(19)
(11) EP 0 931 321 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
28.07.1999  Patentblatt  1999/30

(21) Anmeldenummer: 97909157.0

(22) Anmeldetag:  18.09.1997
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01C 1/ 14( . )
H01C 7/ 02( . )
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE1997/002118
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1998/012713 (26.03.1998 Gazette  1998/12)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT DE DK ES FR GB IT

(30) Priorität: 20.09.1996 DE 19961038631

(71) Anmelder: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG
81541 München (DE)

(72) Erfinder:
  • GRUHN, Bernd
    A-8501 Lieboch (AT)

(74) Vertreter: Epping, Wilhelm, Dr.-Ing., et al 
Patentanwalt Postfach 22 13 17
80503 München
80503 München (DE)

   


(54) KONTAKTGRUPPE FÜR HALBLEITER-WIDERSTÄNDE, WIE KALTLEITER