[0001] Die Erfindung betrifft einen Mikroschalter, mit einem mikromechanisch gefertigten
ersten Träger, der eine elektrisch leitfähige erste Leitschicht aufweist, und mit
einem ebenfalls mikromechanisch gefertigten zweiten Träger, der eine elektrisch leitfähige
zweite Leitschicht aufweist, wobei beide Leitschichten in einer Schaltzone einander
gegenüberliegende elektrisch leitfähige Kontakte aufweisen und wenigstens ein Träger
elastisch biegbar ist, derart, daß die Kontakte durch eine Schaltbewegung des wenigstens
einen Trägers zwischen einer aneinander anliegenden Schließstellung und einer voneinander
beabstandeten Offenstellung bewegbar sind.
[0002] Ein derartiger als Mikrorelais ausgebildeter Mikroschalter geht beispielsweise aus
Prospekten der Firma Siemens hervor. Mikroschalter dieser Art werden vor allem dann
eingesetzt, wenn Schalter in herkömmlicher Technologie aufgrund des größeren Platzbedarfs
nicht verwendet werden können. Das Einsatzgebiet dieser Mikroschalter erstreckt sich
auf alle Bereiche, bei denen der Platzbedarf eine große Rolle spielt, wie beispielsweise
in Fahrzeugen oder in tragbaren technischen Geräten. Durch die aus der Mikromechanik
bzw. -systemtechnik bekannten Herstellungsverfahren können Mikroschalter kostengünstig
in großen Mengen hergestellt werden.
[0003] Als Mikrorelais ausgebildete Mikroschalter der eingangs genannten Art weisen zwei
galvanisch getrennte Schaltkreise auf, nämlich einen Steuerkreis und einen Lastkreis.
Durch Anlegen einer Spannung an den Steuerkreis wird aufgrund entstehender elektrostatischer
Felder eine Schaltbewegung in Gestalt einer Schließbewegung wenigstens eines Trägers
verursacht, so daß die Kontakte des Lastkreises unter Einnahme einer Schließstellung
geschlossen werden und eine elektrische Verbindung im Lastkreis hergestellt wird.
[0004] In der Praxis besteht zunehmend das Erfordernis, Mikroschalter zur Verfügung zu haben,
die Sensorfunktionen erfüllen. Die zunehmende Verringerung der Baugröße von zum Beispiel
pneumatischen Ventilen oder Aktoren erfordert eine entsprechende Mikrosensorik, um
Bewegungsabläufe detektieren zu können. Die bekannten Mikroschalter sind hierfür nicht
geeignet.
[0005] Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Mikroschalter zu schaffen,
der sich als Mikrosensor einsetzen läßt.
[0006] Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Bildung eines Sensors
wenigstens ein elastisch biegbarer Träger eine weichmagnetische Betätigungspartie
aufweist, derart, daß die Schaltbewegung durch ein auf die Betätigungspartie einwirkendes
Magnetfeld verursacht werden kann.
[0007] Auf diese Weise liegt ein Mikrosensor vor, bei dem der Schaltvorgang durch ein von
außen angelegtes Magnetfeld verursacht wird. Entsprechend der gewählten Ausgestaltung
als Schließer oder Öffner werden dabei die beiden Kontakte im Rahmen einer Schließbewegung
zur Anlage gebracht oder im Rahmen einer Öffnungsbewegung voneinander getrennt. Die
Kontakte sind jeweils mit einer Leitschicht verbunden, wobei jede Leitschicht von
einem Träger getragen wird und wenigstens einen äußeren Anschluß aufweist. Diese äußeren
Anschlüsse dienen dazu den Mikroschalter in seine Schaltungsumgebung zu integrieren.
Wenigstens einer der Träger ist elastisch biegbar, um die gewünschte Schaltbewegung
zu ermöglichen. Der elastisch biegbare Träger oder, falls zwei elastisch biegbare
Träger vorhanden sind, zumindest einer von ihnen, weist eine vorzugsweise im Bereich
der Schaltzone angeordnete weichmagnetische Betätigungspartie auf. Diese kann durch
das von außen angelegte Magnetfeld polarisiert werden und erfährt dann eine Kraft,
die die Schaltbewegung verursacht. Das Magnetfeld rührt beispielsweise von einem Permanentmagneten
her, der an einem an dem Mikrosensor vorbeibewegten Bauteil angeordnet ist, dessen
Position zu detektieren ist.
[0008] Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
[0009] Die beiden Träger sind jeweils mikromechanisch gefertigt, das heißt durch Mikrofertigungsverfahren
hergestellt. Hierbei können sie beispielsweise durch Ätzverfahren mittels Ätzstoppmechanismen
oder durch das sogenannte LIGA-Verfahren erhalten werden, einem Verfahren bei dem
Lithographie, Galvanoumformung und Abformtechnik zur Anwendung gelangt. Auch andere
Abformverfahren wären denkbar, beispielsweise Heißprägen. Als Werkstoff für die Träger
bietet sich je nach Herstellung insbesondere Kunststoff, Dielektrikum, Metall oder
Halbleitermaterial an.
[0010] Beispielsweise wird Silicium als Halbleitermaterial für die Träger verwendet. Zu
den bekannten elektrischen Eigenschaften zeichnet sich Silicium außerdem durch gute
mechanische Eigenschaften aus. Besonders aufgrund seiner großen Elastizität ist das
Material bei der Herstellung von Mikroschaltern für Sensorzwecke geeignet. Es ist
ferner in großen Mengen verfügbar, und daher billig und die aus der Mikrosystemtechnik
bereits bekannten und erprobten Ätzverfahren erlauben eine preiswerte Massenproduktion.
[0011] Besteht wenigstens ein Träger aus weichmagnetischem Material, kann an diesem auf
eine angebrachte Betätigungspartie verzichtet werden. Die Betätigungspartie kann dann
vom betreffenden Träger selbst gebildet sein.
[0012] In einer geeigneten Ausführung ist einer der beiden Träger elastisch biegbar und
der andere Träger unbeweglich ausgebildet.
