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(11) | EP 0 942 490 A3 |
(12) | EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
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(54) | Kontaktstift zur lötfreien Befestigung in metallisierten Löchern von Leiterplatten |
(57) Ein Kontaktstift (10) weist einen elastisch verformbaren Einpreßabschnitt (14) mit
einem sich zur Stiftkuppe (18) sich verjüngenden Einführabschnitt (16) auf. Beiden
Abschnitten (14, 16) sind zwei einander diametral gegenüber liegende Mulden zugeordnet.
Zwischen beiden Mulden wird eine dünne gebogene Brücke gebildet. Beide Mulden weisen
acht Umfangsflächenteile auf und sind unterschiedlich tief ausgebildet. Die tiefere
Mulde (26) hat zwei lange schrägliegende Verbindungsflächen (33) zwischen der kuppenseitigen
Stirnfläche (32) und den achsparallelen Seitenflächen (34) sowie zwei schaftseitige
schräg zur Schaftachse angeordnete Verbindungsflächen (35) zwischen den Seitenflächen
(34) und der schaftseitigen Stirnfläche (36). Die tiefere Mulde ist tropfenförmig
und die gegenüberliegende flachere Mulde ist ovalförmig konturiert. Im Einpreßabschnitt
werden vier exakt achsparallele Kontaktzonen (24) mit einer Länge von 0,50 mm gebildet,
die einen zentrischen Klemmsitz in einem Loch (50) einer Leiterplatte 52 von nur 0,8
mm Plattenstärke ermöglichen. Der verjüngte Einführabschnitt (16) liegt etwa zur Hälfte
im Leiterplattenloch und schafft einen Spanraum für verdrängtes Zinn. Ein Auslaufabschnitt
(17) des Stiftes (10) liegt ebenfalls etwa zur Hälfte im Leiterplattenloch (50) und
ermöglicht einen Druckknopfeffekt. |