MODIFIZIERTES EPOXYSILOXAN-KONDENSAT, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND DESSEN EINSATZ ALS LOW-STRESS-GIESSHARZ FÜR DIE ELEKTRONIK UND DIE ELEKTROTECHNIK - Patent 0914362

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EP 0 914 362 A1

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(43)	Veröffentlichungstag:
	12.05.1999 Patentblatt 1999/19

(21)	Anmeldenummer: 97932704.0

(22)	Anmeldetag: 23.06.1997

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Internationale Patentklassifikation (IPC):

C08G 59/ 30^{( . )}
C08G 77/ 14^{( . )}
C08L 63/ 00^{( . )}

C08G 59/ 32^{( . )}
C08G 77/ 50^{( . )}
C08L 83/ 06^{( . )}

(86)	Internationale Anmeldenummer:
	PCT/DE1997/001303

(87)	Internationale Veröffentlichungsnummer:
	WO 1998/004609 (05.02.1998 Gazette 1998/05)

(84)	Benannte Vertragsstaaten:
	BE DE FR GB

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Priorität:

26.07.1996 DE 19961030319

(71)	Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
	80333 München (DE)

(72)	Erfinder:
	HÖHN, Klaus D-82024 Taufkirchen (DE) WIPFELDER, Ernst D-81673 München (DE)

(74)	Vertreter: Epping, Wilhelm, Dipl.-Ing.
	Epping Hermann & Fischer Ridlerstrasse 55 80339 München 80339 München (DE)

(54)	MODIFIZIERTES EPOXYSILOXAN-KONDENSAT, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND DESSEN EINSATZ ALS LOW-STRESS-GIESSHARZ FÜR DIE ELEKTRONIK UND DIE ELEKTROTECHNIK