(19)
(11) EP 0 996 968 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
03.05.2000  Patentblatt  2000/18

(21) Anmeldenummer: 98939590.0

(22) Anmeldetag:  01.07.1998
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP9804/049
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 9904/416 (28.01.1999 Gazette  1999/04)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB NL

(30) Priorität: 17.07.1997 DE 19730582
17.07.1997 DE 19730581

(71) Anmelder: Kunze-Concewitz, Horst
75446 Wiernsheim (DE)

(72) Erfinder:
  • Kunze-Concewitz, Horst
    75446 Wiernsheim (DE)

(74) Vertreter: Steimle, Josef, Dipl.-Ing. 
PatentanwälteDreiss, Fuhlendorf, Steimle & Becker,Postfach 10 37 62
70032 Stuttgart
70032 Stuttgart (DE)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON FLÄCHIGEN SUBSTRATEN, INSBESONDERE SILIZIUM-SCHEIBEN (WAFER) ZUR HERSTELLUNG MIKROELEKTRONISCHER BAUELEMENTE