[0001] Die Erfindung geht aus von einer Steckbuchse für ein elektronisches Gerät. Diese
Steckbuchsen werden bei elektronischen Geräten, insbesondere Computern, seit langem
verwendet. Sie werden häufig als D-Sub-Stecker bezeichnet. Es kann sich dabei sowohl
um Stiftleisten als auch um Buchsenleisten handeln, so daß der hier verwendete Begriff
Steckbuchse beide Möglichkeiten umfassen soll.
[0002] Die augenblicklich verwendeten Steckbuchsen enthalten in einem meistens zweiteiligen
metallischen Gehäuse ein Bauteil aus Isoliermaterial, das in Durchgangsöffnungen die
metallischen Teile enthält. Diese sind auf der einen, der äußeren Seite als Steckerstifte
oder auch als Buchsenstifte ausgebildet und setzen sich einstückig in Anschlußelemente
fort, die in der Regel auf der gegenüberliegenden Seite des Gehäuses aus dem Isolierstück
herausragen. Mit diesen herausragenden Anschlußelementen werden sie in Leiterplatten
eingelötet oder auch in Einpreßtechnik befestigt.
[0003] Das metallische Gehäuse bildet zwar eine gewisse Abschirmung, jedoch gelangen auf
den Leitungen selbst elektromagnetische Störungen in das Gerät und aus dem Gerät heraus.
[0004] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Steckbuchse der genannten Art zu schaffen,
die an der Steckbuchse selbst eine Möglichkeit bietet, auf die Leitungen mit Hilfe
von elektronischen Schaltungen direkt einzuwirken. Eine der Möglichkeiten der Einwirkung
soll ein Filter zum Herausfiltern von Störungen sein.
[0005] Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung eine Steckbuchse mit den im Anspruch
1 genannten Merkmalen vor. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
[0006] Mit Hilfe des Leiterplattenelements wird es möglich, durch Vorsehen von Lötpads,
Lötstützpunkten o. dgl., direkt an der Steckbuchse selbst Schaltungselemente anzubringen,
die eine direkte Einwirkung auf die durch die Steckbuchse angeschlossenen Leitungen
ermöglicht. Eine der Möglichkeiten ist das Vorsehen einer Filterschaltung, wozu beispielsweise
Kondensatoren verwendet werden können. Die von der Erfindung geschaffene Möglichkeit,
am oder im Stecker selbst Schaltungselemente unterzubringen, ist jedoch auch für andere
Zwecke verwendbar.
[0007] Insbesondere kann in Weiterbildung vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement
einen metallisierten Bereich aufweist, der mit dem Gehäuse in elektrischem Kontakt
steht. Es kann sich dabei beispielsweise um eine Flachseite oder auch um eine Randkante
handeln, wobei bei der Flachseite der metallisierte Bereich bis dicht an die Durchführung
der Steckerstifte reichen kann. Die in elektrischem Kontakt mit dem Gehäuse stehende
Metallisierung dient zur Abschirmung.
[0008] In Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß das Schaltungselement zwischen dem Steckerstift
bzw. der Einzelbuchse und einem mit dem Gehäuse elektrisch verbundenen Teil geschaltet
ist, insbesondere dem metallisierten Bereich des Leiterplattenelements.
[0009] In nochmaliger Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement eine
der Zahl der Stifte bzw. Einzelbuchsen entsprechende Zahl von mindestens teilweise
durchkontaktierten Bohrungen aufweist, durch die die Stifte hindurchgepreßt sind,
wobei das Schaltungselement mit der Durchkontaktierung verbunden ist. Es findet also
keine direkte mechanische Verbindung zwischen dem Schaltungelement und dem Steckerstift
mehr statt, sondern eine mechanische Anbringung an der Durchkontaktierung. Dies bedeutet
unter anderem auch, daß das Schaltungselement angebracht werden kann, bevor die Steckerstifte
durch die durchkontaktierten Bohrungen hindurchgesteckt werden. Die Stifte bzw. Buchsen
können auch eine außerhalb des Steckers liegende Einpreßzone aufweisen, so daß sie
zusätzlich auch in die Leiterplatte eingepreßt werden können.
