweigten Strom gespeist werden, vgl. Anspruch 16. Das Kompensationselement kann dabei aus einem oder mehreren Kompensationsleitern bestehen, die über oder neben dem IC angeordnet sind.

[0043] Die Anordnung von Kurzschlußringstrukturen läßt sich mit einer Grundanordnung nach Anspruch 17 auf mehr als zweilagige Leiterkarten (Multilayer) übertragen. Derartige Leiterkarten besitzen eine geschlossene GND- und Vcc-Plane. Diese besteht aus einer metallischen weitestgehend geschlossenen GND-Lage (Fläche A) und Vcc-Lage (Fläche B), die durch eine Isolierschicht getrennt übereinander liegen.

[0044] Wirksame Anordnungen ergeben sich, wenn die Kurzschlußringebene rechtwinklig zur Leiterkartenebene im Bereich der GND- und Vcc-Plane angeordnet wird. Der Kurzschlußring wird etwa 2 bis 10 cm auf der Ober- und Unterseite des GND/Vcc-Plane-Systems mittels der Leiter C und/oder D geführt und mit Durchkontaktierungen geschlossen. Dabei kann der Kurzschlußring von GND und Vcc isoliert oder mit einem der beiden Potentiale verbunden aufgebaut werden. Wesentlich ist, das die Durchkontaktierungen über Bohrungen durch die metallische Lagen geführt werden, d.h. nicht neben den metallischen Lagen A, B angeordnet werden. Um die Führung der Kurzschlußringe über Flächen und Leitungen unterschiedlicher Potentiale zu realisieren, können anstelle der Durchkontaktierungen Blockkondensatoren verwendet werden. Aktive Gebiete der GND/Vcc-Plane werden mit einer Kette von Kurzschlußringen umfaßt. Aktive Gebiete sind diejenigen, die oberhalb oder unterhalb der GND/Vcc-Plane die oben beschriebenen Busleitungen oder Bus-IC besitzen.

[0045] Die Leiterzüge C, D können auch auf Innenlagen angeordnet werden. In diesem Fall bestehen die äußeren Lagen aus Metallflächen A, B. Die Kurzschlußringe werden wiederum bei Flächen mit gleichen Potentialen durch Durchkontaktierungen realisiert und bei Flächen unterschiedlicher Potentiale mittels Blockkondensatoren.

[0046] Ausgangspunkt für eine weitere vorteilhafte Ausführung ist der Fall, daß eine Multilayerkarte ein oder mehrere GND-Plane aber keine Vcc-Plane, sondern ein Vcc-Leitungssystem besitzt. Das Vcc-Leitungssystem weist hier bei jedem IC einen Blockkondensator auf.

[0047] Erfindungsgemäß werden zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung die zwischen Vcc-Anschluß des IC und GND-Plane befindlichen Blockkondensatorzuleitungen nicht wie bisher üblich, auf kürzestem Weg geführt. Der Blockkondensatorstromweg wird als Kompensationsleiter in Form eines Leiterzuges unter dem IC geführt. Der Blockkondensatorstromweg verläuft vom Vcc-Anschluß des IC unter dem IC bis zum GND-Anschluß des IC und ist dort mit GND-Plane verbunden.

[0048] In einer anderen Ausführung kann der Kompensationsleiter flächig ausgeführt sein, wobei die Leitergeometrie etwa dem Grundriß des IC angepaßt ist. Bei einer bevorzugten Ausführung ist der IC von einer GND-Umfassung mit der bereits beschriebenen Durchkontaktierung zu GND-Plane zumindest neben dem Kompensationsleiter umgeben.
Die Anordnung des Kompensationsleiters kann sowohl unter als auch in geteilter Form unter und/oder neben dem IC erfolgen.
In analoger Weise kann auch ein Bus mit einem Kompensationsleiter, der sich unter oder über dem Bus befindet, gekoppelt werden. Die Verbindung des Kompensationsleiters mit GND erfolgt am GND-Anschluß des den Bus treibenden IC.

