[0001] La présente invention concerne un procédé perfectionné de fabrication de composants
électroniques comportant un bobinage.
[0002] De nombreux composants électroniques comprennent une bobine formée d'un noyau généralement
en ferrite autour duquel est bobiné un fil très fin, d'un diamètre de l'ordre de quelques
centièmes de millimètre.
[0003] Un procédé de fabrication de tels circuits est connu du brevet WO 91/00603. Ce procédé
comprend un certain nombre d'étapes qui vont être succinctement décrites ici en référence
à la figure 1 annexée à la présente demande.
[0004] Un composant électronique, désigné dans son ensemble par la référence numérique générale
1, comprend un noyau en ferrite 2 qui est appliqué contre un circuit intégré 4 au
moyen d'un dispositif mécanique de maintien non représenté sur la figure 1. Un dispositif
distributeur portant un dévidoir sur lequel est bobiné un fil de bobinage 6 est amené
en position afin de procéder au bobinage du noyau 2. Le dispositif distributeur, se
déplaçant longitudinalement au noyau 2 et en rotation autour de celui-ci, permet une
pose régulière en spires jointives telles que 8 du fil 6 sur le noyau 2. Après bobinage
d'une bobine 10 sur le noyau 2, le fil 6 est coupé et le dispositif distributeur est
amené devant le noyau en ferrite suivant. Les extrémités libres 12 et 14 du fil 6
bobiné sur le noyau 2 sont ensuite reprises par un dispositif approprié et appliquées
sur les plots de contact tels que 16 du circuit intégré 4.
[0005] Les composants électroniques à bobine du genre décrit ci-dessus sont notamment employés
dans l'industrie horlogère et dans l'industrie automobile où ils sont utilisés en
association avec les systèmes d'anti-démarrage codé des véhicules. Dans ce dernier
cas, le circuit intégré 4 et sa bobine 10 associée qui forme antenne de réception
sont intégrés dans un tube 18 en verre ou en une matière analogue comme représenté
sur la figure 2 annexée à la présente demande. Le tube 18 est initialement ouvert
à l'une de ses extrémités, et contient une résine époxy 20 thermodurcissable. Après
une étape de centrifugation qui permet de précipiter le composant électronique 1 vers
le fond du tube 18, celui-ci est classiquement scellé au moyen d'un faisceau laser
à haute énergie. La dernière étape du procédé consiste à polymériser la résine 20
en plaçant le tube 18 scellé dans un four à cuisson. Le tube 18 est ensuite moulé
par exemple dans l'épaisseur de la poignée d'une clef de contact pour véhicule automobile.
Le circuit intégré 4 renfermé dans le tube 18 comporte un code d'identification qui
est transmis par liaison radiofréquence à l'unité de gestion électronique centrale
du véhicule. Après réception du code d'identification et contrôle de son authenticité,
l'unité centrale commande le déverrouillage du système d'anti-démarrage du véhicule.
[0006] Le procédé ci-dessus a avantageusement permis de mécaniser et d'automatiser la fabrication
de composants électroniques comportant un bobinage, contribuant ainsi à une baisse
sensible du prix de revient des bobines terminées. On a néanmoins constaté que ce
nouveau procédé de fabrication s'accompagnait d'importants problèmes de décharges
électrostatiques. En effet, les spires 8 de fil 6 sont bobinées sur le noyau 2 à grande
vitesse, typiquement de l'ordre de 50000 tours par minute. Or, lors du bobinage du
fil 6, les spires 8 de la bobine 10 frottent les unes sur les autres, ce qui entraîne
l'apparition de charges électrostatiques à la surface du fil 6. L'enveloppe extérieure
du fil 6 étant électriquement isolée au moyen d'une laque isolante afin de ne pas
créer de courts-circuits entre les spires jointives 8, les charges électrostatiques
s'accumulent dans la bobine 10 et ne peuvent être évacuées. Dans la dernière étape
du procédé où les extrémités libres 12 et 14 de la bobine 10 sont appliquées sur les
plots de contact 16 du circuit intégré 4, l'électricité statique se décharge brutalement
dans le circuit intégré 4 et le détruit. Les pertes par décharges électrostatiques
observées sont couramment de l'ordre de 20 à 30% des circuits intégrés 4.
[0007] La présente invention a pour but de remédier aux problèmes et inconvénients ci-dessus
en proposant un procédé de fabrication de bobinages permettant d'annuler les charges
électrostatiques qui apparaissent en cours de bobinage des spires.
[0008] A cet effet, la présente invention a pour objet un procédé de fabrication de composants
électroniques comportant un bobinage, dans lequel un dispositif distributeur portant
un dévidoir sur lequel est bobiné un fil de bobinage pose le fil en spires jointives
et régulières sur un noyau, ce procédé étant caractérisé en ce que l'on force la circulation
d'un flux d'air ionisé sur le bobinage en cours de fabrication.