[0013] Es ist weiterhin zweckmäßig, den Mikrosensor als Schließer auszubilden, wobei ein
jeweiliger elastisch biegbarer Träger mechanisch in eine Offenstellung vorgespannt
ist, in der er sich zu seinem in der Schaltzone befindlichen beweglichen Ende hin
unter Vorgabe eines Schaltabstandes von dem zweiten Träger weg krümmt.
[0014] In einer vorteilhaften alternativen Ausführungsform sind beide Träger elastisch biegbar
ausgebildet. Weisen beide elastisch biegbaren Träger weichmagnetische Betätigungspartien
auf, dann resultiert die Schaltbewegung aus einer Biegebewegung beider beweglichen
Enden der Träger.
[0015] Desweiteren ist es günstig, wenn die beiden biegbaren Träger derart nebeneinander
oder übereinander angeordnet sind, daß sich ihre der Schaltzone zugeordneten beweglichen
Enden und ihre entgegengesetzten feststehenden Enden jeweils paarweise gegenüberliegen.
Die Paare von Enden können bezüglich einer in der Mitte zwischen den Ebenen der beiden
Zungen liegenden und parallel zu diesen Ebenen ausgerichteten Spiegelebene symmetrisch
angeordnet sein.
[0016] In einer alternativen günstigen Ausführungsform überlappen sich die beweglichen Enden
der biegbaren Träger in der Schaltzone und ragen mit ihren entgegengesetzten, feststehenden
Enden ausgehend von der Schaltzone in entgegengesetzte Richtungen.
[0017] Vorteilhafterweise ist ein jeweiliger elastisch biegbarer Träger als elastisch biegbare
Zunge ausgebildet. Eine derartige Zunge eignet sich besonders als elastisch biegbarer
Träger und ist durch Ätztechnik leicht herstellbar.
[0018] Die Zunge kann durch ein Ätzverahren mittels Ätzstoppmechanismen, insbesondere durch
anisotropes Ätzen, herausstrukturiert sein. Mit Hilfe des anisotropen Ätzverfahrens
können auf sehr einfache Weise verschiedene Formen in den Halbleiterträger eingebracht
werden.
[0019] Weiterhin ist es günstig, wenn die beiden Träger außerhalb der Schaltzone durch mindestens
eine dazwischenliegende Isolationsschicht elektrisch voneinander getrennt aneinander
anliegen. Die beiden Träger sind zweckmäßigerweise über eine Isolationsschicht, die
den Abstand zwischen den Trägern vorgibt, aneinander angelegt. Die Schaltzone bleibt
dabei selbstverständlich isolationsfrei. Über die zwischen den Trägern liegende Isolationsschicht
kann der Schaltabstand zwischen der Offenstellung und der Schließstellung variiert
werden.
[0020] Wenigstens eine Betätigungspartie kann von einer zumindest teilweise aus weichmagnetischem
Material bestehenden Leitschicht und/oder dem daran befindlichen Kontakt gebildet
sein. Die Betätigungspartie wird dadurch realisiert, daß die Leitschicht und/oder
der daran befindliche Kontakt aus weichmagnetischem und zugleich elektrisch leitfähigem
Material bestehen. Eine separate Betätigungspartie ist in dieser Ausführungsform nicht
notwendig und der Aufwand des Herstellungsprozesses wird reduziert.
[0021] Dadurch, daß wenigstens eine Betätigungspartie bezüglich der Leitschicht und dem
Kontakt des zugeordneten Trägers separat ausgebildet ist, können die charakteristischen
Materialeigenschaften der Betätigungspartie bzw. der Leitschicht und des Kontaktes
optimiert werden. Bei der Auswahl eines Materials für die Betätigungspartie müssen
nur die weichmagnetischen Eigenschaften dieses Materials berücksichtigt werden und
nicht zusätzlich dessen elektrische Leitfähigkeit. Dasselbe gilt umgekehrt für die
Auswahl der Materialien für die Leitschicht und den Kontakt.
[0022] Es hat sich außerdem als günstig erwiesen, wenn die weichmagnetische Betätigungspartie
als Schicht ausgebildet ist. Bei der Herstellung ist das Aufbringen von Schichten
auf den Halbleiterträger besonders zu bevorzugen.
[0023] Vorteilhafterweise liegen die Betätigungspartie und die Leitschicht unmittelbar aneinander
an. Eine weitere zwischen der Betätigungspartie und der Leitschicht liegende Schicht
ist daher nicht erforderlich, wodurch die Herstellung vereinfacht und die Kosten gesenkt
werden können.
[0024] Bei einer besonders geeigneten Ausführungsform ist die Leitschicht selbst im Bereich
der Schaltzone als Kontakt ausgebildet. Das Verbinden der Leitschicht mit einem zusätzlichen
Kontakt entfällt hierbei.
[0025] Es ist weiterhin vorteilhaft, wenn die Leitschichten an den einander zugewandten
Seiten der Träger vorgesehen sind. Hierbei ist zweckmäßigerweise die Leitschicht des
einen Trägers auf ihrer der Leitschicht des anderen Trägers zugewandten Fläche außerhalb
der Kontakte vollständig elektrisch isoliert ist.
[0026] Desweiteren kann auf wenigstens einem Träger mindestens eine zusätzliche Schaltung
integriert sein. Diese Schaltung dient beispielsweise der Signalvorverarbeitung. Hierfür
ist es auch möglich weitere externe Signale einzuspeisen.
[0027] Zweckmäßigerweise weist der Mikroschalter ein Gehäuse auf, das die übrigen Schalterbestandteile
luftdicht umschließt, wobei zu jeder Leitschicht mindestens eine von außen zugängliche
elektrische Verbindung vorgesehen ist. Insbesondere kann im Gehäuse ein Vakuum oder
eine Schutzgasatmosphäre herrschen. Über eine derartige Schutzgasatmosphäre kann beispielsweise
die Durchschlagfeldstärke zwischen den Kontakten der beiden Träger variiert werden.