[0049] Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Patentansprüche verwiesen.
Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich auch aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen. In der zugehörigen Zeichnung zeigen:

Fig. 1

Grundanordnung zur Abdeckung der Bus-Leiterzüge mit leitfähigen Flächen (Brücke(n)),

Fig. 2

IC-Aufbau mit Brücken, wobei der IC aus einer doppelseitigen Leiterkarte besteht,

Fig. 3

Darstelleung von Brücken, die als externe Brücken für IC eingesetzt werden; Brückenanordnung unterhalb des IC,

Fig. 4

wie Fig. 3; Brückenanordnung oberhalb des IC,

Fig. 5

Brücken zum Blockieren von Randfeldern,

Fig. 6

einen Leiterkartenausschnitt mit einer Verzweigung von BUS-GND-Systemen,

Fig. 7

den Anschluß eines IC an ein BUS-GND-System,

Fig. 8

eine Brückenanordnung zur Reduzierung der Öffnung,

Fig. 9

eine Brückenanordnung zur Ergänzung des GND-Systems,

Fig. 10

die Anordnung von Kompensationselementen für Leiterkarten und IC und

Fig. 11

verschiedene Kurzschlußringstrukturen für GND/Vcc-Plane Multilayer.

[0050] Fig. 1 zeigt das Wesen der Erfindung in einer Grundanordnung.
Auf einer Leiterkarte, bestehend aus Trägermaterial 11, GND 3, Bus-Leiterzügen 1 und Lötstoplack 5, liegt in einem Abstand von etwa 0,2 mm von den Bus-Leiterzügen 1 eine Brücke 2 auf. Die Abmessungen der aus einer leitfähigen Fläche gebildeten Brücke 2 sind in den Maßen von beispielsweise 20 x 5 x 0,2 mm so gewählt, daß die Bus-Leiterzüge 1 überdeckt werden.
Öffnungen 6 im Lötstoplack 5 gewährleisten die Oberflächenmontage durch Verlöten der Brücke 2 mit GND 3 der Leiterkarte.

[0051] Der IC nach Fig. 2 ist aus einer doppelseitigen Leiterkarte aufgebaut und besitzt zwei Brücken 2.1 und 2.2. Das Leiterkartengehäuse 21 für den IC-Aufbau beinhaltet die Leiterkarten-Oberseite 21.1 (Leiterkarte, oberes Leiterbild) und die Leiterkarten-Unterseite 21.2 (unteres Leiterbild). Der Chip 23 wird auf eine unter den Bus-Leiterzügen des Chips befindliche Brücke 2.1 aufgeklebt und deckt dabei die Bus-Leiterzüge und die Bonddrähte 22 ab. An den Eckpunkten ist die Brücke 2.1 über Durchkontaktierungen 15 und IC-Pin 19 mit GND der Leiterkarte (Baugruppe) 20 verbunden.
Die Durchkontaktierungen 15 der Bus-Leiterzüge (IC-Anschlüsse) sind auf der Oberseite 21.1 von einem Kurzschlußring 12 umgeben.

[0052] Auf der Unterseite 21.2 ist eine zweite Brücke 2.2 angeordnet, die einen auf der Leiterkarte (Baugruppe) 20 unterhalb des Leiterkartengehäuse 21 befindlichen Bus durch Montage des Leiterkartengehäuse 21 abdeckt. Über die IC-Kontaktierung 24 sind die Brücken mit dem GND-System der Leiterkarte (Baugruppe) 20 verschaltet.

