(57) L'invention concerne un procédé, un dispositif et une installation pour la découpe-épaufrage
de matériaux minces à partir d'une plaque mère durcie en ciment ou béton renforcé
éventuellement de fibres. La plaque mère (1) est posée sur une série de deux supports
(5, 5'). La découpe épaufrée est pratiquée par un disque (6), en rotation libre, situé dans
un plan (II-II') entre les deux supports (5, 5'), le disque (6) ayant un bord périphérique
droit non tranchant. Le bord périphérique du disque est espacé des deux supports (5, 5') d'une distance
(d1, d2) comprise entre 2 et 20 mm.
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