[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Reaktionslösung zur Erzeugung einer
Patina auf Oberflächen von Gegenständen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung.
[0002] An der Luft bildet sich auf Kupferoberflächen eine dünne grüne Schutzschicht aus
basischen Kupferverbindungen. Diese wird Patina genannt. Die Ausbildung natürlicher
Patina dauert je nach Umwelteinflüssen manchmal mehrere Jahrzehnte. Das künstliche
Patinieren, beispielsweise durch Auftragen löslicher Kupfersalze oder von Ammoniumsalzen,
dient zur Nachahmung dieser sich oft erst in langen Zeiträumen bildenden natürlichen
Patina. Bei imitierter Patina werden basische Kupferverbindungen als Farbpigmente
mit organischen oder anorganischen Filmbildnern auf eine Kupferoberfläche aufgetragen.
[0003] Die bekannten Reaktionslösungen bringen jedoch nicht immer den gewünschten Erfolg
hinsichtlich Schichtqualität und Färbung. Auch ist teilweise ihre Handhabung und Lagerung
aufwendig. Sie sind daher für den industriellen Einsatz zur werksseitigen Erzeugung
einer Patina oder beim Einsatz auf der Baustelle nur bedingt geeignet. Auch besteht
bei der Verwendung einiger dieser Reaktionslösungen auf voroxidierten oder schon teilweise
patinierten Kupferoberflächen, beispielsweise zu Reparaturzwecken von beschädigter
Patina, die Gefahr einer ungleichmäßigen Schichtausbildung und Färbung.
[0004] Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Erzeugung einer
mechanisch stabilen Patina auf vorzugsweise vorbewitterten Kupferoberflachen zu schaffen,
wobei die erzeugte Patina eine reduzierte Kupferlöslichkeit aufweist und wie bei einer
natürlichen Patina eine Wechselwirkung mit der Atmosphäre möglich ist. Ferner zielt
die Erfindung auf eine verbesserte Reaktionslosung zur Erzeugung einer Patina auf
Kupferoberflächen ab, welche zudem einfach in ihrer Handhabung und ihrer Lagerung
ist.
[0005] Die Lösung des verfahrensmäßigen Teils der Aufgabe besteht in den Maßnahmen des Anspruchs
1.
[0006] Danach wird auf die Oberfläche eines Kupfergegenstands nach deren Reinigung eine
Reaktionslösung bestehend aus einer wässrigen Lösung von Kupfersalzen und Salzen anorganischer
Säuren aufgetragen. Der so behandelte Kupfergegenstand wird dann vor Witterungseinflüssen
geschützt der Trocknung ausgesetzt.
[0007] Die Trocknung erfolgt üblicherweise an der Luft, bis die Patina vollkommen durchgehärtet
ist. Die verfahrensgemäß hergestellte Patina ist mechanisch stabil und weist nur eine
geringe Kupferlöslichkeit auf. Die Zeit für die Herstellung der Patina ist vergleichsweise
gering.
[0008] Gemäß der Maßnahme des Anspruchs 2 wird die erzeugte Patina mit einer transparenten
Schutzschicht aus Lack versehen.
[0009] Vorzugsweise kommt hierzu ein Zweikomponentenlack auf Wasserbasis zum Einsatz, welcher
Kautschuk enthält. Der Lack ist farblos.
[0010] Vor dem Auftrag wird der Lack mit Härter angesetzt. Das Verhältnis von Härter zu
Lack beträgt üblicherweise 1:4. Die Ansetzzeit beträgt maximal 20 min. Der fertig
angemischte Lack wird dann vorzugsweise mit einem Spritzgerät auf die Patina aufgetragen.
[0011] Nach der Trockenphase ist der Lack ausgehärtet und kann bewittert werden. Je nach
den vorherrschenden Umgebungsbedingungen (Temperatur, Luftfeuchte etc.) kann die Trockenphase
15 bis 24 Stunden dauern.
[0012] Die erfindungsgemäß aufgebrachte Lackschicht hat insbesondere folgende Eigenschaften
und Vorteile:
- Die Lackschicht ist transparent und matt. Sie verändert nicht die optischen Eigenschaften
der darunter liegenden Patina.
- Die Lackschicht kann mit Reinigungslösungen behandelt werden. Dementsprechend können
beispielsweise Verunreinigungen wie aufgesprühte Graffities mit speziellen Reinigungslösungen
rückstandsfrei entfernt werden, ohne daß die Patina beschädigt wird.
