(19)
(11) EP 0 956 592 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
17.11.1999  Patentblatt  1999/46

(21) Anmeldenummer: 96946072.0

(22) Anmeldetag:  11.12.1996
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 27/ 115( . )
H01L 29/ 00( . )
H01L 29/ 792( . )
 H01L 21/ 8247( . )
H01L 29/ 788( . )
G11C 16/ 02( . )
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE1996/002386
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1997/025744 (17.07.1997 Gazette  1997/31)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT CH DE ES FR GB IT LI

(30) Priorität: 05.01.1996 DE 19961000307

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • KERBER, Martin
    D-81827 München (DE)

(74) Vertreter: Epping Hermann & Fischer 
Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) HOCHINTEGRIERTER HALBLEITERSPEICHER UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES HALBLEITERSPEICHERS