[0010] Die Anbringung des Schaltungselements kann beispielsweise dadurch geschehen, daß
das Schaltungselement in SMD-Technik auf Lötpads des Leiterplattenelements aufgebracht
wird. Hierbei handelt es sich um eine bewährte Lösung, die auch bei diesem Leiterplattenelement
nach der Erfindung verwendet werden kann.
[0011] Eine Möglichkeit zur Anbringung des Leiterplattenelements besteht darin, dieses außerhalb
des metallischen Gehäuses anzuordnen. Zur Verbindung mit dem Metallgehäuse kann vorgesehen
sein, daß das Leiterplattenelement mit einer mindestens in ihrem Randbereich metallisierten
Flachseite an dem metallischen Gehäuse anliegt.
[0012] Ebenfalls möglich ist es aber auch beispielsweise, daß das Leiterplattenelement nach
Anbringung der Steckbuchse an dem elektronischen Gerät mit einer auf Masse liegenden
Metallisierung des Geräts selbst liegt, beispielsweise auf einer Leiterplatte des
Geräts.
[0013] Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß das Gehäuse Kontakttürme aufweist, die
in Bohrungen einer Leiterplatte des elektronischen Geräts einpreßbar sind, wobei gegebenenfalls
das Leiterplattenelement zwischen dieser Leiterplatte und dem Gehäuse angeordnet wird.
Beim Einpressen des Gehäuses mit Hilfe der Kontakttürme erfolgt dann auch eine Anpressung
des Leiterplattenelements an dem metallischen Gehäuse.
[0014] Das mindestens eine bzw. die Vielzahl von elektronischen Schaltungselementen kann
beispielsweise auf einer Flachseite des Leiterplattenelements angebracht sein. Besonders
günstig ist es jedoch, wenn in Weiterbildung der Erfindung das Leiterplattenelement
mindestens eine Ausnehmung aufweist, in der das elektronische Schaltungselement untergebracht
ist. Es kann dann auf diese Weise so versenkt angeordnet werden, daß eine ebene Begrenzungsfläche
bleibt. Es kann für jedes Schaltungselement eine eigene Ausnehmung oder Vertiefung
vorgesehen sein, oder aber auch für eine Reihe von Schaltungselementen eine einzige
durchgehende Ausnehmung bzw. Vertiefung.
[0015] Eine zweite Möglichkeit der Anbringung des Leiterplattenelements besteht darin, es
innerhalb des Gehäuses anzuordnen. Dies hat unter anderem den Vorteil, daß nach außen
hin kein Unterschied zu den bisherigen Steckerbuchsen erkennbar ist, so daß die Steckerbuchse
in der gleichen Weise und mit den gleichen Abmessungen wie bislang angebracht werden
kann.
[0016] Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement mit seiner vorzugsweise
metallisierten Randkante mit dem Gehäuse verbunden wird, insbesondere gegen dies verpreßt
wird. Dies kann durch entsprechende Dimensionierung des Leiterplattenelements bzw.
des Gehäuses erreicht werden.
[0017] In Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement
aus zwei Scheiben mit übereinstimmenden Durchgangslöchern ausgebaut und das elektronische
Schaltungselement im Bereich der Trennfläche zwischen den beiden Scheibenteilen angeordnet
ist. Die miteinander zu verbindenden Scheibenteile weisen vorzugsweise auf ihren Trennflächen
eine Metallisierung auf, die nur im mittleren Bereich, wo die Durchgangslöcher und
die Schaltungselemente angeordnet sind, unterbrochen ist. Es wird auf diese Weise
eine auch in elektromagnetischer Hinsicht dichte Anordnung geschaffen.
[0018] Insbesondere kann vorgesehen sein, daß im Bereich der Trennfläche ein Hohlraum, eine
Aussparung o. dgl. zur Unterbringung des Schaltungselements ausgebildet wird.