- Die Lackschicht ist wasserdampfdiffusionsdurchlässig. Hierdurch kann die darunter
liegende Patina weiter mit der Atmosphäre in Wechselwirkung treten.
- Die Lackschicht bewirkt eine Verfestigung der darunter liegenden Patinaoberfläche.
Patinierte Kupfergegenstände können folglich mechanisch bearbeitet werden, beispielsweise
durch Biegen oder Falzen, ohne daß die Patinierung abplatzt.
[0013] Die Lösung des gegenständlichen Teils der Aufgabe besteht nach Anspruch 3 in einer
Reaktionslösung, welche aus einer wässrigen Lösung von Kupfersalzen und Salzen anorganischer
Säuren besteht.
[0014] Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Reaktionslösung sind in den abhängigen
Ansprüchen 4 bis 7 charakterisiert.
[0015] Die erfindungsgemäße Reaktionslösung nutzt die Kombination zweier unterschiedlicher
Prinzipien zur Patinabildung. Zum einen enthält die Reaktionslösung reaktive Komponenten
in Form von Salzen anorganischer Säuren, die mit den Kupferoxiden der patinierten
Oberflächen zu basischen Kupferverbindungen reagieren. Die Geschwindigkeit dieses
Reaktionsschrittes hängt von den Bewitterungsbedingungen ab. Ferner enthält die Lösung
bereits die sich bei diesen Reaktionen bildenden Kupferverbindungen in Form von Kupfersalzen
als eine Art Farbpigmente. Aus diesem Grund wird unmittelbar nach der Auftragung bereits
ein sehr guter Farbeindruck erreicht. Die Nachahmung der ansonsten oft erst in langen
Zeiträumen sich bildenden natürlichen Patina geschieht in kurzer Zeit. Durch die anschließende
chemische Reaktion erfolgt eine Intensivierung des Farbeindrucks und eine Verfestigung
der gesamten Patinaschicht.
[0016] Der beste Erfolg mit der erfindungsgemäßen Reaktionslösung stellt sich ein bei der
Anwendung auf einer voroxidierten bzw. schon teilweise patinierten Kupferoberfläche.
Aus diesem Grund sollten die Kupfergegenstände eine entsprechende Oberflächenvorbehandlung
erhalten. Die Kupferoberfläche kann werksseitig voroxidiert oder vorpatiniert sein.
Die Kupferoberfläche kann aber auch eine durch natürliche Bewitterung entstandene
Patinaschicht aufweisen. Eine nicht vorbehandelte Kupferoberfläche sollte ca. zwei
Monate oder länger der natürlichen Bewitterung ausgesetzt sein.
[0017] Nach einer derartigen Oberflächenvorbehandlung kann die Behandlung mit der erfindungsgemäßen
Reaktionslösung erfolgen.
[0018] Durch Anwendung der Reaktionslösung auf einer voroxidierten bzw. schon teilweise
patinierten Kupferoberfläche kann direkt vor Ort oder auch werksseitig eine Patinaschicht
erzeugt werden. Auch Kupferoberflächen, die nicht vollständig grün patiniert sind
oder beschädigte Patinaschichten erhalten bei Anwendung der erfindungsgemäßen Reaktionslösung
eine gleichmäßige Patinaschicht. Je nach Zusammensetzung der Reaktionslösung kann
die Farbgebung der zu erzeugenden Patina variiert und sonst der jeweiligen Umgebung
angepaßt werden.
[0019] Die Verarbeitung und die Handhabung der erfindungsgemäßen Reaktionslösung ist einfach.
Der Auftrag auf die Kupferoberflächen kann beispielsweise mittels Pinsel, Rolle oder
einer Sprühvorrichtung erfolgen.
[0020] Eine Lagerung der Reaktionslösung ist über einen längeren Zeitraum von mehreren Monaten
bei Raumtemperatur möglich, ohne daß Alterungsschäden auftreten.
[0021] Für die in der wässrigen Reaktionslösung verwendeten Kupfersalze sind Kupfer(I)carbonat,
Kupfer(II)carbonat, Kupfer(I)chlorid, Kupfer(II)chlorid, Kupfer(II)sulfat, Kupferacetat,
Kupfernitrat oder Mischungen hiervon gut geeignet. Der vorteilhafte Konzentrationsbereich
liegt zwischen 5 und 500 g/l.
