(19)
(11) EP 0 823 129 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
11.02.1998  Patentblatt  1998/07

(21) Anmeldenummer: 96908022.0

(22) Anmeldetag:  09.04.1996
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/ 29( . )
G06K 19/ 077( . )
H01L 23/ 31( . )
H01L 25/ 065( . )
H01L 25/ 18( . )
G06K 19/ 073( . )
H01L 23/ 28( . )
H01L 23/ 58( . )
H01L 25/ 07( . )
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE1996/000616
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1996/034409 (31.10.1996 Gazette  1996/48)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT CH DE ES FR GB IT LI

(30) Priorität: 25.04.1995 DE 19951015188

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HOUDEAU, Detlef
    D-93047 Regensburg (DE)
  • KIRSCHBAUER, Josef
    D-93476 Blaibach (DE)
  • NIEDERLE, Christl
    D-81735 München (DE)
  • STAMPKA, Peter
    D-92421 Schwandorf (DE)
  • STECKHAN, Hans-Hinnerk
    D-81827 München (DE)

(74) Vertreter: Epping Hermann & Fischer 
Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) CHIP-ABDECKUNG