(19)
(11) EP 0 852 064 A2

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
08.07.1998  Patentblatt  1998/28

(21) Anmeldenummer: 96938929.0

(22) Anmeldetag:  10.09.1996
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/ 28( . )
H01L 21/ 8247( . )
H01L 29/ 788( . )
 H01L 21/ 033( . )
H01L 27/ 115( . )
H01L 29/ 792( . )
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE1996/001697
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1997/011483 (27.03.1997 Gazette  1997/14)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT CH DE ES FR GB IT LI

(30) Priorität: 19.09.1995 DE 19951034780

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • KERBER, Martin
    D-81827 München (DE)

(74) Vertreter: Zedlitz, Peter, Dipl.-Inf., et al 
Patentanwalt, Postfach 22 13 17
80503 München
80503 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM ERZEUGEN SEHR KLEINER STRUKTURWEITEN AUF EINEM HALBLEITERSUBSTRAT