[0053] In Fig. 3 sind Brücken 2 dargestellt, die vor der Bestückung des IC 14 eingebaut werden, d.h. unter dem IC angeordnet sind. IC 14 und Brücke 2 werden z.B. gemeinsam in einem Reflow-Prozeß mit der Leiterkarte (Baugruppe) 20 verlötet. Diese Variante kann für Oberflächenmontage und bei Anpassung der Lötpunkte der Brücke für Durchsteckmontage verwendet werden. In Fig. 3 sind bei Oberflächenmontage entsprechende Brücken für SO-Gehäuse (Fig. 3.1, 3.2) und für QFP- und PLCC-Gehäuse (Fig. 3.3, 3.4) dargestellt. Der IC 14 wird über die IC-Anschlüsse 18 montiert.-

[0054] Auf dem Leiterbild der Leiterkarte (Baugruppe) 20 müssen Lötflächen 6.1 für die an den Eckpunkten oder Seitenkanten der Brücke 2 befindlichen Anschlüsse 6.2 vorgesehen werden. Es ist vorteilhaft, die Brücken 2 auf der Unterseite, ausgenommen die GND-Anschlußpunkte 6.2 in Fig. 3.3, 3.4 mit einer Isolation 9 zu versehen. Der Lötanschluß 6.2 kann auch einen gesamten Seitenstreifen umfassen.

[0055] Die Brücke 2 kann mit Kurzschlußringen 12 erweitert werden (Fig. 3.4), die die Pinbereiche 16 der IC umschließen.
Mit dieser Brückenart lassen sich zusätzlich die Anschlußbereiche der IC schützen.

[0056] Die äußere Kante 17 der Kurzschlußringe 12 läßt sich nach oben abwinkeln (Fig. 3.5 in Verbindung mit Fig. 3.4). Die Abwinklung blockiert zusätzlich Felder, die seitlich aus dem IC austreten.

[0057] Brücken 2, die oberhalb von IC 14 angeordnet werden, sind in Fig. 4 dargestellt. Die Brücken besitzen als GND-Anschluß IC-Pin 19 (für Oberflächen- und Durchsteckmontage; im Bild Oberflächenmontage), die an den Eckpunkten oder weiteren an den Außenkanten verteilten Punkten angeordnet sind und die auf der Leiterkarte 20 mit GND verbunden werden.

[0058] In Fig. 5 werden verschiedene Ausführungsformen der Kantenbrücken 2.3 dargestellt. Ein Aufklemmen oder Verlöten ist denkbar. Für Lötverbindungen ist Oberflächen- und Durchsteckmontage anwendbar. Die lötfreie Kontaktierung kann mit Kontaktfedern oder Spitzen erfolgen, die in Lötaugen einrasten oder gegen eine metallische GND-Fläche drücken. Es sollte nicht nur an den Enden der Brücke 2.3, sondern mehrfach zwischen den Enden kontaktiert werden.

[0059] Fig. 6 veranschaulicht eine Verzweigungsstelle von BUS-Signalen.
Der BUS 1.1 auf der L-Seite und der BUS 1.2 auf der B-Seite sind durch die jeweils zugehörige GND-Umfassung 3.1 (L-Seite) sowie 3.2 (B-Seite) und die GND-Abdeckung 4.1 (L-Seite) sowie 4.2 (B-Seite) eingegrenzt.
In der Verzweigungszone A-A-A-A mit der Busdurchkontaktierung Y entsteht jedoch eine Öffnung 7 im GND-System des Busbereiches.

[0060] Die Öffnung 7 soll möglichst klein gehalten werden und dabei die Abmessungen von 10 mm x 5 mm nicht überschreiten.
An den Eckpunkten X der Öffnung 7 sind beide GND-Systeme (3, 4) mittels Durchkontaktierungen 15 miteinander verbunden.

[0061] In der zeichnerischen Darstellung sind GND 3.1, 4.1 und Leiterzüge 1.1 der L-Seite gepunktet sowie die GND 3.2, 4.2 und die Leiterzüge 1.2 der B-Seite schraffiert dargestellt.

[0062] Die bei Anschluß eines IC an ein BUS-GND-System erforderliche Anordnung und Verschaltung von GND-Flächen zeigt Fig. 7.