[0028] Ausführungsbeispiele des Mikroschalters werden nachfolgend anhand der Zeichnungen
im einzelnen erläutert. Es zeigen:
- Figur 1
- eine erste Bauform des Mikroschalters im Längsschnitt in Gebrauchslage, wobei er an
einer Kolben-Zylinder-Anordnung angeordnet ist, wobei die Dimensionen des Mikroschalters
in bezug auf die Kolben-Zylinder-Anordnung stark vergrößert dargestellt sind,
- Figur 2
- eine alternative Ausführungsform des Mikroschalters mit einem festen und einem als
Zunge ausgebildeten beweglichen Träger, wobei der Kontakt, die Leitschicht und die
Betätigungspartie eines jeweiligen Trägers einstückig als Schicht ausgebildet sind,
- Figur 3
- einen Schnitt durch die Zunge aus Figur 2 gemäß der Schnittlinie III-III,
- Figur 4
- eine weitere alternative Ausführungsform des Mikroschalters mit zwei beweglichen Trägern
im Längsschnitt in Teildarstellung, wobei die Leitschicht, der Kontakt und die Betätigungspartie
eines jeweiligen Trägers einstückig als Schicht ausgebildet sind,
- Figur 5
- eine weitere alternative Ausführungsform mit zwei beweglichen Trägern im Längsschnitt
in Teildarstellung, wobei der Kontakt und die Betätigungspartie eines jeweiligen Trägers
einstückig ausgebildet sind,
- Figur 6
- eine alternative Ausführungsform mit zwei beweglichen Trägern im Längsschnitt, wobei
die beweglichen Zungen von der Schaltzone aus betrachtet in entgegengesetzte Richtungen
ragen.
[0029] Die fortschreitende Integration elektronischer Bauelemente erzeugt den Wunsch, auch
mechanische Bauelemente so klein wie möglich zu gestalten, um die Baugröße von Geräten
aus elektronischen und mechanischen Bauteilen weitestmöglich zu reduzieren. Die Feinstmechanik
stößt dabei an ihre Grenzen. Die Mikromechanik jedoch bietet das Potential, um noch
kleinere mechanische Bauelemente herzustellen.
[0030] Der in Figur 1 abgebildete erfindungsgemäße Mikroschalter 1 ist ein derartiges mikromechanisches
Bauteil. Er ist als Sensor ausgebildet und spricht auf ein von außen angelegtes Magnetfeld
an. Man könnte ihn deshalb auch als mikromechanischen Magnetschalter oder Mikrosensor
bezeichnen.
[0031] Die Figur 1 zeigt eine mögliche Anwendung des Mikroschalters 1. Der Mikroschalter
1 befindet sich dabei in einer Nut 2 der Wand 5 des Gehäuses 7 einer insbesondere
fluidbetätigten Kolben-Zylinder-Anordnung 3. Diese verfügt über einen Kolbenlaufraum
8, in dem ein Kolben 4 abgedichtet angeordnet ist, der einen Permanentmagneten 6 trägt.
Der Kolben 4 bewegt sich bei in an sich bekannter Weise erfolgender Fluidzufuhr gemäß
Doppelpfeil 10 in Längsrichtung des Kolbenlaufraumes 8. Erreicht er eine Position,
bei der die vom Permanentmagneten 6 ausgehende und auf eine weichmagnetische Betätigungspartie
11 des Mikroschalters 1 einwirkende Magnetkraft groß genug ist, wird ein beim Ausführungbeispiel
als Schließvorgang ausgestalteter Schaltvorgang ausgelöst, der dazu führt, daß über
Kontakte 20, 21 und diesen zugeordnete, elektrisch leitfähige Leitschichten 18, 19
eine elektrische Verbindung zwischen äußeren Anschlüssen 12, 13 des Mikroschalters
1 hergestellt wird. Die zuvor unter Einnahme einer Offenstellung beabstandeten Kontakte
20, 21 werden dabei in eine Schließstallung verlagert, in der sie aneinander anliegen.
Daraus ist ein weiterverwertbares Signal ableitbar, das beispielsweise zur Umsteuerung
eines Steuerventils herangezogen wird. Der Mikrosensor ist hierbei als Schließer ausgebildet.
[0032] In alternativer Ausgestaltung könnten die Kontakte 20, 21 normalerweise eine Schließstellung
einnehmen, so daß sie bei Einflußnahme eines Magnetfeldes voneinander getrennt und
in eine Offenstellung bewegt werden. Hierbei ist zweckmäßigerweise wenigstens ein
Träger federelastisch in die Schließstellung vorgespannt. Eine solche Ausgestaltung
des Mikroschalters als Öffner ist in Figur 5 angedeutet, wo der Mikroschalter in der
Schließstellung abgebildet ist.
[0033] Denkbar wäre auch eine kombinierte Ausgestaltung als Umschalter, wobei der Mikrosensor
abwechselnd zwischen zwei Schließstellungen umschaltbar ist. Dabei nimmt mindestens
ein bewegbarer Träger bezüglich wenigstens zweier feststehender Träger abwechselnd
eine Offenstellung und eine Schließstellung ein.
[0034] Die Positionsbestimmung von bewegten Teilen aller Art ist nur eine Anwendungsmöglichkeit
des Mikrosensors. Beispielsweise wäre auch denkbar, daß über das von einem elektrischen
stromdurchflossenen Leiter ausgehende Magnetfeld der Stromfluß verifiziert werden
kann.
[0035] Die Dimension des Mikroschalters 1 in Figur 1 ist nicht maßstabsgetreu. Er wurde
zur besseren Übersicht im Verhältnis zur Kolben-Zylinder-Anordnung 3 überdimensional
groß dargestellt.