[0022] Als reaktive Komponente kommt vorzugsweise Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Ammoniumcarbonat,
Natriumhydrogencarbonat, Kaliumhydrogencarbonat, Natriumchlorid, Kaliumchlorid, Ammoniumchlorid,
Natriumsulfat, Natriumhydrogensulfat, Kaliumsulfat, Natriumhydrogensulfat, Kaliumsulfat,
Kaliumhydrogensulfat oder Mischungen hiervon zum Einsatz. Auch der Konzentrationsbereich
dieser Salze anorganischer Säuren liegt vorzugsweise zwischen 5 und 500 g/l.
[0023] Die erfindungsgemäße Reaktionslösung kann durch den Zusatz von Netzmitteln oder Verdickern
in ihrer Konsistenz verändert und auf die jeweiligen Einsatzbedingungen abgestimmt
werden. Hierbei kommen Netzmittel, beispielsweise Tenside, und/oder Verdicker bekannter
Art zum Einsatz. Sie werden der Reaktionslösung bis zu einem Anteil von 5 % zugesetzt.
[0024] Die erfindungsgemäße Reaktionslösung erzeugt eine hochqualitative Patina aus basischen
Kupferverbindungen und ist besonders gut für voroxidierte oder bereits teilweise patinierte
Kupferoberflächen geeignet. Die Behandlung kann vor Ort auf der Baustelle oder werksseitig
erfolgen. Die Reaktionslösung ist ferner gut für das Ausbessern einer vorhandenen
Patina oder einem farblichen Angleich einer Patina geeignet.
[0025] Die Reaktionslösung kann bei Raumtemperatur aufbereitet und verarbeitet werden. Es
hat sich als zweckmäßig erwiesen, daß eine patinierte Fläche nach der Behandlung mit
der Reaktionslösung mindestens 48 Stunden vor Regen geschützt werden sollte.
[0026] Mit besonderem Vorteil kann die derart erzeugte Patinaschicht anschließend zur Vermeidung
von Beschädigungen und zur Reduktion der Kupferlöslichkeit mit einer transparenten
Schutzschicht überzogen werden. Hierzu kommen wie bereits erwähnt wasserdampfdiffusionsdurchlässige
Lacke zur Anwendung, die eine offenporige Schutzschicht erzeugen und so die natürliche
Wechselwirkung der Patinaoberfläche mit der Atmosphäre ermöglichen.
[0027] Ein Ausführungsbeispiel der Reaktionslösung und deren Herstellung ist nachfolgend
beschrieben:
[0028] Eine wässrige Lösung mit 200 g/l Kupfersulfat wird zunächst mit 200 g/l Natriumcarbonat
versetzt und eine Stunde bei Raumtemperatur gerührt. Danach werden 200 g/l Natriumchlorid
zugegeben und nochmals eine Stunde bei Raumtemperatur gerührt. Anschließend kann die
Lösung direkt auf die zu patinierende Oberfläche aufgebracht werden.
[0029] Für die Verarbeitung mit einem Sprühgerät wird ein Netzmittel, beispielsweise ein
Tensid, in einer Konzentration von 50 g/l zugesetzt.
[0030] Zum Erhalt einer streichfähigen Lösung wird die Lösung mit einem handelsüblichen
Verdicker in einer Konzentration von 50 g/l verdickt.
[0031] Die so hergestellte Reaktionslösung ist bei Raumtemperatur unbeschränkt lagerbar.
[0032] Die Vorgehensweise zur Erzeugung einer Patina auf der Oberfläche eines Kupfergegenstands
ist nachfolgend beispielhaft erläutert:
[0033] Üblicherweise weist die zu patinierende Kupferoberfläche eine dunkelbraune Kupferoxidschicht
auf, die stellenweise bereits mit Kupfersalzen (Patina) bedeckt ist. Die Oberfläche
wird vor dem Patinieren von Fett und lose anhaftendem Schmutz befreit. Die Entfernung
von lose anhaftenden Schmutzpartikeln kann unter Verwendung von Wasser und manuellen
oder mechanischen Hilfsmitteln erfolgen.
[0034] Die auf der Oberfläche verbleibenden Kupferoxide und bereits vorhandene Patina werden
nicht entfernt. Vorteilhafterweise erfolgt die Behandlung der Kupfergegenstände bei
einer trockenen Witterung, gegebenenfalls muß die zu patinierende Oberfläche durch
geeignete Abdeckungen vor Niederschlag geschützt werden.