[0063] Der IC-Bereich mit den Lötpad 13 ist durch die weitergeführte GND-Fläche 3 (GND-Umfassung des BUS-GND-Systems) der L-Seite hinterlegt und mit diesem BUS-GND-System verbunden.
Auf der B-Seite besitzt der IC-Bereich eine mit ausreichendem Rand R von R = 1,5 cm versehene GND-Umfassung 10. Auch die GND-Hinterlegung 3 hat diesen Rand R.
Über Durchkontaktierungen 15, die u.a. in den Eckpunkten des IC-Bereiches Z und den Rändern (Zungen) 10.1 vorhanden sind, sind die beiden GND-Systeme Hinterlegung 3 und Umfassung 10 verbunden.
Inaktive Leiterzüge sind unter dem Bezugszeichen 36 eingetragen.

[0064] Fig. 8 zeigt die SMD-Variante für einen Brückeneinsatz mit der Zielstellung Reduzierung der Öffnungsweite und damit der Störaussendung.

[0065] Die Öffnung 7 ist durch die Brücke 2 überspannt und wird dadurch in zwei wesentlich kleinere Öffnungen A-B-B-A und B-A-A-B aufgegliedert.
Die Kontaktierung der Brücke 2 mit dem GND-System erfolgt mittels Lötpad 13.

[0066] Mit der Brückenanordnung auf Leiterzugführungen nach Fig. 9 wird eine nicht geschlossene GND-Fläche so ergänzt, daß sie im Sinne der Aufgabenstellung der Erfindung funktionsfähig wird.
Diese Lösung kommt dann zur Anwendung, wenn in einem Leiterkartenbereich keine geschlossene und auch keine mit Öffnungen 7 durchsetzte GND-Fläche 3 ausgebildet werden kann.

[0067] Die Brücke 2c erzeugt die Öffnung A-A-A-A und die Brücken 2a bis 2c erzeugen die Öffnung C-C-C-C.
Die Gebiete A-A-A-A und C-C-C-C verhalten sich ähnlich einer GND-Fläche, der BUS ist in diesem Bereich bezüglich Störaussendung und Störeinkopplung geschützt.

[0068] Verschiedene Anordnungen von Kompensationselementen zeigt Fig. 10, dabei in Fig. 10.1 Leiterkartenkompensationselemente und in Fig. 10.2 bis Fig. 10.4 IC-Kompensationselemente.

[0069] Die senkrechten Stege 8 in Fig. 10.1 können als Kontaktfedern ausgebildet sein, die mit GND der Leiterkarte 20 fest verbunden sind und mit ihren Kontaktflächen den Kompensationsleiter kontaktieren. Der Kompensationsleiter 25 ist als Blechstreifen (vgl. auch Fig. 10.4) im umgebenden Gehäuse in einem Abstand von ca. 2 cm parallel zur Leiterkarte angebracht. Die Verbindung der Kontaktfedern mit der Leiterkarte kann durch eine Löt-, Klebe- oder Steckverbindung erfolgen.

[0070] Bei den IC-Kompensationselementen nach Fig. 10.2 und 10.3 kann der gesamte Speisestrom des IC oder ein durch Stromteilung mit einem gegen GND führenden Leiterzug geteilten Strom genutzt werden. Dabei kann das Kompensationselement 8, 25 in den gegen GND führenden Ableitweg des IC-Blockkondensators 26 gegen GND geschaltet werden, so daß ein Teil des GND-seitige Blockkondensatorstrom über das Kompensationselement fließt (Fig. 10.2). Weiterhin kann das Kompensationselement als Hilfsenergiezuführung 27 in den zum IC-Anschluß und Blockkondensator 26 führenden Stromweg geschaltet werden (Fig. 10.3). Die dem Blockkondensator 26 abgewandte Seite erhält einen zusätzlichen Blockkondensator 26.1.

[0071] Die Stege 8 und der Kompensationsleiter 25 können aus einem gekanteten Blechteil bestehen, s. Fig. 10.4, welches an den unteren Enden der Stege 8 Lötanschlüsse 28 für SMD oder Durchsteckmontage besitzt. Der Rest der Schaltung befindet sich als Leiterzug oder GND-Fläche auf der Leiterkarte. Die Höhe des Bauteiles kann etwa 0,5 bis 2 cm betragen.

