[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einer in einem Gehäuse integrierten,
dicht gepackten Elektronik, dem Gehäuse zugeordneten Kontaktpins und einer Vielzahl
von Stromleitern zur elektrischen Verbindung mit jeweils einem Kontaktpin, wobei die
Kontaktpins wegen der hohen Packungsdichte der Elektronik mit geringem Abstand nebeneinander
angeordnet sind und eine nicht lösbare Verbindung zwischen Kontaktpin und dem zugeordneten
Stromleiter vorgesehen ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung
einer nicht lösbaren Verbindung für diese Vorrichtung.
[0002] Es ist bekannt, hochintegrierte Steuerelektronik, beispielsweise in Form von Mikroprozessoren,
in einen auf einer Leiterplatte angelöteten Sockel einzustecken. Wegen der dichtgepackten
Elektronik sind an dem Gehäuse meist eine hohe Anzahl von Kontaktpins in Form von
kleinen, am Gehäuse hervorstehenden Stiften angeordnet. Diese Stifte sind meist in
ein bis drei Reihen, vorzugsweise versetzt, an der Unterseite des Gehäuses angeordnet.
Jedoch ergeben sich bei der lösbaren Verbindungstechnik durch Einstecken des Gehäuses
in den Sockel Kontaktierungsprobleme, insbesondere im Zusammenhang mit dem Einsatz
der Elektronik in einer fluidumspülten Umgebung.
[0003] Außerdem ist bekannt, Gehäuse mit hochintegrierter Elektronik durch Bonden, Hot Stacking
oder serielles Schweißen unlösbar mit einer Vielzahl von Stromleitern zu verbinden.
Dabei ergeben sich sowohl Probleme mit der auftretenden Verbindungswärme, als auch
Nachteile im Zusammenhang mit einer Automatisierung dadurch, daß jeder Kontaktpin
sequentiell mit jeweils einem Stromleiter verbunden wird. Insbesondere bei Gehäusen
mit einer Vielzahl von Kontaktpins entstehen dadurch hohe Kosten wegen des dabei erforderlichen
Zeitaufwands, da jede Verbindung einzeln hergestellt werden muß. Außerdem bieten sich
wegen der hohen Packungsdichte und der Vielzahl von mit geringem Abstand nebeneinander
angeordneten Kontaktpins andere, konventionelle Verbindungstechniken beim Studium
des bekannten Stands der Technik nicht an.
[0004] Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren der
beschriebenen Art derart weiter zu entwickeln, daß bei Gehäusen mit einer Vielzahl
von eng nebeneinander angeordneten Kontaktpins mehrere unlösbare Verbindungen mit
zugeordneten Stromleitern simultan erzeugbar sind.
[0005] Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung nach Anspruch 1 gelöst.
Danach weist jeder Stromleiter einen an einer Verbindungsstelle um jeweils einen Kontaktpin
gebogenen Crimpkontakt auf und ist an der Verbindungsstelle mit diesem Kontaktpin
vercrimpt.
[0006] Erfindungsgemäß wurde erkannt, daß bei elektronischen Steuergeräten, die in einem
Gehäuse angeordnet sind, das im Bezug auf die Elektronik-Packungsdichte und Anzahl
der Kontaktpins mit Mikroprozessorgehäusen vergleichbar ist, eine vorteilhafte nicht
lösbare Verbindung zwischen den Kontaktpins und zugeordneten Stromleitern durch eine
spezielle Crimptechnik möglich ist. Dabei kommt es insbesondere nicht zu Problemen
in Bezug auf die Temperaturbeständigkeit der Verbindung und die Verbindung weist eine
besonders hohe Schmelzfestigkeit auf. Durch die um den jeweiligen Kontaktpin gebogenen
Crimpkontakte weist die Verbindung eine besonders hohe Stromtragfähigkeit auf. Durch
die fortschreitende Miniaturisierung bei Maschinen, die die erfindungsgemäße Verbindungstechnik
erzeugen, besteht nun der besondere Vorteil darin, mehrpolige elektrische Verbindungen
gleichzeitig durch die spezielle, erfindungsgemäße Crimptechnik zu erzeugen. Dabei
entsteht, beispielsweise gegenüber seriellem Schweißen, ein besonders kostengünstiger
Prozeß.
