(57) Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines beleimten Materialstreifens
(13) beschrieben. In vorgegebenen Flächenbereichen (54, 67) des Materialstreifens
(13) wird der aufgetragene Leim mittels einer Laserstrahlung (43, 56) inaktiviert,
indem der Leim oder das in dem Leim enthaltene Lösungsmittel verdampft wird. Diese
Flächenbereiche (54, 67) grenzen vorzugsweise an Perforationslöcher (51) oder Trennschnitte
(66) an, die jeweils mit demselben Laserstrahl (43, 56) erzeugt werden. Die Laserstrahlung
(43, 56) wird dazu mittels diffraktiver Optiken (48, 59) mit zweistufiger Intensitätsverteilung
in die Materialbahnebene fokussiert.
Diese Bereiche (54, 67) wirken wie "leimfreie Zonen". Der Vorteil der Erfindung besteht
darin, daß der Leim zunächst ganzflächig aufgebracht werden kann, so daß aufwendige
Maßnahmen zur auftragsseitigen Bildung von leimfreien Zonen auf dem Materialstreifen
(13) nicht erforderlich sind.
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