(19)
(11) EP 0 998 755 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
10.05.2000  Patentblatt  2000/19

(21) Anmeldenummer: 98943649.8

(22) Anmeldetag:  08.07.1998
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/36
// (C30B23/02, H01L33:00)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE9801/883
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 9903/144 (21.01.1999 Gazette  1999/03)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB

(30) Priorität: 08.07.1997 DE 19729186

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • FISCHER, Frank
    D-97074 Würzburg (DE)
  • KELLER, Matthias
    D-97589 Wiesthal (DE)
  • LITZ, Thomas
    D-97074 Würzburg (DE)
  • LANDWEHR, Gottfried
    D-97074 Würzburg (DE)
  • LUGAUER, Hans-Jürgen
    D-97218 Gerbrunn (DE)
  • WAAG, Andreas
    D-97076 Würzburg (DE)
  • KEIM, Markus
    D-97072 Würzburg (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES II-VI-HALBLEITER-BAUELEMENTS