[0007] Die Kontaktpins der Vorrichtung können in Einzel-, Doppel- oder Mehrfachreihen, insbesondere
im Abstand von ein bis zwei Millimeter zueinander angeordnet sein. Gerade bei dieser
hohen Dichte von Kontaktpins, beispielsweise an der Unterseite eines Gehäuses einer
Steuerelektronik, ist das erfindungsgemäße Crimpverfahren besonders bevorzugt anwendbar.
Dabei können Stromleiter mit den endseitig angeordneten Crimpkontakten vorteilhaft
in einem Arbeitsgang gegenüber den Kontaktpinreihen ausgerichtet, mit diesen zusammengefügt
und in einem weiteren Arbeitsgang simultan vercrimpt werden.
[0008] Die endseitigen Crimpkontakte der Stromleiter haben an der Verbindungsstelle zwei
seitlich vom Stromleiter abstehende Laschen. Die beiden seitlich abstehenden Laschen
werden bevorzugt aus einem Stanzgitter gestanzt und können V-förmig ausgebildet sein,
d.h. seitlich am Kontaktpin nach oben gebogen sein, wenn der Kontaktpin mit den Crimpkontakten
zusammengefügt ist. Die beiden seitlich vorstehenden Laschen dienen einerseits zur
Verbesserung der Crimpverbindung und andererseits als Fügehilfe beim Zusammensetzen
der Vielzahl von Kontaktpins mit den zugeordneten Stromleitern.
[0009] Bevorzugt sind die seitlich abstehenden Laschen als versetzte Dreieckslaschen ausgebildet
und deren diagonal verlaufende Kanten liegen sich im vercrimpten Zustand mit geringem
Abstand gegenüber. Die Dreieckslaschen lassen sich in einfacher Weise ohne großen
Materialverlust aus einem Blechmaterial ausstanzen. Die Dreiecksform der Laschen führt
zu einem besonders vorteilhaften Crimpkontakt für die erfindungsgemäße simultane Verbindungstechnik.
[0010] Die Crimpkontakte weisen quer zur Verbindungsrichtung, d.h. zur Längsrichtung der
Kontaktpins, verlaufende Einkerbungen auf. Die Einkerbungen in den Laschen der Crimpkontakte
erhöhen die Haltekräfte an den Verbindungsstellen bei Zugbelastung.
[0011] Bei einer besonders bevorzugten Weiterbildung der Erfindung sind die Stromleiter
durch ein Stanzgitter gebildet. Auch die Laschen der Crimpkontakte können aus demselben
Stanzgitter-Material vorteilhaft ausgestanzt sein. Auf diese Weise lassen sich aus
einem Blech durch Ausstanzen viele Stromleiter mit Crimpkontakten ausstanzen, wobei
insbesondere seitliche Laschen der Crimpkontakte seitlich hochbiegbar sind. Durch
die insbesondere als versetzte Dreieckslaschen ausgebildeten Crimpkontakte können
ohne Materialverlust auch Zugentlastungen der Stanzgitterbahnen entstehen, wenn die
Stanzgitterbahnen abschnittsweise geknickt sind und entsprechend der daneben angeordneten
diagonalen Laschenkante diagonal verlaufen.
[0012] Ferner kann eine Zugentlastung insbesondere bei dicht nebeneinander in Reihen angeordneten
Stanzgitterbahnen durch Absenken der Leiterbahnen gegenüber der Stanzgitterebene erfolgen.
Andererseits können die Leiterbahnen auch in einer Richtung parallel zur Stanzgitterebene
verformt sein, so daß dabei mäanderartig verlaufende Stanzgitter-Leiterbahnen entstehen.
Über die Zugentlastungen in den Stanzgitter-Leiterbahnen lassen sich am Einlegeteil
oder in den Durchführungen Ausgleichselemente formen. Damit können die Elektronikanschlüsse
kräftemäßig entkoppelt werden.