[0009] Grâce à ces caractéristiques, la présente invention procure un procédé de fabrication
dans lequel les charges électrostatiques qui apparaissent par frottement des spires
les unes sur les autres lors du bobinage d'un fil sur un noyau en ferrite sont annulées
par des charges électriques de signe opposé provenant de l'air ionisé produit par
un dispositif ioniseur d'air. Le bobinage de fil redevient ainsi électriquement neutre,
de sorte que ses extrémités libres peuvent être soudées sur les plots de contact d'un
circuit intégré sans risque de le détruire par décharge électrostatique.
[0010] La présente invention permet également de résoudre le problème très délicat du contrôle
des charges électrostatiques d'un dispositif en mouvement. En effet, il semble difficilement
envisageable, au regard de la vitesse de rotation extrêmement élevée du distributeur
portant le dévidoir sur lequel est bobiné le fil, de relier ce distributeur à la terre
au moyen, par exemple, d'un brin électriquement conducteur. Grâce à la présente invention,
il devient possible de contrôler sans contact et sans liaison fixe l'état de charge
électrostatique d'un banc de fabrication de bobinages.
[0011] La présente invention se rapporte également à un dispositif de mise en oeuvre du
procédé selon l'invention, comprenant un dévidoir sur lequel est bobiné un fil de
bobinage et un dispositif distributeur qui se déplace longitudinalement à et en rotation
autour d'un noyau pour permettre une pose régulière selon des spires jointives d'un
bobinage sur le noyau, caractérisé en ce qu'un dispositif ioniseur d'air disposé à
l'intérieur d'un bâti diffuse sur le bobinage en cours de fabrication de l'air ionisé
dont les charges électriques viennent annuler les charges électrostatiques de signe
opposé induites par frottement dans ledit bobinage.
[0012] D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus
clairement à la lecture de la description détaillée qui suit d'un exemple de mise
en oeuvre du procédé selon l'invention, cet exemple étant donné à titre purement illustratif
et non limitatif, en liaison avec les dessins annexés dans lesquels :
- la figure 1, déjà citée, est une vue générale en perspective d'un bobinage utilisé
comme composant d'un circuit intégré ;
- la figure 2, déjà citée, est une vue en perspective d'une variante d'application du
circuit électronique de la figure 1, et
- la figure 3 est une vue schématique du dispositif de mise en oeuvre du procédé selon
l'invention.
[0013] Dans tout ce qui suit, les éléments identiques à ceux décrits précédemment seront
désignés par les mêmes références numériques.
[0014] Le dispositif de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, désigné dans son ensemble
par la référence numérique générale 22 sur la figure 3, comprend un dévidoir 24 sur
lequel est bobiné le fil de bobinage 6. Ce fil 6 pénètre par une ouverture 26 dans
un bâti 28 à l'intérieur duquel il est guidé en translation au moyen d'un dispositif
de guidage directionnel 30. Ce dispositif de guidage 30 est par exemple constitué
de deux tampons de feutre tels que 32 qui guident et nettoient le fil 6 par frottement.
Il faut remarquer que cette première étape de guidage et de nettoyage peut constituer
une source génératrice de charges électrostatiques dans le fil 6.
[0015] Le fil 6 est ensuite repris par un dispositif distributeur 34 en position au dessus
du noyau en ferrite 2. Le dispositif distributeur 34 qui se déplace longitudinalement
au noyau 2 et en rotation autour de celui-ci permet une pose régulière en spires jointives
8 du fil 6 sur le noyau 2. Après bobinage, le fil 6 est coupé et ses extrémités libres
12 et 14 seront appliquées par thermocompression sur les plots de contact 16 du circuit
intégré 4.
[0016] Conformément à la présente invention, un dispositif ioniseur d'air 36 est disposé
à l'intérieur du bâti 28 dans lequel il diffuse de l'air ionisé portant des charges
électriques qui viennent annuler les charges électrostatiques de signe opposé induites
par frottement dans le fil 6. Celui-ci redevient ainsi électriquement neutre et ses
extrémités libres 12, 14 peuvent être soudées sur les plots de contact 16 du circuit
intégré 4 sans risque de détruire celui-ci par décharge électrostatique.
[0017] Il va de soi que diverses modifications et variantes simples entrent dans le cadre
de la présente invention.
1. Procédé de fabrication de composants électroniques (1) comportant un bobinage (10),
dans lequel un dispositif distributeur (34) portant un dévidoir (24) sur lequel est
bobiné un fil de bobinage (6) pose le fil (6) en spires jointives (8) et régulières
sur un noyau (2), ce procédé étant caractérisé en ce que l'on force la circulation
d'un flux d'air ionisé sur le bobinage (10) en cours de fabrication.
2. Dispositif de mise en oeuvre du procédé selon la revendication 1, comprenant un dévidoir
(24) sur lequel est bobiné un fil de bobinage (6) et un dispositif distributeur (34)
qui se déplace longitudinalement au noyau (2) et en rotation autour de celui-ci pour
permettre une pose régulière selon des spires jointives (8) d'un bobinage (10) sur
le noyau (2), caractérisé en ce qu'un dispositif ioniseur d'air (36) disposé à l'intérieur
d'un bâti (28) diffuse sur le bobinage (10) en cours de fabrication de l'air ionisé
dont les charges électriques viennent annuler les charges électrostatiques de signe
opposé induites par frottement dans ledit bobinage (10).