[0036] Der beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 als Schließer ausgebildete, das heißt
normalerweise in Offenstellung befindliche Mikroschalter 1 weist einen ersten Träger
16 mit einer ersten Leitschicht 18 und einen zweiten Träger 17 mit einer zweiten Leitschicht
19 auf. Beide Leitschichten 18, 19 sind mit jeweils einem ihnen zugeordneten Kontakt
20, 21 elektrisch verbunden. Diese Kontakte 20, 21 liegen sich in einer Schaltzone
24 gegenüber. Sowohl die Leitschichten 18, 19 als auch die Kontakte 20, 21 sind elektrisch
leitfähig. Desweiteren sind die Leitschichten 18, 19 mit den elektrisch leitfähigen
äußeren Anschlüssen 12, 13 elektrisch verbunden. In der Offenstellung des Mikroschalters
1 sind die Kontakte 20, 21 in der Schaltzone 24 mit einem Schaltabstand zueinander
angeordnet. Unter dem Schaltabstand versteht man eine räumliche Distanz zwischen den
beiden Kontakten 20, 21, die einen Stromfluß ausschließt.
[0037] Wenigstens einer der beiden Träger 16, 17 ist elastisch biegbar ausgebildet. Der
biegeelastische Träger ist ergänzend durch Bezugsziffer 15 kenntlich gemacht. In Figur
1 handelt es sich lediglich bei dem ersten Träger 16 um einen derartigen, elastisch
biegbaren Träger 15. Dieser biegeelastische erste Träger 15, 16 trägt in dem durch
Biegung schwenkbeweglichen Bereich 14 eine aus weichmagnetischem Material bestehende
Betätigungspartie 11. Auf diese Betätigungspartie 11 wird eine Stellkraft ausgeübt,
wenn sie sich in einem Magnetfeld befindet. Diese Stellkraft bewirkt, daß der erste
Träger 15, 16 eine Schaltbewegung in Gestalt einer Schließbewegung ausführt, bei der
er ausgehend von der in den Figuren gezeigten Offenstellung in einer durch Pfeil 25
angedeuteten Schaltrichtung hin zum zweiten Träger 17 verlagert wird, der beim Ausführungsbeispiel
gemäß Figur 1 als feststehender Träger ausgebildet ist. Die erforderliche Stellkraft
wird von der Feldkraft des in die Nähe des Mikroschalters 1 gelangenden Permanentmagneten
6 geliefert, der die Betätigungspartie 11 mit den parallel zur Schaltrichtung 25 verlaufenden
Komponenten des Magnetfelds im wesentlichen in Schließrichtung polarisiert. Die Schaltbewegung
ist beendet, wenn die Kontakte 20, 21 aufgrund der magnetischen Feldkraft aneinander
zur Anlage gelangen, so daß eine elektrische Verbindung zwischen den äußeren Anschlüssen
12, 13 vorliegt. Hierbei befindet sich der betätigte Mikroschalter in seiner Schließstellung.
[0038] Bei einem als Öffner ausgebildeten, das heißt normalerweise in seiner Schließstellung
befindlichen Mikroschalter wie in Figur 5 werden die Träger 16, 17 durch das einwirkende
Magnetfeld so voneinander entfernt, daß die zuvor vorliegende elektrische Verbindung
unterbrochen wird und der Mikroschalter im betätigten Zustand eine Offenstellung einnimmt.
In Figur 5 ist strichpunktiert eine Offenstellung angedeutet, in der einer der Träger
17 relativ zum anderen Träger 16 verschwenkt ist. Dabei ist lediglich der verschwenkbare
Träger 15, 17 mit einer Betätigungspartie 11 versehen.
[0039] Bei einer Ausgestaltung als Öffner wäre es denkbar, auf der dem feststehenden Träger
16 entgegengesetzten Seite des beweglichen Trägers 17 mit Abstand einen weiteren,
mit einer Betätigungspartie versehenen feststehenden Träger anzuordnen. Ein einwirkendes
Magnetfeld kann dann die Betätigungspartien so polarisieren, daß diese zueinander
gezogen werden, wobei der bewegbare Träger in der Offenstellung an dem weiteren Träger
anliegt. Es wäre überdies möglich, an der dem weiteren Träger zugewandten Seite des
beweglichen Trägers einen weiteren Kontakt vorzusehen, der mit einem an dem feststehenden
Träger vorgesehenen zusätzlichen Kontakt zusammenwirken kann. Auf diese Weise könnten
abwechselnd zwei Lastkreise geschlossen beziehungsweise geöffnet werden, so daß ein
Umschalter vorläge.
[0040] Beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 ist die weichmagnetische Betätigungspartie
11 separat ausgebildet. Eine hierzu alternative Anbringungsmöglichkeit zeigt die Figur
2. Dort ist vorgesehen, daß die an dem beweglichen ersten Träger 15, 16 angeordnete
Leitschicht 18 und die weichmagnetische Betätigungspartie 11 in Baueinheit ausgeführt
sind und aus einer einzigen Schicht bestehen. Das verwendete Material ist hier sowohl
elektrisch leitfähig als auch zumindest in der Schaltzone 24 weichmagnetisch.
[0041] In weiterer, nicht näher dargestellter Ausführungsform kann wenigstens eine Betätigungspartie
unmittelbar vom zugeordeten Träger gebildet sein, wenn dieser aus weichmagnetischem
Material besteht.
[0042] Es ist desweiteren möglich, wenigstens einen der vorhandenen Kontakte 20, 21 gleichzeitig
als weichmagnetische Betätigungspartie 11 auszubilden. Somit bilden entweder nur ein
Kontakt 20 oder beide Kontakte 20, 21 eine Betätigungspartie 11. Die Figur 5 zeigt
eine derartige alternative Bauform, wobei beiden Trägern 16, 17 jeweils ein Kontakt
20, 21 zugeordnet ist und beide Kontakte zugleich weichmagnetische Eigenschaften haben,
so daß sie als Betätigungspartien 11 wirken. Hierbei, wie auch bei der Bauform gemäß
Figur 2, können bei der Herstellung des Mikroschalters 1 separate Betätigungspartien
11 eingespart werden, was die Herstellung vereinfacht und verbilligt. Die Realisierung
der weichmagnetischen Betätigungspartie als Schicht kann hierbei den Herstellungsaufwand
besonders reduzieren. Als weichmagnetische und zugleich elektrisch leitfähige Materialien
sind beispielsweise Eisen-Nickel-Verbindungen verwendbar.