[0013] Insbesondere bei mehrreihigen Kontaktpins kann durch abwechselnde Absenkung der Stanzgitter-Leiterbahnen
zwischen zwei benachbarten Crimpkontakten eine höhere Verbindungsdichte erzielbar
sein. Andererseits ist eine Vergrößerung des Isolierabstandes zwischen den Crimpverbindungen
möglich. Ferner kann die Dichte der nebeneinanderstehenden Kontaktpins soweit vergrößert
werden, daß sogar ein Übergang von mehrlagigen zu einlagigen Stanzgittern möglich
ist. Bei einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung sind die Stanzgitter-Leiterbahnen,
insbesondere mit gebogenen Crimpkontakten und zu den Kontaktpins passenden Positionen
und Abständen vorgefertigt. Dadurch sind nach dem Ausrichten der Stanzgitterbahnen
mehrere Crimpverbindungen mit einem einzigen simultanen Arbeitsgang erzeugbar. Auf
diese Weise lassen sich eine vielpolige Elektronik oder ein Stecker durch gleichzeitiges
Crimpen aller Anschlüsse vorzugsweise an einem Stanzgitter anschließen. Die Crimpverbindungstechnik
ist bevorzugt automatisierbar und es lassen sich auf einfache Art weitere Komponenten
kostengünstig integrieren, beispielsweise der Anschluß eines Steckers an demselben
Stanzgitter.
[0014] Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird auch durch das Verfahren zur Herstellung
einer Crimpverbindung nach Anspruch 11 gelöst. Dabei sind folgende Verfahrensschritte
vorgesehen: Ausstanzen von Leiterbahnen zur elektrischen Verbindung von Kontaktpins
eines Gehäuses mit externer Elektronik; gegebenenfalls Bereitstellung von seitlichen
Laschen an den Verbindungsstellen der Leiterbahnen; gegebenenfalls Formen, Prägen
oder Umbiegen der seitlichen Laschen als Fügehilfen beim Positionieren der Leiterbahnen
gegenüber den Kontaktpins; Zusammenfügen von Leiterbahnen und zugeordneten Kontaktpins;
gleichzeitiges Crimpen mehrerer Crimpkontakte in einem Arbeitsgang.
[0015] Das erfindungsgemäße Verfahren weist die auch schon im Zusammenhang mit der Vorrichtung
erwähnten erfindungsgemäßen Vorteile auf und eignet sich insbesonder für die Automatisierung
zur Erzeugung unlösbarer Verbindungen bei einer Vielzahl von Kontaktpins an einem
Gehäuse mit hochintegrierter Elektronik.
[0016] Erfindungsgemäß können die Crimpkontakte durch einteiliges Ausstanzen der Laschen
mit den Leiterbahnen aus dem Stanzgitter entstehen. Dabei entstehen sowohl Crimpkontakte
als auch Leiterbahnen in einem Arbeitsgang aus einem Stanzblech.
[0017] Teile der Crimpkontakte, insbesondere die seitlich angeordneten Laschen, werden vor
dem Crimpen hochgebogen, so daß die Laschen die Kontaktpins an den Seiten umgreifen.
Auf diese Weise entsteht eine besonders vorteilhafte Fügehilfe beim Zusammensetzen
der Vielzahl von Leiterbahnen mit den zugeordneten Kontakpins und andererseits wird
die Fläche des Crimpkontakts durch die seitlichen Laschen erhöht, so daß eine höhere
Stromtragfähigkeit der Verbindung bei höheren Haltekräften erzielbar ist.
[0018] Die Leiterbahnen werden bevorzugt zur Bildung einer Zugentlastung abgewinkelt. Dabei
wird die Zugentlastung durch Ausformung von Ausgleichselementen, insbesondere im Abschnitt
zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen, hergestellt.
[0019] Bei einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden im Zusammenhang
mit mehrreihigen Kontaktpins die Leiterbahnen in der Nähe des Gehäuses abgewinkelt
und eine jeweilige Leiterbahn wird zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen abschnittsweise
abgesenkt. Dadurch kann einerseits der Isolierabstand vergrößert werden oder eine
noch höhere Kontaktpindichte, beispielsweise an der Unterseite eines Prozessorgehäuses,
erzielt werden.
