(19)
(11) EP 0 817 262 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
07.07.1999  Patentblatt  1999/27

(43) Veröffentlichungstag A2:
07.01.1998  Patentblatt  1998/02

(21) Anmeldenummer: 97109589.8

(22) Anmeldetag:  12.06.1997
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)6: H01L 23/433
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 25.06.1996 DE 19625384

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Huska, Rochus
    verstorben (DE)

   


(54) Zusammengesetzter Leiterrahmen


(57) Für die Herstellung von Leistungshalbleitergehäusen werden teilweise zusammengesetzte Leiterrahmen als Systemträger eingesetzt. Darin bestehen die zentralpositionierte Insel 4, die durch den Wärmeverteiler 2 dargestellt wird, und der restliche Leiterrahmen 1 aus Blechen unterschiedlicher Stärke. Die notwendige Verbindung zwischen Insel 4 und Leiterrahmen 1 wird durch eine Schweißverbindung dargestellt.






Recherchenbericht