[0019] Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß der Hohlraum für das Schaltungselement
in einer dritten Scheibe ausgebildet ist, die zwischen den beiden anderen Scheiben
zwischengesetzt und von diesen eingeschlossen ist.
[0020] Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge ergeben sich aus den Patentansprüchen,
deren Wortlaut durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht wird, der folgenden
Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sowie anhand der Zeichnung.
Hierbei zeigen:
- Fig. 1
- eine Seitenansicht einer Steckerbuchse nach der Erfindung, angebracht an einer Leiterplatte;
- Fig. 2
- eine Aufsicht auf ein Leiterplattenelement, das nach der Erfindung einen Teil der
Steckbuchse bildet;
- Fig. 3
- in vereinfachter perspektivischer Darstellung die Anordnung bei einer zweiten Ausführungsform;
- Fig. 4
- eine Aufsicht auf das in Fig. 3 untere Leiterplattenteil von oben;
- Fig. 5
- eine teilweise geschnittene Seitenansicht des Leiterplattenelements der Fig. 4;
- Fig. 6
- eine Ansicht des in Fig. 3 oberen Leiterplattenelements von unten;
- Fig. 7
- eine Ansicht des Leiterplattenteils der Fig. 4 von unten;
- Fig. 8 - 10
- Ansichten einer weiteren Ausführungsform;
- Fig. 11
- eine weitere Ausführungsform.
[0021] Fig. 1 zeigt eine Steckbuchse 1, die auf der Oberseite einer nur abgebrochen dargestellten
Leiterplatte angebracht ist. Die Steckbuchse 1 enthält ein metallisches Gehäuse 3,
das üblicherweise aus zwei Teilen aufgebaut ist. Jeder Gehäuseteil weist einen Flansch
auf. Die beiden Gehäuseteile sind mit ihren Flanschen, die in einer Ebene liegen,
miteinander verbunden, so daß ein gemeinsamer Gehäuseflansch 4 gebildet wird. Das
Gehäuse 3 ist auf seiner in Fig. 1 oberen, d. h. der Leiterplatte 2 abgewandten Seite
offen, so daß von dort ein Eingriff in das Gehäuse erfolgen kann. Auf der gegenüberliegenden,
d. h. der Leiterplatte 2 zugewandten Seite, weist das Gehäuse ebenfalls eine Öffnung
auf, die von dem etwas umgebogenen Rand des Gehäuses begrenzt wird.
[0022] An dem Flansch 4 ist im Bereich der beiden in Fig. 1 zu sehenden Enden je ein Distanzturm
5 befestigt, beispielsweise angenietet, der im Bereich seines der Leiterplatte 2 abgewandten
Endes eine Innenbohrung mit einem Gewinde aufweist. An seinem der Leiterplatte 2 zugewandten
Ende enthält der Distanzturm 5 einen Befestigungszapfen 6 mit etwas verringertem Durchmesser,
der eine Riefelung aufweist. Mit diesem Befestigungszapfen sind beide Distanztürme
durch ein erstes Leiterplattenelement 7 hindurch in Löcher der Leiterplatte 2 eingepreßt.
Gleichzeitig werden dabei auf der der Leiterplatte zugewandten Seite des Gehäuses
3 herausstehende Anschlußelemente 8 in Öffnungen der Leiterplatte 2 eingepreßt. Die
Anschlußelemente 8 sind das eine Ende von in dem Gehäuse 3 in einem Isolierkörper
gehalterten Steckerstiften, die auf der in Fig. 1 oberen Seite auch als Buchsen ausgebildet
sein könnten. Üblicherweise sind in einem solchen Gehäuse 9 oder 25 derartige Einzelsteckerstifte
oder Einzelbuchsen angeordnet.
[0023] Durch das Befestigen des Gehäuses 1 in der erwähnten Einpreßtechnik mit Hilfe der
Distanztürme 5 wird das zwischen der Leiterplatte 2 des elektronischen Geräts und
dem Gehäuse 3 angeordnete Leiterplattenelement 7 gegen das Gehäuse 3 angepreßt, so
daß es in eine leitende Verbindung mit dem Gehäuse 3 gelangt. Diese leitende Verbindung
könnte auch über die Distanztürme 5 oder auch über eine Anschlußfläche der Leiterplatte
2 erfolgen.