[0020] Bevorzugt werden die Leiterbahnen in der Nähe der Verbindungsstelle abgewinkelt.
Dabei kann bei mehrreihig und versetzt angeordneten Kontaktpins ein Abknicken eines
jeweiligen Stromleiters in einer Ebene parallel zur Unterseite des Gehäuses erfolgen,
so daß sämtliche Stromleiter in einer einzigen Stanzgitterebene seitlich vom Gehäuse
wegführbar sind.
[0021] Durch ein partielle Plattierung oder Beschichtung mit einem Lotmaterial, beispielsweise
durch eine Zinnplattierung und nachträgliches simultanes Erhitzen der Verbindungsstellen,
kann zusätzlich zur Crimpverbindung nachträglich eine Lötverbindung erzeugt werden.
Das plattierte Zinn verschmilzt dabei mit vorzugsweise verzinnten Anschlüssen der
Elektronik. Dadurch wird eine erhöhte Medienbeständigkeit und eine verbesserte Stromtragfähigkeit
erzielt.
[0022] Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Vorrichtung und Weiterbildung
des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus den Unteransprüchen und der Beschreibung.
Zwei Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden
nachfolgend beschrieben. Es zeigen, jeweils in schematischer Darstellung,
- Figur 1
- ein mit einer Vielzahl von Stromleitern zu verbindendes Gehäuse mit integrierter Elektronik
als Bestandteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung,
- Figur 2
- eine Seitenansicht des Gehäuses nach Figur 1,
- Figur 3
- eine Ansicht der Verbindungsstellen zwischen Kontaktpins und der Vielzahl von Stromleitern
gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
- Figur 4
- eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung in Figur 3,
- Figur 5
- eine Ansicht der seitlich hochgebogenen Laschen der Crimpkontakte der Stromleiter
gemäß einer zweiten Ausführungsform und
- Figur 6
- eine Draufsicht auf eine Leiterbahn gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung.
[0023] Figur 1 zeigt ein Gehäuse 1 mit einer Vielzahl von an der Unterseite 2 angeordneten
Kontaktpins 3. Im Beispiel sind jeweils zwanzig Kontaktpins 3 in voneinander getrennten
Bereichen 4 und 5 angeordnet. Die Kontaktpins 3 sind in jedem Bereich 4, 5 in zwei
zueinander versetzten Reihen angeordnet. Ein Kontaktpin 6 einer benachbaden Reihe
ist dabei in Längsrichtung mittig zwischen zwei nebeneinander angeordneten Kontaktpins
7 und 8 angeordnet. Auf diese Weise ist der Abstand zwischen den benachbarten Kontaktpins
6, 7, 8 maximiert.
[0024] Das Gehäuse 1 beinhaltet eine komplexe Steuerelektronik zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes.
Da das Gehäuse 1 im Beispiel vorzugsweise direkt im Getriebe eingebaut wird, ist es
als Metallgehäuse ausgeführt. Die Kontaktpins 3, 6, 7, 8 sind in einzelne runde Glasdurchführungen
9 eingebettet und dadurch hermetisch dicht mit dem Gehäuse 1 verbunden. Die außerhalb
des Gehäuses liegende Stirnseite der Kontaktpins 3, 6, 7, 8 ist vorzugsweise flach
ausgebildet, d. h. der Draht der Kontaktpins 3, 6, 7, 8 ist gerade abgeschnitten.
Die Kontaktpins 3, 6, 7, 8 werden für den Verfahrensschritt der Glaseinschmelzung
oder das Bonden auf der Innenseite des Gehäuses 1 vorzugsweise auf ihrer Oberfläche
vergoldet. Der Einfachheit halber ist die gesamte Oberfläche der Kontaktpins 3, 6,
7, 8 vergoldet.