[0072] Fig. 11 zeigt verschiedene Ausführungen von Kurzschlußringstrukturen 12, 34 für aus GND-Plane A 29 und Vcc-Plane B 30 aufgebaute Multilayer.
Das aktive Gebiet wird in einer Lage der Multilayerkarte über und/oder unter der Fläche A 29 und B 30 geschlossen oder abschnittsweise mit einem Leiter C 31.1 und/oder D 31.2 umgeben. Der Leiter C 31.1 kann ca. 10 mm breit sein.

[0073] Die Kurzschlußringe 12 nach Fig. 11.1 entstehen von der Lage B 30 ausgehend über eine Durchkontaktierung 32, die über eine Bohrung 33 isoliert durch die Lage A 29 führt und mit dem Leiter C 31.1 verbunden ist. Der Leiter C 31.1 besitzt im Abstand von ca. 2 bis 10 cm eine weitere derartige Durchkontaktierung 32, so daß sich ein Kurzschlußring im Material der Leiterkarte in einer Kurzschlußringebene 34 senkrecht zur Leiterkartenebene bildet. Entscheidend dabei ist, daß der Kurzschlußring durch eine Bohrung 33 in der Lage A 29 geführt wird und damit die Lage A 29 die isolierte Durchkontaktierung 32 einschließt. Mehrere derartige Ringe können zusammenhängend oder mit Unterbrechungen das aktive Gebiet der Leiterkarte umgeben.

[0074] Von der Fläche A 29 und B 30 isolierte Kurzschlußringe, s. Fig. 11.2 und 11.5, ergeben sich, wenn ein ca. 1 cm breiter Leiter D 31.2 unterhalb vom Leiter C 31.1 unter der Fläche B 30 geführt wird und die Leiter C und D mit zwei im Abstand von 2 bis 5 cm befindliche Durchkontaktierungen 32 zu einem Kurzschlußring 12 zusammengefügt werden. Die Durchkontaktierungen werden isoliert über Bohrungen 33 durch die metallischen Lagen A und B geführt.

[0075] Ein Kurzschlußring 12 nach Fig. 11.3 ergibt sich, wenn die Lagen A 29 und B 30 mit zwei im Abstand von 2 bis 10 cm befindlichen Kondensatoren 26 verbunden werden.

[0076] Eine weitere Art von Kurzschlußring 12 gemäß Fig. 11.4 ergibt sich, wenn die Blockkondensatoren 26 an der Lage B 30 kontaktiert werden und isoliert durch die Lage A 29 geführt mit einem Leiter C verbunden werden. Der Leiter C und D kann ein Potentialausgleichsleiter oder Schirmleiter sein.

[0077] Fig. 11.6 beinhaltet die analog vertauschte Anordnung mit Metallflächen 29, 30 auf den Außenlagen und Leiterzügen 31 in den Innenlagen. Dabei ist mindestens das aktive Gebiet 35 mit Metallflächen 29, 30 überdeckt. Des weiteren ist das aktive Gebiet 35 durch die erfindungsgemäßen Kurzschlußringstrukturen 12, 34 in Form einer Kette von Kurzschlußringen 12 umgrenzt. Diese Kette entsteht, indem beide Metallflächen 29, 30 an den Rändern bzw. an der Umgrenzung des aktiven Gebietes 35 im Abstand von 2 bis 10 cm mittels Durchkontaktierungen 32 verbunden werden.

