VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHREBENEN-VERDRAHTUNGSTRÄGERS (SUBSTRAT), INSBESONDERE FÜR MULTICHIPMODULE - Patent 1019961

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EP 1 019 961 A1

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(43)	Veröffentlichungstag:
	19.07.2000 Patentblatt 2000/29

(21)	Anmeldenummer: 98955336.7

(22)	Anmeldetag: 16.09.1998

(51)	Internationale Patentklassifikation (IPC)⁷: H01L 23/498

(86)	Internationale Anmeldenummer:
	PCT/DE9802/742

(87)	Internationale Veröffentlichungsnummer:
	WO 9917/363 (08.04.1999 Gazette 1999/14)

(84)	Benannte Vertragsstaaten:
	DE FR GB

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Priorität:

30.09.1997 DE 19743365

(71)	Anmelder: TYCO Electronics Logistics AG
	9323 Steinach (CH)

(72)	Erfinder:
	HEDLER, Harry D-81377 München (DE) AMMANN, Norbert D-82067 Kloster Schäftlarn (DE)

(74)	Vertreter: Heinz-Schäfer, Marion
	Tyco Electronics Logistics AG,Ampèrestrasse 3 9323 Steinach 9323 Steinach (CH)

(54)	VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHREBENEN-VERDRAHTUNGSTRÄGERS (SUBSTRAT), INSBESONDERE FÜR MULTICHIPMODULE