[0025] Bei der in den Figuren 3 und 4 dargestellten ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Vorrichtung sind die doppelreihig und versetzt angeordneten Kontaktpins 3 derart abgewinkelt,
daß die Leiterbahnen 10 in einer parallel zur Unterseite 2 des Gehäuses angeordneten
Ebene verlaufen. Die Leiterbahnen 10 sind in Form eines flächigen und abschnittsweise
abgewinkelten Stanzgitters 11 ausgebildet. Die Leiterbahnen 10, d.h. die Stanzgitterbahnen,
sind im Bereich der Kontaktpins 3 etwa 1,6 mm breit und deren Blechdicke beträgt etwa
0,4 mm. An ihren benachbart zu den Kontaktpins 3 angeordneten Seiten weisen die Leiterbahnen
10 jeweils Crimpkontakte 12 auf, die mit zwei seitlichen um die Kontaktpins 3 gebogenen
Laschen 13 und 14 versehen sind. Die seitlichen Laschen 13 und 14 können beim Herstellen
der Leiterbahnen 10 aus dem Metallblech mit ausgestanzt werden und beim Verbindungsvorgang
um die Kontaktpins 3 gebogen werden. Nachdem die Leiterbahnen 10 mit den jeweiligen
Kontaktpins 3 zusammengefügt sind, werden sämtliche Crimpverbindungen an den Verbindungsstellen
14 gleichzeitig erzeugt.
[0026] Einkerbungen 16 und 17 sind in den Laschen 13 und 14 zur Aufnahme von Zugkräften
vorgesehen. Über Knickstellen 18 und 19 sind in den Leiterbahnen 10 des Stanzgitters
11 Ausgleichselemente 20 zur Entlastung ausgebildet. Dabei verlaufen Abschnitte der
Leiterbahnen 10 zur Ebene des Stanzgitters 11 senkrecht versetzt.
[0027] Wie in den Figuren 5 und 6 dargestellt, kann eine Zugentlastung auch dadurch entstehen,
daß eine Leiterbahn 21 mehrere Knickstellen 18 aufweist, in denen die Leiterbahn 21
parallel zur Ebene des Stanzgitters 11 verformt ist. Dabei können die Ausgleichselemente
22 für die Zugentlastung auch schon beim Ausstanzen der Leiterbahn 21 aus dem Stanzblech
entstehen, wobei je ein Ausgleichselement 22 zwischen zwei benachbart angeordneten
Laschen 23 und 24 benachbarter Crimpkontakte 25 und 26 angeordnet ist. Die Ausgleichselemente
22 sind dabei mit geringem Materialverlust ausstanzbar. Zur Erleichterung des Zusammenfügens
eines Crimpkontakts 12 mit einem Kontaktpin 3 werden die Laschen 13, 14 vor dem Zusammenfügen
seitlich hochgebogen. Nach dem Zusammenfügen von Kontaktpins 3 und Crimpkontakten
12, 25, 26 wird die Crimpverbindung mehrerer bzw. aller nebeneinander angeordneter
Leiterbahnen 10, 21 und der dazu gehörenden Kontaktpins 3, 6, 7, 8 gleichzeitig erzeugt.
[0028] Durch partielle Zinnplattierungen der Leiterbahnen 10 des Stanzgitters und nachträgliches
simultanes Aufbringen einer Wärmequelle an den Verbindungsstellen 15 ist eine zusätzliche
Lötverbindung an den Verbindungsstellen 15 erzeugbar. Das plattierte Zinn verschmilzt
mit den verzinnten Anschlüssen der Elektronik. Dadurch ergibt sich eine verbesserte
Medienbeständigkeit und Stromtragfähigkeit.