[0043] Eine getrennte Ausgestaltung der Betätigungspartie 11 gemäß Figur 1 hat allerdings
den Vorteil, daß bei der Materialauswahl die Möglichkeit besteht, die einzelnen Bestandteile
hinsichtlich ihrer Funktion zu optimieren. So kann die Betätigungspartie 11 hinsichtlich
der weichmagnetischen Eigenschaften optimal ausgelegt werden, weil die Beschränkung
auf gleichzeitig elektrisch leitfähige Eigenschaften entfällt. Entsprechend gilt,
daß die Materialien für die Leitschichten 18, 19 und die Kontakte 20, 21 ausschließlich
unter Berücksichtigung der elektrischen Eigenschaften ausgewählt werden können, ohne
auf magnetisierbare Eigenschaften Rücksicht nehmen zu müssen.
[0044] Für die Realisierung der weichmagnetischen Betätigungspartie 11 existieren vielfältige
Ausgestaltungs- und Kombinationsmöglichkeiten. Hinsichtlich der Plazierung besteht
im wesentlichen nur die Vorgabe, daß die im Einsatz des Mikroschalters auf die Betätigungspartie
11 einwirkenden magnetischen Feldkräfte so gerichtet sein müssen, daß die Kontakte
20, 21 zur Schaltbewegung veranlaßt werden.
[0045] Hinsichtlich der Ausgestaltung der Leitschichten 18, 19 und der Kontakte 20, 21 existieren
ebenfalls vielfältige Möglichkeiten. So können die Kontakte 20, 21 entsprechend der
in Figuren 1 und 5 gezeigten Bauform separat von den Leitschichten 18, 19 ausgebildet
und lediglich elektrisch mit diesen verbunden sein, z.B. indem sie wie abgebildet
aufgesetzt sind. Bei den in Figuren 2, 4 und 6 gezeigten Ausgestaltungen bilden die
Leitschichten 18, 19 und die Kontakte 20, 21 eine vorzugsweise einstückige Baueinheit,
indem die Leitschichten 18, 19 in der Schaltzone 24 als Kontakte 20, 21 ausgebildet
sind. Dabei kann eine durchgehend gleichbleibende Formgebung vorhanden sein. Möglich
ist aber auch, die Leitschichten in der Schaltzone 24 zur Bildung der Kontakte 20,
21 mit einer geeigneten Formgebung zu versehen, die die elektrische Verbindung in
der Schließstellung verbessert.
[0046] Im Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 stehen die Kontakte 20, 21 in der Schließstellung
des Mikroschalters 1 über eine ausreichend große Anlagefläche in Kontakt miteinander,
um zwischen den äußeren Anschlüssen 12, 13 einen möglichst geringen Widerstand zu
erhalten und somit auch einen entsprechend geringen Spannungsabfall. Auch bei den
Ausführungsformen gemäß Figuren 2, 4 und 6 könnte man die Formgebung der als Kontakte
20, 21 ausgebildeten Leitschichten 18, 19 in der Schaltzone 24 in geeigneter Weise
so anpassen, daß in der Schließstellung eine möglichst große Berührfläche vorliegt.
[0047] Als Werkstoff für die Träger 16, 17 wird beispielsweise Halbleitermaterial in Gestalt
von Siliciummaterial verwendet. Silicium besitzt neben den bekannten elektrischen
Halbleitereigenschaften auch sehr gute mechanische Eigenschaften, vor allem eine große
Elastizität, die einen Einsatz als biegeelastischen Träger der geschilderten Art ermöglicht.
Die Verfahren zur Herstellung und zur Formgebung sind bereits aus der Mikroelektronik
erprobt und bekannt und können daher auf den neuen Bereich der Mikomechanik gut übertragen
werden. Man wendet beispielsweise Ätzverfahren mit Ätzstopptechnik an. Je nach Material
können auch andere Herstellungsverfahren herangezogen werden, beispielsweise das sogenannte
LIGA-Verfahren (Lithographie, Galvanoumformung, Abformtechnik) oder Heißprägetechnik.
Weitere mögliche Materialien für die Träger wären beispielsweise Metalle, Dielektrika
oder Kunststoffe.
[0048] Bei elektrisch leitenden oder halbleitenden Eigenschaften des Trägermaterials ist
es in der Regel zweckmäßig, die Leitschichten 18, 19 elektrisch von ihren Trägern
16, 17 zu isolieren. Aus diesem Grund wird zweckmäßigerweise eine Isolationsschicht
26 zwischen einem jeweiligen Träger 16, 17 und die von diesem getragene Leitschicht
18, 19 zwischengefügt. Es bietet sich an, eine derartige Isolationsschicht durch Siliciumoxyd
zu verwirklichen. Bestehen die Träger 16, 17 aus Siliciummaterial, läßt sich eine
Siliciumoxyd-Isolationsschicht sehr einfach durch Bedampfen des Siliciummaterials
mit Wasserdampf erzeugen.
[0049] Es ist desweiteren eine elektrische Isolation zwischen den beiden Leitschichten 18,
19 sinnvoll. Dies insbesondere dann, wenn die Leitschichten wie bei den Ausführungsbeispielen
einander gegenüberliegend an den einander zugewandten Flächen der Träger 16, 17 vorgesehen
sind und die Träger zur Realisierung möglichst kleiner Baugrößen des Mikroschalters
sehr nahe beieinanderliegen.
[0050] Bei den Ausführungsformen gemäß Figuren 2 bis 5 ist eine einzige weitere Isolationsschicht
27 zwischen den Leitschichten 18, 19 angeordnet. Sie wirkt vorzugsweise allerdings
nicht nur als Isolator, sondern gleichzeitig als Abstandshalter, der den Schaltabstand
in der Schaltzone 24 vorgibt. Die Leitschichten 18, 19 liegen außerhalb der Schaltzone
24 an entgegengesetzten Flächen der Isolationsschicht 27 direkt an dieser an.