[0024] Fig. 2 zeigt eine Aufsicht auf eine Flachseite des Leiterplattenelements 7 der Fig.
1. Das Leiterplattenelement 7 weist eine langgestreckte Rechteckform auf, deren Länge
und Breite etwa dem Gehäuse 3 bzw. dessen Flansch 4 entspricht. Im Bereich seiner
beiden Enden enthält das Leiterplattenelement 7 je eine Durchgangsbohrung 9 für den
Befestigungszapfen 6 der Distanztürme 5. Die Flachseite des Leiterplattenelements
7 weist eine sich über den gesamten Umfang im Rand erstreckende Metallisierung 10
auf, die einen rechteckigen Innenraum 11 freiläßt. In diesem Innenraum 11 sind, was
nur rechts vereinzelt dargestellt ist, die Durchtrittsöffnungen für die Anschlußelemente
8 angeordnet, die mit einer Durchkontaktierung versehen sind und in seitliche Lötanschlußfahnen
13 übergehen. Diese Lötanschlußfahnen 13 sind in der Fläche der Flachseite des Leiterplattenelements
7 angeordnet und erstrecken sich in Richtung auf den metallisierten Rand des Leiterplattenelements
7. Auf den Zwischenraum zwischen einer Lötfahne 13 und dem metallisierten Rand 10
kann ein elektronisches Schaltelement aufgelegt und durch Löten befestigt werden.
Beispielsweise kann an dieser Stelle ein SMD-Bauteil in SMD-Technik befestigt werden.
Es stellt also eine Verbindung zwischen dem in das Durchtrittsloch 12 eingepreßten
Anschlußelement 8 und damit dem zugehörigen Steckerstift und der Randmetallisierung
10 des Leiterplattenelements her. Das Leiterplattenelement 7 steht mit seiner Metallisierung
über die Zapfen 6 mit Masse in leitender Verbindung.
[0025] Auf diese Weise wird ein elektronisches Bauteil, beispielsweise ein Kondensator,
zwischen Masse und einer einzelnen mit Hilfe der Steckbuchse angeschlossenen Leitung
eingeschaltet. Dies erfolgt vorzugsweise bei allen verwendeten Leitungen, so daß eine
Filtereinrichtung geschaffen wird, die alle Leitungen abdeckt.
[0026] Während bei der Ausführungsform nach Fig. 1 ein normaler D-Sub-Stecker verwendet
wird, an den nur von außen her das Leiterplattenelement 7 angebracht wird, verwendet
die Ausführungsform nach den Figuren 3 bis 7 einen Stecker, bei dem innerhalb des
Gehäuses ein geänderter Aufbau erfolgt. Dies ist zunächst schematisch in Fig. 3 dargestellt,
wo beispielsweise ein Oberteil 14 eines metallischen Gehäuses 3 aufgeklappt dargestellt
ist. In dem Gehäuse, von dem nur das Oberteil 14 dargestellt ist, ist ein Leiterplattenelement
17 angeordnet, das aus zwei Scheibenteilen 17a, 17b zusammengesetzt ist. Beide Scheibenteile
weisen die gleiche Grundrißform auf und haben übereinstimmende Durchgangslöcher 18
für den Durchgang entweder der Distanztürme 5 oder von Befestigungsschrauben oder
Nieten. Die einander zugewandten Flachseiten der beiden Scheibenteile 17a, 17b weisen
eine Metallisierung 19 auf, die ähnlich angeordnet ist wie die Metallisierung 10 bei
der Ausführungsform nach Fig. 2. Es bleiben also jeweils in der Mitte zwei Felder
11 frei von einer Metallisierung. Durch diese Felder erstrecken sich die Durchtrittsöffnungen
für die Steckerstifte bzw. Buchsenstifte. In der vereinfachten Darstellung der Fig.
