(19)
(11) EP 0 868 744 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
07.10.1998  Patentblatt  1998/41

(21) Anmeldenummer: 96946147.0

(22) Anmeldetag:  16.12.1996
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/ 60( . )
H03H 3/ 02( . )
 H01L 23/ 31( . )
H03H 3/ 08( . )
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE1996/002412
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1997/023904 (03.07.1997 Gazette  1997/29)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
CH DE FR GB LI

(30) Priorität: 21.12.1995 DE 19951048046

(71) Anmelder: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG
81541 München (DE)

(72) Erfinder:
  • PAHL, Wolfgang
    D-80336 München (DE)
  • STELZL, Alois
    D-81549 München (DE)
  • KRÜGER, Hans
    D-81737 München (DE)

(74) Vertreter: Epping, Wilhelm, Dr.-Ing., et al 
Patentanwalt Postfach 22 13 17
80503 München
80503 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FÜR EINE FLIP- CHIP-MONTAGE GEEIGNETEN KONTAKTEN VON ELEKTRISCHEN BAUELEMENTEN