Liste der Bezugszeichen

[0078] 

1

- Bus-Leiterzüge

2

- leitfähige Flächen, Brücken

3

- GND (Masse), GND-Umfassung

4

- GND-Abdeckung

5

- Lötstoplack

6

- Öffnung im Lötstoplack, 6.1 GND-Anschlüsse der Leiterkarte, 6.2 GND-Anschlüsse der Brücke

7

- Öffnung A-A-A-A

8

- Stege

9

- Isolierüberzug

10

- GND-Umfassung im IC-Bereich

10.1

- Ränder, Zungen

11

- Trägermaterial

12

- Kurzschlußring

13

- Lötpad eines IC

14

- IC(-Gehäuse)

15

- Durchkontaktierung

16

- PIN-Bereich

17

- Kante des Kurzschlußrings

18

- IC-Anschlüsse des über der Brücke liegenden IC

19

- IC-PIN

20

- Leiterkarte

21

- Leiterkartengehäuse für IC-Aufbau

21.1

- Leiterkarte, oberes Leiterbild

21.2

- Leiterkarte, unteres Leiterbild

22

- Bonddrähte

23

- Chip

24

- Brückenanschluß an Leiterkarte

25

- Kompensationsleiter

26

- Blockkondensator

26.1

- zusätzlicher Blockkondensator

27

- Hilfsenergieversorgung des IC

28

- Lötanschluß des Kompensationselements

29

- GND-Plane A

30

- GND-Plane B

31

- Leiter C, D

32

- Durchkontaktierung

33

- Bohrungen

34

- Kurzschlußringebene

35

- aktive Gebiete

36

- inaktive Leiterzüge

Ansprüche

1. Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und anderen Trägern elektronischer Schaltungen, bei der eine Abdeckung der Leiterzüge (1, 22, 31) erfolgt und diese Abdeckung in Form von leitfähigen Streifen und/oder Flächenelementen (2, 12, 25) in einem Abstand bis ca. 1,5 mm angeordnet ist,
und diese Abdeckungen (2, 12, 25) auf beiden Seiten die Leiterzüge (1, 22, 31) überdecken,
und mindestens an ihren Eckpunkten oder an ihren Seitenkanten mit dem GND-System (3, 4, 10) der zugehörigen Baugruppe verbunden sind.

2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Abdeckungen (2, 12, 25) als SMD-Bauelement in Oberflächenmontage erfolgt, oder bei Durchsteckmontage die Abdeckungen (2, 12, 25) stiftförmige GND-Anschlüsse aufweisen.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckungen als Brücken (2) ausgeführt sind, die aus einem oder aus mehreren rechteckigen dünnen Metallplättchen

a) mit den geometrischen Abmessungen von zweckmäßigerweise 20 x 5 mm, 25 x 7,5 mm oder 30 x 10 mm oder

b) in Maßen, die den abzudeckenden gesamten oder zergliederten Busbereichen entsprechen,

bestehen, wobei solche Brückenelemente (2) zur Abdeckung einer größeren Länge und Breite des Bus-Leitungssystems (1) dicht aneinandergereiht werden können.

4. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung als geschlossene dünne Metallplatte in der Art eines Kurzschlußringes (12) ausgebildet ist, wobei die Öffnungsweite des Ringes quer zum Leiterzug (1, 22, 31) klein zu halten ist.

5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß für übliche IC-Gehäuse (14) die Abdeckungen (2, 12, 25) extern über oder unter dem IC-Gehäuse (14) angeordnet sind.

6. Anordnung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die unter dem IC-Gehäuse (14) angeordnete Brücken-Abdeckung (2) mit Kurzschlußringen (12) erweitert ist, wobei die Kurzschlußringe (12) die PIN-Bereiche (16) umschließen und die äußere Kante (17) der Kurzschlußringe nach oben, die Anschlüsse überdeckend, abgewinkelt werden kann.

7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß für die Ausführung von Abdeckungen (2, 12) innerhalb von IC (14) und Leiterkartengehäusen (21) für den IC-Aufbau mindestens eine metallische Schicht (2.2) im IC, ggf. auch im Chip (23), eingebracht ist, die an den Eckpunkten (bei metallischer Schicht im Chip über Bonddrähte) auf in den Eckpunkten des Gehäuses (21) liegende IC-Pin (19) geführt ist und über diese Eckpunkte mit GND (3) der Leiterkarte (20, 21.2) verbunden ist.

8. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Blockierung der Randfelder von Leiterkarten (20) metallische spangenförmige Brücken (2.3) auf der Kante der Leiterkarte (20) befestigt sind, die mit dem GND-System (3) der Leiterkarte (20) kontaktiert sind, wobei die eigentliche Brücke zungenförmig die im Randbereich befindlichen IC (14) dicht an ihrer Gehäuseoberseite überlappt.

9. Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei bestückten Leiterplatten,
wobei bei einer zweilagigen Leiterkarte mit der Unterseite (L-Seite) und der Oberseite (B-Seite) der BUS (1) oder Leitungen mit hochfrequenten Digitalsignalen eng zusammengefaßt auf der L-Seite (oder in analoger Anordnung auf der B-Seite) geführt und von GND-Leiterzügen (3), der GND-Umfassung, eingegrenzt sind,
und auf der B-Seite (oder in analoger Anordnung auf der L-Seite) der BUS (1) mit einer GND-Abdeckung (4), BUS-GND hinterlegt ist, und dabei die GND-Abdeckung (4) den BUS (1) seitlich ausreichend überlappt und in diesem Überlappungsbereich äquidistante Durchkontaktierungen (15) von der GND-Abdeckung (4) zur GND-Umfassung (3) angeordnet sind, und
daß bei Kreuzungen und Verzweigungen derartiger BUS-GND-Systeme die sich in der Kreuzungs-bzw. Verzweigungszone des BUS (1) ergebende Öffnung (7) A-A-A-A, in der der BUS (1) auf keinem Layer (L, B) mit GND (4) bedeckt ist, mit Durchkontaktierungen (15) umrahmt ist, die an den Eckpunkten X der Öffnung (7) angeordnet sind und die GND-Systeme (3, 4) beider Layer (L, B) verbinden.

10. Anordnung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abmessungen der Öffnung (7) zweckmäßigerweise ≤ 5 x 10 mm betragen.

11. Anordnung nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Brücke (2) in Form eines Metallplättchens über der Öffnung (7) so angeordnet ist, daß sie über dieser Öffnung (7) mindestens an zwei gegenüber liegenden Seiten hinausragt und mit den überstehenden Enden mit dem GND-System kontaktiert ist.

12. Anordnung nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet, daß bei hoher Leiterzugdichte und komplizierten Leiterzugführungen zusätzlich zum lediglich aus Teilflächen bestehenden GND-System mehrere Brücken (2) so angeordnet sind, daß hinreichend kleine Öffnungen (7) entstehen und/oder aus Brücken (2) und GND-Teilflächen (3) Kurzschlußringe (12) resultieren.

13. Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei bestückten Leiterplatten,
wobei bei einer zweilagigen Leiterkarte mit der Unterseite (L-Seite) und der Oberseite (B-Seite) der BUS (1) oder Leitungen mit hochfrequenten Digitalsignalen eng zusammengefaßt auf der L-Seite (oder in analoger Anordnung auf der B-Seite) gefuhrt und von GND-Leiterzügen (3), der GND-Umfassung, eingegrenzt sind,
und auf der B-Seite (oder in analoger Anordnung auf der L-Seite) der BUS (1) mit einer GND-Abdeckung (4), BUS-GND hinterlegt ist, und dabei die GND-Abdeckung (4) den BUS (1) seitlich ausreichend überlappt und in diesem Überlappungsbereich äquidistante Durchkontaktierungen (15) von der GND-Abdeckung (4) zur GND-Umfassung (3) angeordnet sind, und
daß bei Kreuzungen und Verzweigungen derartiger BUS-GND-Systeme die sich in der Kreuzungs-bzw. Verzweigungszone des BUS (1) ergebende Öffnung (7) A-A-A-A, in der der BUS (1) auf keinem Layer (L, B) mit GND (4) bedeckt ist, mit Durchkontaktierungen (15) umrahmt ist, die an den Eckpunkten X der Öffnung (7) angeordnet sind und die GND-Systeme (3, 4) beider Layer (L, B) verbinden, und
daß zum Anschluß von IC an das BUS-GND-System

a) der auf der B-Seite angeordnete IC-Bereich mit GND (3) der L-Seite hinterlegt und mit dem BUS-GND-System verbunden ist.