3 sind diese Öffnungen nicht dargestellt.
[0027] In der oberen Scheibe 17a ist innerhalb des von der Metallisierung 19 freien Felds
11 noch auf jeder Seite der Längsmittellinie je eine vertiefte Ausnehmung 20 vorhanden,
die nicht bis zur Oberseite des oberen Scheibenteils 17a hindurchgeht.
[0028] Dies wird in größerer Einzelheit im folgenden noch erklärt werden.
[0029] Fig. 4 zeigt nun eine Aufsicht auf das in Fig. 3 untere Scheibenteil 17b. Diesmal
ist auch der von der Metallisierung 19 freie Bereich 11 dargestellt.
[0030] In diesem Innenbereich sind zwei Reihen von einmal vier und einmal fünf durchkontaktierten
Löchern 21 angeordnet. Diese durchkontaktierten Löcher nehmen die Verbindungsstifte
auf. Mit der Durchkontaktierung 22 jedes Lochs 21 ist eine zum Längsseitenrand gerichtete
Lötfahne 23 verbunden, die zwischen sich und dem Rand der Metallisierung 19 einen
kleinen Raum frei läßt.
[0031] Auf der gegenüberliegenden Seite jedes Lochs 21 ist von dem Rand ausgehend eine ähnliche
Lötfahne 24 vorgesehen, die die gleiche Form aufweist wie die erstgenannte Lötfahne
23. Zwischen den beiden je einem Loch 21 zugeordneten Lötfahnen 23, 24 ist also eine
von Metallisierung freie Fläche vorgesehen, die mit Hilfe eines elektronischen Schaltungselements
überbrückt werden kann. Es wird also für jedes Loch 21 eine Möglichkeit geschaffen,
durch Überbrücken zweier benachbarter Lötfahnen 23, 24 eine Verbindung zu der Metallisierung
19 des Scheibenteils 17 herzustellen.
[0032] Fig. 5 zeigt eine im Mittelteil geschnittene Seitenansicht der unteren Scheibe 17b
der Fig. 5. Bei den Löchern 21 handelt es sich um Stufenbohrungen, die von der dem
jeweils anderen Scheibenteil 17a zugewandten Oberseite 25 ausgehend zunächst einen
größeren Durchmesser aufweisen als auf der gegenüberliegenden Seite 26.
[0033] Wird nun zwischen Zwei einander Zugeordneten Lötfahnen 23, 24 ein Bauteil in SMD-Technik
aufgebracht und angelötet, so liegt dieses Bauteil über der Oberseite 25 des Scheibenteils
17b. An genau dieser Stelle sind aber nun auch die Ausnehmungen 20 in der darüber
anzuordnenden Scheibe 17a ausgebildet, was durch Vergleich der Figuren 4 und 6 erkannt
werden kann. Die Bauteile liegen dann nach ihrer Montage also in den Ausnehmungen
20, so daß die Scheiben 17a, 17b zusammengesetzt werden können und ihre einander zugewandten
Flächen mit den Metallisierungen 19 dicht aneinander anliegen.
[0034] Fig. 6 zeigt eine Ansicht des in Fig. 3 oberen Scheibenteils 17a von unten. Auch
hier sind Durchtrittsöffnungen 27 für die Kontaktstifte angeordnet, die gegenüber
den Löchern 21 des unteren Scheibenteils 17b ausgerichtet sind. Eine Kontaktierung
braucht hier nicht vorgesehen zu sein, da die Kontaktierung an den Löchern 21 des
anderen Scheibenteils 17b erfolgt.
[0035] Fig. 7 zeigt die Ansicht der Unterseite 26 des unteren Scheibenteils 17b der Fig.
4. Hier münden die Löcher 21 mit ihrer Durchkontaktierung 22 in einer Metallisierung
28 der Flachseite des Scheibenteils 17b. Die Metallisierung ist hier bis nahe an die
Durchkontaktierungen 22 der Löcher 21 herangeführt.
