Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatte mit einer elektrischen Anschlusszone und mit einer Schneid-Klemm-Vorrichtung

(19)

(11)

EP 0 895 309 A3

(12)	EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88)	Veröffentlichungstag A3:
	12.04.2000 Patentblatt 2000/15

(43)	Veröffentlichungstag A2:
	03.02.1999 Patentblatt 1999/05

(21)	Anmeldenummer: 98112535.4

(22)	Anmeldetag: 07.07.1998

(51)	Internationale Patentklassifikation (IPC)⁷: H01R 9/09, H01R 4/24

(84)	Benannte Vertragsstaaten:
	AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE
	Benannte Erstreckungsstaaten:
	AL LT LV MK RO SI

(30)

Priorität:

01.08.1997 DE 19733202

(71)	Anmelder: TELEFUNKEN electronic GmbH
	74072 Heilbronn (DE)

(72)	Erfinder:
	Baur, Richard 85276 Pfaffenhofen (DE) Hora, Peter 86529 Schrobenhausen (DE) Fendt, Günter 86529 Schrobenhausen (DE) Wöhrl, Alfons 86529 Schrobenhausen (DE)

(74)	Vertreter: Maute, Hans-Jürgen, Dipl.-Ing.
	Daimler-Benz Aktiengesellschaft, FTP/H, Postfach 35 35 74025 Heilbronn 74025 Heilbronn (DE)

(54)	Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatte mit einer elektrischen Anschlusszone und mit einer Schneid-Klemm-Vorrichtung

(57) Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatte mit einer Schneid-Klemm-Vorrichtung zum elektrischen Verbinden eines isolierten Leiters, wobei die Schneid-Klemm-Vorrichtung auf einem Grundkörper angeordnete metallische Schneiden zum Durchtrennen der Isolation des Leiters und gleichzeitigem elektrischen Verbinden durch Klemmen des Leiters aufweist. Die Schneid-Klemmvorrichtung ist außerhalb des Gehäuses angeordnet, so daß der Grundkörper der Schneid-Klemm-Vorrichtung mit seiner Unterseite an der Oberfläche der Gehäuseaußenseite anliegt bzw. in dieses eingesetzt oder mit eingespritzt ist und am Grundkörper ein elektrisch leitfähiger Kontaktstift zur Gehäuseinnenseite durch das Gehäuse hindurch vorgesehen ist. Der Kontaktstift ist im Inneren des Gehäuses mit der Leiterplatte verbunden ist. Das Gehäuse kann wasser- und druckdicht ausgeführt und die Leiterplatte von außen kontaktiert werden.

Recherchenbericht