[0051] Bei der Ausführungsform gemäß Figur 1 sind die Leitschichten 18, 19 der beiden Träger
16, 17 über zwei separate Isolationsschichten 27 elektrisch isoliert. Jeweils eine
dieser Isolationsschichten 27 ist an einem der beiden Träger 16, 17 angeordnet, wobei
sie auf der jeweils zugeordneten Leitschicht 18, 19 liegt und diese an der dem jeweils
anderen Träger zugewandten Seite außerhalb der beiden Kontakte 20, 21 vollständig
abdeckt und isoliert. Während bei den Bauformen gemäß Figuren 2 bis 5 die Isolationsschicht
27 an der Schaltbewegung nicht teilnimmt und ein starres Teil ist, indem sie praktisch
als Zwischenschicht zwischen die beiden beschichteten Träger 16, 17 zwischengefügt
ist, dient beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 die am biegeelastischen ersten Träger
15, 16 angeordnete Isolationsschicht 27 gleichzeitig als Vorspannelement, das den
Träger 15, 16 mechanisch in die Offenstellung vorspannt, in der er sich unter Vorgabe
des Schaltabstandes in der Schaltzone 24 vom gegenüberliegenden zweiten Träger 17
wegkrümmt. Dadurch ergibt sich zwischen den beiden Trägern 16, 17 beispielsgemäß ein
keilähnlicher Freiraum, dessen Querschnitt bei der Schließbewegung immer kleiner wird,
wobei in der Schließstellung nicht nur die Kontakte 20, 21, sondern auch die Isolationsschichten
27 ganz oder teilweise aneinander anliegen können.
[0052] Bei der Ausführungsform gemäß Figur 2 ist wie im Falle der Figur 1 der zweite Träger
17 als unbeweglicher starrer Träger ausgebildet. Die zur Veränderung des Schaltabstandes
hervorgerufene Schaltbewegung 25 wird somit nur von dem einen ersten biegeelastischen
Träger 16 ausgeführt. Demgegenüber sind bei den Ausführungsformen gemäß Figuren 4
bis 6 beide sich gegenüberliegende Träger 16, 17 biegeelastisch schwenkbar ausgebildet,
so daß beim Schließvorgang eine Schaltbewegung 25 beider Träger 15, 16, 17 möglich
ist.
[0053] Ein jeweiliger elastisch biegbarer Träger 15 kann insbesondere als elastisch biegbare
Zunge 29 realisiert werden, wie dies in Figuren 2 und 3 beispielhaft illustriert ist.
Die Zunge 29 kann durch Ätzung aus einem aus Halbleitermaterial bestehenden Schichtkörper
33 herausstrukturiert sein. Dies geschieht beispielsweise dadurch, daß der Schichtkörper
33 in aus Figur 3 hervorgehender Weise durchgeätzt wird, so daß eine U-ähnliche Aussparung
30 entsteht, die eine gegenüber den übrigen Bereichen des Schichtkörpers 33 quer zur
Schichtebene biegeelastisch verformbare Zunge 29 vorgibt. Bei dem Mikroschalter gemäß
Figur 1 resultiert der biegbare erste Träger 15, 16 vorzugsweise ebenfalls aus einer
derartigen Ausgestaltung, wobei der Schichtkörper 33 unter Zwischenfügung einer Isolationsschicht
38 auf den unbeweglichen Träger 17 aufgesetzt sein kann.
[0054] Bei den Ausführungsformen gemäß Figuren 4 und 5 sind zweckmäßigerweise zwei übereinander
angeordnete Schichtkörper der geschilderten Art vorhanden, deren Zungen die beiden
beweglichen Träger 16, 17 bilden, wobei in Figuren 4 und 5 der Einfachheit halber
nur die die beweglichen Träger 15, 16, 17 bildenden Bestandteile der Schichtkörper
abgebildet sind.
[0055] Ungeachtet der konkreten Art ihrer Herstellung handelt es sich bei den elastisch
biegbaren Trägern der beispielsgemäßen Mikroschalter um einseitig, an einem feststehenden
Ende 32 aufgehängte bzw. eingespannte, insbesondere plattenähnliche Biegeelemente.
Sie erstrecken sich ausgehend von den feststehenden Enden 32 zu entgegengesetzt angeordneten,
frei beweglichen Enden 31, wobei die dem frei beweglichen Ende 31 zugeordnete Trägerpartie
14 die beispielsgemäß von einer Schwenkbewegung gebildete Schaltbewegung 25 ausführt.
Der Kontakt 20, 21 und vorzugsweise auch die Betätigungspartie 11 sind im Bereich
dieser Trägerpartie 14 angeordnet, vorzugsweise möglichst nahe am frei beweglichen
Ende 31.
[0056] Bei den Ausführungsformen gemäß Figuren 4 und 5 liegen die beiden als elastisch biegbare
Träger 15 ausgebildeten Träger 16, 17 im wesentlichen spiegelsymmetrisch übereinander.
Sowohl die frei beweglichen Enden 31 wie auch die feststehenden Enden 32 liegen sich
im wesentlichen gegenüber. Hingegen ist bei der Ausführungsform gemäß Figur 6 vorgesehen,
daß sich die elastisch biegbar ausgebildeten Träger 15, 16, 17 lediglich in der Schaltzone
24 überlappen, wobei ihre feststehenden Enden 32 von der Schaltzone aus betrachtet
in einander entgegengesetzte Richtungen ragen.
[0057] Das Ausführungsbeispiel gemäß Figur 6 zeigt ferner, daß zusätzlich zu den Trägern
16, 17 Zwischenschichten 41 und Deckschichten 42 vorhanden sein können. Zwei Deckschichten
42 sind mit Abstand zueinander angeordnet und tragen an ihren einander zugewandten
Flächen unter Zwischenfügung einer Isolationsschicht 28 jeweils eine Zwischenschicht
41, wobei die Zwischenschichten 41 in Richtung der Schichtebene versetzt zueinander
angeordnet sind, so daß sie sich nicht gegenüberliegen und ein Zwischenraum 39 verbleibt.