[0036] Die Steckbuchse der Ausführungsform nach den Figuren 3 bis 7 wird so hergestellt,
daß zunächst die Leiterplattenscheibenteile 17a und 17b hergestellt, gebohrt und mit
der Metallisierung versehen werden. Anschließend werden auf die Oberseite des Scheibenteils
17b, siehe Fig. 4, die elektronischen Bauteile, beispielsweise die Kondensatoren,
in SMD-Bauweise aufgebracht und verlötet.
[0037] Anschließend werden die beiden Scheibenteile 17a, 17b aufeinandergelegt und miteinander
verbunden, entweder durch eine Verlötung oder auch durch eine Verklebung. Damit ist
ein Bauteil geschaffen, das ähnlich aufgebaut ist wie der Isolierkörper bei den herkömmlichen
Steckbuchsen. In dieses Bauteil können nun die Metallteile, die einerseits die Anschlußelemente
8 und andererseits die Einzelstecker bzw. Einzelbuchsen bilden, eingepreßt werden,
indem sie in die Löcher 27 und 21 eingesetzt und eingepreßt werden. Anschließend kann
die Anordnung in das Gehäuse eingesetzt und dieses verschlossen werden.
[0038] Fig. 8 bis 10 Zeigen eine weitere Ausführungsform, die der Ausführungsform nach Fig.
3 bis 7 ähnlich ist. Wiederum handelt es sich um ein Leiterplattenelement, das innerhalb
des Gehäuses angebracht wird, und das diesmal aus drei Scheibenteilen besteht, die
mit ihren metallisierten Trennflächen aufeinandergelegt und miteinander verbunden
werden. Die Fig. 8, 9 und 10 zeigt nur das mittlere Bauteil, das für jeden Kontaktstift
eine Durchgangsbohrung und unmittelbar neben dieser Durchgangsbohrung eine zweite
durchkontaktierte Bohrung für ein elektronisches Schaltungselement, also beispielsweise
den erwähnten Kondensator aufweist. Die Kondensatoren werden mit Hilfe von Lötpaste
in den parallelen Bohrungen verlötet, wobei sie auf der in Fig. 8 zu sehenden ersten
Flachseite des Scheibenelements mit den durchkontaktierten Löchern verbunden werden,
während sie auf der gegenüberliegenden in Fig. 10 zu sehenden Flachseite mit der Metallisierung
verlötet werden.
[0039] Die der in Fig. 10 zu sehenden Unterseite der mittleren Scheibe entsprechende Oberseite
der dritten Scheibe enthält dann praktisch eine durchgehende Metallisierung, die bis
an die durchkontaktierten Löcher heranreicht, hat also ein Aussehen ähnlich wie die
Metallisierung 28 in Fig. 7.
[0040] Fig. 11 zeigt in einer weniger schematisierten teilweise geschnittenen Seitenansicht
eine weitere Steckerleiste. Hier ist zu sehen, daß die Stifte 30 eine Einpreßzone
31 zum Einpressen in eine innerhalb des Gehäuses angeordnete Leiterplatte sowie eine
zweite Einpreßzone 32 außerhalb des Gehäuses haben. Mit Hilfe dieser Einpreßzone 32
werden die Steckerstifte in Einpreßtechnik in die Leiterplatte eingepreßt, an der
die Steckerleiste befestigt wird. Zur Verwirklichung der Einpreßzonen 31, 32 enthalten
die Stifte einen in Längsrichtung der Stifte erstreckenden seitlichen Schlitz 33,
der beispielsweise eingefräst sein kann. Dadurch entsteht eine in gewissem Ausmaß
elastische Zone, die zum Einpressen verwendet werden kann.
[0041] Die Stifte können in ihrem zur lösbaren Verbindung mit einem Gegenelement bestimmten
Bereich, in Fig. 11 also von oben her, sowohl als Stifte als auch als Buchsen ausgebildet
sein.