[0035] Nach dem Abtrocknen der gereinigten Oberflächen werden die Flächen abgeklebt, die
nicht patiniert werden sollen. Danach wird die bereits fertig angesetzte Reaktionslösung
aufgeschüttelt bzw. -gerührt und aufgetragen. Als besonders geeignet hat sich hierzu
ein Sprühgerät erwiesen. Je nach Leistung des verwendeten Sprühgeräts kommen Düsen
zwischen 0,2 mm und 0,6 mm Durchmesser zum Einsatz. Zur gleichmäßigen Beschichtung
der Oberfläche werden Spritzwinkel von 60° bis 90° als vorteilhaft angesehen. Bei
der Behandlung ist darauf zu achten, daß eine Tropfenbildung auf der Oberfläche vermieden
wird.
[0036] Falls erforderlich können mehrere Patiniervorgänge durchgeführt werden. Vor jedem
weiteren Patiniervorgang ist darauf zu achten, daß die Oberfläche vollständig abgetrocknet
ist.
[0037] Nach Erreichen des gewünschten Erscheinungsbilds der Kupferoberfläche wird diese
der Trocknung ausgesetzt. Der Trocknungsvorgang sollte möglichst langsam und gleichmäßig
erfolgen. Hierdurch wird die Qualität der Patina verbessert. Je nach Witterungsverhältnissen,
zweckmäßigerweise jedoch frühestens nach 48 Stunden, kann dann die Schutzschicht aus
Lack aufgebracht werden. Auch hierzu empfiehlt sich die Verwendung eines Sprühgeräts,
vorzugsweise mit Düsen zwischen 0,2 mm und 0,3 mm Durchmesser, und einem Sprühwinkel
von 90°.
[0038] Ein einmaliger Auftrag der Schutzschicht ist ausreichend. Während der Trocknung der
Schutzschicht, die je nach Witterungsverhältnissen zwischen 20 Minuten und 24 Stunden
betragen kann, sollte der Kupfergegenstand vor Niederschlag geschützt werden.
[0039] Praktische Versuche entsprechend DIN 50 017/KFW bzw. entsprechend DIN 50 917, Teil
1, bei denen mit der erfindungsgemäßen Reaktionslösung behandelte Muster sechs Monate
lang bewittert bzw. der natürlichen Witterung ausgesetzt wurden, haben gezeigt, daß
keine nennenswerten Veränderungen an der Patina festzustellen ist. Die mit der Reaktionslösung
erzeugte Patina weist mithin eine sehr gute Bewitterungsbeständigkeit auf.
1. Verfahren zur Erzeugung einer Patina auf der Oberfläche eines Gegenstands aus Kupfer
oder einer Kupferlegierung, wobei die Oberfläche zunächst gereinigt und anschließend
auf die Oberfläche eine Reaktionslösung bestehend aus einer wässrigen Lösung von Kupfersalzen
und Salzen anorganischer Säuren aufgetragen und dann vor Witterungseinflüssen geschützt
der Trocknung ausgesetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Patina eine transparente Lackschicht aufgetragen wird.
3. Reaktionslösung zur Erzeugung einer Patina auf Oberflächen von Gegenständen aus Kupfer
oder einer Kupferlegierung bestehend aus einer wässrigen Lösung von Kupfersalzen und
Salzen anorganischer Säuren.
4. Reaktionslösung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß Kupfersalz in Form von Kupfer(I)carbonat, Kupfer(II)carbonat, Kupfer(I)chlorid,
Kupfer(II)chlorid, Kupfer(II)sulfat, Kupferacetat, Kupfernitrat oder Mischungen hiervon
in einer Konzentration zwischen 5 und 500 g/l enthalten ist.
5. Reaktionslösung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß Salze anorganischer Säuren in Form von Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Ammoniumcarbonat,
Natriumhydrogencarbonat, Kaliumhydrogencarbonat, Natriumchlorid, Kaliumchlorid, Ammoniumchlorid,
Natriumsulfat, Natriumhydrogensulfat, Kaliumsulfat, Kaliumhydrogensulfat oder Mischungen
hiervon in einer Konzentration zwischen 5 und 500 g/l enthalten ist.
6. Reaktionslösung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Netzmittel bis zu einem Anteil von 5 % zugesetzt ist.
7. Reaktionslösung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verdicker bis zu einem Anteil von 5 % zugesetzt ist.