Sowohl die Deckschichten 42 als auch die Zwischenschichten 41 bestehen insbesondere
aus Halbleitermaterial. Zwischen einer jeweiligen Zwischenschicht 41 und der dieser
mit Abstand gegenüberliegenden Deckschicht ist der jeweils eine Träger 15, 16, 17
mit seinem feststehenden Ende 32 angeordnet, zweckmäßigerweise derart, daß er mit
Abstand zur unmittelbar benachbarten Deckschicht angeordnet ist. Ein jeweiliger Träger
15, 16, 17 ragt mit seinem beweglichen Ende 13 in den Zwischenraum 39 hinein. Die
Zwischenschichten 41 sind nicht notwendigerweise gegenüber der Leitschicht 18, 19
des von ihr getragenen Trägers 16, 17 elektrisch isoliert, so daß durch sie durchaus
Ströme fließen können. Hingegen sind die Deckschichten 42 elektrisch neutral ausgebildet
und vorzugsweise derart angeordnet, daß Sie die im Betrieb stromführenden Schichten
umgeben und eine Gehäusefunktion ausüben können.
[0058] Prinzipiell ist es weiterhin möglich, mehrere Zwischenschichten 41 und Deckschichten
42 vorzusehen. Außerdem gilt für alle Ausführungsvarianten des Mikroschalters, daß
die Träger 16, 17 grundsätzlich ebenfalls einen Mehrschichtaufbau haben und aus beliebig
vielen Schichten aufgebaut sein können. Dabei könnten an einem Träger 16, 17 durchaus
mehrere Leitschichten 18, 19 und/oder mehrere Kontakte 20, 21 und/oder mehrere Betätigungspartien
11 vorgesehen sein. Die Kontakte 20, 21 wiederum könnten in mehrere einzelne Kontaktpartien
unterteilt sein.
[0059] Zu dem in Figur 3 abgebildeten zungenartigen Aufbau des elastischen Trägers 16 ist
noch nachzutragen, daß die Figur 3 einen Schnitt gemäß Schnittlinie III-III aus Figur
2 zeigt. Die U-förmige Aussparung 30 gibt die elastisch biegbare Zunge 29 an drei
Seiten frei. Die nicht freigegebene Seite ist das feststehende Ende 32 und die dem
feststehenden Ende 32 gegenüberliegende Seite ist das quer zur Ebene des Schichtkörpers
33 frei bewegliche Ende 31 des Trägers 16. Eine derartige Zungenausgestaltung läßt
sich durch technische Ätzverfahren, insbesondere durch anisotropes Ätzen aus dem Schichtkörper
33 herausstrukturieren. Beim anisotropen Ätzen werden verschieden ausgerichtete Gitterflächenstrukturen
unterschiedlich schnell weggeätzt, wodurch sich die Formgebung der zu ätzenden Struktur
beeinflussen läßt.
[0060] In Figur 1 ist noch angedeutet, daß es prinzipiell möglich ist, zusätzlich mindestens
eine integrierte Schaltung 35 in mindestens einem der Träger 16, 17 vorzusehen. Eine
derartige integrierte Schaltung 35 könnte der Signalvorverarbeitung dienen. Beispielsweise
könnte eine Ausgangssignalverstärkung durch Transistorschaltungen realisiert werden.
Weiterhin könnte die integrierte Schaltung 35 zusätzliche Schaltungsanschlüsse 36
aufweisen, die für die Kommunikation mit der Peripherie nötig sind. Über derartige
zusätzliche Schaltungsanschlüsse 36 könnten weitere Ein- oder Ausgangssignale geführt
werden. Die integrierte Schaltung 35 kann beliebig komplexe Konturen annehmen, wobei
es sich sowohl um digitale als auch um analoge integrierte Schaltungen handeln kann.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 6 wäre es grundsätzlich auch denkbar, eine derartige
integrierte Schaltung 35 in eine Zwischenschicht 41 und/oder eine Deckschicht 42 zu
integrieren.
[0061] Der Mikroschalter verfügt außen vorzugsweise über ein Gehäuse 37, das die übrigen
Schalterbestandteile luftdicht umschließt. Auch im Bereich der Öffnungen, durch die
die erwähnten elektrischen Anschlüsse 12, 13, 36 nach außen geführt sind, ist vorzugsweise
ein dichter Abschluß gegeben. Innerhalb des Gehäuses kann eine Vakuum- oder Schutzgasatmosphäre
vorherrschen. Über die Variation der Atmosphäre innerhalb des Gehäuses 37 kann die
Durchschlagfeldstärke dem Anwendungsfall angepaßt werden. Dies hängt vor allem von
der zwischen den äußeren Anschlüssen 12, 13 angelegten Spannung ab. Es ist darauf
zu achten, daß in der Offenstellung des Mikroschalters kein Funke zwischen den Kontakten
20, 21 überspringt, da dies zu einem Fehlsignal führen könnte. Auch die übrigen gezeigten
Ausführungsformen weisen ein nicht näher dargestelltes Gehäuse auf.
[0062] Die Schaltempfindlichkeit des Mikroschalters 1 kann variabel gestaltet werden. Je
stärker das zu detektierende Magnetfeld ist, desto größer ist die Kraft, die dieses
Magnetfeld auf eine Betätigungspartie 11 und den damit verbundenen elastisch biegbaren
Träger 15 ausübt. Die Energie, die für den Schaltvorgang aufgebracht werden muß, hängt
insbesondere vom Schaltabstand in der Offenstellung und von der Kraft ab, die notwendig
ist, um die Kontakte 20, 21 zu schließen oder zu öffnen. Diese Faktoren können bei
der Konstruktion über Materialauswahl, Materialdicke oder dergleichen bestimmt werden.
