Verfahren und Walzanlage zum Herstellen eines beliebigen Dickenprofils über die Breite eines bandförmigen Walzgutes

(19)

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EP 0 976 462 A3

(12)	EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88)	Veröffentlichungstag A3:
	11.12.2002 Patentblatt 2002/50

(43)	Veröffentlichungstag A2:
	02.02.2000 Patentblatt 2000/05

(21)	Anmeldenummer: 99112515.4

(22)	Anmeldetag: 01.07.1999

(51)	Internationale Patentklassifikation (IPC)⁷: B21B 1/08, B21B 13/00

(84)	Benannte Vertragsstaaten:
	AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE
	Benannte Erstreckungsstaaten:
	AL LT LV MK RO SI

(30)

Priorität:

18.07.1998 DE 19831882

(71)	Anmelder: SMS Demag AG
	40237 Düsseldorf (DE)

(72)	Erfinder:
	Kopp, Reiner, Prof. Dr. Ing. 52075 Aachen (DE)

(74)	Vertreter: Valentin, Ekkehard, Dipl.-Ing. et al
	Patentanwälte Hemmerich, Valentin, Gihske, Grosse, Hammerstrasse 2 57072 Siegen 57072 Siegen (DE)

(54)	Verfahren und Walzanlage zum Herstellen eines beliebigen Dickenprofils über die Breite eines bandförmigen Walzgutes

(57) Ein Verfahren zum Herstellen von über die Breite ein beliebiges Dickenprofil aufweisenden bandförmigem Walzgut durch Längswalzen eines Ausgangsmaterials (1; 2), insbesondere eines Metallbandes (2) oder einer Platine (1), sieht vor, daß das Ausgangsmaterial (1; 2) mit mehreren in Walzrichtung (7) versetzt angeordneten, über die Walzgutbreite verschieden tief in das Ausgangsmaterial eindringenden Walzen (5) in Breitenrichtung verformt wird. Bei einer Walzanlage (9) zum Durchführen des Verfahrens sind einer das Walzgut (1; 2) aufnehmenden Stützauflage (6) obere, in Walzrichtung (7) versetzt angeordnete, unterschiedlich angestellte Drückwalzen (5) zugeordnet.

Recherchenbericht