b) der IC-Bereich eine GND-Umfassung (10) aufweist, wobei

c) die GND-Hinterlegung (4) und die GND-Umfassung (10) einen über den IC-Bereich hinausgehenden Rand R von mindestens 1 cm besitzen und

d) die beiden GND-Systeme Hinterlegung (4) und Umfassung (10) über beabstandete Durchkontaktierungen (15), die insbesondere die Eckpunkte Z des IC-Bereiches und die Ränder (10.1) der Ground-Umfassung an Unterbrechungen für die Durchführung von "inaktiven Leitungen" (36) einschließen, verbunden sind.

14. Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und IC,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung eines Kurzschlußringes (12) mit einer Schleifenebene senkrecht zur Leiterkartenebene (L, B) Kompensationselemente, bestehend aus aus dem Kompensationsleiter (25) und mindestens zwei, mit dem GND-System oder einem Leiterstreifen der Leiterkarte (20) verbundenen Stegen (8) vorhanden sind, wobei der gesamte Kompensationsleiter (25) oder nur ein Abschnitt als Teil des Kurzschlußringes (12) außerhalb der Leiterkarte (20) genutzt wird.

15. Anordnung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß der stab- oder flächenförmige Kompensationsleiter (25) in einem Abstand von etwa 1 bis 5 cm parallel zur Leiterkarte (20) geführt ist.

16. Anordnung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kompensationselemente (25, 8) in einer kleineren Ausführung und in einem Abstandsbereich von 0,5 bis 2 cm für einzelne IC anwendbar sind, wobei passive IC-Kompensationselemente mit GND verbunden sind und aktive Kompensationselemente direkt oder über einen Stromteiler an die Hilfsenergieversorgung (27) des IC angeschlossen sind, und dabei das Kompensationselement in den gegen GND führenden Ableitweg des IC-Blockkondensators (26) gegen GND geschaltet ist oder das Kompensationselement als Hilfsenergiezuführung (27) in den zum IC-Anschluß mit Blockkondensator (bei Stromteilung) oder ohne Blockkondensator (26) führenden Stromweg geschaltet ist, wobei die dem IC-Anschluß abgewandte Seite mit einen zusätzlichen Blockkondensator (26.1) beschaltet ist.

17. Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und IC,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung von Kurzschlußringstrukturen bei Multilayer-Leiterkarten eine Kurzschlußringebene (34) rechtwinklig zur Leiterkartenebene im Bereich der GND-Plane A (29) und Vcc-Plane B (30) angeordnet ist, und dabei der Kurzschlußring (12) unter Nutzung des Leiters C (31.1) etwa 2 bis 10 cm auf der Oberseite und/oder mittels des Leiters D (31.2) auf der Unterseite des GND/Vcc-Plane-Systems geführt und mit Durchkontaktierungen (32) geschlossen ist, wobei der Kurzschlußring (31, 32) von GND und Vcc isoliert oder mit einem der beiden Potentiale (29, 30) verbunden ist, sowie die Durchkontaktierungen (32) über Bohrungen (33) erfolgen, die abhängig vom Aufbau der Kurzschlußringstruktur durch die metallischen Lagen A, B (29, 30) geführt sind.

18. Anordnung nach Anspruch 17,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Führung der Kurzschlußringe über Flächen (29, 30) und Leitungen (31) unterschiedlicher Potentiale anstelle einfacher Durchkontaktierungen (32) Blockkondensatoren (26) vorgesehen sind.

19. Anordnung nach Anspruch 17 oder 18,
dadurch gekennzeichnet, daß aktive Gebiete (35) der GND/Vcc-Plane von einer Kette von Kurzschlußringen (12) umgeben sind.

Zeichnung