[0063] Eine besonders vorteilhafte Möglichkeit zur Beeinflussung der Schaltempfindlichkeit
sieht vor, die Leitschichten 18, 19 und/oder die Kontakte 20, 21 zur Ausbildung eines
elektrostatischen Feldes heranzuziehen. Durch eine an den Anschlüssen 12, 13 angelegte
variable Spannung kann zwischen den beiden Trägern ein elektrostatisches Feld hervorgerufen
werden, dessen Stärke variabel einstellbar ist und das auf den bzw. die beweglichen
Träger 15 eine Kraft in Schließrichtung ausübt, die der entgegengesetzten mechanischen
Vorspannung des betreffenden Trägers 15 entgegenwirkt. Auf diese Weise läßt sich die
Schaltschwelle im Anwendungsfall entsprechend einstellen und der Mikrosensor läßt
sich wahlweise im Zusammenhang mit Magnetfeldern unterschiedlicher Feldstärke betreiben.
Ist bei einem als Schließer ausgebildeten, normalerweise die Offenstellung einnehmenden
Mikroschalter die im Betrieb auftretende und den Schaltvorgang hervorrufende magnetische
Feldstärke verhältnismäßig gering, kann man durch die elektrostatische Beaufschlagung
die Vorspannung des bzw. der beweglichen Träger 16, 18 so weit reduzieren, daß das
schwache Magnetfeld zur Betätigung sicher ausreicht.
[0064] In Figur 1 ist strichpunktiert noch eine mögliche Beschaltung des Mikroschalters
1 angedeutet. Eine angeschlossene Leuchtdiode D wird je nach Schaltstellung betätigt.
Der Widerstand R dient der Strombegrenzung.
1. Mikroschalter (1), mit einem mikromechanisch gefertigten ersten Träger (16), der eine
elektrisch leitfähige erste Leitschicht (18) aufweist, und mit einem ebenfalls mikromechanisch
gefertigten zweiten Träger (17), der eine elektrisch leitfähige zweite Leitschicht
(19) aufweist, wobei beide Leitschichten (18, 19) in einer Schaltzone (24) einander
gegenüberliegende elektrisch leitfähige Kontakte (20, 21) aufweisen und wenigstens
ein Träger (16, 17) elastisch biegbar ist, derart, daß die Kontakte (20, 21) durch
eine Schaltbewgung des wenigstens einen Trägers (16,17) zwischen einer aneinander
anliegenden Schließstellung und einer voneinander beabstandeten Offenstellung bewegbar
sind, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung eines Sensors wenigstens ein elastisch
biegbarer Träger (15, 16, 17) eine weichmagnetische Betätigungspartie (11) aufweist,
derart, daß die Schaltbewegung durch ein auf die Betätigungspartie (11) einwirkendes
Magnetfeld verursacht werden kann.
2. Mikroschalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der Träger
(16,17) aus Halbleitermaterial besteht, insbesondere aus Silicium.
3. Mikroschalter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der elastisch biegbare
Träger (15, 16, 17) mechanisch in eine Offenstellung vorgespannt ist, in der er sich
zu seinem der Schaltzone (24) zugeordneten beweglichen Ende (31) hin unter Vorgabe
eines Schaltabstandes von dem zweiten Träger (17) wegkrümmt.
4. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß beide
Träger (16, 17) als elastisch biegbare Träger (15, 16, 17) ausgebildet sind.
5. Mikroschalter nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden biegbaren Träger
(15, 16, 17) derart nebeneinander oder übereinander angeordnet sind, daß sich ihre
der Schaltzone (24) zugeordneten beweglichen Enden (31) einerseits und ihre entgegengesetzten
feststehenden Enden (32) andererseits gegenüberliegen.
6. Mikroschalter nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich die beweglichen Enden
(31) der elastisch biegbaren Träger (15, 16, 17) im Bereich der Schaltzone (24) überlappen
und mit ihren entgegengesetzten feststehenden Enden (32) ausgehend von der Schaltzone
(24) in entgegengesetzte Richtungen ragen.
7. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß einer
der beiden Träger (16) als elastisch biegbarer Träger (15, 16) und der andere Träger
(17) unbeweglich ausgebildet ist.
8. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens
ein elastisch biegbarer Träger (15, 16, 17) als elastisch biegbare Zunge (29) ausgebildet
ist.
9. Mikroschalter nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Zunge (29) durch ein
Ätzverfahren, insbesondere durch anisotropes Ätzen, aus einem Schichtkörper (33) herausstrukturiert
ist.
10. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
Träger (16, 17) außerhalb der Schaltzone (24) durch mindestens eine dazwischenliegende
Isolationsschicht (27) elektrisch voneinander getrennt aneinander anliegen.
11. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens
eine Betätigungspartie (11) von einer zumindest teilweise aus weichmagnetischem Material
bestehenden Leitschicht (18, 19) und/oder dem daran befindlichen Kontakt (20, 21)
gebildet ist.
12. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens
eine Betätigungspartie (11) bezüglich der Leitschicht (18, 19) und dem Kontakt (20,
21) des zugeordneten Trägers (16, 17) separat ausgebildet ist.
13. Mikroschalter nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die weichmagnetische Betätigungspartie
(11) als Schicht ausgebildet ist.
14. Mikroschalter nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Betätigungspartie
(11) und die Leitschicht (18, 19) unmittelbar aneinander anliegen.
15. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitschicht
(18, 19) in der Schaltzone (24) als Kontakt (20, 21) ausgebildet ist.
16. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitschicht
(18, 19) des einen Trägers (16, 17) auf ihrer der Leitschicht (18, 19) des anderen
Trägers (16, 17) zugewandten Fläche außerhalb der Kontakte (20, 21) vollständig elektrisch
isoliert ist.
17. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß auf wenigstens
einem Träger (16, 17) mindestens eine zusätzliche Schaltung (35) integriert ist.
18. Mikroschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 17, gekennzeichnet durch ein Gehäuse
(37), das die übrigen Schaltbestandteile luftdicht umschließt, wobei zu jeder Leitschicht
(18, 19) mindestens eine von außen zugängliche elektrische Verbindung (12, 13) vorgesehen
ist.