1. Vorrichtung mit einer in einem Gehäuse (1) integrierten, dicht gepackten Elektronik,
dem Gehäuse (1) zugeordneten Kontaktpins (3) und einer Vielzahl von Stromleitern (10,
11, 21) zur elektrischen Verbindung mit jeweils einem Kontaktpin (3), wobei die Kontaktpins
(3) wegen der hohen Packungsdichte der Elektronik mit geringem Abstand nebeneinander
angeordnet sind und eine nicht lösbare Verbindung zwischen Kontaktpin (3) und dem
zugeordneten Stromleiter (10, 11, 21) vorgesehen ist,
dadurch gekennzeichnet, daß jeder Stromleiter (10, 11, 21) einen an einer Verbindungsstelle (15) um jeweils
einen Kontaktpin (3) gebogenen Crimpkontakt (12) aufweist und an der Verbindungsstelle
(15) mit diesem Kontaktpin (3) vercrimpt ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktpins (3) in Einzel-,
Doppel- oder Mehrfachreihen, insbesondere im Abstand von 1 mm bis 10 mm zueinander
angeordnet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Crimpkontakte (12) an
der Verbindungsstelle (15) zwei seitlich vom Stromleiter (10, 11, 21) abstehende Laschen
(13, 14, 23, 24) aufweisen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die seitlichen abstehenden
Laschen (13, 14, 23, 24) als versetzte Dreieckslaschen ausgebildet sind und deren
diagonal verlaufende Kanten sich im vercrimpten Zustand mit geringem Abstand gegenüberliegen.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Crimpkontakte
(12) insbesondere quer zur Verbindungsrichtung verlaufende Einkerbungen (16, 17) aufweisen.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stromleiter
(10, 21) durch ein Stanzgitter (11) gebildet sind.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Laschen
(13, 14, 23, 24) aus dem Stanzblech für das Stanzgitter (11) ausgestanzt sind.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß insbesondere
bei dicht nebeneinander in Reihen angeordneten Stanzgitterbahnen Knickstellen (18,
19) zur Erzeugung einer Zugentlastung vorgesehen sind.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß insbesondere
bei mehrreihigen Kontaktpins (3) durch abwechselnde Absenkung der Stanzgitterbahn
(10, 11, 21) zwischen zwei benachbarten Crimpkontakten (12, 25, 26) eine höhere Anschlußdichte
erzielbar ist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Stanzgitterbahnen
(10, 11, 21) mit vorgeformten, insbesondere gebogenen Crimpkontakten (12, 25, 26)
mit zu den Kontaktpins (3) passenden Positionen und Abständen so vorgefertigt sind,
daß nach dem Ausrichten der Stanzgitterbahnen (10, 11, 21) die Crimpverbindungen mehrerer
Verbindungsstellen (15) mit einem einzigen simultanen Arbeitsgang erzeugbar sind.
11. Verfahren zur Herstellung einer Crimpverbindung, insbesondere bei einer Vorrichtung
nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das folgende Verfahrensschritte aufweist:
Ausstanzen von Leiterbahnen (10, 11, 21) zur elektrischen Verbindung von Kontaktpins
(3) eines Gehäuses (1) mit externer Elektronik,
Bereitstellen von seitlichen Laschen (13, 14, 23, 24) an den Verbindungsstellen (15)
der Leiterbahnen (10, 11, 21),
Formen, Prägen oder Umbiegen der seitlichen Laschen (13, 14, 23, 24) als Fügehilfe
beim Positionieren der Leiterbahnen (10, 11, 21) gegenüber den Kontaktpins (3), gleichzeitiges
Crimpen mehrerer Crimpkontakte (12, 25, 26) in einem Arbeitsgang.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Crimpkontakte (12, 25,
26) durch einteiliges Ausstanzen der Laschen (13, 14, 23, 24) mit den Leiterbahnen
(10, 21) aus dem Stanzgitter (11) entstehen.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Laschen
(13, 14, 23, 24) vor dem Crimpen seitlich an den Kontaktpins (3) hochgebogen werden,
um die Kontaktpins (3) an den Seiten zu umgreifen.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen
(10, 11, 21) zur Bildung einer Zugentlastung abgewinkelt werden.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß an den Leiterbahnen
(10, 11, 21), insbesondere im Abschnitt zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen, Ausgleichselemente
(20, 22) geformt werden.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß bei mehrreihigen
Kontaktpins (3) die Leiterbahnen (10, 11, 21) in der Nähe des Gehäuses (1) abgewinkelt
werden und eine Leiterbahn (10, 11, 21) zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen (10,
11, 21) abschnittsweise abgesenkt wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen
(10, 11, 21) in der Nähe der Verbindungsstelle (15) abgewinkelt werden.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß durch partielle
Planierung oder Beschichtung mit einem Lotmaterial und nachträgliches simultanes Erhitzen
der Verbindungsstellen (15) zusätzlich eine Lötverbindung erzeugt wird.