1. Steckbuchse für ein elektronisches Gerät mit
1.1 einem metallischen Gehäuse (3), das
1.1.1 auf zwei Längsseiten offen ist,
1.2 einer Vielzahl von Steckerstiften und/oder Einzelbuchsen, die
1.2.1 durch eine der offenen Längsseiten des Gehäuses (3) von außen her zugänglich
sind,
1.3 einer Vielzahl von aus einer anderen Längsseite herausgeführten Anschlußelementen
(8), die
1.3.1 mit den Steckerstiften bzw. den Einzelbuchsen leitend verbunden sind bzw. eine
Verlängerung von diesen bilden,
1.4 einer Befestigungseinrichtung zum Befestigen des Gehäuses (3) an dem elektronischen
Gerät, sowie mit
1.5 einem Leiterplattenelement (7, 17), das
1.5.1 mechanisch und elektrisch mit dem metallischen Gehäuse (3) verbunden ist und
1.5.2 mindestens ein Schaltungselement aufweist, das
1.5.3 mit einem Steckerstift bzw. einer Einzelbuchse elektrisch verbunden ist.
2. Steckbuchse nach Anspruch 1, bei der das Leiterplattenelement (7, 17) einen metallisierten
Bereich (10, 18, 28) aufweist, der mit dem Gehäuse (1) in elektrischem Kontakt steht.
3. Steckbuchse nach Anspruch 1 oder 2, bei der das elektronische Schaltungselement zwischen
dem Steckerstift bzw. der Einzelbuchse und einem mit dem Gehäuse (3) elektrisch verbundenen
Teil geschaltet ist, insbesondere dem metallisierten Bereich (10, 18, 28) des Leiterplattenelements
(7, 17).
4. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement
(7, 17) eine der Zahl der Stifte bzw. Einzelbuchsen entsprechende Zahl von mindestens
teilweise durchkontaktierten Bohrungen (21, 27) aufweist, durch die die Stifte hindurchgepreßt
sind, wobei das Schaltungselement mit der Durchkontaktierung (22) verbunden ist.
5. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Schaltungselement
in SMD-Technik auf Lötpads des Leiterplattenelements (7, 17) aufgebracht ist.
6. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement
(7, 17) außerhalb des Gehäuses (3) angeordnet ist und mit einer mindestens in ihrem
Randbereich metallisierten Flachseite an dem Gehäuse (3) anliegt.
7. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Gehäuse (3) Kontakttürme
(5) aufweist, die in Bohrungen einer Leiterplatte (2) des elektronischen Geräts einpreßbar
sind, wobei gegebenenfalls das Leiterplattenelement (7) zwischen diese Leiterplatte
(2) des elektronischen Geräts und dem Gehäuse (3) angeordnet wird.
8. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement
(7, 17) mindestens eine Ausnehmung (20) aufweist, in der das elektronische Schaltungselement
untergebracht wird.
9. Steckbuchse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, 7 und 8, bei der das Leiterplattenelement
(17) innerhalb des Gehäuses (3) angeordnet ist.
10. Steckbuchse nach Anspruch 9, bei der das Leiterplattenelement (17) mit seiner Randkante
mit dem Gehäuse (3) verbunden, insbesondere gegen dieses verpreßt ist.
11. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Leiterplattenelement
(17) aus zwei Scheiben (17a, 17b) mit übereinstimmenden Durchgangslöchern (21, 27)
aufgebaut ist und das elektronische Schaltungselement im Bereich der Trennfläche zwischen
den beiden Scheibenteilen (17a, 17b) angeordnet wird.
12. Steckbuchse nach Anspruch 11, bei der im Bereich der Trennfläche zwischen den beiden
Scheibenteilen (17a, 17b) ein Hohlraum, eine Aussparung (20) o. dgl. zur Unterbringung
des Schaltungselements ausgebildet ist.
13. Steckbuchse nach Anspruch 12, bei der der Hohlraum in einer dritten Scheibe angeordnet
ist, die zwischen den beiden anderen Scheiben eingesetzt wird.
14. Steckbuchse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das elektronische Schaltungselement
Teil eines HF-Filters ist, insbesondere ein Kondensator.